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边缘AI从感知迈向自主智能体时代，NXP用i.MX 93W单颗芯打造物理世界子智能体大脑
在AI从云端向边缘迁移的产业转折点，带宽瓶颈、毫秒级实时性、分布式能耗与数据信任仍是制约物理世界智能化的四大核心痛点。2026年3月，恩智浦半导体执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理Charles Dachs在中国媒体沟通会上正式推出i.MX 93W应用处理器——行业首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接（Wi-Fi 6、低功耗蓝牙、802.15.4）融合于一颗SoC的产品，用单一封装取代多达60个分立元件，辅以预认证参考设计，直接消除射频调优与法规认证的复杂性。
