据路透(Reuters)报导,德国总理AngelaMerkel内阁日前批准1亿欧元补助,以支持德国太阳能产业,试图弭平国会对于调降太阳能电价买回补助案的反对声浪。消息指出,这1亿欧元将主要用于研发。德国教育部长AnnetteSchava
新浪科技讯 北京时间4月26日消息,FSAN国际标准论坛于4月20日在北京召开,会议将持续4天到4月23日结束。此次论坛是10G GPON标准发布前的最后一次标准研讨,吸引了全球数百位权威专家与会。论坛将就中国移动、中国电信
由于各大笔记本厂商都急于在夏季推出基于Intel新处理器的新笔记本型号,因此最近笔记本用处理器市场上的新款Intel Core ix处理器(主要是Arrandale)的供货出现了紧缺现象,据传,如果紧缺现象无法改善,那么笔记本厂商
安捷伦科技日前宣布,安捷伦科技公司总裁兼首席执行官邵律文先生(William P. (Bill) Sullivan)日前访华,并拜访了国家质检总局魏传忠副局长及相关司、局领导。 4月13日上午,安捷伦科技公司总裁兼首席执行官邵律
2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。据市场调研公司Gartner分析显示,2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。赢家输家 两家欢喜众家愁赢家:G
依据IMF主管亚太事务主管AnoopSingh表示,南韩经济基本面佳、不良债权比率低,企业财务结构良好,加上南韩政府因应全球性经济危机,采取全方位和前瞻性之对策,适切推动振兴经济策略及预算、以及为确保银行资金流动性
近日全球知名增长咨询公司Frost & Sullivan根据近几年对国内开关市场的观察研究,预计2009年,国内中压开关市场将同比增长10-15%。 受到整个输配电行业发展的带动,国内中压开关市场的增速在2009年之前一直保持着20%
2010年4月21日 - 全业务接入网络(FSAN)联合宽带论坛(Broadband Forum),共同推动加速GPON的部署,加强多厂商互操作性,加快光纤宽带网络整合。为了实现这些目标,一个旨在提供GPON互通性和标准顺从性测试用例的
北京时间4月22日消息,美国《福布斯》杂志今天评选出全球企业2000强。《福布斯》的排名并不仅仅是依靠销售额这一指标进行衡量,而是综合了销售额、利润、资产和市值等多重因素对企业进行了综合衡量。今年的榜单共有来
磁卡的磁记录介质卡片
北京时间4月19日晚间消息,据国外媒体今日报道,雅虎周一确认称,该公司已经聘用微软前高管布莱克·埃文(Blake Irving)为首席产品官。微软发表声明称,埃文将直接向雅虎CEO卡罗尔·巴茨(Carol Bartz)汇报
世伟洛克公司今天对外宣布,作为策略的一部分其已收购RHPS B.V. 公司,此收购扩展了世伟洛克公司为全球流体系统技术客户提供的产品和服务范围。位于荷兰Nieuw Vennep的RHPS公司是一家高质量调压阀产品制造商,其产品
2010年4月7日,三星电子在北京举行了2010年中国三星论坛,并发布了2010年在中国实现飞跃式发展的目标。为此,三星电子聚集了全产品线的战略产品进行集中发布,并演示了全球首个3D电视及全套家庭娱乐解决方
在今前日天召开的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔公司展示了如何提供一个基础架构,以构建通用的硬件、软件和生态系统解决方案,使计算体验与设备无缝协同、使用更为便捷。本次峰会以英特尔公司执行副总裁兼英特
康普公司下属的安德鲁公司(Andrew Solutions)是全球无线通信系统及产品领域的领先企业,日前被中兴通讯公司授予“2009年度最佳合作伙伴”称号,这已是安德鲁公司第四年蝉联这一殊荣。中兴通讯公司是中国首
4月15日消息 瞻博网络近日宣布,已经达成了明确的收购AnkeenaNetworks公司(以下简称“Ankeena”)协议。Ankeena是一家私有的新媒体基础架构技术提供商。Ankeena的解决方案可实现大规模地提供在线媒体内容
去年北美裁减掉的大部分高科技岗位将不会重新提供了,在最严重经济危机期间,它们已转移到了亚洲或是完全消失了,在接下来几年时间里这都将对行业构成冲击。但是,当2010年第一季度结束时,随着各企业、行业和地区宣
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术,台积电已经决定跳过22nm工艺的研发,直接上马更高级的20nm工艺。 有趣的是,台积电和GlobalFoundries这两大代工厂此前已经不约而同地先后取消了32nm Bul
英特尔架构产品部的总经理浦大地(DadiPerlmutter)在北京举行的IDF2010上表示,下一代英特尔酷睿处理器SandyBridge将于第四季度投产。 浦大地表示,英特尔架构将为所有计算设备提供基础架构,创造一个虚拟的‘互
Anydata推出适合移动互联网设备的2G/3G模块DTW系列,DTW系列的嵌入式CDMA和GSM/HSPA模块尺寸仅为21 x 22 x 4.5 mm,设计用于移动互联网设备中。该无线模块为各种连接设备包括数码相框、移动保健设备、智能电网和读表