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  • 什么是FPC技术工艺?你知道多少?

    什么是FPC技术工艺?你知道多少?

    什么是挠性电路板?它有什么作用?FPC(挠性电路板)是 PCB 的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。 多层 FPC 线路板 应用:移动电话 着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度 . 可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。 电脑与液晶荧幕 利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度 . 将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现; CD 随身听 着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度,将庞大的 CD 化成随身携带的良伴; 磁碟机 无论硬碟或软碟,都十分依赖 FPC 的高柔软度以及 0.1mm 的超薄厚度,完成快速的读取资料,不管是 PC 或 NOTEBOOK; 最新用途 硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su 印 ensi。n cireuit)和 xe 封装板等的构成要素。 未来发展 基于中国 FPC 的广阔市场,日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到 2012 年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了极大的发展。但是,如果一个新产品按\"开始 - 发展 - 高潮 - 衰落 - 淘汰\"的法则,FPC 现处于高潮与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就必须创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。 那么,FPC 未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面: 1、厚度。FPC 的厚度必须更加灵活,必须做到更薄; 2、耐折性。可以弯折是 FPC 与生俱来的特性,未来的 FPC 耐折性必须更强,必须超过 1 万次,当然,这就需要有更好的基材; 3、价格。现阶段,FPC 的价格较 PCB 高很多,如果 FPC 价格下来了,市场必定又会宽广很多。 4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC 的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽 / 线距必须达到更高要求。 因此,从这四个方面对 FPC 进行相关的创新、发展、升级,方能让其迎来第二春! 什么是 PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。 PCB 的作用 PCB 的作用电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。 PCB 的发展 印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚 / 孔径比值为代表。 总结 近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是,传统 PCB 已经无法满足产品的要求,为此,各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB,而这其中 FPC 作为最受青睐的技术,正在成为电子设备的主要连接配件。 另外,可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为 FPC 产品带来新的增长空间。同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得 FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间,市场需求日益增长。 最新报告显示,未来,柔性电子技术将带动万亿规模市场,是我国争取电子产业跨越式发展的机会,可成为国家支柱产业。以上就是挠性电路板解,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-10 关键词: 液晶 PCB fpc

  • Harwin推出具备Hi-Rel连接器的FPC组件

    Harwin推出具备Hi-Rel连接器的FPC组件

    2020年5月6日,英国朴茨茅斯 – Harwin公司宣布,现在已经可以提供附有柔性印刷电路(FPC)的Datamate J-Tek和Gecko高可靠性(Hi-Rel)连接器,能够理想适合于在电路板上方空间很小的情况下使用。这些FPC组件非常适用于航空、赛车、卫星和国防设施等应用,能够为工程师提供扁平型互连解决方案。这意味着在系统设计中,多个PCB可以更紧密地堆叠在一起。通过直角连接,可以将这些组件固定在电路板的周边,从而具备易于热管理和简化配对等优势。 Datamate J-Tek选件包括一个2mm间距连接器以及一个额定电流为1A,1mm间距的FPC,并且以单端设计提供,带有一个公型连接器。Gecko选件具有一个1.25mm间距连接器以及额定电流为0.4A,0.5mm间距的FPC,能够以单端或双端配置提供。标准的10触点组件有现货供应,其他组件可根据要求提供。 FPC采用覆铜聚酰亚胺(copper-clad polyimide)基材,并带有接合的覆盖层。两端都有一个刚性区域,以帮助连接器进行安装。与传统电缆相比,它们能够支持更小的弯曲半径,并且更适合弯曲时的动态动作。由于铍铜(Beryllium Copper)触点采用了创新的四指设计,这些组件具有强大的抗冲击(高达100G)和抗振动(高达20G)能力,而不会出现信号中断。在Datamate连接器上包括有不锈钢紧固螺丝,而在Gecko连接器上则包括有坚固的闩锁,能够确保互连的完整性。Harwin公司的FPC组件工作温度范围与相关的连接器完全匹配,温度范围可达 - 65℃~+ 150℃。FPC的自由端与接受0.3mm厚度电路板的行业标准FPC/FFC连接器兼容。

    时间:2020-05-06 关键词: 连接器 fpc harwin

  • 硬板PCB和软板FPC对比

    硬板PCB和软板FPC对比

    什么是硬板PCB和软板FPC?他们有什么区别?有关PCB,就是所谓印制电路板,通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体,是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方,如电脑主板、手机主板等。 而FPC,其实属于PCB的一种,但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板,全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材,是柔性材料,可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接,但是现在却不仅仅如此,目前智能手机正在想可弯曲防止,这就需要用到FPC这一关键技术。 其实FPC不仅是可以挠曲的电路板,同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用,因此,从这点来看,FPC与PCB是非常不同的。 对于PCB而言,除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式,否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间,FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言,目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构,且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC,可以将两片硬板连接成一组平行线路系统,也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。 FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接,但也可以采用软硬板避开这些连接机构,一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰,可以提升信号品质及产品信赖度。图所示为多片PCB与FPC架构出来的软硬板。以上就是硬板PCB和软板FPC的区别,希望能给大家帮助。

    时间:2020-04-02 关键词: 电路板 PCB fpc

  • 连接器深度讲堂,FFC、FPC连接器区别+常用类型

    连接器深度讲堂,FFC、FPC连接器区别+常用类型

    连接器的使用频率极为之高,在生活中,我们或多或少都见过连接器。而对于专业人员而言,连接器更是每天都需接触的器件。为增进大家对连接器的认识程度,本文将从两个方面对连接器加以讲解:1、连接器的简单介绍,2、介绍FFC连接器与FPC连接器之间的区别以及二者的常用类型。如果你对本文的内容存在一定兴趣,或者想增加对连接器的认识,不妨继续往下阅读哦。 一、连接器简单介绍 连接器,即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。 连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器,都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。就泛指而言,连接器所接通的不仅仅限于电流,在光电子技术迅猛发展的今天,光纤系统中,传递信号的载体是光,玻璃和塑料代替了普通电路中的导线,但是光信号通路中也使用连接器,它们的作用与电路连接器相同。由于我们只关心电路连接器,所以,本课程将紧密结合Molex公司的产品,集中介绍电路连接器及其应用。 二、FFC连接器与FPC连接器的区别和常用类型 当今的连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,就有各种不同形式的连接器。FFC连接器是柔性扁平电缆连接器,它是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)。下面主要讲的是FFC连接器与FPC连接器有什么区别,和FFC连接器常用到的类型。 1.FFC连接器与FPC连接器的区别 FFC连接器是柔性扁平电缆连接器,FPC连接器是柔性印制线路,从他们两种连接器的制造上面来讲的话,他们线路形成的方式是不同的: a、FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。 b、 FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。 从价格上说,自然FFC连接器便宜得多,如果考虑到生产成本的话,更多企业会喜欢使用FFC连接器的相关设计。 2.FFC连接器7种常用类型 A型:两端连接且补强板粘贴在绝缘胶纸上; B型:补强板交叉直接粘贴在绝缘胶纸上; C型:两端补强板直接粘贴在导体上; D型:两端补强板交叉直接粘贴在导体上; E型:一端补强板贴在绝缘胶纸上,另一端直接焊锡; F型:两端补强板直接贴在绝缘胶纸上,内部一半剥离; G型:两端直接焊锡。 总体来说当今的FFC连接器技术的发展呈现有以下特点:信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等。 以上便是此次小编带来的“连接器”相关内容,通过本文,希望大家对连接器具备一定的了解,并已熟知FFC连接器与FPC连接器二者之间的区别,以及二者的常用类型。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-03-24 关键词: 连接器 ffc fpc 指数

  • 搞定天线端口连接器,学会FPC连接器封装方法

    搞定天线端口连接器,学会FPC连接器封装方法

    对于连接器,想必大家都已见过。连接器在生活中的诸多应用,使得连接器成为现代生活不可缺少的零件之一。虽连接器在生活中如影随从,但并非所有的连接器知识都被普通人所知晓。如天线端口连接器的相关内容以及FPC连接器的封装方法。为增进大家对连接器的了解程度,本文中,将对提及的两个问题加以探讨。如果你对本文涉及的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读。 一、天线端口连接器解析 在天线上预留一个用于电缆连接的射频连接器会使天线的使用方便许多。然而,同轴射频连接器的历史却并不悠久,1930年出现了最早的射频连接器,UHF频段 的同轴射频连接器。上个世纪40年代,美国人为其5GHz以下的军用设备设计了一种用螺纹连接的射频连接器,这就是我们常用的N型连接器(见图1),以后 虽有改进,并将工作频率提升到了18GHz,但其工作原理和形态特征基本没有什么变化。以后出于小型化等因素的考虑,人们又设计出了BNC型、SMA型等 等多种型式连接器,但最初的设计思想始终不离其中。 图1 N型连接器 但在近些年来,情况有了一些改变。国外的一些跨国集团在同轴连接器的技术创新方面加大了投入,如RADIALL联合HUBER+SUHNER公司开发出了 SMA和N型连接器的快速连接形式,QNA和QN型连接器。这种新型的连接器和原来的SMA、N型连接器相比,具有插拔快速,在振动环境中不易松脱,插合 后不影响电缆360°旋转,并可实现密集安装等优点,目前已在一些领域取代了原来传统的同轴连接器。 不过这种快插自锁型连接器用在野外工作的天线上也还是有些问题,和以前N型、SMA型连接器一样,这种连接器本身是不具备防水功能的,在未插合状态下还有沙尘防护的问题。最近成都的一家科技企业天石雨科技对这个问题进行了仔细研究,开发出了一种非接触快插自锁的射频连接器。与传统连接器端口结构开放不同的 是,这种连接器的端口是封闭的,因此具备良好的防水、防尘功能,在野外使用也不需要专门的防水措施,甚至在水中进行湿连接,也能保证信号的畅通,对于野外工作的天线特别方便。图2是一种装在全向天线端口上的非接触快插连接器实物图。 图2 天线端口的非接触快插同轴连接器 当然,同传统连接器相比,这种非接触快插连接器还有其它不同之处。由于是非接触式的,这种非接触快插连接器不是直流短路的,另外工作频带也不象传统连接器那样宽,可以从直流一直到十几个GHz,甚至更高,但也是可以工作在一个倍频甚至更宽的频带上,这在目前大多数的无线工程中,都还足以敷用。 二、FPC连接器封装方法 对于FPC连接器封装尺寸较小间距的连接器,要求封装能很好的保护好连接器的端子的共面度和端子排列的正位度,通常一般有两种封装方法,一种是pvc管封装,另一种是载带封装。如FPC连接器封装尺寸较小的间距,在这小编建议大家采用载带封装比较好,pvc管封装对小间距FPC连接器的保护性能不好,而且在SMT过程需要人工将产品放置于pcb上,增加了在装配中的线外制程,严重影响生产的效率。如选择载带封装是根据沿用IC等表面贴装电子元的封装方式,首页先根据产品的形状设计的大小包装载带可以很好的保护产品不受损伤,而且在SMT制程中可以和其它电子元件一样进行自动贴片焊接制程,而无需多余的工序和设备,提高了pcb的组装生产效率。 以上便是此次小编带来的“连接器”相关内容,通过本文,希望大家对天线端口连接器的相关知识具备一定的了解,并对FPC连接器的封装方法具有一定认识。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-03-24 关键词: 连接器 fpc 指数

  • FPC业务获得多家大客户青睐 弘信电子前三季净利增幅或超120%

    10月7日晚间,弘信电子发布了前三季业绩预告。随着FPC的应用领域越来越广,弘信电子在今年前三季的业绩表现也十分亮眼。报告期内,弘信电子预计非经常性损益对公司净利润的影响约为5846万元,主要系收到政府补助资金影响。前三季度,扣除非经常性损益的净利润为7755.70万元至1.04亿元,增长率为 67.14%至123.88%。伴随着5G换机潮的来临以及5G单机FPC用量提升、OLED柔性屏占比提升、FPC国产替代进程加速、车载 FPC需求快速涌现等多个市场重大机遇的爆发,给弘信电子等一众FPC厂商业绩再次带来了难得的强增长力。弘信电子表示,随着公司FPC业务向多个战略领域有效渗透,公司卷对卷产线的品质、成本、效率等竞争优势进一步凸显。同时行业需求进一步向高端FPC供应商集中,公司作为内资最重要的柔性线路板头部供应商之一,得到了诸多头部客户的青睐。值得注意的是,弘信电子在2019 年第三季度面临核心最终客户二季度突发状况,大幅削减订单,导致其7、8月订单饱和度受一定影响;同时,季度内一次性全部计提弘信华印累积的递延所得税,影响扣非后净利润1209.15万元。弘信电子指出,若扣除以上两方面影响,公司2019 年三季度将实现更快的扣非业绩增速。

    时间:2019-10-22 关键词: fpc

  • 总投资3.2亿元,FPC/PCB膜材料项目在广州落地

    东莞市金恒晟新材料有限公司举行了开工典礼。本次开工项目计划投资3.2亿元,产后实现年产离型膜保护膜光学功能膜1.5亿平方米,预计年产值约4.5亿元人民币。据悉,该项目将建设全新万级到千级无尘洁净厂房和多条生产线,专业从事PET离型膜、保护膜、光学膜生产销售,广泛应用于柔性线路板(FPC)、钢性线路板(PCB)等行业的各类相关主材、辅料耗材的研发与生产。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳可挠性的印刷电路板,是用于连接电子零件用的基板,也是电子产品信号传输的媒介,是PCB的一种重要类别。近年来,FPC产业开始了新一次的产业转移,发达国家和地区的制造商纷纷在中国投资设厂,中国已经成为FPC主要产地之一。

    时间:2019-10-15 关键词: PCB fpc

  • LED软灯条的一些优点

    LED软灯条的一些优点

    在生活中,处处可见LED灯的影子,但是很少有人知道LED软条子,本文来介绍LED软灯带的一些优点。 一、纯正的色彩: LED软灯条采用高亮度贴片LED为发光元件,因此具备了LED发光元件的优点,光色纯正、柔和、无眩光。既可以作为装饰用途,又可以兼做照明用途。 二、柔软性: LED软灯条采用非常柔软的FPC为基板,可以任意弯折而不会折断,易于成型,适合各种广告造型需要。 三、发热量小: LED软灯条的发光元件是LED,由于单颗LED的功率很低,一般为0.04~0.08W,因此发热量不高。可以作为鱼缸里的装饰照明,而不会产生大量热量造成水温升高,影响观赏鱼的生长。 四、超节能: LED软灯条1210的功率每米只有4.8W,5050的LED软灯条每米功率为7.2W,相对于传统照明及装饰灯具而言,功率低了好几倍,而效果却好很多。 五、环保: LED软灯条组成材料无论是LED还是FPC,其材质都是采用的环保材质,属于可回收利用型,不会因为大量使用而造成对环境的污染和破坏。 六、安全: LED软灯条采用的是低压直流12V供电电压,因此使用上非常安全。无论老人、小孩都可以安全使用而不会引起安全隐患。 七、简易安装: LED软灯条安装非常简便,配用固定夹、线槽、铁线、铁网等即可安装在多种支承面上。另外,由于LED软灯条轻、薄,因此,采用双面胶也可以实现固定的功能。无需专业人员即可安装,可以真正享受DIY的装饰乐趣。 八、寿命长: LED软灯条的正常使用寿命是8~10万小时,每天24小时不停的工作,其寿命都差不多近10年。因此,LED软灯条的寿命是传统灯具的好几倍。 九、应用范围广: LED软灯条因为柔软、轻薄、色彩纯正等特点,被广泛应用于楼体轮廓,台阶,展台,桥梁,酒店,KTV装饰照明,以及广告招牌的制作、各种大型动画、字画的广告设计等场所。随着LED软灯条技术的逐渐成熟,其应用范围将更加广泛。 以上就是LED软灯带的一些优点,相信随着科学的不断发展,未来的LED技术会越来越适应社会的不同需求,为我们的社会增加更多便利。

    时间:2019-09-22 关键词: fpc 电源技术解析 发光元件 照明用途

  • 电焊技术进阶篇,轻松搞定电焊技术之FPC排线焊接方案

    电焊技术进阶篇,轻松搞定电焊技术之FPC排线焊接方案

    电焊技术包含内容甚广,一位优异的电焊技工可能并不能掌握全部的电焊技术,但能快速学会工作中可能需要的部分电焊技术。本文中,将为大家带来电焊技术之FPC排线焊接方案,希望本文可对想要学习FPC排线焊接方案的朋友略尽绵薄之力。 FFC排线又称柔性扁平线缆,可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。本文主要介绍的是fpc排线怎样焊接及焊接方案,具体的跟随小编一起来了解一下。 FPC排线焊接方案 一、脉冲焊接机(锡焊) JYPC-3A 际元设备 本机主要功能: 是用来焊接FPC、FFC及各种软排线,以及各种端子排线。此机为旋转型焊接机,同时可以为两个治具,交替使用,可以节省一半的时间因而提高工作效能。 本机出力稳定,可调,都由SMC 气动元件组成,调节精密,数字显示气压。其中温度、时间参数都由操作面板输入,温度设置范围为0-500度,时间设置范围为0-99秒。这为焊接一个产品的三大要素。 附件: 由CCD对位系统组成、 固定治具、焊接压头。这些配件需另购。   二、产品焊接示意图 焊接热压头(发热装置) A、焊接优点: 焊接劳固、焊接效率高,根据产品的尺寸适当的也可以同时焊接多个,且每次焊接时间为3至5秒。 B、焊接注意事项: 焊盘需要加入足够的锡量,锡量也不必太厚,一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量,开窗式的FPC 锡量为0.2-0 3厚的锡量,如有带过孔的FPC介于前两者之间当然最终的效果,还要根据现场来调整。 C、焊接过程: 1、第一步: 放入产品到治具上,同时对好位置。 2、第二步: 按下双手按制,启动焊接 3、第三步: 转盘,旋转到焊接的位置,等待压头下压。 4、第四步: 焊头下压,启动压头发热。 5、第五步: 等待焊接完毕,回到第一步。   三、焊接工艺操作 说明: ●FPC 焊接,首先FPC 焊盘需对着PCB 焊盘,这样才能焊接劳固;要在焊盘点上括上少量的锡,便于后续焊接。如果锡量不足的话,将会导致焊接的不良:当锡量太多,也会导致锡的溢出的可能, 使得焊接点不美观,控制好焊盘的锡量,是焊接工艺的第一要点。 ●如能在FPC焊盘上做过孔工艺,这样后续焊接更好,更容易焊接劳固。夹具穿入产品中, 支平焊接面。旋转可以焊接两面。   四、机器技术参数 特点: 1、温度数控化,清楚精密; 2、备有数字式压力开关,可预设压力范围; 3、压力启动计时,热压时间更准确; 4、独特材料焊接头,确保产品受压平均5、备有真空功能,调节对位更容易; 6、可编程曲线包括预热及回流焊温度; 7、中文界面输入,操作方便; 8、噪声小、振动小; 9、适用于各种高密度TAB、TCP 压接及FPC、FFC。   与FCB焊锡压接 规格 说明:焊接压头,使用了特种材料加工,使用寿命长,保用时间为三个月。

    时间:2019-07-29 关键词: fpc 电焊技术 排线焊接方案

  • FPC特殊单面双接触板的良率改善方法

    如图1所示,当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm,宽度小于0.3mm时,在制程当中(蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜)容易造成电极变形、扭曲、断裂,严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单,按正常的工艺流程制作,良率很低,只有50%左右,连货都没有办法交付。后经过的工艺改进,良率提升到了85~93%之间。下面我就介绍如何进行工艺改良:1、工艺改进出发点:如图1所示,我们假设B部分是在制程中(蚀刻后至上保护膜压合)需要镂空的部分。当这部分镂空后,没有加强部分来支撑镂空的电极,在外力(如水平机的喷淋压力、收放、运输)的作用下容易造成电极扭曲、变形、断裂。所以工艺改善的关键点就是给脆弱的电极一个支撑物。2、支撑物的选用:由于支撑物从蚀刻前到上保护膜都的用,特别是还要进行热压。所以,我们必须选用能够耐高温的物质。在此可以选用高温胶带(如KAPTON胶带KA00),该胶带要求胶不会转移,能够耐热压(快压机)的高温。3、工艺说明:3.1 线路用湿膜来做,先丝印B面,烘烤后再丝印A面,再烘烤。然后进行曝光、显影,该步的注意点就是B面不用曝光,若曝光会造成后续去膜困难;3.2 显影后对B面进行贴胶带(贴在湿膜的表面),如图2。在此要注意,高温胶带要贴平整,有补强对位标记时,胶带尽量不要超过标记线,因为在压合后在高温胶带位置会有一点痕迹,如有补强的话,则正好可以盖住压痕;3.3 蚀刻、显影、表面清洗按正常步骤进行;3.4 上保护膜压合(用快压机进行压合)。此时一定要对压合参数进行一个最优化,优化原则就是用最少时间、最小压力及较低温度压合。因为高温、长时间、大压力容易造成高温胶的转移以及高温胶盖住的湿膜去膜困难。3.5 撕掉高温胶带,去膜(小心操作)、磨板去除电极处的灰化铜;3.6 烘烤,进行上保护膜固化;3.7 后面工序照旧。4、后话该方法是一个土办法,工序也稍微麻烦了一些,而且还要额外高温胶带辅助材料。但我觉得还是很适用电极长度大于3.0mm,宽度小于0.3mm的单面双接触的FPC的制造,对良率的提升是肯定的。有兴趣可以试试,利弊自己衡量。来源:0次

    时间:2018-10-12 关键词: 方法 fpc

  • 2018年指纹芯片市场:三足鼎立?

    2018年指纹芯片市场:三足鼎立?

    近日,汇顶与思立微因为专利问题,提起诉讼索赔,让国内的指纹芯片市场竞争愈发激烈。 根据市场调研机构预测,到今年年底,全球屏下指纹芯片出货量估计可达到4200万颗,到2019年,这一数字将会达到1亿。目前,市场上的屏下指纹识别方案主要有两种,一种是光学屏下指纹技术,另一种则是超声波屏下指纹技术,研发光学指纹识别技术的有汇顶、思立微、新思,研发超声波指纹识别技术的有高通,而大多数厂商采用的都是前一种方案。 2018年前三季度国产屏下指纹手机纵览 以vivo、OPPO、小米、华为等为代表的国产厂商,凭借着灵活的策略以及创新的态度,在屏下指纹技术上不断探索,从2018年年初至今,均有屏下指纹的产品发布,具体如下: 1月,vivo正式在vivo X20 Plus UD屏幕指纹版推出第一代光电屏幕指纹技术,成为全球首款量产的屏幕指纹手机。 2月,巴塞罗那MWC期间,vivo发布了APEX全面屏概念机,不仅用“真·全面屏”带来了极具冲击力的视觉体验,更搭载了半屏指纹解锁技术,为全面屏解锁提出了更多想象空间。 3月,搭载第二代光电屏幕指纹技术的新机型vivo X21重磅发布,这一技术的更迭也让vivo率先实现了屏幕指纹百万级别的大规模量产,vivo特意将其命名为“vivo X21屏幕指纹手机”。 4月,华为正式在国内发布Mate RS保时捷设计,其首次采用“屏内光学指纹+后置指纹识别+人脸识别”三种解锁方案,同时为用户提供多种选择。 5月,小米8也终于在万众瞩目中闪亮登场,除小米8外,小米此次还发布了另外两款手机,小米8 SE和小米8透明探索版。其中,小米8透明探索版为全球首款“压感屏幕指纹识别”手机。 6月,在大幅提升屏幕解锁速度和识别率基础上,vivo NEX携第三代光电屏幕指纹技术出现在大众的视野,图像精度提升高达40%。 8月,魅族发布了新一代旗舰机魅族16th系列,包含16th和16th Plus。魅族16th、16th Plus两款旗舰采用了18:9 SuperAMOLED显示屏,搭载的是骁龙845芯片,支持屏幕指纹识别。 同月,OPPO发布了R系列的续作OPPO R17,同时也是OPPO首款搭载屏下指纹识别技术的手机产品。与vivo不同的是,OPPO R17用了光感屏下指纹识别,并且还采用了Micro Lens微透镜技术,目的是能够实现更准确更快速的指纹采集和识别的功能。 9月,魅族16 X,以熟悉的旗舰设计参战准旗舰市场。魅族16 X采用与魅族16th系列相同的屏下指纹识别方案,通过感应手指表层油脂对光线的不同反射来绘制指纹图像。 同月,vivo在X23上推出了更先进的第四代光电屏幕指纹技术,实现了屏幕识别体验的再次提升,不仅屏幕指纹识别率相比X21显著提升了40%,亮屏下的解锁时间也只需要0.35s。 事实上,除了当前大规模采用屏下指纹的OPPO、vivo以及魅族以外,进入第四季度,还会有更多的手机品牌加入屏下指纹阵营。近日,一加6T也确认搭载光感屏幕指纹。此外,有媒体称,三星Galaxy P30/P30+很可能成为三星首个搭载屏下指纹识别的智能手机,当然,这就要等到了发布会上,答案才能揭晓了。 此外,随着屏下指纹识别渗透率快速扩张,也带旺相关供应链成长。目前,汇顶是全球商用机型最多、累计出货量最大的屏下光学指纹芯片供应商,在今年前三季度已先后在vivoX21UD、华为MateRS保时捷设计、小米8探索版、vivoNEX旗舰版、vivoX23等高端旗舰机获得商用,先发优势明显。而后起之秀思立微也成为OPPO R17系列指纹芯片独家供应商。 2018年指纹芯片市场:三足鼎立? 目前,在指纹识别环节,包括指纹芯片、指纹模组在内的厂商竞争早已硝烟四起。此前,国内市场整个竞争格局中,两个指纹芯片独角兽是绕不开的一环,一是来自瑞典的公司FPC,二是内地的汇顶科技。如今,思立微的强势加入打破了此前手机指纹芯片双足鼎立的局面,渐渐形成三足鼎立之势。 关于汇顶和FPC在指纹芯片领域的实力,我们都有目共睹。据旭日大数据统计,2018年上半年国内市场指纹芯片单月出货量排名中,汇顶和FPC高居榜单前一二位,思立微自进入品牌手机供应链之后,出货量也节节攀升,紧追位列第三。   众所周知,FPC的大爆发得益于华为,自2014年9月,其指纹芯片在华为Mate7得以应用后,随后几年该公司的发展便势如破竹,并顺应市场的需求迅速抢占了中国智能机市场的绝大部分份额。 但是,经历了从2014到2015年的高速发展,FPC在激烈的竞争中迎来了尴尬的瓶颈期,近两年,其优势明显大不如前,指纹芯片出货量也被汇顶赶超从而退居第二。 今年汇顶的屏下指纹方案更是获得了大卖,不仅拿下了vivo、华为、小米等旗舰机的订单,有消息称,汇顶还拿下了三星A系列高端机型的指纹订单。此外,与汇顶一样,从FPC口中抢食的还有思立微。 由此可知,FPC的风光不再的一大关键原因,大概也因为国内指纹识别技术的崛起对其市场的挤压。 目前来看,在指纹芯片市场,竞争较为激烈的非汇顶与思立微莫属,此前两者已经在华为订单上进行了一番厮杀,而最近,双方的矛盾愈演愈烈。 这还要提到前不久网络上热议的OPPO与汇顶之间的纠纷,汇顶因出现背信行为,让OPPO蒙受损失,在汇顶没能为OPPO供应屏下指纹芯片以后,思立微接单为OPPO供应屏下指纹芯片,今年8月OPPO发布的旗下首款屏下指纹新机OPPO R17系列,其屏下指纹芯片就是由思立微独家供应。 对于汇顶而言,原本已经拿下的OPPO,却因为思立微的介入而被搅局,自此双方火药味十足。近日,这一矛盾再次升级,指纹芯片厂商汇顶科技起诉竞争对手思立微一款电容指纹产品侵犯了其三项专利,索赔2.1亿元,而思立微则称在所属领域皆为业界已非常通用的技术,双方各执一词。 事实上,自今年年初,兆易创新以发行股份和支付现金方式,以共计17亿元人民币的对价,收购思立微100%的股权,从而进入触控芯片和指纹芯片领域,对标汇顶科技意味十足,不过这也是市场竞争使然。 总体来看,随着各大安卓手机品牌开始大规模导入屏下指纹技术,将持续拉升指纹识别于智能手机的渗透率,随之也为指纹芯片供应商带来巨大的发展空间。与此同时,虽然汇顶和FPC已经占据指纹识别的半壁江上,但随着思立微等在内的国产芯片厂商逐渐强大和指纹技术迎来进一步革新,未来指纹芯片市场格局或将发生变化。 去年苹果十周年新品iPhone X发布,搭载的是一种新的生物识别方式,即FACE ID,自此很多人对屏下指纹技术的前景持悲观态度,甚至推断2018年不一定会有搭载屏下指纹识别的手机出现。但进入2018年以来,国内最大的几家手机厂商都推出了搭载屏下指纹的量产机,让所有人不得不感叹这个行业令人瞠目的发展速度。

    时间:2018-10-11 关键词: fpc 汇顶 指纹芯片 思立微

  • 什么是FPC?柔性电路板

    什么是FPC?FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。产品特点:1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好,可利用FPC缩小体积。3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FFC 扁平电线电缆具有体积小、精密度高、使用方便、轻便化、超薄型、耐曲折优良性能广泛应用于音响、数码机、摄像机、汽车音响、电视机、打字机、计算器、收款机、电话、CD-ROM、VCD、DVD、复印机、打印机、无线仪器仪表、视叫设备及航空航天产品高新科技先锋.请登陆: 维库电子市场网(www.dzsc.com) 浏览更多信息来源:1次

    时间:2018-10-04 关键词: 电路板 fpc 柔性

  • 上达电子:“黄石模式”催生的FPC龙头企业

    “金九银十”来临,华为、小米、VIVO等智能手机品牌厂商各出奇招抢占黄金商机,而为了保证货源充足,它们至少得提前1个月给上游FPC供应商下单。作为华为、小米、VIVO三大品牌共同的FPC供应商,上达电子早在7、8月份就已进入紧张备战状态。为满足品牌商的订单需求,上达电子黄石产业园8月初又新增11条全自动生产线,产能翻倍,从过去的25万片增加到50万片。 以“上板”这道工序为例,新的生产线可以一次性放进去30张板子,等于1个人做了过去3个人的活。升级后的全自动化设备,可以实现一个板子正反面同时打,过去5条生产线做的事情现在1条生产线就可以完成。除了产能的成倍扩增,上达电子的品质也大大提升,在高品质高性能的要求下,上达电子最新的线路可以做到35微米,最小孔径可以做到50微米,同时也可以做多层板、三到四层板以及盲孔等,完全可以比肩国外高端FPC制造企业。2018年,上达电子营收有望突破12亿元。 上达电子2004年在深圳创立,2013年被评为国家级高新技术企业,2014年投资25亿元在黄石打造光电产业园,将生产基地转移到黄石。2015年10月,黄石一期工程投产。之后,上达电子步入快速发展轨道,月产能从5万平方米跃升到10万平方米再到15万平方米。落户黄石后的4年,可以说是上达电子从优秀到卓越的过程,是践行高质量发展的过程,同时也是“黄石模式”的一个缩影。 曾经的黄石,因矿建厂,因厂设市。早在3000多年前,黄石的先人们便开始了铜的开采与冶炼,创造了光彩夺目的青铜文化。黄石的矿产无疑是这座城市巨大的财富。近年来,黄石抢抓国家中部崛起战略、长江经济带新一轮开放开发等重大历史机遇,扩大对外开放,加快电子信息产业发展。黄石经济技术开发区是黄石发展的“大棋盘”,是黄石的金山。 自2010年3月21日升为“国家级”开发区之后,黄石开发区的产业定位更为明确,就是要建成电子信息产业走廊,打造成中国“中部硅谷”。因此,开发区招商重点放在了电子信息和装备制造业,其中电子信息产业又以PCB产业为主,打造从铜球、铜箔、覆铜板一直到柔性线路板的完整产业链。 在上达电子落户之前,黄石是以硬板为主。上达电子主要做软板和软硬结合板,如果上达电子落户黄石,黄石就既有硬板,又有软板,还有软硬结合板,整个产业链就很完整,竞争力就增强了。在上达电子落户之后,越来越多的PCB企业开始关注黄石、认识黄石、走进黄石。到现在,黄石开发区已经有33个总投资合计430亿元的电子信息产业项目落地,产品涵盖了HDI高密度板、单双面板、软板、软硬结合板和IC封装载板等,能满足不同类型电子产品对印制电路板的需求。待落地企业全部投产后,黄石经济技术开发区PCB年产量将达到2049万平方米,产值逾300亿元。这一产能将远远超出长三角、珠三角,足以让黄石开发区成为全球性PCB产业聚集区。 作为国家级高新区,黄石在招商引资的过程中制订了严苛的甄选标准,包括固定资产投资要达到5亿元以上,两三个月内能马上开工等条件。此外还制定了“六度分析法”,包括投资强度、技术高度、环保程度、贡献额度、链条长度、时间限度等。在投资强度方面,国家级开发区规定每亩投资不能低于300万元,上达电子黄石光电产业园占地约500亩,总投资25亿元;在环保程度方面,生态新区规定EDB的总排放不能高于每升0.5毫克,上达电子达到了每升0.1毫克。更为重要的是,上达电子的产业链条很长,生产线包括约130种量产型号和约120种样品型号,产品广泛应用于通讯、汽车、医疗、工控、安防、军工、航空航天等领域。 黄石十分看重上达电子在柔性线路板领域的行业地位。在具体执行中,黄石推出“先建后验”模式,企业项目在完成工商营业执照、项目备案或核准后,只需出具规划部门的项目选址和规划条件、国土部门的土地预审意见后,签订一份承诺书,就可以设计、施工了。在建设过程中,再逐步将资料补充完善,竣工后接受验收。“先建后验”大大提高了行政审批效率,一般一个项目7天就可动工。这为日后上达电子的快速发展提供了强有力支撑。 上达电子落户黄石以后,曾经面临招工难、用工难、留住人才更难的问题。这一点,黄石开发区为企业想得很周到,及时出台了人才政策,提供用工补贴、住房补贴,培训补贴等,从普工到技术人员,从蓝领到金领,都能实实在在地感受到政府部门的关心。2017年,在黄石市政府的帮助下,上达电子还与湖北工程职业学院共同发起设立校企合作新平台——上达电子学院。上达电子学院落户黄石,不仅能为上达电子规模化发展提供强大人才助力,还可以为黄石深入打造PCB全球产业聚集区的创新之城,发挥积极的作用,一举多得。 黄石自觉加快转型升级、淘汰落后产能,防污降耗,不断提高产品和服务质量。黄石市委市政府正大力鼓励企业进行技术改造,提升产品档次;扶持大企业牵头进行专业化发展,协助中小企业配套共同努力发展等。此外,黄石还大力发展工业园区的配套服务业,实现全要素,全产业发展。围绕高质量发展目标,近年来,黄石开发区大力发展生活服务业,建设黄金城商业街、恒大商业街等一批配套服务项目,补齐短板,彰显优势,产城融合的步伐越来越快。黄石市经济和信息化委员会提供数据显示,2017年,黄石电子信息产业实现产值54亿元,增长24%;2018年1—4月,电子信息产业产值增长88.5%。 下一步,黄石将继续深化供给侧结构性改革,不断推进要素市场建设,降低企业成本,优化营商环境,让要素配置更加合理,提高全要素生产率。“黄石模式”日臻完善,上达电子不可限量。

    时间:2018-09-27 关键词: fpc 上达电子 供应商

  • FPC设计,这些技巧不可少

      FPC不仅具有电器性功能,机构上的耍因亦须整体考量使之平衡,能进行有效之设计。 ◇ 形状: 首先必须设计出基本的路线,其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状。当然机器内重要的元件位置仍须优先订出(例:照相机的快门,录音机的磁头……),若订定好了之后,即使有可能须进行若干的修改时亦可不必大幅度的变更。决定出主要零件类位置后,其次该决定配线的形态。首先应先决定需要来回曲折使用部分,然而FPC除了软件性之外当具有若干的刚性,故无法真正恰好紧贴机器的内沿,因此,需设计与已销许的间隙因应。 ◇ 电路: 电路配线方面限制较多,尤其是需来回曲折部分,若设计不当将大幅降低其寿命。 需来回曲折使用部分原则上需用单面机构的FPC。而若因线路过于复杂非得用双面FPC时,应注意以下各点: 1. 看是否能不用贯穿孔(有一个也不行)。因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。 2. 若非用贯穿孔的话,则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。 3. 以单面板FPC另外制作曲折部分,然后再和双面FPC二者相互接合。 ◇ 电路图案的设计: 我们已知道使用FPC的目的,故设计上应兼顾机器性及电器性。 1. 电流容量,热设计:导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚,则电阻值越小,系成反比关系。一旦发热后,导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上,镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外,亦和电路密度,周边温度,散热特性等有关。 2. 绝缘性:影响绝缘特性的因素很多,不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件,但实际使用在电子仪器上并干燥手绩,故其一定含有相当的水分。聚乙稀(PET)比POL YIMID吸湿性低很多,故绝缘特性很稳定,若用作保养胶片加上抗焊印刷后,水分减少后,绝缘特性比起PI而言高很多。    

    时间:2018-09-17 关键词: fpc 要领

  • FPC设计注意事项

    FPC不仅具有电器性功能,机构上的耍因亦须整体考量使之平衡,能进行有效之设计。◇ 形状:首先必须设计出基本的路线,其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状。当然机器内重要的元件位置仍须优先订出(例:照相机的快门,录音机的磁头……),若订定好了之后,即使有可能须进行若干的修改时亦可不必大幅度的变更。决定出主要零件类位置后,其次该决定配线的形态。首先应先决定需要来回曲折使用部分,然而FPC除了软件性之外当具有若干的刚性,故无法真正恰好紧贴机器的内沿,因此,需设计与已销许的间隙因应。◇ 电路:电路配线方面限制较多,尤其是需来回曲折部分,若设计不当将大幅降低其寿命。需来回曲折使用部分原则上需用单面机构的FPC。而若因线路过于复杂非得用双面FPC时,应注意以下各点:1. 看是否能不用贯穿孔(有一个也不行)。因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。2. 若非用贯穿孔的话,则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。3. 以单面板FPC另外制作曲折部分,然后再和双面FPC二者相互接合。◇ 案的设计:我们已知道使用FPC的目的,故设计上应兼顾机器性及电器性。1. 绝缘性:影响绝缘特性的因素很多,不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件,但实际使用在仪器上并干燥手绩,故其一定含有相当的水分。聚乙稀(PET)比POL YIMID吸湿性低很多,故绝缘特性很稳定,若用作保养胶片加上抗焊印刷后,水分减少后,绝缘特性比起PI而言高很多。2. 电流容量,热设计:导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚,则电阻值越小,系成反比关系。一旦发热后,导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上,镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外,亦和电路密度,周边温度,散热特性等有关。

    时间:2018-09-11 关键词: fpc 注意事项

  • FPC表面电镀知识

    1.FPC电镀(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性产生重大影响,必须对处理条件给予充分重视。(2)FPC电镀的厚度 电镀时,电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的距离越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀,为了预防这种情况的发生,可以在线路周围附设分流阴极图形,吸收分布在电镀图形上不均匀的电流,最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中方案,对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格,对于其他部位的标准相对放松,例如熔融焊接的镀铅锡,金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高,而对于一般防腐之用的镀铅锡,其镀层厚度要求相对放松。(3)FPC电镀的污迹、污垢 刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收检查时,发现有外观问题。这是由于漂流不充分,镀层表面上有残留的镀液,经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。特别是柔性印制板,由于柔软而不十分平整,其凹处易有各种溶液“积存?,而后会在该部位发生反应而变色,为了防止这种情况的发生不仅要进行充分漂流,而且还要进行充分干燥处理。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。2.FPC化学镀当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。3.FPC热风整平热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的,如果对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸入焊料中,必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间,再浸入熔融焊料中,当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象,特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时,更容易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮,采用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离,所以在进行FPC热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮管理。来源:0次

    时间:2018-09-03 关键词: 表面 fpc 知识

  • FPC蚀刻工艺简析

    原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水(溶度有严格要求)品质要求及控制要点:1﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。2﹑蚀刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。3﹑应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。4﹑不能有残铜,特别是双面PCB板应该注意。5﹑不能有残胶存在,否则会造成露铜或镀层附着性不良。6﹑时刻剥膜后之PCB板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。7﹑放PCB板应注意避免卡PCB板,防止氧化。制程管控参数:剥膜药液温度:55+/-5℃蚀刻机安全使用温度≦55℃蚀刻药水温度:45+/-5℃双氧水的溶度:1.95~2.05mol/L氯化铜溶液比重:1.2~1.3g/cm3放PCB板角度﹑导PCB板﹑上下喷头的开关状态盐酸溶度:1.9~2.05mol/L烘干温度:75+/-5℃前后PCB板间距:5~10cm品质确认:线宽:蚀刻标准线为.2mm&0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。线路不可变形无氧化水滴以透光方式检查不可有残铜。表面品质:不可有皱折划伤等。

    时间:2018-08-28 关键词: 工艺 fpc

  • FPC表面电镀

    1.FPC电镀(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性产生重大影响,必须对处理条件给予充分重视。 (2)FPC电镀的厚度 电镀时,电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的距离越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀,为了预防这种情况的发生,可以在线路周围附设分流阴极图形,吸收分布在电镀图形上不均匀的电流,最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中方案,对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格,对于其他部位的标准相对放松,例如熔融焊接的镀铅锡,金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高,而对于一般防腐之用的镀铅锡,其镀层厚度要求相对放松。(3)FPC电镀的污迹、污垢 刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收检查时,发现有外观问题。这是由于漂流不充分,镀层表面上有残留的镀液,经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。特别是柔性印制板,由于柔软而不十分平整,其凹处易有各种溶液“积存?,而后会在该部位发生反应而变色,为了防止这种情况的发生不仅要进行充分漂流,而且还要进行充分干燥处理。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。2.FPC化学镀当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。3.FPC热风整平热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的,如果对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸入焊料中,必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间,再浸入熔融焊料中,当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象,特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时,更容易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮,采用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离,所以在进行FPC热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮管理。欲知详情,请登录维库电子市场网(www.dzsc.com)来源:0次

    时间:2018-08-15 关键词: 表面 fpc

  • FPC的几种分类

    目前,柔性电路主要有单面、双面、多层和刚柔性线路板四种。①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孔、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金属化孔形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层FR4增强材料,会更经济。混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质,使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸出引线,每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下,是惟一可行的解决方法。可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价,以达到最佳的性能价格比。

    时间:2018-08-03 关键词: fpc 几种

  • FPC的剥离强度和挠曲性能

    FPC发展到今天,用途越来越广。随之对FPC的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。A)FPC之剥离强度剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好,但这并不是绝对的,因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话,胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力,剥离强度随之提高。现材料生产商中,韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度,同时降低胶厚的。另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。这里提供黑化层主要成分为:就生产工艺来说,胶的固化程度也直接影响粘合力。环氧胶在FPC运用中有A﹑B﹑C三个阶段。当材料工厂调胶后,环氧胶处于液态时交聚物交联度为A阶段,涂布烘烤后处于半固化态交聚物联度为B阶段,FCCL经熟化后为固化状态时交聚物交联度为C阶段。coverlay经FPC厂压合后为C阶,当胶处于C阶时必须完全固化状态。若在熟化或压合时的温度和压力未能达到环氧胶的固化温度和完全固化时间,其剥离强度会明显降低。B) FPC的挠曲性能a) 首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。第二﹑ 铜箔的厚度就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。第三﹑ 基材所用胶的种类一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。第四﹑ 所用胶的厚度胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使柔性挠曲性提高。第五﹑ 绝缘基材绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好,对FPC的挠曲性有提高,选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面:选用材料的类型;材料的厚度b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。第一﹑FPC组合的对称性在基材贴合覆盖膜后,铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致,线路板两边胶的厚度趋于一致第二﹑压合工艺的控制在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间,不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。综上所述,要提高FPC的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑,也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料,而又受到剥离强度和成本的制约,这可能是一直存在于FPC行业的矛盾。而产品的趋向是更小更轻更方便,从而使得FPC要求层数更多﹑材料更薄﹑性能更好。

    时间:2018-07-26 关键词: 性能 fpc 强度

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