2006年4月25日 - 中国信息产业部电信研究院(CATR)再次选购罗德与施瓦茨公司(R&;S公司)的CRTU系列协议测试设备,用于3G终端设备的一致性权威 认证工作,这再次验证了R&S公司在该领域的成功。 为
美国东部时间5月7日(北京时间5月8日)消息:台湾积体电路股份有限公司(TSMC)在5月5日宣布了它对世界先进积体电路股份有限公司(VIS)董事会组成成员的提名。 这份候选人名单是由世界先进积体电路股份有限公司的最大股
中国潜在的巨大市场悄然引发了一场RFID(无线射频识别标签技术,亦称“电子标签”)标准的市场争夺战。 日前,《第一财经日报》从EPCGlobal香港获悉,超高频第二代EPC技术标准已经让RFID门槛大大降低,每个RFID标
国外媒体日前发表分析文章称,作为全球最大的芯片代工商,台积电是中国台湾地区的骄傲。以台积电为代表的台湾地区众多高科技企业已融入全球市场,分享世界经济发展的成果。 然而有分析人士指出,随着 内地芯
为配合某电力测量仪表的开发,对Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案进行了探索。该方案采用大容量串行e-Flash存储器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU读取该配置文件并在被动串行模式下完成对XC2S30 的在线配置。该方案具有接口简单、成本低廉、便于移植的优点。
研究一种基于DSP与cAN总线的测速和远程传送一体化技术。根据TMs32OLF24O7芯片内带有捕获单元的事件管理器和c A N控制器模块的特点,探讨配置方法、给出设计实例,简洁实现测速和远程传送一体化。调试应用说明该方法是正确、有效的。
通过使用Sigma Design公司的EM8560嵌入式数字图像处理器及Altera的FPGA与Lattice的cPLD,解决处理器外部总线接口速度对系统性能的限制问题;从系统组成、系统工作原理和实现方法以及改进后的系统性能分析三部分来说明。
主要介绍一种用DSl8820测温、用SMCl602A液晶来显示的新型温度计。该温度计较之其它数显式温度计,具有测量精度高、电路简单、易于观察的优点。
TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式,主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等,其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种