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  • Intel发布了Tiger Lake的11代酷睿处理器:频率飙到1.55GHz

    Intel发布了Tiger Lake的11代酷睿处理器:频率飙到1.55GHz

    据悉,9月初,Intel发布了代号Tiger Lake的11代酷睿处理器。 具体来说,11代酷睿中的Xe核显是属于低功耗版本,最多96个EU执行单元,增加一半,性能提升则最高可达2倍,并支持深度学习加速指令DP4A,可加速AI应用。 除了升级10nm SF工艺、Willow Cove内核之外,Gen12核显也升级到Xe架构,性能再次翻倍。 目前的IRIS Xe核显频率还是1.35GHz,并不算高,而Intel此前在宣传视频中无意中泄漏了IRIS Xe Max的存在,这是更高端的Xe核显。 现在这个IRIS Xe Max核显也在Sisoftware数据库中确认了,96组CU(也就是EU单元),768个流处理器单元,跟现在的IRIS Xe核显相同,但是频率提升到了1.55GHz,增加了200MHz。 结合之前的爆料来看,这个处理器显然就是未来的Tiger Lake-H标压处理器,不过这是4核版的,核显保留完整96EU单元,通过提升频率来提升性能,理论上可以再提升15%的游戏性能。 此外,值得注意的是,考虑到目前的Tiger Lake-U处理器的GPU性能都要比AMD的Vega核显高出67%以上,提升15%频率之后性能优势会更强大,后面只能看锐龙5000 APU是否逆转回来了。

    时间:2020-10-04 关键词: iris xe max核显 cpu处理器

  • Intel Xe HPG高端独立显卡曝光:应用于发烧级市场和数据中心、AI领域

    Intel Xe HPG高端独立显卡曝光:应用于发烧级市场和数据中心、AI领域

    据最新说法称,Intel DG2独显将有128EU(执行单元)、384EU、512EU等不同型号,暂不清楚是不同的芯片,还是同一个芯片阉割而来,只知道384EU型号的核心面积约为185-188平方毫米,非常小巧。 同时,Intel还在评估960EU型号,每个EU依然有8个FP32 ALU单元,也可以叫8个核心,那么总计就是7680个核心,只是不清楚它是否会投入量产。 相比之下,Tiger Lake中集成的Xe核显最多只有96EU、768核心。 Intel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发,不过只是最入门级的Xe LP低功耗版,晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版。 Intel官方也已确认,接下来将推出同样基于Xe LP低功耗版的独立显卡“DG1”,针对轻薄和标准笔记本市场,而根据传闻,后续就是基于Xe HPG的桌面独立显卡“DG2”,也有可能会同时用于游戏本。 另外,Intel DG2独显搭配GDDR6显存,位宽192-bit,容量为6GB,但频率不详。 根据Intel官方公布的资料,Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工艺、标准封装;Xe HPG外包代工(可能是台积电6nm);Xe HP使用增强版的10nm SuperFin,搭配EMIB封装,用于发烧级市场和数据中心、AI领域。 最顶级的Xe HPC主要针对大规模计算领域,制造方面就比较复杂了,根据用途不同分别使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增强版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工艺,而且会使用更高级的3D Foveros、CO-EMIB封装。 此外,据说,Intel DG2独显将在2021年第二季度发布。

    时间:2020-09-15 关键词: Intel 显卡 xe

  • 22年后再战高性能显卡市场 Intel Xe GPU架构详解:王之野望

    22年后再战高性能显卡市场 Intel Xe GPU架构详解:王之野望

    作为CPU界的王者,Intel对高性能GPU市场一直没有死心,1998年就推出了i740独显,12年后又推出Larrabee,22年后的今天又重燃战鼓,推出了Xe GPU架构。 Intel重新杀入高性能GPU市场的传闻已久,并挖来了AMD RTG部门前主管、首席架构师Raja Koduri坐镇GPU业务,这次是否会不一样呢? 今天的2020年架构日上,Intel终于详细地解开了Xe GPU的面纱,这里我们就来管中窥豹一探Intel历时多年重新打造的GPU架构。 对于Xe架构,我们之前的报道已经多次提到Intel对它的期望是希望用一种架构去满足多种使用场景,从笔记本到游戏卡再到高性能超算,都是Xe架构,推动GPU算力从万亿次(TFLOPS)向千万亿次(PFLOPS)迈进。 Intel Xe架构总览:一种架构通杀四方、适应AI、云时代 对于Xe GPU架构,官方的定义是“并行矢量矩阵架构”,已经突出了这个架构的特点,那就是高度并行,适合扩展多种场景。 Xe GPU架构有三大重点—;—;软件第一、并行第二,同时适应全新的工作负载,比如AI、视觉云计算等等,这也是Intel作为GPU后来的一个优势,研发GPU架构的时候可以不用照顾太多之前的积累,直接面向未来潜力巨大的场景,比如AI、云计算等等。 Xe GPU希望用一个架构统一所有应用场景,不过实际情况还是很复杂的,不同场景对性能、功耗的要求不同,可以细分为集成+低能耗、中端、发烧级、数据中心/AI、HPC百亿亿次计算等等。 在这些细分场景中,Intel打造了三种不同的架构—;—;Xe LP低功耗、Xe HP高性能、Xe HPC,不过实际上已经扩展到了四种,后面会再详细说。 虽然有三四种不同的架构,不过Intel现在做的主要是两种—;—;适用于HPC的Xe HPC及低功耗的Xe LP,后者适合核显、笔记本及低端独显,包括之前曝光最多的DG1显卡。 Intel Xe GPU架构详解:EU、存储、AI、显示、视频单元全都改了 目前进度最好的还是Xe LP低功耗版,Xe GPU的结构介绍都是基于Xe LP的,具体如下: Xe LP架构简单来说就是在提升FLOPS浮点性能的同时,还要考虑功耗,所以能效很重要,性能及能效兼顾。 提升性能就要提升计算规模,Xe架构在Gen11基础上全面提升了执行单元的规模,EU单元从Ice Lake处理器上的Gen11核显最多64个提升到了96个,每周期Texel纹理、Pixel像素渲染能力也从32、16提升到48、24,总体性能1.5倍于目前Gen11显卡水平。 考虑到Gen11的规模实际上已经是目前Gen9.5的2倍多,理论上Tiger Lake上的Gen12核显性能是现有核显的至少3倍。 能效方面,在同样的电压下,Xe LP GPU的频率大幅提升,从之前1.1GHz左右提升到了1.7GHz,还有其他手段一起降低了功耗,能效也全面改进了。 下面就是Gen11与Xe架构EU单元的具体对比了。 存储单元方面,Xe LP GPU的改变也不小,L1新增了数据缓存,并支持端对端压缩,L3缓存从Gen11的3MB大幅提升到16MB,同时GTI(Graphics Technology Interface 图形技术接口)带宽翻倍。 在AI上,Xe架构之前的GPU主要是支持FP32、FP16及Int16浮点,而Xe GPU开始支持INT8指令,AI性能是FP32的4倍。 多媒体引擎上,Xe GPU架构的解码、编码带宽翻倍,支持AV1加速,同时支持4K/8K60播放,还有HDR、杜比音效等等。 显示输出方面,Xe GPU支持4屏扩展,支持双eDP,接口支持DP 1.4、HDMI 2.0、TBT4及USB4,并支持8K UHD输出,还有360Hz高刷、自适应Sync,全面达到顶级水平。 为何说软件第一?Intel Xe GPU驱动及软件优化 前面提到Xe GPU架构的时候,Intel第一个强调的是软件,很多人可能并不理解,实际上Intel这次是抓到重点了,软件支持是GPU最容易翻车的地方,Intel的核显GPU多年来理论性能不弱,但是游戏表现一言难尽,就是驱动和优化是最大的锅。 这次Intel对软件及驱动的重视终于提上来了,这也跟Raja Koduri本人的风格有一定关系,2013年他回到AMD的时候,当年AMD第一个改革的就是催化剂驱动,全面放弃之前的界面及设计,变成了现在的肾上腺素Adrenalin驱动。 在图形软件方面,不同场景下的GPU面对的挑战也是不同的,3D渲染、计算、多媒体、性能、稳定性等等都很重要。 在驱动及编译器效率上,Xe GPU改变了调度设计,支持AI优化指令,降低了DX11中的驱动开销(overhead),减少了API延迟等等。 针对GPU优化,Xe GPU可以自适应优化,在后台就最大化GPU性能。 Xe GPU还支持了VRS可变帧率渲染,根据渲染场景的不同来选择降低或者提升渲染内容,之前在Ice Lkae的Gen11上首先应用了。 还有就是IGCC控制面板,这里面提供了不少游戏辅助弓箭手,包括截屏、锐化、直播等等,如果大家用过NVIDIA的GFE及AMD的RIS,就知道Intel这是在一比一的致敬两位对手了,这对游戏玩家来说也是好事。 最后就是游戏支持,这个才是考验GPU厂商的关键,目前已经得到英雄萨姆4、GRID、Gear Tactics、Ring of Elysium、Chvalry II等游戏支持的,这个只能慢慢来了。 Intel Xe GPU产品线:Xe LP首发三款、One More Thing惊喜亮相 在尾声阶段,来看看Intel Xe GPU最终的产品线,目前主要是Xe LP及Xe HPC两个架构有结果,其中LP架构会有三款产品。 最快见到的Tiger Lake处理器上的Gen12核显,然后就是DG1,这个是针对移动内容创造者的,还有就是针对服务器的SG1,后两者规格应该差不多。 然后就是One More Thing了,前面说到了Xe GPU有LP、HP及HPC三种,现在Intel又增加了一个选择—;—;Xe HPG,专门为发烧级游戏玩家设计的。 Xe HPG最大的特点就是支持RT光线追踪,硬件光追这个未来游戏的最大卖点也追上来了,至此AMD、NVIDIA及Intel三家都明确了支持光追了。 现在Xe GPU的架构就变成了Xe LP、Xe HPG、Xe HP及Xe HPC四大金刚了,未来会覆盖核显到HPC超算在内的多个场景。 最最后就是四款GPU架构的工艺及封装了,Xe LP会使用Intel的10nm SuperFin工艺,Xe HPG及Xe HP则是增强版10nm SuperFin工艺,其中Xe HP还会使用EMIB 2.5D封装技术。 在往上,Xe HPC的计算卡之前原定是7nm工艺首发,现在随着7nm延期,也退回到了10nm SuperFin工艺了,不过封装技术是最先进的Foveros及Co-EMIB。 总之,今天公布的Xe架构可以让大家过过瘾,然而这些东西依然是纸面上的,停留在架构上的,有关DG1显卡、HPG光追卡的最终规格、性能、价格、上市时间等信息还得等等,最快也要年底左右了

    时间:2020-08-28 关键词: Intel GPU 显卡 架构日 xe

  • Intel全新架构显卡定名:Iris Xe

    Intel全新架构显卡定名:Iris Xe

    我们都知道,Intel正在研发基于全新Xe架构的GPU,包括低功耗的Xe LP、高性能的Xe HP、超高性能的Xe HPC三大部分,要通吃几乎所有领域,从轻薄笔记本到桌面游戏,从高性能计算到超级计算机。 即将发布的Tiger Lake,也就是面向轻薄本的低功耗版第11代酷睿,将会首发Xe GPU,今年年初Intel就曾做了公开展示,与之搭档的还将有10nm+增强版工艺、Willow Cove CPU架构。 今天,我们在SiSoftware数据库里再一次见到了Tiger Lake处理器和Xe GPU核显,而且第一次确认了其产品名称:Intel Iris Xe Graphics。 也就是说,Intel将继续保留Iris锐炬核显品牌,并突出Xe架构,当然这很可能是一个系列名称,不同级别的产品应该还会有不同的具体型号。 具体到本次检测到的产品,Iris Xe集成了96个计算单元,每单元8个核心(着色单元),共计768个核心,频率1.3GHz,同时集成1MB二级缓存。 这也是Xe LP低功耗版本的最高配置了,显然将会隶属于G7序列,往下还会有减配的G4、G1序列。 不过遗憾的是,SiSoftware并未检测出这颗处理器的具体型号,难道是i7-1165G7?

    时间:2020-08-03 关键词: Intel 显卡 核显 核芯显卡 iris xe

  • Intel三大独立显卡集体亮相!庞然巨物、水冷镇压

    Intel三大独立显卡集体亮相!庞然巨物、水冷镇压

    Intel Xe独立显卡到来还需要很长一段时间,不过官方挺会吊人胃口,时不时就曝点猛料,首席架构师Raja Koduri今天更是一口气放出了三款产品的芯片实物! Raja透露,他最近拜访了位于美国加州佛森市(Folsom)的Xe实验室,那里正在紧张地开发和测试Xe GPU,而实验室的凌乱和美妙让他非常怀恋。 话不多说,直接上图! 一共三颗不同的Xe GPU芯片,左侧长方形的Raja之前就曝光过,当时称之为“baap of all”(天父级),长度明显超过一节5号干电池,宽度则与之接近,目测芯片封装面积约3696平方毫米,有效芯片内核面积2343平方毫米。 相比之下14nm工艺、10核心的酷睿i9-10900K封装面积也不过才1406平方毫米。 它应该是高性能的Xe HP版本,用于数据中心加速卡,内部几乎百分百肯定是双芯片封装。 右上角的一颗面积最小,呈正方形,边长和Xe HP版本的短边差不多,显然就是单芯片封装版本,不出意外对应DG1、DG2这样的桌面独立显卡,唯一的消费级独显产品。 右下角的最为庞大,自然就是最顶级的Xe HPC高性能计算版本,目测就是两颗Xe HP封装在一起,内部四芯片。 将在明年发布、用于美国Aorura超级计算机的Ponte Vechhio GPU,应该就是它了。 这也和此前的传闻相符合,Xe GPU支持单个、两个、四个芯片组合,显存搭配2.8GHz HBM2e,并支持PCIe 4.0。 Raja还特意将Xe HPC版本拿在手中,进一步凸显了其庞大,还描述它为“BFP”,big fabulous package,“绝妙巨型封装”的意思。 Raja还公布了Xe实验室的测试场景,确实符合其“凌乱和美妙”的描述,更可以看到Xe GPU正在测试平台上运行,不是Xe HP就是Xe HPC,其上加装了硕大的水冷散热。 猜你喜欢的商品>> 一次性医用外科口罩50只 39.9元 南极人充电式声波电动牙刷 券后价7.9元 【三只松鼠】 早餐蛋糕面包两箱 券后价 32.9元 超轻透气减震跑步运动鞋 券后价79元 国民高弹缓震 运动休闲鞋 券后价74元 亲肤大豆纤维七孔空调被 券后价 79元 腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元

    时间:2020-07-08 关键词: Intel 独立显卡 raja xe

  • Intel Xe独显集齐三种新工艺 高端游戏卡DG2要上台积电5nm?

    Intel Xe独显集齐三种新工艺 高端游戏卡DG2要上台积电5nm?

    22年后的今年,Intel将在i740之后重返高性能GPU市场,要把独显业务重新做起来,为此Intel拉拢前AMD RTG主管Raja Koduri打造了Xe架构,通吃计算及游戏市场。 根据官方的信息,Xe架构的设计极富弹性,一个架构就能满足从核显到游戏卡再到数据中心计算卡等市场,有Xe LP、Xe HP及Xe HPC三种不同的类型。 2020年推出的显卡代号DG1,今年会使用Intel自家的10nm工艺生产,据悉DG1独显拥有96组EU执行单元,一共是768个核心,基础频率1GHz,加速频率1.5GHz,1MB二级缓存以及3GB显存,TDP为25W。 DG1的性能与GTX950相当,比GTX 1050则差了15%左右,不过它并不针对桌面市场,主要用于笔记本电脑。 还有一个确定的Xe显卡是Ponte Vecchio,这是针对HPC高性能计算打造的,,2021年首发Intel自家的7nm工艺,还会采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术,技术水平很高。 这两款显卡之外呢?Intel似乎还少个高端桌面显卡,DG1已经不可能了,传闻这个角色是DG2,使用的是Xe HP架构,之前信息显示它设计了三种EU配置,分别是128个、256个和512个。 按照DG1显卡96个EU单元、2-3TFLOPS的性能来算,DG2的512 EU版性能可达10-15TFLOPS,达到RTX 2080 Ti的水平。 至于DG2的制造工艺,之前传闻说是交给台积电的7nm生产,但是最新爆料显示7nm应该不可能了,等到DG2问世的时候7nm有些落伍了,所以它有可能用上台积电的5nm工艺生产,时间点也会在2021年到2022年之间。 总之,Intel的Xe架构显卡真的是好事多磨,不说架构有多复杂,光是制造就要横跨10/7/5nm三代,而且有自产的,也有代工的,让人感觉有点乱。

    时间:2020-06-02 关键词: Intel 台积电 显卡 5nm xe

  • Intel展示“天父级”GPU:核心面积2.6倍于10核酷睿i9

    Intel展示“天父级”GPU:核心面积2.6倍于10核酷睿i9

    Intel义无反顾地扎进独立显卡领域,成败皆系于Xe架构上。 记性好的读者可能还有印象,去年12月,Intel首席架构师、图形业务负责人Raja Koduri曾晒出Intel班加罗尔团队的合影,称他们取得重大突破,在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑。 今天,Intel方面晒出了这款“baap of all(天父级)”的GPU芯片,也就是已经流片成形。以5号电池为参照物,芯片封装面积约在3696mm2,有效芯片面积约2343mm2。 什么概念? 以最新发布的10代酷睿i9-10900K为例,10核20线程、LGA1200接口的它,封装面积不过1406mm2。几乎看齐了28核至强铂金8280(LGA3647)的4200mm2。 不出意外的话,这颗核心就是用于Ponte Vecchio(维琪奥桥)Xe_HP GPU,主要服务数据中心、人工智能等高负载场景。 有外媒还据此估计,Intel中高性能的游戏显卡,GPU面积预计在250~500mm2之间,媲美如今AMD RDNA和NVIDIA Turing GPU的规模。 大神Jim Keller(左图)和Raja(右图)

    时间:2020-05-21 关键词: Intel GPU 显卡 xe

  • Intel Xe首款独立显卡性能对比:差距大

    Intel Xe首款独立显卡性能对比:差距大

    今年初,Intel宣布首款Xe架构的独立显卡代号为DG1,将伴随11代轻薄本移动平台Tiger Lake在今年晚些时候登场,并向开发人员提供了DG1 SDV软件开发套件。 根据泄露的信息显示,Intel DG1基于Xe LP低功耗架构,主要用于轻薄类笔记本,也就是和NVIDIA MX300系列独显有些类似,而它虽然说是独立显卡,只是不同于集成在处理器内部的核显,改而集成在主板上,走的是PCIe通道。 Intel携带着全新的Xe架构,正在重返独立显卡市场,而且野心勃勃地要各个行业领域通吃,从最顶级的超级计算机到最入门的轻薄笔记本,无一不想触及。 它将配备96个执行单元,也就是768个着色单元,搭配3GB显存,位宽可能是96-bit,核心频率1500MHz左右,浮点性能2.3TFlops。 现在,Intel DG1的跑分成绩出现在了CompuBench、GeekBench数据库中,虽然都是OpenCL性能而不是游戏性能,但仍有一定的参考价值。 为了有一个更直观的印象,VideoCardz将其与AMD RX 5500 XT、NVIDIA GTX 1650两款各自最低端的桌面独立显卡进行了对比——当然这样有点不公平,而且Intel DG1还在开发阶段,驱动肯定也不够成熟。 最终让人惊讶的是,Intel DG1和两款桌面独立显卡相比,性能差距少则两倍,多则四五倍,只有一个GeekBench粒子物理测试项目比较突出,秒杀了两款桌面独显。

    时间:2020-05-19 关键词: Intel 英特尔 显卡 xe

  • Intel:2020年一定会推出10nm显卡 性能中等水平

    Intel:2020年一定会推出10nm显卡 性能中等水平

    在2020年要推出的9款10nm产品中,有一款产品会是最特殊的,那就是Intel的Xe架构独显,这是继i740显卡22年后Intel再次进军独显市场,开局第一款产品意义重大。 Intel CFO首席财务官George Davis日前在会议上也确认2020年Intel一定会推出10nm显卡,不过他也没有给出具体的时间表,之前传闻说的是今年下半年,偏年底的时候。 Intel的首款独显会是DG1,它会用上用Xe架构,这个不会变,但是性能不会是很高级别的,大概是中等水平。 根据之前泄漏的信息,DG1独显拥有96组EU执行单元,一共是768个核心,基础频率1GHz,加速频率1.5GHz,1MB二级缓存以及3GB显存,TDP为25W。 如果来和i7-1065G7的Gen11核显来对比,在流处理器数量上多了50%,加速频率则是1.5GHZ对1.1GHz,提升了36%。 推测下来,DG1的性能与GTX950相当,比GTX 1050则差了15%左右。 考虑到DG1独显的TDP仅有25W,而28nm的GTX 950的TDP高达95W,16nm的GTX 1050的TDP也有75W,总体来看,新一代Intel独显拥有不错的能效比,毕竟是10nm制程工艺。 在DG1之后,Intel还会有针对高端市场的DG2高性能独显,不过它有可能使用台积电的7nm代工,反正泄露出来的计划各种乱。

    时间:2020-04-22 关键词: Intel GPU 显卡 独显 dg1 xe

  • Intel Xe独立显卡首秀:小巧可爱的开发卡

    Intel Xe独立显卡首秀:小巧可爱的开发卡

    终于,Intel独立显卡回归! 在反复宣讲了许久之后,Intel终于在CES 2020大展上第一次拿出了全新设计的Xe架构显卡,首款产品代号“DG1”,将搭载于系下一代移动平台Tiger Lake,集成其中,而非独立的PCIe扩展卡样式。 事实上,Intel去年10月才第一次从工厂拿到返回的Xe GPU芯片,所以无论硬件、驱动开发还是软件、游戏适配工作都还处于初期阶段,这次的首秀也只是让大家尝尝鲜,距离上市还远得很。 有趣的是,除了使用笔记本进行演示之外,Intel还制作了一批Xe软件开发套件(Software Development Vehicle),数量不多,主要供全球各地的ISV软件开发商进行相关的研究适配。 套件中的开发卡倒是PCIe扩展卡样式,小巧玲珑,只比PCIe x16金手指位置长出一点,正面单风扇加散热片,背部有金属板,既能加强散热,也能掩盖内部情况,另外它没有辅助供电,意味着功耗不超过75W。 Intel首次展示DG1显卡使用的是《星际战甲》(Warframe),分辨率1080p,具体帧率未公布,目测整体比较流畅,偶尔有卡顿,毕竟一则DG1的规格不会太高(不然没法放入笔记本),二则软硬件都还非常初级。 按照设计,Intel Xe GPU架构将会通吃几乎所有应用领域,并分为三个系列,Xe LP面向轻薄本、游戏本、游戏台式机(DG1显然就是这个序列的),Xe HP面向工作站、多媒体编辑,Xe HPC面向云计算、深度学习与训练、高性能计算、超级计算。 更多真机图、渲染图:

    时间:2020-01-24 关键词: Intel tiger lake 独立显卡 dg1 开发卡 xe

  • Intel Xe独立显卡:一个架构通吃、最多1000个单元

    Intel Xe独立显卡:一个架构通吃、最多1000个单元

    Intel今天正式公布了正在研发中的通用型GPU Ponte Vecchio,7nm工艺制造,Foveros 3D、EMIB封装,Xe全新架构,支持HBM显存、CXL高速互连等技术,面向HPC高性能计算、AI人工智能等领域。 事实上,Intel Xe GPU架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构,并针对性地划分成多个微架构,从而可用于几乎所有计算、图形领域,包括百亿亿次高性能计算、深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等等。 Intel还将Xe GPU划分成了三个档次: 1、Xe LP(低功耗):用于集成核显、入门级独显,典型功耗5-20W,最高可扩展到50W。 2、Xe HP(高性能):用于主流和发烧消费市场、数据中心和AI领域,典型功耗75-250W。 3、Xe HPC(高性能计算):用于超级计算机等,功耗暂无具体数值但基本不会有什么限制。 Intel首席架构师Raja Koduri透露,Xe GPU最初只设计了LP、HP两个微架构,后来发现HPC领域也有很大的机遇,就增加了一个,也是这次介绍的重点,可以打造百亿亿次超算平台,比如美国能源部旗下的“极光”(Aurora)就用了它和未来的10nm可扩展至强。 Raja还声称,Xe HPC可以扩展到多达1000个EU执行单元,而且每个单元都是全新设计的,FP64双精度浮点计算能力是现在的40倍。 Xe HPC架构中,EU单元对外通过XEMF(Xe Memory Fabric)总线连接HBM高带宽显存,同时集成大容量的一致性缓存“Rambo”,CPU和GPU均可访问,并借此将多个GPU连接在一起,提供极致的显存带宽和FP64浮点性能,且支持显存/缓存ECC纠错、至强级RAS。 封装方面,EMIB用于连接GPU与HBM,Foveros则用于互连Rambo缓存,由多个GPU在同一中介层上共享。二者都会大大提升带宽效率和密度。 Xe HPC将采用Intel 7nm工艺制造,官方称新工艺会加入EUV极紫外光刻技术,相比于10nm晶体管密度翻番,同时设计规则复杂度只有四分之一,而且规划了跨节点工艺优化,也就是会有更好的7nm+、7nm++。 当然,Intel早就说了第一款Xe显卡会是10nm工艺,只是这次没有给出更具体的消息,估计会在明年先推出10nm工艺、面向主流和发烧游戏市场的产品,后年再拿出7nm工艺、面向数据中心和高性能计算的版本。

    时间:2019-12-17 关键词: Intel 显卡 独立显卡 高性能计算 hpc xe

  • Intel首款Xe独显现身GFXBench跑分库:明年6月发布?

    Intel首款Xe独显现身GFXBench跑分库:明年6月发布?

    Intel第三次进军独显的呼喊振聋发聩,现在看来进度良好。 经查,名为"Graphics gfx-driver-user-feature_dg1_poweron-27723 DCH ReleaseInternal" 的Intel DG1独显已经在GFXBench中出现,但可能因为测试没跑完或保密的缘故,具体成绩均不可见。 根据之前的爆料,Intel的DG1独显将基于Xe架构,不过这是一款LP低功耗方向的显卡,搭配GDDR6显存,定位在GTX 1050级别的,后者是NVIDIA Pascal架构的中低端显卡,浮点性能1.9TFLOPS左右。 话说回来,DG1如果是定位在入门级独显市场,那么使用成熟、低成本而且高性能的14nm工艺实际上更合适。 当然,据说还有512个EU的高端品,在10nm加持下抗击RTX 2080也非不可能。 多方消息称,Intel Xe独显将在2020年夏季发布,6月的台北电脑展可能性较大。

    时间:2019-11-21 关键词: Intel 独显 xe

  • Intel 10nm独显迈入里程碑:内部测试完毕、即将外部验证

    Intel 10nm独显迈入里程碑:内部测试完毕、即将外部验证

    在本周的Q3财报会议上,Intel CEO司睿博(Bob Swan)透露,Intel Xe独显已经达到一个重要里程碑。 外界普遍猜测,这暗示Xe独显已经完成早期验证工作,结束了内部实验室阶段的开发任务,转向外部验证。 据此前资料,Intel首款独显为DG1,面向数据中心,预计96个EU单元,低功耗工艺,性能恐怕不会特别亮眼。后续的游戏显卡,可能对应RX 470/480这一级别的可能性较高。 同时财报会议,司睿博还介绍,Intel 7nm正在良性轨道上,将于10nm推出两年后登陆,也就是2021年,首款产品同样是面向数据中心的独立显卡。

    时间:2019-11-07 关键词: Intel 10nm 独显 xe

  • 传Intel Xe独显已亮机测试:14nm工艺 可战GTX 1050

    传Intel Xe独显已亮机测试:14nm工艺 可战GTX 1050

    在周五的财报会议上,Intel首次了透露了旗下高性能Xe独显的进度, CEO司睿博宣布DG1 GPU达成了一个重要里程碑。 与此同时,从AMD跳槽到Intel的图形及视觉技术市场总监Chris Hook也发了一条推—;—;It's alive,直译起来意思是“它还活着”,但是这条推文实际上应该是暗示Intel的Xe GPU已经点亮测试了。 此前Intel高级副总Raja Koduri暗示明年6月份的台北电脑展上会发布Xe独显,但后面又有消息说还是2020年下半年发布,只不过明年何时发布,现在这个时间点都应该是流片验证了,因为大型芯片流片验证到发布通常需要一年左右的时间,Chris Hook的alive暗示DG1独显已经进入测试阶段了。 根据之前的爆料,Intel的DG1独显将基于Xe架构,不过这是一款LP低功耗方向的显卡,搭配GDDR6显存,定位在GTX 1050级别的,后者是NVIDIA Pascal架构的中低端显卡,浮点性能1.9TFLOPS左右。 考虑到Intel目前的Gen11核显的浮点性能已经达到了1TFLOPS以上,Xe架构会更先进一代,之前说是核显级的Gen12(也是Xe架构)性能再次翻倍,所以DG1达到2TFLOPS级别的性能应该没压力。 不过DG1独显的工艺可能有点特殊,爆料显示是14nm工艺,而Intel之前的暗示都是说Xe独显使用10nm工艺的。 话说回来,DG1如果是定位在入门级独显市场,那么使用成熟、低成本而且高性能的14nm工艺实际上更合适,所以不排除Intel在Xe独显上使用14nm工艺作为中低端GPU的生产工艺。 当然,2021年的时候Intel还会生产7nm工艺的Xe显卡,不过这是给数据中心准备的高性能GPU,这样一来Intel的Xe显卡就集齐14mm、10nm、7nm三种工艺了。

    时间:2019-11-06 关键词: Intel GPU 显卡 独显 dg1 xe

  • Intel 14nm独显曝光:GDDR6显存 性能可战GTX 1050?

    Intel 14nm独显曝光:GDDR6显存 性能可战GTX 1050?

    Intel进军高性能独显市场早就不是秘密了,2020年下半年就能见到Xe架构的Intel独显了。 不过我们对Intel Xe独显的了解依然很少,只能从零星的爆料中管中窥豹。此前网友从Intel的Linux代码中挖掘出了iDG2HP128 、iDG2HP256、iDG2HP512这三个编号,分别具备1024、2048及4096个流处理器单元,它们将是Intel高性能Xe显卡的重要组成。 现在又有一款比较低端的Xe显卡曝光,Notebookcheck网站发现了这个代号为iDG1LPDEV的GPU,从命名上来看跟之前曝光的Xe GPU有相似之处,其中的LP代表的是低功耗,意味着这款GPU不会很高端,很可能是用于笔记本市场的。 但是其他规格就比较迷惑了,没有共享显存、使用GDDR6显存意味着它不可能是核显,但制程工艺又是14nm,这也不太符合之前猜测的Intel使用10nm工艺制造GPU的传闻。 不过这也不代表就完全没可能是14nm工艺,此前有猜测认为Intel会使用3D封装工艺制造未来的处理器,其中CPU核心是10nm工艺的,而部分GPU就是14nm工艺的,毕竟14nm还是Intel性能最高的工艺,没有之一。 如果这个爆料是可靠的,那就意味着Intel明年推出的Xe显卡中,还有一款14nm工艺制造、搭配GDDR6显存的低功耗显卡,极大可能是用于笔记本上,爆料称其性能可与GTX 1050笔记本版相媲美。

    时间:2019-10-29 关键词: Intel GPU 14nm 显卡 idg1lpdev xe

  • Intel独立显卡2020年中发布:首发10nm 次年7nm

    Intel独立显卡2020年中发布:首发10nm 次年7nm

    据最新业界消息称,Intel第一款基于Xe架构的独立显卡将在2020年年中发布,核心采用10nm工艺制造—;—;台北电脑展或许是个不错的时机。 Intel官方已经多次宣传其Xe架构独立显卡规划,也早就说了会在2020年发布首款产品,但一直没有确切时间,而到了2021年,Intel Xe独立显卡将会第一个采用其新一代7nm工艺,并结合Foveros 3D立体封装技术,足可见Intel对独显的重视。 至于今天流传出的疑似14nm Xe独立显卡,目前尚无进一步佐证,也不排除确实有这种衍生版本,毕竟14nm工艺已经优化得炉火纯青,10nm的性能还差不少。 Intel独立显卡概念图 Intel Xe独立显卡将双线出击,除了游戏卡,更重要的是面向数据中心、AI人工智能、ML机器学习等高性能计算领域,并联合至强CPU、FPGA、加速器,四种架构组成一整套SVMS—;—;标量、矢量、矩阵、空间一应俱全。 如此一来,Intel能够大大拓展PC、数据中心业务的利润空间,并强化在AI、自动驾驶市场上的影响力,当然受到影响最大的就是NVIDIA,后者一直在大力推动AI GPU平台。 历史上,Intel曾经两次意图进军独立显卡,但都没能成功,尤其是第二次的x86架构众核路线不幸流产,衍生出的至强Phi协处理器也发展了两代之后中途夭折。 为了重新进军独立显卡,Intel招募了一大批业界人才,尤其是拉来了前AMD RTG显卡部门负责人Raja Koduri,并在印度设立了研发中心。 Raja Koduri日前在接受快科技采访时表示,Intel Xe同时包括两个微架构,分别针对两种不同的应用场景,一种高性能,另一种低功耗,并设计了oneAPI以发挥最强性能,而对比NVIDIA、AMD产品最大的区别就是Intel有能力、有自信提供更加一致的用户体验,不管是在什么设备上都是如此,而这一点是其他两家完全做不到的。

    时间:2019-10-28 关键词: Intel 7nm 10nm 独立显卡 xe

  • Intel谈Xe架构Gen12核显:性能再翻倍 1080p下可跑60fps

    Intel谈Xe架构Gen12核显:性能再翻倍 1080p下可跑60fps

    根据Intel高级副总Raja Koduri的泄露,2020年6月份会是他们正式发布Xe高性能GPU的时间,后者被称为Intel GPU 13年来一次最大的升级,从架构到性能都是不一样的,不仅会用独显,还会用于核显。 首发Xe核显的就是明年的二代10nm处理器Tiger Lake,它会用上Gen12核显,比目前十代酷睿中的Ice Lake处理器的Gen11核显性能更强大,后者拥有多大64个EU单元,浮点性能超过1TFLOPS。 从最近公布的测试来看,Gen11核显的游戏性能已经不可小觑,Ice Lake G7 64EU核显相比于AMD Vega 10领先了16-23%,相比于次级别的Vega 8则领先了多达45-64%,对比上代UHD 620更是数倍的提升,实际上已经领先其他任何集成GPU,仅次于MX250 25W独立显卡。 Gen11核显的游戏性能 在这样的基础上,Gen12的Xe核显性能更加值得期待,Intel在日本的一次会议上也谈到了Tiger Lake的Gen12核显的性能,表示它的目标是将现在Gen11核显达到30fps的游戏中,性能提升到60fps。 简单来说就是,Intel的Gen11核显相比Gen9核显已经是性能翻倍,部分游戏中可以达到1080p下60fps的性能,不过大部分游戏中还是1080p 30fps的水平,而Xe架构的Gen12核显可以再次翻倍,真正实现1080p下60fps的游戏性能。

    时间:2019-10-28 关键词: Intel 游戏 核显 gen11 gen12 xe

  • Intel暗示明年6月发布Xe显卡 13年来GPU最大升级

    Intel暗示明年6月发布Xe显卡 13年来GPU最大升级

    Intel进军高性能GPU市场已经不是秘密了,我们都已经知道他们要推出Xe架构的GPU,从核显到数据中心GPU都会设计,问题是他们何时发布,现在终于有点信了—;—;Intel暗示会在2020年月份的台北电脑展上官宣Xe显卡。 Intel高级副总裁、图形及软件业务总经理、首席架构师Raja Koduri会主导Intel的Xe显卡业务,日前他在网上发了一个很有内涵的图片—;—;表面上看只是一辆特斯拉的的Model X电动车,但是车牌的含义很丰富,有Think XE、2020年6月等两大暗示。 简单来说,Raja Koduri是在暗示明年6月份Intel会正式宣布Xe架构,这个时间点正好是明年的台北电脑展ComputeX,作为每年最大的PC行业展览,发布全新的显卡倒也合适。 当然,我们也应该猜的,明年6月份发布不代表就是6月份上市,2020年下半年才有可能真正见到Xe架构的显卡。 对于Xe显卡,其规格泄露的依然相当有限,只知道Tiger Lake二代10nm处理器上使用的Gen12也是Xe架构的,将支持新的显示状态缓冲(DSB),属于DX12显示控制器的一部分,可帮助缩短加载时间、减轻CPU负载,使得上下文切换速度更快。 更关键的是,12代核显将对EU ISA(执行单元指令集)进行一次重大调整,堪称i965集成显卡13年前发布以来最大的变化。 此外,Intel将会移除寄存器读写之间的数据一致性,需要编译器随时进行相关指令之间的同步。 Gen12核显还会每个子区块(subslice)的EU数量从8个翻番到16个,有助于整个架构规模的扩大,前不久泄露的信息显示EU单元高达96个,是Ice Lake处理器上的Gen11核显规模的1.5倍多。

    时间:2019-10-21 关键词: Intel GPU 显卡 核显 xe

  • 2021年Intel再推14nm火箭湖处理器:或有全新CPU架构 工艺大变

    2021年Intel再推14nm火箭湖处理器:或有全新CPU架构 工艺大变

    根据官方所说,Intel今年10月份还会有酷睿i9-9900KS及Cascade Lake-X架构的酷睿X处理器。2020年Q1/Q2季度,接班的是14nm工艺的Comet Lake彗星湖处理器,架构工艺没啥变化,但核心数提升到10核20线程。 彗星湖要撑过2020年问题不大,但是之前的爆料显示2021年Intel还会继续推出14nm工艺的处理器,那就是代号Rocket Lake火箭湖的下下代酷睿家族,最多还是10核20线程,惯例应该是十一代酷睿,而且这几代的架构都是Skylake改进的。 听过之前爆料的玩家想必对14nm工艺、Skylake微架构这样的词早就疲劳了,一代又一代刷新,盼望新工艺新架构是望眼欲穿。对于这样的事,Intel官方不太可能不了解玩家的心态,但还是要这么做,到底是为什么呢? 往好的方面想,Intel这样做肯定是有理由的,不然实在想不通14nm彗星湖跟14nm火箭湖核心、工艺都是一样的,有什么必要再出一款新的。 对于这个问题,经常爆料的witeken提出了一个大胆的猜测,他认为14nm火箭湖处理器会有重大变化,工艺不升级但在架构、GPU上也会革命性升级。 根据他找到的资料,他认为火箭湖处理器会放弃自身整合的核显,回归传统的纯CPU路线,而GPU部分则是通过Intel的EMIB技术封装在一起,而且还有多种选择,14nm工艺制造的Gen9 GPU或者10nm工艺制造的Xe GPU,具体选择要看使用领域的功耗、性能需求。 更大胆的是,他认为火箭湖处理器的CPU也不再是Skylake架构魔改了,而是下下代CPU核心—;—;Willow Cove,而现在的Sunny Cove主要是用于10nm Ice Lake及Tiger Lake两款处理器上,但后两者主要用于低功耗的U、Y系列处理器上。 他的猜测有其合理性,因为这样确实可以解释为什么Intel到了2021年还在推14nm处理器,以及10nm处理器的桌面版迟迟没消息的问题,而且从时间点上判断也是合理的,因为2020年10nm工艺的Xe核显上市,同时Intel的EMIB及Foeros 3D封装技术也能商用了。 至于会不会这样,我们只能靠时间来辨别了。

    时间:2019-09-26 关键词: Intel 处理器 lake GPU rocket 火箭湖 xe

  • 史上最快!捷豹XE SV Project 8再破纽北最速四门车记录

    史上最快!捷豹XE SV Project 8再破纽北最速四门车记录

    日前,由捷豹路虎SV部门打造的捷豹XE SV Project8以7分18秒361的成绩,打破了此前自身创下的最快圈速纪录,“纽北最速量产三厢轿车”头衔再次被捷豹摘得。 有趣的,2017年11月份,捷豹XE Project8在纽北创造了最速量产四门轿车记录。两年后的今年,刷新纪录的同样是捷豹XE Project8,而且车手也是同一个人。 据悉,此次成绩为7分18秒361,比之前创造的圈速快了2.9秒,同时相较于其他车型的成绩足足快了7秒还多。 动力方面,捷豹XE Project8搭载5.0L V8机械增压发动机,最大功率600马力,峰值扭矩700牛·米,传动匹配8速自动变速箱,百公里加速3.3s,极速可达321km/h。 作为纽北最速量产车仅仅马力大是完全不够的,新车还针对底盘、车身轻量化、空气动力学等进行大幅度强化升级。同时可调式碳纤维尾翼和前定风翼,能够在车辆高速过弯时提供更大的下压力。

    时间:2019-08-16 关键词: 捷豹 project8 纽北 xe

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