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传送网分组化趋势难挡 烽火IP RAN领跑市场
当前，数据业务已代替TDM成为承载主体。特别是随着2G向3G、LTE演进步伐的加快，丰富多样的以太网业务呈规模式扩张，传统TDM逐渐退隐，形成了现阶段多业务共存的局面。多业务共存的特殊场景，对网络特性提出了新的要求
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几种常见的网络存储技术的比较研究
随着计算机网络技术的飞速发展，各种网络服务器对存储的需求随之发展，但由于商业企业规模不同，对网络存储的需求也应有所不同，选择不当的网络存储技术，往往会使得企业在网络建设中盲目投资不需要的设备，或者造成
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苹果2012年购买芯片预计花费270亿美元
苹果2012年购买芯片预计花费270亿美元
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GK110设计师专访：讲述70亿GPU背后故事
作为GTC 2012大会的一部分，最后的一天还有个采访活动，接受采访的是GK110的两位设计师，Jonah albums是GPU工程部门的高级副总裁，Danskin则是负责GPU架构的副总裁。以下就是Heise网站带来的报道，问答形式，内容很劲
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LED采用全部串联方式连接
LED采用全部串联方式的连接如图１所示，即将多个LED的正极对负极连接成串，其优点是通过每个LED的工作电流一样（一般应在串联支路中串人限流电阻R），但要求LED驱动器输出较高的电压。当LED的一致性差别较大时，虽然
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Aspect推出客户联络中心Aspect® On Demand
21ic讯 Aspect公司日前宣布推出Aspect® On Demand。作为一项托管服务，Aspect® On Demand让联络中心能够以安全且有效管理的数据中心为基础，享用Aspect业界最佳的客户联络和企业劳动力优化功能。这样一来，企
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开放存储系统已然成为3G的首选系统
开放存储系统是目前一个比较新的存储系统，也是目前3G业务开始试用的一种存储系统。伴随着3G业务的推出，中国电信行业也将迎来新的发展，海量视音频数据传输及移动支付等许多新的增值业务即将出现。然而，这些业务的
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华为IP RAN:智能高效 简易运维
随着UMTS/LTE等业务的迅猛发展，IP RAN已经成为分组承载的主流技术选择。同时，分组化网络的运维给运营商带来巨大的挑战。网络运维需要提供基于图形化操作模式，并具备全面高效的管理能力。华为基于网络IP化需求，提
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2016年中日韩智能电网市场可达190亿美元
亚洲迅速成为全球智能电网活动中心。据GTM研究的最新报告《亚洲智能电网2012-2016：市场、技术与战略》称，中、日、韩三国智能电网市场目前总价值高达85亿美元，至2016年预计将达到惊人的190亿美元。这份长达180页的
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医疗的艺术：医疗IT需要好的设计
EHR界面我们生活在IOS的世界里，但有时候审视起来，EHR貌似陷入了“Windows 97”的“情网”里。随着越来越多的人在华丽的iPhone、iPad和 MacBook上打发时间，对于整天沉浸于以个人电脑为基础的E
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MCU和MEMS将用于预测预防老年人跌倒
对年长者来说，若跌倒并导致受伤可不是开玩笑的；为此美国德州理工大学(Texas Tech University)在德州仪器(TI)的赞助下展开了一项研究，目标是藉由分析年长者的姿势与步伐，好在他们可能跌倒之前发出警告。这项研究项
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日本NanoOpto开发出玻璃罩一体型触摸面板
据日本NanoOpto先容，最大可量产10英寸的产物。2012年8月的量产范围按4英寸换算为月产40万块。将采纳第二代（370妹妹×470妹妹）玻璃基板。“概况处置以前的工序拜托给日外国内的着名成膜厂商，切割今后的
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求职如何过HR这一关
求职如何过HR这一关
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几种常见的网络存储技术的比较研究
几种常见的网络存储技术的比较研究
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RIM和摩托罗拉修改nano-SIM卡设计[图]
北京时间5月18日晚间消息，继苹果之后，RIM和摩托罗拉移动近日也修改了nano-SIM卡设计。当前，苹果正与诺基亚、摩托罗拉移动和RIM争夺下一代SIM卡标准。按照原计划，欧洲电信标准协会(以下简称“ETSI”)于
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诺基亚等欲就nano-SIM卡标准与苹果达成妥协
北京时间5月18日晚间消息，全球最著名的一些手机厂商目前正在制定一种新的SIM卡标准，唯一的问题是其无法达成协议。不过，昨天有三家手机厂商试图朝着达成协议的方向再迈出一步。据美国科技博客The Verge援引消息人士
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LED采用全部串联方式连接
LED采用全部串联方式的连接如图１所示，即将多个LED的正极对负极连接成串，其优点是通过每个LED的工作电流一样（一般应在串联支路中串人限流电阻R），但要求LED驱动器输出较高的电压。当LED的一致性差别较大时，虽然
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开放存储系统已然成为3G的首选系统
开放存储系统已然成为3G的首选系统
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医疗的艺术：医疗IT需要好的设计
医疗的艺术：医疗IT需要好的设计
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台积电以2.5维LSI展开攻势瞄准总承包服务
全球最大的代工企业台积电（TSMC）公布了2.5维LSI的制造战略。在2012年4月举行的封装技术国际会议“ICEP-IAAC（JointConferenceof“InternationalConferenceonElectronicsPackaging”and“IMAPSAllAsiaConference”）
