加强设计互连，贸泽电子联合Molex举办FPC在线研讨会

2021年3月22日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将联合Molex于3月24日10:00-11:30举办新一期在线研讨会，探讨主题将聚焦“Molex 柔性和透明印制电路方案及其应用”。届时，来自Molex的技术专家将与观众分享柔性化的连接技术解决方案，提高工程师的设计效率。

在医疗、汽车、服务器和高端计算、存储服务器等行业中，柔性化的连接解决方案对应着信号处理等电子数据传输应用。在通信、医疗等高端设备的狭小空间中，大量数据和信号都需要高效、可靠的传输，此时，柔性化的连接技术就显得格外重要。Molex致力于各种印刷电路方案的研发和生产，在柔性印制电路板 (FPC) 、柔性扁平电缆 (FFC) 、薄膜开关和柔性透明印刷传感电路 (PEDOT) 等领域发挥着很高的市场价值。在本期直播中，将为大家展现Molex 的 FPC 在高速信号传输、高精度高密度和可靠性方面的强大的设计和制造能力，提供市面上优异的信号可靠性、紧凑性、宽电路尺寸范围和电缆类型选择的产品组合。PEDOT 透明传感器薄膜电路的广泛应用，扁平电缆和薄膜开关为客户提供整体互连和用户界面的完整解决方案，让工程师能够更全面地了解到FPC的发展趋势和Molex的技术优势，为日后的设计积累更多知识。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“当前，智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品日趋小型化，并推动着柔性连接器往更小的间距和更低的厚度进行升级。相比于传统的线束，以柔性连接器为基础的柔性印刷电路，不仅能节省电路板的空间，还具有灵活的设计度和更强的稳定性。为了让工程师能够借助具有更小体积、更低功耗、更精密以及更方便的整体设计解决方案，打造出更符合市场期待的产品，贸泽电子特邀Molex的技术专家，以其在印刷电路上的丰富行业经验，对柔性电路板、薄膜开关和透明触控传感电路市场应用的熟悉度，为大家详细讲解Molex 柔性和透明印制电路方案及其应用，带工程师进一步学习Molex的创新技术方案，并更好地运用到实际的操作中，让设计更高效和简便。”