线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设

时间：2023-07-03 15:50:37

关键字： FPC 电子电路电路板

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[导读]上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著，能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前，EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成，那产业化进展又如何呢？我们将在这一篇章中详细阐述。

上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著，能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前，EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成，那产业化进展又如何呢？我们将在这一篇章中详细阐述。

FPC是一种采用薄膜技术制成的电路板，其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性电路板，FPC具有更小的体积、重量更轻的特点，能够满足在自由弯曲、扭曲和折叠的同时保持稳定电性能特征。

（图片来源于网络）

在产品运用上，FPC是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等优点，更符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势，市场前景十分广阔。根据华经产业研究院数据，2019 年全球 FPC 市场规模约 138 亿美元，预计全球 FPC 市场规模于 2025 年将达到 287 亿美元。

目前FPC的主要基材为挠性覆铜板(FCCL)，即在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。FPC的生产方式则是通过在挠性覆铜板上蚀刻线路，从而留下线路图形。这种传统的减材生产方式存在成本、效率上的浪费且环保性较差，这在前一篇中已详细说明。此外，这种生产模式在超薄基材应用场景不太友好，蚀刻过程容易导致基材的褶皱，因而总体良率不高。

梦之墨通过不断调整自研材料配方和改进生产工艺，逐步完善并形成了在薄膜基材以及厚度小于10μm的超薄基材上直接印制导电线路的技术体系，通过材料与工艺的适配可满足在多种产品应用方向上的不同功能及性能需求。同时，技术团队成功实现在自主研发导电材料上进行镀铜、镀镍金，解决孔导通等问题，可以与电子线路板后续生产制程无缝衔接。经过多年实际工程项目实践，梦之墨在 FPC 天线、FPC 排线等方向上已经完成了多个客户端的技术验证。

2021 年梦之墨北京亦庄基地建设完成，亦庄基地除承担材料研发、线路板级EAMP™工艺研发功能外，同时配备了中试产线，在完成FPC 天线、FPC 排线等产品技术研发的同时，可实现产品批量化生产验证。