9月13日,苹果今年的秋季发布会在苹果总部Steve Jobs Theater(蒂夫·乔布斯剧院)举行,本次发布会苹果推出了三款手机和一款手表,分别是iPhone XR、iPhone Xs Max、iPhone Xs和Apple Watch Series 4。此次发
9月13日消息,在本季苹果秋季新品发布会上,苹果公布的三款新iPhone都采用了苹果最新研发的全新的苹果A12 Bionic芯片,这款芯片也是继华为的麒麟980之后第二款商用SoC芯片,也是标志着苹果成功迈入了7nm时代。
苹果公司在发布新款iPhone时,总是能提供健康的速度提升,但新的7纳米芯片可能会给A11及其竞争对手的最新型号带来巨大冲击。
据外媒MacRumors报道,苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商,预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话,A12芯片将采用台积电7nm工艺制造,在封装体积更小的同时性能更加强大。
作为智能手机的核心,移动芯片一直扮演着重要角色,由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士@手机晶片达人透露,台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺,替苹果成产A12 CPU。此外,台积电7nm工艺的另一个客户为高通。
日本苹果情报网站30日转述 Nikkei Asian Review 的报导指出,据业界消息人士透露,苹果(Apple)已委托台积电着手进行预计 2018 年开卖的 iPhone 用 A12 芯片的研发与测试。A12 芯片的相关细节不明。