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WireBond打线键合：五大核心键合方式解析
在半导体封装领域，WireBond（引线键合）作为芯片与外部电路连接的"神经脉络"，其技术多样性直接影响着电子设备的性能与可靠性。当前主流的五种键合方式——标准线形（STD）、平台线形（Flat loop）、置金球线形（Ball Bump）、支座缝合键合（SSB）及反向支座缝合键合（RSSB），通过不同的工艺设计满足着从消费电子到航空航天等多元场景的需求。
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《半导体》3月起营运复苏，矽品逆势突围
矽品(2325)本月营运将逐步回温，董事长林文伯先前表示，矽品本季虽面临春节传统淡季，但是预估3月起营运可望逐渐复苏，本月各产业稼动率将向上回升，激励股价逆势走升，收盘前仍维持逾1%涨幅，为盘面上相对强势个股。
