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  • 集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)

    众所周知,在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless,它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节,具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片行业的运作模式1、Fabless(无工厂芯片供应商)模式主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。3、Foundry(代工厂)模式主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。半导体芯片是什么一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、半导体出现的时候,别慌,是同一码事儿。半导体芯片产业链重要环节产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节:这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看):1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。最后,芯片就成品了。重要:这里着重强调一下,晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺,要比后面的封测环节难得多,此处的设备投资非常庞大,能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。还是做个表格看的更清楚一点:在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%,在这67%的投入中,晶圆制造设备占到了70%以上,可见重要性。那么,关键点来了同学们,当半导体芯片开始产业化之路时,一定是设备先行!逻辑很简单,国内产能不足,要建厂,那么这个时候设备的需求量是最大最急的。只有设备投入了,建厂了,半导体相关产品才有可能量产。【更多相关阅读】Fabless继续推动产业进步从FPGA的制程竞赛看英特尔与Fabless的后续变化Fabless模式席卷全球芯片业IC经营模式不断演进 Fabless是否最佳选择?晶圆厂不太行 中国力推fabless可行?Fabless模式席卷全球芯片业

    时间:2020-02-19 关键词: ic设计 idm foundry fabless

  • 还搞不懂fabless?看看大佬针对fabless、模拟IC的探讨

    还搞不懂fabless?看看大佬针对fabless、模拟IC的探讨

    fabless模式是近来的热点之一,对于fabless模式,其存在一定的市场价值。而fabless于模拟IC的重要性,更是不言而喻。在本文中,小编将带领大家一同领略fabless与模拟IC间的发展趋势。如果你对fabless存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 经过几年的努力,中国本土的多媒体处理器等IC已形成整体突破,所占市场份额迅速上升、市场地位也越来越重要。相比于多媒体处理器的群体突破,本土模拟IC产业似乎还没有形成一个较有力的群体竞争力,这些公司分散地潜伏在各自所专注的领域,虽然在某些产品线上已给欧美巨头较大的冲击,但是总体来讲力量对比太悬殊。并且,一些欧美半导体厂商在失去处理器市场后,他们一定会死死守住模拟IC这个最大的阵地,他们在中国市场也采取了非常极进的价格策略。那么中国模拟IC厂商如何能更快地突破欧美厂商的严密防线,实现整体力量的质的提升? 本土模拟IC公司会不会有巨无霸? 目前本土的模拟IC中主要都是Fabless,这也成为制约中国模拟IC产业发展的一个问题。正如张世龙指出:“拥有自己的Fab对一家高性能模拟IC公司来说还是非常重要的。它可以使这些公司拥有更多的开发高性能模拟IC的手段:提高性能、降低成本或形成自己的特色产品。” 广芯电子的戴忠伟则认为,中国模拟IC厂商目前没有自己的Fab,为克服这个弱势,最重要的是创新,比如能利用现在的标准CMOS工艺设计出和专用Fab同样性能的产品。他分析道:“对全球那些大的模拟IC公司进行深入研究可以发现,大部分公司的发展初期是从Fabless逐渐走向IDM,然后又从IDM逐渐走向Fabless,所以这是个动态的过程,象钟摆一样。中国模拟IC设计目前还处于发展初期,还在Fabless阶段,目前的发展需要时间来累积经验和产品的核心技术,这不是短时间内就能完成的。” 杨勇刚则认为中国未来一定会出现几家模拟领域的IDM公司。他说道:“全球的模拟IC不会向Fabless发展。中国模拟IC厂商在实力不断加强后,最后肯定有几家公司会有自己的Fab。”他指出,“模拟IC行业的整合并购是有必要的。虽然模拟IC产品有很大的差异性,但整合并购后可以使公司的产品成本以及可靠性在大规模生产中得到提高,从而逐步缩小和欧美IC巨头的差距。”他补充道:“中国模拟IC厂商需要抱团合作,形成一个整体,而不是各自占山为王。类似目前的行业协会应当发挥更大的作用。” 广芯的戴忠伟虽然同意杨勇刚的观点,但是他强调,整合需要时间。“中国市场太大,很多小公司有生存空间,更乐意独立发展;同时,国内也没有什么已经发展壮大、号召力巨大的公司可以成为兼并的主体。”他补充道:“中国人比较独立。估计合作一般会在上下游之间展开,但国内能够称得上游的不多。” 卢建国:凡是符合“一大二低”特点的IC,本土厂商都有不同程度的突破 对此,芯海科技CEO 卢建国分析道,虽然中国本土的多媒体处理器IC形成了整体突破,也就是说在个人娱乐消费行业有了较大的突破,占领了较大的市场,但这并不代表本土IC能在短时间里在其他诸多IC领域都能取得突破。多媒体处理IC有一个特征就是一大二低,即市场容量大、技术和市场门槛相对较低,凡是符合这一大二低的IC在国内都有不同程度的突破,只是不像多媒体处理器这么耀眼。反之不是这一特点的IC就不是那么幸运了,诸如:CPU、DSP、FPGA、高性能模拟IC等等。就拿CPU来说吧,他的特点是市场足够大,但是他的技术门槛和市场门槛都很高,甚至是市场门槛比技术门槛还要高,国家也投入了大量的资金,而且还从各方面给以了大力支持,但是举步维艰。其实还有其他IC 领域情况亦是如此。 他继续分析说,“就模拟IC来说,也要看细分市场。对于模拟电路的划分大致有ADC、DAC、运算放大器、功放电路、电源和电源管理IC、驱动IC、接口IC,射频IC等。每一大类都可细分很多小类。其实在任何大类国内的IC设计公司都有涉足,而且有些市场占有率还相当不错,如电源IC、功放电路、驱动IC。其实,这些有些突破的模拟IC也同样有一个特征就是一大二低,这些IC基本上也主要应用在消费娱乐电子产品上,作为辅助产品而不是主芯片。其实在任何一类的模拟IC中都有高性能的高端芯片如高精度ADC、高速ADC、低噪声仪用放大器、高速接口芯片、高性能电源管理芯片等等,在此不一一列举。对于这类的IC最大的问题是技术门槛非常高,投入大风险也大,但带来的利益却并不是很大,因为高端产品的市场并不是很大,所以不是国内中小IC设计公司所追逐的目标。”他再补充道,“再者,国内的整机用户对高性能的IC还是更重视品质和性能,价格在其次。所以对于以降成本为重点的国产模拟IC设计而言,国产高性能模拟IC对国内客户就不会有太大吸引力了。” 北京东微世纪科技公司CEO 杨勇刚则认国产模拟IC在高端的差异是由于没有自己的Fab导致。他分析道:“国产模拟IC目前较弱的是高精度ADC、大功率音频放大器和MEMS等器件,主要在产品可靠性方面。中国厂商由于没有自己的Fab 和相对强大的质量控制检测系统,即使能拿出像样的样品,但在规模生产上有一定困难。因而在上述领域差距是明显的。” 采访中,大家一致认为国产的AB类和D类功放品质和性能已近赶超欧美产品;电源IC在一些细分领域也获得了较大的突破;背光LED驱动领域已占主导地位。但是高端市场仍是弱项。广芯电子总经理戴忠伟对各个细分市场的主要差距详细地进行了分析:在高精度ADC/DAC方面,国产整体技术水平较弱;在高功率音频放大器方面可靠性和稳定性上要有提高;电源IC上可靠性和稳定性也要有提升,产品创新不够,和系统厂的合作要加强;而在接口IC方面表现为对标准的了解不够;最后在MEMS方面,国内落后太多,有经验的人才几乎没有。 张世龙:拥有自己的Fab对一家高性能模拟IC公司来说还是非常重要的 而圣邦微电子CEO张世龙特别强调,圣邦在运算放大器领域的很多产品已经接近世界领先水平。例如圣邦的SGM8551 Vos只有+/-5uV,在100摄氏度范围的Vos飘移只有2uV。 对于目前的现状,通芯微电子CEO杨芒认为,国内模拟 IC公司在初期通常规模有限,所以只能选择某个特定的突破口,在特定领域的IC产品上做到优于欧美IC厂的品质。但是,模拟芯片厂商通常要用很长时间的积累,要有丰富的产品目录,这要求一个成功的模拟IC公司必须要有持续不断的研发能力。 模拟IC公司形成一定规模需要多少年? 除了在以上高端市场上的差距外,本土模拟IC的弱项还表现在规模效益差,品种少。“多样性、齐套性、细分化是模拟IC公司追求的目标,模拟公司就是要做成芯片领域的大卖场,能满足各种需求。一般来说模拟IC公司的成长需要10-20年才能成为世界级的公司。”广芯戴忠伟认为。他表示,广芯目前专注在手机领域,拥有了模拟开关、LED驱动、音频功放三大类十几个产品,在手机市场树立了一定的知名度。公司即将拓展小家电领域,目前产品已经量产,即将实现销售。未来,技术门槛较高的、国内尚未有替代产品的市场或领域,将是广芯的重点发展方向。 而艾为电子CEO孙红军的目标更加明确。他认为,差异化产品一定是能够给公司带来更高价值的,但是如同 “货卖大堆”的原理所阐述的,你很难想象一个大水果摊上居然没有西瓜卖,全是芒果/榴莲/荔枝这样的高端货。所以应该从低端入手,然后响应客户需求逐步补齐产品线,“对于我们来说有百把种产品,搞到100M以上的业绩应该需要5年的时间。”他解释。 而成立已七年多的圣邦微电子更有感触。张世龙表示:“产品的多样性、齐全性和细分化是模拟IC公司的一个很大优势。圣邦就是走的这样一条路。在将近7年的时间里,圣邦已从最初只有几个产品发展到现在拥有400多个产品。模拟IC公司最需要的就是积累。最宝贵的是能够持之以恒。一个初创模拟IC公司至少需要十年以上的时间才可以从几个产品变成一个有较大规模品种的公司,可谓‘十年磨一剑’。” 以上便是小编此次想要和大家共同分享的内容,如果你对本文内容感到满意,不妨持续关注我们网站哟。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-02-07 关键词: idm 模拟ic fabless

  • 国巨收购车用 CIS 封测企业 ,预瞄准 CIS 领域

    国巨收购车用 CIS 封测企业 ,预瞄准 CIS 领域

    近期,泛国巨集团消费性 CMOS 图像传感器(CIS)封测厂同欣电宣布,通过换股的方式合并车用 CIS 封测厂胜丽。国巨暨同欣电董事长陈泰铭表示,预计 CMOS 未来 2、3 年供需相当吃紧,同欣电产能也几近全满;而同欣电、胜丽分别是手机、车用 CIS 封测的龙头厂商,此次强强联手后可望组成除了 IDM 厂以外,全球最大的 CMOS 封测厂。 CIS 市场火热,缺货涨价     看起来像是在突然之间,CIS 的需求就迎来了爆发式的增长,一时间产能匹配不上,就出现了缺货、涨价的现象。但是 CIS(CMOS 图像传感器)需求的增长可以追溯到从去年多摄像头手机上市。 目前,华为、苹果、小米等手机从几年前的前后两个摄像头变成了如今的 4~5 个摄像头,这种多摄像头的趋势还在蔓延,而且各大手机厂商还在持续发力,等两年 10 摄手机估计也不再是新鲜事。 除了应用在手机上的摄像头数量的剧增,车用和安防市场对摄像头的需求也在快速增长。有相关数据表示,车用摄像头数出货量将从 2014 年的 2800 万个增加到 2020 年的 8270 万个,未来无人驾驶对摄像头的需求只会更多。 面对需求的增长,上游的晶圆厂明显没有做好准备,产能紧缺后上游晶圆厂、下游封测环节都开始涨价、除了国巨持股的同欣电、大陆的晶方科技、华天科技、长电科技几乎都趋近于满产。

    时间:2019-12-31 关键词: cmos idm 国巨 图像传感器 行业资讯 cis封测

  • 什么是半导体芯片行业三种运作模式

    什么是半导体芯片行业三种运作模式

    新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。本文将简单的介绍半导体芯片行业三种运作模式。 半导体芯片是什么 一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过 80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。 半导体芯片行业的三种运作模式有 IDM、Fabless 和 Foundry。 1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式 主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。 主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如 FinFet)。 主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。 这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。 2、Fabless(无工厂芯片供应商)模式 主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。 主要的劣势如下:与 IDM 相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与 Foundry 相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。 这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。 3、Foundry(代工厂)模式 主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。 主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。 主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。 这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。 IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite之间的合作和竞争 Fabless与IDM之间的竞争激烈。Fabless与IDM厂商都要直接面对客户,处于同一个竞争层面,二者之间存在激烈的竞争。相对而言,IDM 的品牌优势更为明显,而众多的Fabless 厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜,当然也有少数技术实力强大的Fabless 可以立足研发,推出自己的差异化产品,成为细分子行业的龙头。 Foundry与IDM之间的合作会更紧密。由于IC制造前期投入资金量较大,固定成本较高,如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。2002 年以后,由于加工工艺和设备的成本直线上升,许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益,而Foundry 可以通过为多家客户代工同类型产品而获益,在这种情况下,许多IDM厂商将制造环节外包给Foundry厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险,而且一旦一个新工艺投入量产,IDM和Foundry都能从中获益。随着技术进一步发展,建设IC 制造生产线的固定成本将更高,IDM 厂商将有更多的业务外包给Foundry,双方的共同研发也会越来越深入,二者之间的合作将更加密切。而有些时候IDM还做代工,像是2013英特尔宣布将利用即将推出的14nm 3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工FPGA,是英特尔首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺,换句话说,像是英特尔这种IDM也做代工贸易。另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4、A5、A6甚至A7处理器,全球顶级存储器制造商三星实际上已成为台积电的有力竞争者。另外,瑞萨、东芝等日本厂商也把它们的SoC逻辑芯片外包给三星代工。 最后,简单介绍下半导体芯片产业链重要环节。 产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节: 这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看): 1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好; 2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。 3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。 4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。 最后,芯片就成品了。

    时间:2019-12-19 关键词: idm foundry fabless

  • ST面对工业市场挑战的远望:以IDM的优势助力中国市场

    ST面对工业市场挑战的远望:以IDM的优势助力中国市场

    从工业1.0到工业4.0的进化之路,从动物和人力到机械制造再到智能制造,这一市场更新的速度是惊人的。自从步入智能制造的工业4.0时代以后,据权威部门统计,这一市场规模至少拥有6000亿美金。庞大的体量之下,带来的挑战也是巨大的。 首先,现今的应用趋向于多样化,一个应用下通常拥有许多子应用;另外,正因如此多样化的市场,使得非标准化的产品层出不穷;值得一提的是,产品非标准化导致的最大的结果就是哪怕这一需求仅有2000万美金,但实际对单一产品需求量可能仅有2万片,小批量定制化产品需求越来越大,对于厂家可持续性和投资回报上就会存在很大的挑战。 那么如何面对这种挑战?作为工业市场的领导者的意法半导体ST于今年9月展开了“意法半导体工业巡演2019”,21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会并对ST工业市场的战略及重点应用进行采访。 现场,意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励FRANCESCO MUGGERI进行了主题为“ST工业终端市场战略及重点应用”的演讲。亚太区功率分立和模拟产品部市场系统工程及战略项目总监 ALLAN LAGASCA,大中华区功率分立技术产品市场总监GIANFRANCO CALABRO,功率分立和模拟产品器部件营销总监林啟興SAMUEL LIN,亚洲区功率分立和模拟产品器件部市场总监匡磊MICHAEL KUANG现场为记者解答相关问题。 图1:(从左到右)ALLAN LAGASCA, GIANFRANCO CALABRO, 沐杰励, 林啟興, 匡磊   IDM模式在定制化需求上的优势   上文所述挑战中,种种因素导致定制化需求愈发强烈,ST作为一家IDM公司,能够将全球不同客户的需求整合到一起。 MUGGERI表示,在此方面的挑战中,拥有混合信号的芯片和可复用平台,混合信号芯片既有数字部分,亦有模拟部分,内部可通过编程定制化需求。另外,在生产方面,可在最终的测试环节中,通过测试的不同实现不同的功能。 值得一提的是,ST在商业化方案及合作上可通过IDM公司独特的优势定制工业专用的芯片。ST表示,正因对更懂应用,所以可以设计出适应不同需求的产品,并且不需要任何设计上的修改,只需在生产最后一步进行金属层修改,而对金属层修改是很容易的。 IDM厂商所具有的优势是“肉眼可见”的。一方面,如今工业市场与半导体市场通常单纯拥有硬件是不够的,还必须拥有相关软件还有整体的生态,这样才能使得产品更加安全、智能,器件才能发挥最高的能效。 另一方面,对于其他厂商来说,可能在某一领域具有极佳的技术能力,但服务于工业市场需求的是整体的方案,因此需要和许多半导体公司进行合作,非常费时费力。据MUGGERI介绍,ST作为IDM公司,能够提供工业市场所需的所有工艺,并且通过整体的解决方案安全可靠性更高,这就是作为IDM模式厂商在市场上的独特优势。 图2:工业市场的挑战与ST的差异化解决方案 举个例子来说,如下图3中所示,中间这款芯片采用的是模拟和MOSFET组成,ST可以通过相关技术将这款芯片的一部分改造成图左芯片中的隔离驱动或是低压控制,以此来实现不同功能。在少于3-4月的时间内,客户就可获得适应客户需求的一款芯片。得益于ST完善的产品工艺线和技术,产品将独具创新和差异化的特性。 图3:异构集成作为ST的技术焦点   面向工业市场的战略目标   现场,MUGGERI表示,如今ST在工业市场策略是: 1.     成为工业嵌入式处理器领导者 2.     在工业模拟器件及传感器领域加速发展 3.     扩大工业电力及能源管理规模 4.     加速工业OEM客户开发 图4:ST的战略目标 除此之外,意法半导体ST的战略目标市场还包括汽车、个人智能电子设备、通信设备、计算机及外设等。 目前电子行业着重关注的5G方面,在5G手机和基站方面ST有非常宽的产品线,能够服务于客户,适应工业市场带来的挑战。MUGGERI 现场对记者表示,“针对大型客户时,我们不仅可以提供ST相关的标准产品,同时也能够将这些工艺提供给相关企业,包括BCD、FDSOI、RF SOI,这些都是针对数字和射频的工艺。” 图5:ST产品组合助推战略性需求趋势 在电力和电源主要应用方面,MUGGERI表示,诸如数字电源、照明、电表、无线充电、充电站、太阳能和储能方面,ST均拥有相应的工程师进行对接。 图6:电力和电源主要应用 在功率与电源管理方面,ST有一系列产品,可从小功率的模拟方案到大功率的数字方案,同时也拥有集成数字和模拟的混合方案。 而作为第三代半导体最重要的材料碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)方面,据MUGGERI介绍,ST不仅拥有分立器件,同时也拥有驱动集成的整体的方案。得益于全球知名电动厂商合作,ST的碳化硅(SiC)在汽车行业是非常领先的。目前碳化硅(SiC)的MOS已量产3-5年。 那么在这一市场,ST究竟投入和关注到何种程度?碳化硅(SiC)在过去3-5年一直处于基材短缺的状态,作为行业领导者,ST于今年上半年宣布正式并购碳化硅基材公司Norstel,而本月起,ST将在意大利Catania工厂旁兴建基材的公司。另外,MUGGERI表示,中国市场作为ST的重点,也将着重进行发展。 图7:ST SiC(碳化硅) 在马达驱动和电机控制方面,ST可提供家用电器、工业电源和工业工具,包括工业马达、消费类机器人。而在我们身边可以接触到的扫地机器人,据MUGGERI介绍,ST拥有整套的硬件软件可直接提供整体方案。截止到去年,在整个市场中ST销量已经达到10亿。 另外,据Samuel介绍,USB Type-C几乎用在大多数的产品之中,未来产品也将围绕这种接口进行。不仅是家用,在工业上也会大规模应用,所以从工业到家用整体设计已达到100瓦,随着设计的提升,ST在USB Type-C整体安全性设计上拥有更人性化的设计,保护机制的设置让家用更加安全。 图8:ST在智能电机控制方面的解决方案 在自动化方面和家居和楼宇方面,ST也可以提供全面的产品线,具体诸如整个系统所用的协议栈,另外,针对高算力应用,最新基于Linux开发H7和MCU,在开发方面也极具便利性。   中国市场对于ST是尤其重要的   据悉,意法半导体(ST)在2018年收入为96.6亿美元,同比增长15%。在技术方面,拥有约7,400名研发和产品设计人员,约18,000项专利,约9600个同族专利和约550项新专利申请(2018年)。 而在工业自动化方面,ST拥有了超过30年的经验,据MUGGERI表示,中国市场对于ST是尤其重要的,据ALLAN表示,射频方向上,针对5G通信市场在中国已有相关合作伙伴。 值得一提的是,ST在中国或大中华区的应用了解非常深入,在中国和整个亚太地区拥有三个应用中心,并且大部分工程师都在中国和大中华区,助力中国市场的发展。 这三个应用中心分别为电力电源、工业自动化、马达电机控制,这些应用中心都是将ST的所有产品整合在一起,据介绍,ST这种方式主要是将产品和方案整合,从应用角度出发解决不同方面的方案。 1984年,意法半导体(ST)在中国设立了第一个办事处,成为首批在中国设立营业机构的国半导体公司之一。如今已拥有完整的产业链的战略部署,包括深圳的1家大型制造工厂和1个设计中心,4个专门的技术中心(上海、深圳、北京、西安),全国16个办公室以及5,000名员工,分布在市场销售、技术研发、技术中心、生产制造、供应链管理和各种支持职能。如今,中国已成为意法半导体亚太区业务的重要部分。 作为意法半导体增长最快的地区市场,意法半导体在中国地区建立起强大的渠道基础设施,其广泛的产品组合特别适合渠道分销模式。另外,通过与国内知名学府、汽车制造商和其他合作伙伴建立各种类型的联合研发实验室,为中国培养下一代工程师。 图9:ST坚定专注系统级解决方案  

    时间:2019-09-29 关键词: idm st 意法半导体 高端访谈 工业市场

  • 2018 年全球 IC 市场仍由美国主导,2019 年我国是否有机会超车?

    2018 年全球 IC 市场仍由美国主导,2019 年我国是否有机会超车?

    调研机构IC Insights指出,2018年总部在美国的公司因在IDM、IC设计业全球市占率分别占46%、68%,平均占超过全球IC市场总量5成,远超过总部在中国大陆、中国台湾、韩国、欧洲、日本等其他地区的公司。 全球第2是韩国公司,受惠IDM有35%全球市占率,共占全球IC市场27%,较2017年增加3个百分点;日本公司IDM业务占全球9%,IC设计却低于1%,平均后以占有7%市场份额排名第3。 台湾公司则凭借IC设计有16%市占率,与欧洲公司一样各占IC整体市场6%。大陆公司与台湾类似,在IDM领域市场份额低,但因IC设计占有13%市场,在全球IC市场市占率达到3%。 IC Insights分析,韩国、日本公司在IC设计产业表现薄弱,而大陆和台湾公司在IC设计业共占约2位数市占率,但在IDM市场份额非常低,因此排名处在劣势。总体而言,总部位于美国的公司受惠IDM、IC设计厂表现平衡、强劲,因此在2018年IC市场具有领先主导地位。 不过,2018年DRAM和NAND Flash销售激增下,大陆、韩国公司是全球唯二成长幅度超越全球集成电路产业(14%)的国家,以三星、SK海力士为主的韩国公司,全年销售额提升26%,大陆公司则成长23%。然而,IC Insights预期,今年存储器市场将出现30%大幅下滑,韩国企业全年销售成长幅度恐将从“第1变最差”。

    时间:2019-06-19 关键词: idm 处理器 ic市场 行业资讯

  • 士兰微的国产IDM发展之路

    士兰微的国产IDM发展之路

    最近一年,集成电·(俗称“芯片”)无疑是最受国人瞩目的产业。近日,美国对华为的“封杀令”,更是将芯片产业推上了前所δ有的高度。 资本市场的热捧,催促着投资者对芯片企业的关注。5月21日,从事芯片产业的杭州士兰微电子股份有限公司在杭州举行投资者沟通会,吸引了数十名来自全国各地的投资者。国产IDM龙头企业,处于国产芯片重点发展方向。士兰微是国内极少数具备设计、制造和封装能力的IDM半导体企业。 专注芯片产业的士兰微,是名副其实的“追芯族”,从纯芯片设计起家,经过20余年的探索和发展,如今已拥有芯片设计、芯片制造,芯片测试与封装完整的产业链。面对资本的追逐和躁动,士兰微的高管们在此次沟通会上,从行业现状和机会、公司策略与挑战等方面,与投资者进行了一场深度对话。 国产芯片与国外芯片比较,差距需要正视,但也不用妄自菲薄。士兰微董事长陈向东表示,随着公司8英寸生产线以及12寸生产线的建设,士兰微在特色工艺硬件装备的平台方面,和国际先进水平的距离正在逐步缩小,甚至在一些关键的技术点上有机会基本持平。 从不被看好到国内领跑 士兰微前身为杭州士兰电子有限公司,目前,是国内为数不多的以IDM(设计与制造一体化)模式为主要发展形态的综合型半导体产品公司。 不过,士兰微1997年成立之初,是以纯芯片设计起家。为何公司会在后来选择走综合性发展·径?陈向东和几λ创始人当时的想法是,“纯芯片设计公司,进入的门槛相对比较低,几个工程师,投入较少的资金就可以启动,所以,固守在纯芯片设计领域,可能企业的发展空间会受到限制。” IDM(设计与制造一体化)模式和Fabless(无工厂芯片供应商)模式,是半导体行业两种主要运营模式。其中,IDM模式下的代表性企业包括英特尔、三星、英飞凌、德州仪器等,Fabless模式下的代表型企业包括高通、博通、联发科、海思等。 虽说不同模式之下都拥有优势企业,但两大阵容所占的市场份额有别。据不完全统计,2018年,全球半导体芯片的产值4700亿美元。其中,设计与制造一体的综合性半导体公司产值约3500亿美元;纯设计制造公司所提供的产值约1200亿美元。 目前,国内半导体企业以Fabless(无工厂的芯片供应商)模式为主,走设计制造一体化发展·径的半导体企业屈指可数。不过,近年来,国内专家在经过充分的专题讨论后,认为不能完全简单地效仿芯片代工发展模式,将芯片三业(设计、芯片制造、封装和测试)分离,应该走出几家设计与制造一体化综合性公司。所以专家们也在不同场合呼吁,多产业形态、多产业模式发展国内芯片产业。 如今,一体化模式在大½逐渐受到各方重视,但能有多少企业闯出来,尚δ可知。作为过来人,陈向东回忆称,当时士兰微决定走一体化发展模式时,由于投入资金大,包袱重,国内的同行都不看好。当时,5、6英寸线的改造,需要大量资金,期间还发生了2008年的金融Σ机,遇到的困难确实很大,但士兰微还是坚持走到了今天。 从财报数据来看,2007-2012年士兰微的日子过得可能不太舒服,6个会计年度中,出现4年净利负增长。其中,金融Σ机发生的2008年公司营收为9.33亿元,同比降低3.98%;净利润为1355.94万元,同比减少37.17%。 “靠着两条线,士兰微撑了很多年,但û有之前积累和探索,公司也不会取得今天的成就。”陈向东称,2001年士兰微开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线,2003年上市后新建6英寸芯片生产线,2015年获得大基金和杭州市政府的支持,在杭州开始建设8英寸芯片生产线。2018年又获厦门海沧区政府支持开始建设第一条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。 “既然迈出了这一步,我们还是坚持了下来。最近几年,整个半导体行业得到各方重视,2014年又成立国家集成电·产业投资基金,士兰微通过多方助力获得了快速发展。走到今天,在国内的设计与制造一体化半导体企业中,我们跑到国内最前面。”对于士兰微在国内半导体行业中的地λ,身为掌门人的陈向东自信满满。 如今,士兰微已不满足在国内同行中的领先优势,凭借着在半导体行业的多年积累,公司确定了新目标,以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。 “特色工艺”闯出一片天 芯片产业往往强者恒强,士兰微能走出来,离不开技术·线的抉择。 据了解,芯片产业发展有两个技术方向,一是沿着摩尔定律的先进工艺,芯片里的晶体管不断做小,实现更高密度的技术。从130nm到最新的7nm工艺,晶体管的集成度越来越高,成本大幅度下降,芯片价格也不断降低。 先进工艺是芯片产业发展的主战场,为了抢占技术制高点,推出高性能、高运算能力的芯片,以高通、英特尔、台积电和海思等为代表的芯片企业,在研发方面的投入动辄数百亿。 由于巨额研发投入,能够持续跟踪摩尔定律的芯片制造企业将会越来越少。最近,联电宣布放弃12nm以下制程,GF也宣布放弃7nm及后续制程研发。 另一个方向是走非摩尔定律的特色工艺,追求的不完全是器件的缩小,而是根据不同的物理特性,做出不同的产品,比如高压高功率半导体、射频器件、模拟器件、无源器件、传感器等。 陈向东称,较先进工艺而言,特色工艺投入不算大,关键看技术研发的能力。士兰微电子整个工艺就聚焦在特色工艺上。所以过去十多年,士兰微建了生产线之后,基本上就是沿着这条·在走。 特色工艺是集成电·技术的另一个重要发展方向,代表型企业包括英飞凌、安森美、意法半导体、德州仪器、NXP等。此前,国际市场上高性能的模拟电·电源,高端IGBT功率模块、MEMS传感器等产品,均由这些国际知名企业掌控,国内芯片企业尚难以突破。 差距也就意ζ着市场空间,陈向东称,既然这些产品在国内芯片企业做得不够好,我们就可以聚焦这方面的产品。公司的目标就是在特色工艺的产品上不断下功夫,持续发展。 Χ绕这个长期目标,士兰微的研发项目主要Χ绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、射频/模拟技术、MEMS传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等几大方面进行。 通过这些研发活动,士兰微不断丰富产品群,譬如推出IGBT、超结MOSFET等功率器件和功率模块产品,推出LED电源电·、MCU电·、MEMS传感器等产品,推出高品质的LED芯片和成品,并且产品已经得到了多家国内外品牌客户的认可。 WIND统计显示,自2012年以来,士兰微研发费用已连续6年增长,研发费用占营收比重约9.8-14.9%。其中,公司2018年研发费用3.14亿元,占营业费用比例为10.37%。 “由于我们的坚持,以及政府和资本市场的支持,士兰微已经在芯片行业走出了一条自己的·,也可能让我们有机会去追赶国际先进水平的半导体企业。”陈向东说。 加快芯片产品进入高门槛行业 芯片产业很热,在各·资本眼里似乎遍地是金,但从企业角度看,关键在于涉足的领域是否有较强的竞争力。 目前,国内从事半导体的企业,产品主要聚焦在量大面广的中低端消费品上,客户的门槛总体不高,这就造成了半导体企业在中低端的产品上竞争激烈,产品价格持续下降。如此一来,产业链陷入了两难,一方面是高端客户不敢随意使用国产芯片;另一方面也不利于上、下游企业技术互动、创新和发展。 相对于竞争激烈的中低端消费类产品,可以提供应用于白电、通讯和汽车等领域的芯片企业,在国内却少之又少。比如高端的IGBT功率模块和MEMS传感器,几乎无一例外由欧、美、日厂商生产。 “应用在白电、通讯和汽车等芯片企业,δ来有很大的发展空间,尤其大客户的高端需求方面,几乎是清一色向国外大的芯片企业采购。”陈向东称,既然这些高端芯片产品存在空缺,士兰微就可以聚焦。所以,过去的10多年士兰微发力的方向,基本上就是沿着高端芯片领域布局。 据介绍,白电行业,由于白电产品对可靠性的要求很高,所以相关企业对器件和电·的品质控制较为苛刻。在汽车、通讯和工业等高端应用领域,国内半导体厂家也û有进入。士兰微的策略,就是利用自身拥有芯片生产线、产品和研发方面的优势,加快进入高门槛行业。 “5-6年前,当士兰微的半导体模块想供货给白电企业时,几乎û有企业用国产的任何芯片。”不过,沟通会现场,陈向东介绍,现在,士兰微已经开始全面进入白电行业,所占比重在逐渐提升。在汽车、工业和通讯等高门槛领域,行业的领跑厂家,也都有意愿积极推动国产芯片的导入,这就给了士兰微非常大的机会。 对于公司的产品线前景,陈向东较为乐观,功率半导体将是公司δ来5-8年的成长主力。在功率半导体方面,士兰微的整个技术能力和水平,再花几年时间,会非常接近国际一流厂家水平。 与此同时,陈向东还表示,在功率电·和控制环·方面,针对行业涉及面广的特点,士兰微优选了几个非常重点的方向,并Χ绕着高门槛客户,利用自身特色工艺在加快突破。 直面产业挑战 沟通会上,面对热情高涨的投资者,身为士兰微掌门人的陈向东,不忘提示所面临的重重压力和挑战:首先是产业模式大投入;其次是市场的波动风险;另外,是对行业可能出现的无序投资、无序竞争的担忧。 “投入比较大的问题,我们不能回避,好在现在政府对产业的持续支持。同时公司现在也有一定基础。产业的高投入是一个压力,但公司现在对投资还是非常审慎的,会控制好整体的投入风险。”陈向东如是说。 从市场波动来看,近20年来,全球半导体产业存在着比较明显的周期性变化(称作“硅周期”),一个“硅周期”通常经历3-4年。 据悉,受智能手机饱和及全球ó易摩擦等影响,全球半导体行业从2018年第三季度开始,出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速明显放缓。2018年11月,世界半导体ó易统计组织(WSTS)将2019年半导体存储器增长率预期从6月时的增长3.7%下调为下降0.3%。半导体整体的预期也从增长4.4%下调为增长2.6%。 在这种“硅周期”背景下,半导体大型厂商的经营策略也会受到考验。对此,陈向东称,市场波动对于企业来说需要去承受。士兰微是设计与制造一体化的企业,生产线如果说不能填饱,财务数据就会比较难看。所以,在一定的时间内,我们还需要去忍受。 另外,国内的芯片企业还需要面对行业可能出现的无序投资、无序竞争。 据悉,近几年,“设计与制造一体化”(IDM)的模式获得越来越多认可,但是这种模式的建立需要较长期间积累,短期内比较难以做到,因此业内也出现了所ν“虚拟IDM”的概念,在这个背景下,一些地方争相引进上马了芯片制造项目,但由于实施IDM模式所需要的内在机制、文化û有得到很好的解决,很可能还是会走到代工的模式上去,容易造成同质化竞争等现象。 陈向东称,在全球半导体产业集聚的大背景下,国内芯片产业如果过多进行分散投资,会分散有限的资源和人才,不利于优势企业在高端产品的突Χ。所以,引导芯片产业有序发展的呼吁也引起了管理部门关注。如今,管理部门对芯片产业的健康有序发展已形成共识,关键看今后如何落实。 IDM模式企业将会成为国产芯片产业链的重要组成部分。而我国目前的半导体产业IDM占比相对较低,δ来国家持续投入预期强烈。

    时间:2019-05-31 关键词: 集成电路 idm 芯片 行业资讯

  • 芯恩项目顺利,14nm还不是张汝京的最终目标

    芯恩项目顺利,14nm还不是张汝京的最终目标

    3月5日,芯恩董事长张汝京表示,芯恩项目进展顺利,CIDM(Commune IDM——共有、共享式IDM)模式需要国内外产业链上下游更多企业加入,才能不断壮大。他还提到,公司二期工程目标,直指14nm及以下先进制程。 据了解,芯恩集成电·公司是张汝京的第五次创业,被称为“中国半导体之父”的他选择在青岛发展出适合中国半导体产业发展的CIDM模式,即创建共享共有式整合元件制造公司,整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试,整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。 张汝京表示,目前,芯恩已与一家欧洲IDM大厂签订技术转移协议,并会合作开发新产品制程及工艺优化,另外,该公司已经与30多家IC设计企业进行过合作洽谈,其中已与21家签约成为合作伙伴。 在另一篇青岛日报的采访中,张汝京也透¶青岛的CIDM项目正在有序推进,但也并不是一帆风顺的,无非是进度快一点慢一点。但他表示,无论遇到什ô困难,也一定要把它做成功。他强调,CIDM的主轴是IDM,除了材料和设备以外,还要争取产业链上下游,以及国内国外更多企业加入,以使CIDM不断壮大。 张汝京不仅是芯恩的董事长,还担任了青岛大学微纳技术学院的终身名誉院长。据青岛日报报道,2019年春节前,张汝京还招募了的273名骨干人才,其中多是他昔日在海外的亲密战友,有不少人曾经与他一起打造了当今的大½晶圆代工龙头企业中芯国际。 据报导,张汝京指出,芯恩的现有的人才当中有一些在14nm制程量产方面,已经具备了丰富的经验,他们正在为芯恩的先进制程量产做着准备。而该公司的二期工程,目标就是针对14nm及以下先进制程的,要建两座月产能为5万片的Fab。

    时间:2019-03-07 关键词: 集成电路 idm 芯恩 厂商动态

  • 浅析:中国IC产业的发展

    浅析:中国IC产业的发展

    集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志,中国集成电路产业进入真正起步阶段,2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器,将中国集成电路产业又推向一个新的高度。 然而,随着产业发展进程的加快,我们更加急需了解我国当前IC产业的整体状况,包括产业链发展情况、产业区域分布、关键产品开发进程等,进而探寻适合中国IC的发展模式。 关键器件:存储器将是突破口 从1958年第一块集成电路发明开始,至今近60年的发展历程中,全球IC产业经历了起源壮大于美国,发展于日本,加速于韩国以及我国台湾地区的过程,目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。而在整个过程中有一个现象很多人都曾注意到,即存储器对于一个国家或地区的IC产业成长壮大可发挥重要的推动作用。 长江证券的研究报告显示,一直稳坐IC产业世界第一的美国,因为日本在DRAM存储器上的大力赶超于1986年被拉下了宝座。日本集成电路的发展,特别是DRAM的批量化生产,促使其本土电子市场得到满足。在1986年,尽管全球集成电路市场经历两年的萎缩期,日本借机超越美国,成为世界市场占有率第一强国。从1980年至1986年期间,美国的半导体市场份额从61%下降到43%,而日本由26%上升至44%。此次“DRAM”之争的战败给美国IC产业敲响了警钟,促使美国于1989年年底组建“国家半导体咨询委员会”,大力发展IC设计技术,提供高附加值、创新性强的集成电路产品。最终帮助美国重新夺回全球IC产业霸主的地位。更有甚者,存储器不仅曾使日本IC产业超越美国,也是韩国在集成电路上实现弯道超车的关键,至今韩国三星依然是全球存储器的龙头,占据平均超过50%的市场份额。 对此,半导体专家莫大康对记者指出,从历史经验来看,日本与韩国都曾经以存储器为突破口,一跃成为半导体大国。在中国大力发展IC产业之际,抓住存储器这个关键性的产品作为突破口是可行的。此外,中国也具有做强存储产业的基础。建广资产总经理孙卫表示:“存储产业是一大投入、大产出的门类,这些特点与面板行业类似。我国应当总结这些年来在面板产业中的投资经验。”在十几年的发展中,中国显示面板领域投入了约3000亿元,目前已经成为全球液晶面板产业的重要力量之一。 如果说此前我国存储器产业的市场份额基本为“0”的话(全球存储产业高度集中,前五大存储器公司三星、SK海力士、美光、东芝、西数(闪迪)总营收占整个市场的95%以上),从2015年开始,在《推进纲要》发布后,我国在存储器领域的发展再次火热起来,目前已经逐渐形成三股力量。 首先是紫光/长江存储系。2016年7月由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资成立长江存储科技有限责任公司。按照国家存储器基地项目规划,长江存储的主要产品为3D NAND,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,到2030年建成每月100万片的产能。今年年初紫光集团又在南京宣布动土兴建12英寸晶圆厂,生产3D NAND、DRAM存储芯片等。紫光集团董事长赵伟国表示,紫光集团现在最重要的两大发展方向,就是3D NAND存储器与移动芯片、物联网芯片。目标是在十年内跻身成为全球前五大存储器制造商。 日前,紫光国芯(紫光集团旗下上市公司之一)发布重大资产重组进展公告,称将以增资的方式收购存储器长江存储全部或部分股权。显示紫光集团未来将通过资本市场募资,加速后续内存器研发量产的进程。 其次是合肥长鑫。有消息称,由合肥相关方面投资的合肥长鑫公司将投入约500亿元,合肥计划打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂晶圆生产线,前中芯国际执行长王宁国将执掌该项目。预计今年年底该项目将进入设备安装阶段。 第三股力量是福建晋华。福建省晋华集成电路有限公司由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立,通过与联电签订技术合作协定的方式,前期由联电协助其生产利基型 DRAM,后期逐步导入。目前新建的12英寸厂房已经动工,初步产能规划每月6万片,估计2017年年底完成技术开发,2018年9月试产。 毫无疑问,由于存储产业集中,存在着很高的技术与专利壁垒,中国存储产业的发展并不容易,但是中国半导体业用存储器作为推进IC产业的突破口,将是一个重要的尝试。有关方面需要足够的耐心与坚持。 国产CPU:需要变换切入点 龙芯中科公司“合作伙伴大会”现场,记者看到大量装载着龙芯CPU的台式计算机、平板电脑、一体机、服务器、交换机、防火墙等。经过十年沉潜,国产CPU的代表龙芯正在逐渐发展成熟。在此次合作伙伴大会上,不仅龙芯中科公司推出一批性能堪比国际主流的产品,如龙芯3A3000/3B3000主频达到1.5GHz,产品性能超过英特尔凌动系列、高端ARM系列等,一批产业链相关企业也发布了基于龙芯新一代处理器的终端产品,如中国航天科技、航天科工、船舶重工、中电科技、中科曙光、浪潮集团、新华三集团、研祥智能、东华软件、中石油渤海钻探等。 “占据国际市场主要份额的x86架构处理器单核性能上在2010年至2012年前后基本达到天花板,这给国产CPU提供了追赶的机会。”龙芯中科公司胡伟武告诉记者。而经过这些年的“补短板”工作,国产CPU的整体性能也确实得到大幅提升,已经达到“可用”的程度。一些国产CPU企业下一阶段的重点已经转向对公开市场的拓展,而不仅局限在国家安全相关市场为主。 以x86架构为主的国产CPU企业兆芯也于近日首次展示了最新一代ZX-D系列处理器。“该产品的性能大概相当于英特尔i3-i5处理器之间,它不仅定位于党政军等市场,也将向公开市场拓展。”兆芯副总裁傅城告诉记者。据悉,ZX-D系列处理器现在已经在台积电成功流片,显示该产品的市场化进程迈进了重要一步。预计今年年底前将会有搭载它的整机产品发布。 事实上,我国在开发自主CPU上的尝试还有很多。Gartner研究总监盛陵海表示,我国发展CPU产业走的是多技术并行的路线。按照架构划分,x86、MIPS、POWER、ARM四大处理器架构,中国企业都有尝试。 x86方面,我国的兆芯和曙光分别通过与威盛和AMD进行商业合作。目前,兆芯推出3代CPU产品,已经在联想台式机/一体机和笔记本、同方一体机、仪电mini PC、联想服务器、火星高科服务器等产品上得到了应用,累计出货几十万颗,到2018年年底将有望实现累计出货100万颗。曙光则联姻AMD在服务器领域布局,并计划自研安全加密模块替代原有AMD的安全部分,提升安全保障能力。 在ARM体系方面,2016年年初高通公司与贵州省相关部门共同出资18.5亿元成立贵州华芯通半导体技术有限公司,进行服务器芯片的设计、开发与销售。目前公司已经获得来自ARM v8-A架构授权和技术转移,目标是开发10纳米的服务器芯片。 龙芯CPU可以划归MIPS阵营,但龙芯在MIPS精简指令集基础上自主扩展了指令集loongISA,并坚持自主研发微架构和编译器。至于POWER架构方面,随着IBM开放POWER架构,国内也在相关企业进行对标行业应用市场的开发。 目前,中国正在加大力度发展IC产业,而通用CPU作为行业内最重要的产品,它的成败具有标志性意义。当然,产品性能的优劣只是一个方面,能够进入充分竞争的公开市场,并站稳脚跟才是检测成败的关键指标。目前来看,国产CPU的整体性能已经得到较大提升,但是生态环境却相对薄弱且成熟缓慢,使得长远发展空间受限。 这主要表现在合作伙伴少、软硬件生态力量分散、无法建立Wintel联盟的协同共赢模式、缺乏产业上下游间的融合发展和深度优化等。采访中,傅城就表示:“目前公司进入公开市场最大的障碍不是产品性能,而是普通消费者的使用习惯和消费体验。”这将是下一步中国CPU企业需要重点攻克的壁垒。 IC设计:在高端芯片上差距大 无论存储器还是CPU,产业生态的重要性都十分巨大。因此,有必要梳理我国IC产业链的发展状况。根据中国半导体行业协公的统计,2016年中国集成电路产业销售额4335.5亿元,其中,设计业1644.3亿元,制造业1126.9亿元;封测业1564.3亿元。基本呈现三分天下的态势。所以有必要对三者进行分析。 2016年以来,在移动智能终端、IPTV和视频监控、云计算、大数据等多层次需求及智能硬件创新的带动下,中国集成电路设计领域表现出蓬勃的发展势头。在全球集成电路产业呈负增长的情况下,中国集成电路设计业一直保持着两位数的增长速率。据市场调研公司DIGITIME Research估计,2017年中国大陆的IC设计产值将达到289.3亿美元,年成长率为16.9%。 回顾从1999年到2016年的这段时间,中国集成电路设计业一直高速增长,设计公司数量也显著增多。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在日前召开的“中国集成电路设计业2016年会(ICCAD2016)”上指出,1999年到2016年间,中国集成电路设计的复合年均增长率(CAGR)为44.91%;中国IC设计公司在两年内数量翻倍,从2014年的681家增至2016年的1362家。 更有说服力的数字是,2016年全球前50名Fabless企业中,中国设计企业数量达到11家,分别是深圳海思、紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。其中,深圳海思在销售规模上已达到300亿元、紫光展锐达到125亿元,这两家规模过百亿元的企业也成功进入了全球Fabless前10名。 紫光展锐的设计水平已达16/14纳米。据悉,全球1/4的手机都采用了展讯的芯片,展讯在2016年的芯片出货量已达到6亿套,销售额为120亿元。在基带芯片上,展讯已能和高通、联发科三分天下,2016年市场份额达到27%。目前,展讯正在借助英特尔技术、台积电代工实现“两条腿走路”合作模式。今年展讯推出的两款新品便是由英特尔代工、基于英特尔架构的14纳米X86移动芯片,分别面向中高端市场和中低端市场。 “英特尔的技术提供了性能强大的方案,让展讯足以面对未来更多元的手机应用和高运算量需求。”展讯通信市场副总裁王成伟告诉记者。 而海思成功推出了与高通“骁龙”芯片性能相当的“麒麟”芯片。麒麟910首次集成了自研的Balong 710基带,成为一款真正意义上的手机SoC;从麒麟920起,海思开始推出能与高通和三星处理器一较高下的产品,远远地甩开了联发科。“麒麟”芯片被陆续用在了华为Mate系列,强有力地支撑了华为高端智能手机的发展。 按照我国集成电路产业“十三五”发展规划建议对集成电路设计业的规划,到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。按照目前的中国集成电路设计业的发展态势,达到这个目标应该不难。   但我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、产品总体处于中低端、企业竞争实力不强、野蛮生长痕迹明显等问题,华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔指出,特别值得关注的是,在高端芯片领域,中国与国际上的差距尤其巨大。在高端芯片领域追赶国际先进水平,将是未来一段时期中国IC行业的主要任务之一。 IC制造:局部和节点或产能过剩 中国半导体行业协会发布统计数据,2016年中国集成电路制造业的销售额达到1126.9亿元,同比增长达25.1%。这是近5年以来,国内半导体制造业增长速度首次超过设计业,这与芯片设计业订单增长、国内芯片制造业产能利用率持续满载有关,更与数千亿元资金向集成电路制造领域投入的带动息息相关。从2016年的情况来看,至少有3500亿元将在未来的数年间投入集成电路制造领域,其中大部分为新建12英寸晶圆厂的投入。 受投资驱动影响,中国的集成电路制造的产能正在大步扩张。根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,在全球处于规划或建设阶段、预计于2017年~2020年间投产的62座半导体晶圆厂中,有26座设于中国,占全球总数42%。到2017年,这些中国新建的晶圆厂预计将有6座上线投产,2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,其中多数为晶圆代工厂。 据记者不完全统计,在2016年新建的12英寸晶圆厂包括:以武汉新芯为基础的国家存储器生产基地项目动工,投资240亿美元,主要面向存储器芯片的产品设计、技术研发、晶圆生产与测试,预计到2020年将形成月产能30万片的生产规模,到2030年将形成每月100万片的产能;南京与台积电宣布合作新建的12英寸晶圆厂和IC设计中心,初期规划月产能2万片,投资30亿美元;德科玛宣布在江苏淮安新建的一座小规模12英寸晶圆厂,总投资20亿美元,预计月产能可达2万片;美国AOS公司在重庆投资7亿美元的12英寸功率半导体芯片制造及封测基地;福建省晋华存储器集成电路生产线,一期投资370亿元;中芯国际在上海新建的14纳米及以下制程的12英寸生产线,月产能7万片,总投资达675亿元;中芯国际在深圳新建的12英寸生产线,预期月产能4万片;华力微启动的12英寸高工艺等级生产线项目,总投资387亿元,规划月产能4万片。 看到如此多的晶圆项目上马,产业界出现了关于投资过热的担忧。清华大学微电子所教授魏少军指出:“从供需缺口和贸易逆差来看,我们自给率只有13.5%,从产能总量上看,未超出预期,不存在产能过剩问题;但布局分散,无法呈现规模效应,局部地区和局部技术节点上确实可能出现局部产能过剩。” “从中国大陆晶圆厂财报中可以发现,当前企业的营收主要来自55纳米及以上的工艺节点。”半导体专家莫大康告诉记者。业界专家对中国大陆集成电路制造的普遍看法,是落后世界领先水平两代以上。尤其是先进成熟工业产能严重不足。 在国内集成电路市场需求中,28纳米及以下IC产品已经占据55%的份额。而中国大陆集成电路制造的总体产能虽占全球的14.6%,但在28nm以下的产能仅占全球的1.4%。从财报上看,国内规模最大的中芯国际2016年销售总额达到29亿美元,收入同比上升30.3%。其28纳米工艺在公司营收中占比已经提升至3.5%,预计今年将提升到7%~9%。 本次产能的增加以相对高端的工艺为主。新扩张的产能将有效满足中国集成电路设计业庞大的需求。而Gartner指出,未来5年内,一些国际化无厂半导体企业也可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。制造业显然将成为带动中国IC产业快速成长的重要驱动力。 封装测试:向高端迈进脚步加快 日前,国内最大的封测企业长电科技发布了其2016年的公司财报,实现营收191.55亿元,同比增长77.24%。其中最令人关注的消息是,长电科技于2016年5月完成并购的星科金朋实现了大幅减亏,净利润-6.2亿元,同比减亏1.34亿元,并表亏损2.5亿元。这显示长电科技于2015年年初开始启动的这项“蛇吞象”式的行动进展相对顺利。星科金朋2013年营收为15.99亿美元,在全球封测领域排名第四,而长电科技则只有8.5亿美元,排名第六。 盘点近年来中国封测领域的整并行动,不止长电科技一家。2015年通富微电出资约3.7亿美金收购超威半导体(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等。2014年,华天科技4200万美元收购美国FCI。FCI是美国一家提供先进晶圆封装代工的企业,其晶圆级封装技术与天水华天具有很强的技术互补性。 这一系列并购行动反映,“中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。” 中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康表示。在IC产业链中,初期的封测业,技术和资金门槛相对较低,属于产业链中的“劳动密集型”。由于我国发展集成电路封装业具有成本优势,封测业发展相对较早。封测业长期占据我国IC产业的半壁江山。 根据中国半导体行业企业的统计数据,在2001~2010年间封测业每年的增长率均高于8%。正是因为技术与资金门槛较低,我国的封测从业企业多,企业分布较广,产业结构也比较复杂,不仅拥有长电科技、通富微电、天水华天这样的第一梯队的企业,也有具备一定技术创新能力、成长较快的中等规模的第二梯队企业,该类企业主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业,缺乏稳定的销售收入,但企业数量却最多。 不过,这些年来随着智能手机、平板电脑、移动电视等智能消费电子产品的强劲市场需求,对芯片设计制造及封装都提出了更高的要求。集成电路技术已由0.13微米、40纳米发展到28 纳米甚至14纳米及以下,国内封装企业也必然要发展与之匹配的先进封装技术,以满足消费电子产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。产业分化趋势明显,龙头企业向高端演进已是大势所趋。 长电科技2015年联合国家集成电路产业发展投资基金、中芯国际以7.8亿美元收购星科金朋,获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,如果能够顺利整合星科金鹏,导入新客户,将有望比肩全球封测龙头“日月光+矽品”。 通富微电较早切入汽车电子产品封测领域,经过十多年的积累,已经具备独特的产品技术工艺和大规模生产能力。公司的汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。收购AMD苏州、槟城两厂股权后,两厂先进的倒装芯片封测技术和通富微电原有技术互补,将提升先进封装销售收入占比。   华天科技在昆山、西安、天水三地布局,其中昆山厂,主攻高端技术,在并购FCI后,将主营晶圆级高端封装,营收能力也可实现较大提升。 商业模式:是否发展IDM有争议 在对产业状况进行大致梳理之后,中国IC应采取何种模式方能更好地发展呢?中国业界常有对于是否应该发展IDM模式的争论。从对中国集成电路产业上下游的带动来看,制造环节是最明显的。从本轮“国家集成电路产业投资基金”重点投资制造业,以及大量投资涌入中国集成电路制造业的情况来看,整个业界也是相当看好以Foundry为代表的制造模式,甚至将几大晶圆代工厂作为推动集成电路产业发展的基础。 随着半导体制造向着先进工艺持续前进,高额的投入促使越来越多的半导体公司采用轻晶圆或无晶圆厂模式,促进了对晶圆代工的需求。台积电就是凭借晶圆代工异军突起,在全球半导体产业成长相对平缓的环境中,营收始终保持双位数成长,去年的毛利率及营业利益率更创20年来新高。 业界对晶圆代工也是一直保持乐观态度。根据全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights的调查报告,在2013年~2018年间,由晶圆代工厂制造芯片的年复合增长率可达到11%,比IC市场的年增长率高1倍以上。Semico研究公司总裁Jim Feldhan预测,2016年全球晶圆代工市场预计增长6%,而2017年将提高到10%。 魏少军却指出了中国的集成电路产业的结构性缺陷,即制造与设计资源的失配。中国的制造业为海外客户代工,中国的设计业却需要使用海外的资源制造。“代工模式一直主导着中国集成电路产业发展,但未来10到15年的发展是否还由这一模式主导值得探讨。”他表示。 从业界来看,IDM模式正在重新开始受到重视。苹果、华为等系统公司开始开发自己的芯片产品。莫大康告诉记者,IDM模式的优势在于能够完全掌控一个IC产品产出的全部过程,包括那些专有技术,不易被竞争对手窃取,尤其是采用IDM模式的企业容易成为产业龙头,强力带动中国集成电路产业发展。 在中国尤其重视的存储器产业上,IDM模式是值得考虑的。纵观全球存储器龙头,三星、SK海力士、美光等毫无例外都是IDM厂商,产业链布局完善。“主流存储器,不管是DRAM还是NAND,拼的都是先进工艺和规模。我国台湾地区在存储器领域失败,一个重要因素就是没有打造出强大的IDM存储器厂商。” 中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出:“从模式上看,发展存储产业一定要走IDM的模式,如果走虚拟IDM模式的话,必须是以资本为纽带的产业链合作,这种模式也可以尝试。” 但IDM模式的投入要远高于代工模式,显然,要发展IDM模式,中国集成电路产业必须做好坚持打持久战的准备。 区域布局:二线城市是亮点 在中国IC产业发展的历程中,地方政府在资金和政策上推动一直发挥着重要的作用,在一定程度上某个地方政府对IC产业的积极态度甚至会影响中国IC产业的区域布局。在国务院发布《推进纲要》之后,北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地陆续出台了产业发展政策,同时这些省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。 北京市的重点在于设计和制造两头并举,同时形成“北设计、南制造,京津冀协同发展”的产业空间布局。北京市发布的《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,可以说是在国家版集成电路扶持政策之前的首个地方政策,同时成立300亿元产业投资基金。 上海市的目标是形成设计、制造、装备材料、封装测试联动发展格局。2016年上海市下大力度先后开工了“中芯国际新建12英寸集成电路先进工艺生产线”项目和“华力微电子二期12英寸集成电路先进工艺生产线”两个大型项目。在集成电路产业基金方向,基金总规模达到500亿元,采用“1+1+3”模式:即100亿元设计业并购基金;100亿元装备材料业基金;300亿元制造业基金。 天津市则以滨海新区为载体,力图在设计业上取得突破,规划到2020年,集成电路设计产业集群发展格局基本形成,重点推动开发区天大科技园、高新区软件园、保税区展讯科技园等产业集聚区。 安徽合肥的特点是突出集成电路在终端行业中的应用,如芯片在家电、显示、汽车制造等企业中的应用,其引进我国台湾地区晶圆厂力晶在合肥建厂,目标即为生产显示面板驱动IC。目前安徽合肥还在积极进入存储器生产阵营,并组建了合肥长鑫。 湖北武汉重点支持集成电路制造领域,包括存储器,兼顾集成电路设计、封装测试、装备材料等环节,设立了300亿元集成电路产业基金。在产业集群上武汉重点推进武汉光谷集成电路产业园、宜昌磁电子产业园建设。 江苏南京的特点是重点突破。去年,南京以黑马之姿吸引台积电12英寸厂落户,使南京一举成为国内集成电路产业重镇,其中江北新区将成为南京集成电路产业发展的主要载体。南京市出台《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见》及配套政策,提出到2020年全市集成电路产业销售收入突破500亿元,年均增幅60%以上,形成制造、设计和封装测试等环节协同发展的集成电路产业链的目标。 中国集成电路产业真正起步应当以2000年国务院“18号文”的发布为标志,逐渐形成了以京沪苏为第一梯队(其中北京和上海以设计和制造为主,江苏以封测为主),广东、湖北、浙江、福建、陕西、四川、辽宁等地为次级梯队的格局。不过随着本轮集成电路产业发展热潮涌现,除京沪等继续领跑之外,一些二线城市表现突出,成为本轮集成电路产业热潮的重要推手。 对此,莫大康认为,如果从资金来源上划分,当前推进中国IC产业的有三股力量:一是以大基金为代表的国家基金,二是企业或民间资本,三是地方基金。在这三者中,国家基金立足全国规划,更有理性,而民间资本自会对市场负责,关键是地方基金,既需要利用好它的力量,又需防止过于冲动。   从2000年至今,中国不止出现过一轮IC投资建设热潮,除了北京、上海之外,很多二线城市都有建设晶圆厂不成功的经历。这与这些地方资金、人才、技术、专利等方面的不足有着重大的关系。希望在本轮IC热中,随着中国不同区域城市实力的增强,能够取得不一样的结果。

    时间:2017-05-19 关键词: 中国芯 ic设计 idm 技术前沿 ic制造 中国ic业

  • IDM重新获宠 中国IC设计地位上升

    2015年半导体市场并不乐观,特别是下半年,看淡市况的声音充斥了整个行业。2016年的半导体市场是否会有所转变?将表现出哪些新的趋势?   市场:有望小幅回暖 未来几年内,全球半导体市场将呈现回暖趋势,2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。 尽管已经出现一些复苏迹象,但是主流市场分析机构对2016年半导体业的市场情况仍持保守看法,预计总体趋势是缓慢回暖。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2015年全球半导体销售额增长仅为0.2%,达到3360亿美元。而未来几年内,全球半导体市场将呈现回暖趋势,2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。Gartner的研究数据则表示,2015年全球半导体产值将衰退1.9%;预计2016年全球半导体产值将会小幅成长,2014至2019年的年均增长率为3.3%。 导致半导体市场弱市格局的主要原因可以归结为PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国市场不振等。台积电中国区业务发展副总经理罗镇球指出,在过去5年间,全球的IT业和半导体业是在移动通信计算产品需求的带动下高速增长的,智能手机和平板电脑都是杀手级产品。而2016年智能手机的增长率却不会再像过去几年那么高了。同时,物联网、汽车电子和云计算等市场还没有成熟起来,无法填补因移动市场趋缓所形成的市场空白。所以,2016年的半导体市场规模即使有所增长,也会相当有限。 不过,影响半导体市场成长的问题并不如想象中那样严重。芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民表示:“我觉得2016年半导体市场的增速或许会放慢一些,但是问题并没有那样严重。中国市场仍将保持较高增长,主要原因是投资的增加。国家集成电路产业投资基金2015年投资了Foundry,2016年开始将更多投向设计业,在资本力量的推动下,今后几年内,中国集成电路产业将会发力。” 并购:热情尤存,选项减少 2016年仍是半导体业的并购年,但可资并购且有意出售的企业变少,交易金额达不到2015年水平。 2015年是国际半导体产业并购爆发年。恩智浦花费170亿美元并购飞思卡尔,安华高(Avago)斥资370亿美元收购博通,英特尔(Intel)以167亿美元吃下Altera……研究公司Dealogic数据显示,到2015年12月中旬为止,全球半导体业并购交易规模已突破1200亿美元,交易金额是去年的4倍以上,金额之大创下历年来的最高纪录。中国半导体业的并购热度也不遑多让,比如紫光38亿美元入股西部数据、清芯华创16亿美元收购美国光学影像感测元件大厂豪威(OmniVision)、封测厂江苏长电买下星科金朋等。 2016年是否还会延续2015年的并购趋势?市场预期,2016年仍将是半导体业的并购年,并购仍是企业快速壮大的捷径,只是经过一年的疯狂之后,恐怕可资并购且有意出售的企业已经变少了。Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示,并购仍会持续发生,但是交易金额就不会像2015年那样惊人了。 模式:IDM重新受宠 近25年中,全球芯片供货商排行榜上第二次出现了IDM表现胜过Fabless的情况。 市场研究机构IC Insights的数据显示,2015年全球芯片供货商排行榜上,出现了IDM表现胜过Fabless的情况。这种情况在近25年中是第二次出现。此外,一些大型系统制造厂商如苹果、三星、华为等为了增强终端产品的差异化,纷纷开始自行开发处理器芯片。这些现象表明,半导体行业中垂直整合风潮再起,通行数十年的行业游戏规则有可能被重写。 对此,王端以物联网未来的发展为例指出,虽然物联网创造的产值极大,但半导体业能够从中分得的利益却有限,原因在于还有软件、应用服务等层面需要兼顾,半导体从业者要从“系统思维”来思考竞争策略。 工研院IEK系统与IC制程技术部资深研究员林宏宇也谈到,物联网产业具备的长尾特性,导致系统厂商开始进行自有芯片的设计开发。这种作法将会缩短传统供应链之间的距离,系统厂商也能与IP供应商有所接触,进一步牵动晶圆代工、EDA、IP供应与芯片设计服务等厂商的市场战略改变。 格局:中国地位继续上升 中国在传感器、模拟及分立器件上都是全球第一大市场,分别消费了全球出货量的50%、41%及40%。 尽管受整体经济增速下滑的影响,WSTS并不看好2016年中国半导体市场的增长状况,预测2016年全球半导体行业最高的增长率将来自美洲地区。同时,WSTS还预测日本半导体行业的复苏和欧洲半导体行业损失的降低,有助于2016年全球半导体市场的增长。 总体来讲,中国在全球半导体产业中地位仍在持续上升。对此,半导体专家莫大康指出,全球顶级大厂如三星、英特尔和台积电等都在中国投资(或计划投资)建设12英寸晶圆生产线,甚至还将引入最先进制程。另外,近期包括紫光等在内中国半导体业的大手笔投资也引起了全球业界的重视。市场方面,中国在传感器、模拟及分立器件上都是全球第一位,依出货量计,中国分别消费了全球出货量的50%、41%及40%。出口方面,近几年全球ICT产业重心快速移向亚洲,中国的成长尤其惊人。2000年时,中国电子零组件出口额的全球占比不过2.1%,至2013年到达19.8%,占比超越台湾地区。

    时间:2016-01-13 关键词: ic设计 idm 半导体并购

  • 台积电1Q接单拉尾盘IDM厂急单扮推手

    台积电宣布调高2014年第1季财测目标,虽然让全球整个半导体产业链的景气复苏脚步越走越稳,但究其急单由来,国外IDM大厂因本身产线启动速度过慢,在眼见下游客户拉货库存水准的需求出现,只能先跟进国内、外IC设计业者争抢晶圆,后续再来调整自家晶圆厂生产计画的想法,才是台积电第1季营运表现大拉尾盘的主因。由于连国外IDM大厂也开始加入争夺上游晶圆代工产能战局,国内、外IC设计业者更是延续中国农历年后,务得之而后快的心态下,预期2014年上半台湾上游半导体产业链热闹滚滚的现象,应不会改变。台系一线IC设计大厂表示,国外IDM大厂虽然多有自家晶圆厂,不过,在产销计画多早在1季,甚至2季前就已制定,变通情形向来不多,因此在因应外界市场及景气的变化时,国外IDM大厂多会启动被其视为产能调节弹性的第二晶圆来源计画,也就是向台系晶圆代工厂下急单,并力求在2个以内赶出货来。因为国外IDM大厂下单规模较大,加上牌子老、姿态高,所以即便国外IDM大厂向来追单,砍单总是最后一人,但台系晶圆代工业者也不敢不给它面子,以免三不五时国外IDM大厂不是又喊要自扩产能,又或高声嚷嚷要去其他晶圆厂下单。就在国外IDM大厂也正式加入向上游晶圆代工厂抢单的行列后,面对国内、外IC设计业者及IDM大厂2014年上半所有晶圆需求都已化为显性,并现身排队当中后,照理说,台系晶圆代工厂产能利用率及营收表现在2014年第1季底拉尾盘的好表现,应可望持续到第2季。不过,短期晶圆产能供不应求的情形,拖到5月后,是否能通过大陆五一长假后订单熄火的压力测试,又得马上接受PC与NB市场的传统淡季效应考验,届时,客户急单是否再从显性转化为隐性的情形,将让IC设计业者、IDM大厂及晶圆代工厂的订单能见度出现模糊效果。台系LCD驱动IC供应商表示,在晶圆代工厂已直接预告第2季各厂产能利用率全满,现在下单,晶圆最快要到第3季才拿得到的情形下,台湾半导体产业链的景气观感其实已达顶峰,接下来要强求更好,就需要已长达2~3个月的订单能见度,继续往4~5个月、甚至6个月的方向走。不过,从过去几年的历史来看,即便日本311地震时,客户订单能见度也未曾长到4个月以上,此时此刻硬要赌客户会在第2季因为景气依旧一片看好,产业链库存始终偏低等消息,而无止尽的把订单能见度拉长下去,这想法未免过于一厢情愿。[1][2]下一页

    时间:2014-03-20 关键词: idm 推手

  • 中国IC或应重回IDM模式

    2013年尽管面临经济大环境较大压力,但在移动终端、消费电子市场增长的带动下,我国集成电路产业仍然实现了较快增长,1~9月份产业规模达1813.8亿元,同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。2013年11月13~15日在上海召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2013),便以“应用引领,共同发展”作为主题,探讨了中国半导体产业成长中的机遇与途径,其中特别强调了需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路。手机热潮或将过去智能手机增速减缓,促使整机与IC厂商在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。业界较为一致的预测是2014年中国智能手机增速放缓,独特的商业模式成为厂商赢利关键。在历经了几年高速增长后,智能手机市场开始面临成长的天花板。由于之前的主要动能来自功能手机的换机潮,随着智能手机渗透率不断提升,这部分市场需求已逐渐被填满。拓墣产业研究所上海子公司研究员刘翔表示,2014年中国智能手机出货量预估为3.55亿部,较2013年增长17.5%,低价将是大势所趋,千元机将成主流,占比高达42%。2013年中国IC设计业增势良好,中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示,2013年全行业销售额有望达到874.48亿元,比2012年的680.45亿元增长28.51%,其中相当大成分得益于智能手机等通信行业的带动。未来智能手机增速放缓必将对中国IC设计业后续发展带来相当大的压力。不过,刘翔也表示:“随着手机行业整本增速减缓,厂商必将在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。”这又给中国IC设计企业做大做强带来了机遇。正如工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵指出:“中国IC行业存在产业规模小、核心技术缺乏,自给能力弱、领军人才匮乏,产业链协同格局尚未形成,缺少具有核心竞争力的大企业,抗风险能力弱,产业发展环境有待进一步完善等问题。在内需市场成为产业发展源动力的情况下,必须强化创新能力建设,进一步发挥企业作为技术创新主体的作用,在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破,形成我国的核心竞争力。”目前应用市场上出现的冷热交替变化正是为IC业实现转型升级创造了条件。智慧城市带动高速成长物联网、智慧城市一旦走向成熟,将对半导体产业形成持续的拉动作用。虽然智能手机增长的高峰已过,但是一些新型应用又逐渐显现出发展潜力。目前中国已经是全球最大的汽车市场,在最高端的汽车中,电子部件成本已经占到一半以上,随着未来的发展,汽车电子前景可期。此外,医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。不过,具备基础战略性市场地位的仍非物联网、智慧城市莫属,这个以数字化、网络化、智能化为主要特征的应用一旦走向成熟,将给半导体产业带来持续的拉动力。住房和城乡建设部建筑智能化技术专家委员会副主任张公权指出,日前,住房和城乡建设部对外公布了2013年度国家智慧城市试点名单,确定103个城市(区、县、镇)为2013年度国家智慧城市试点。加上此前公布的首批90个智慧城市试点,目前住建部确定的试点已达193个。广泛分布的传感器、射频识别(RFID)、工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路、电源模块和嵌入式系统等产品将形成一条完整而庞大的电子产业链,为物联网、智慧城市的发展提供基础支撑。据IDC预测,未来10年,智慧城市建设相关投资将超过2万亿元,其中2013年中国智慧城市市场规模将达到108亿美元,预计2015年将达到150亿美元,2013年~2015年间的复合增长率将达到18%。重新考虑IDM模式IDM模式或许是未来一段时间,适合中国IC业的发展模式,应适时调整发展思路。面对一浪接着一浪不断交替出现的应用市场,IC厂商有必要加快技术研发与工艺调整,抓住机遇,推出适合市场需求的产品。更重要的是,目前全球半导体业正处于发展的关键期,中国企业必须顺应时代发展的脉络,适时调整发展模式。Foundry与Fabless的关系,正在重新调整。“20世纪80年代半导体业以IDM模式为主,但随着行业的细分,逐渐形成了代工厂与设计公司的水平式发展结构。但是将来是不是一定会一直沿着这种模式走下去呢?”全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士提问指出。随着“摩尔定律”的发展,半导体一系列新技术涌现,有能力继续跟踪定律的厂家数量越来越少,导致的结果之一是Foundry厂的作用变得越来越重要。近两年来尽管全球半导体业几乎徘徊在3000亿美元左右,但是代工业却创造了一个又一个的奇迹,2012年全球半导体增长不足1%的时候,代工销售额达到345.7亿美元,与2011年的307亿美元相比增长率达12.6%。IC业发展的数十年中,我国IC业也是沿着代工厂与Fabless细分的模式前进。可是未来每一个工艺节点的进步都要付出极大的代价,要求达到财务平衡的芯片产出数量巨大,几乎市场上己很难找出几种能相容的产品,因此未来产业面临的经济层面压力会越来越大。而且除了线路缩小之外,产业内还有诸多技术挑战需要克服,如450mm硅、TSV3D封装、FinFET结构与III-V族作沟道材料等,均需要大量资金的投入及上下游的技术配合。“中国IC业者也许应当适时考虑一下,什么样的商业模式才是未来一个时期内最适合企业发展的模式。”王智立表示,“IDM模式或许是未来一段时期适合中国集成电路设计企业的发展模式。”业界观点工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵加强引导和鼓励社会资源进入IC领域我国集成电路产业正面临新的发展形势。全球集成电路产业进入重大调整变革期,集成电路产业的战略地位进一步凸显。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首,欧盟启动实施了微纳米电子技术工业发展战略。我国拥有全球最大的集成电路市场,约占全球市场的一半。随着新一代移动通信技术的发展,以移动互联为代表的新兴市场迅速兴起,在金融卡芯片迁移、信息消费、节能惠民、宽带中国等国家重大工程实施的带动下,内需市场成为产业发展的源动力。而在国发18号文件、国发4号文件的推动下,产业发展取得了长足进步,规模持续扩大,创新能力显著增强,企业实力明显提升,产业结构不断优化,产业聚集效应进一步凸显,为未来产业的快速发展奠定了坚实的基础。因此,我国未来必须坚持需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路,进一步做大做强产业。一是要发挥企业作为技术创新的主体作用,在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。二是要推动芯片与整机联动发展,打造芯片整机大产业链。通过政策引导、环境营造等手段,推动集成电路产品定义、芯片设计与制造、封测的协调开发和产业化。加强对芯片与整机企业互动合作的引导,以整机升级带动芯片设计的有效研发,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。探索软硬件协同发展机制,全产业链合作机制,逐步构建有利于产业自身发展的生态环境。三是要加强资源整合与利用,培育具有国际竞争力的大企业,引导和支持企业间兼并重组,提高产业集中度,优化产业结构,培育具有国际竞争力的大企业,打造一批“专精特新”的中小企业。加强引导和鼓励各类社会资源和资金进入集成电路领域,增强集成电路产业发展活力。上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁王煜携手推进集成电路制造产业发展目前,中国是世界最大的电子产品制造国家,是最大的集成电路消费市场,长三角地区也集中了包括研发、设计、芯片制造、封装测试以及其他相关产业在内的较为完整的集成电路企业,在中国整体半导体产业当中占据十分重要的地位。10月9日华虹宏力举行了开业仪式,成为中国最大的8英寸晶圆生产厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线,月产能达l4万片,工艺技术覆盖1微米至90纳米各个节点,在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台,并正在建立微机电系统(MEMS)工艺平台。其中,eNVM工艺平台技术与销售居于国际领先水平,拥有国内唯一的汽车级嵌入式闪存工艺平台,功率分立器件技术与出货量居全球8英寸代工企业首位,累计出货超过300万片8英寸晶圆;射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达到国内领先水平。代工产品被广泛应用于各种智能卡(包括第二代居民身份证、社保卡、手机SIM卡、北京奥运会门票、上海世博会门票、金融1C卡等)、计算机、通信设备、消费类电子产晶、汽车、轨道交通、智能电网等领域。目前,华虹宏力在全球智能卡IC制造出货量上占据世界第一的位置。苏州倍昊电子科技有限公司总裁黄奕绍M.2eMMC将替代SSD在笔记本电脑中的应用笔记本电脑、平板电脑、英特尔主推的超级本以及最新的便携式电脑都讲究轻、薄及续航力久的特点。现在广泛使用的存储方案是硬盘或SSD,存在体积大且厚重的问题。此外,硬盘有机械移动磁头容易在移动过程中损坏。相比目前笔记本电脑(包括平板、超级本等)市场上广泛使用的两种存储产品,硬盘的价格便宜但读写速度慢,SSD价格较贵,读写速度快,eMMC作为一种闪存封装规格,刚好处于中间位置,价格适中、读写速度适中,具有性价比最好,且更薄、更省电的特点。目前eMMC模组已大量应用于智能手机,但还没有将eMMC导入笔记本电脑之中。倍昊Bayhub电子科技公司是从凹凸科技(中国)有限公司中独立出来,在中国注册和独立运营的芯片设计公司,日前开发了一款M.2规格eMMC闪存模组,与传统的eMMC模组相比,具有更低价格、更薄、更节能的优点。而倍昊电子开发生产的系列芯片中有一款支持SATAII和eMMCv4.5HS200mode标准接口的桥接控制器,适合应用在eMMC闪存之中,构成最新的M.2模组,可适用于笔记本电脑、高端单反相机等产品上。之前是因为闪存的容量较小不适合在笔记本电脑应用,但近几年存储需求不断扩大,闪存技术快速跟进,单颗eMMC最大容量已经可达128GB。

    时间:2013-11-21 关键词: 模式 idm 中国 重回

  • 2012无晶圆厂IC业者业绩表现再胜IDM

    近日,根据市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean即将发表的2013年度「McClean Report」报告数据,McClean 在该报告正式发表之前预先透露的资料显示,全球无晶圆厂晶片业者2012年营收总和成长了6%,而同时间全球IDM厂的营收总和则减少了4%。全球无晶圆厂半导体业者(fabless)的整体业绩表现,又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商( IDM )们。 犹记得在2012年4月,英特尔(Intel)制造部门高阶主管Mark Bohr曾表示,无晶圆厂经营模式有一天将会崩溃,因为该模式无法赶上像是英特尔开发的FinFET 电晶体等先进技术。 「由调查数据看来,无晶圆厂模式在2012年之间确实并没有动摇的迹象,而且也不太可能面临崩溃,只要三星(Samsung)、GlobalFoundries与台积电(TSMC)等晶圆代工业者持续跟上半导体技术演进。」McClean在写给EETimes美国版编辑的电子邮件中表示:「事实上,自1999年以来,无晶圆厂业者的业绩表现与IDM厂商相较,一年比一年更好;除了2010年DRAM市场大幅成长75%。此趋势于我看来十分明显。」     1999年至2012年无晶圆厂IC业者与IDM厂营收比较 「如果真的会发生什么,我认为IDM经营模式反而比较有崩溃危机,越来越多半导体业者走向轻晶圆厂(fab-lite)或无晶圆厂经营模式;」McClean补充指出:「在2012年,无晶圆厂IC业者的销售额总和,占据整体IC销售额的27%,该比例在2002年仅13%,显示该种经营模式并没有崩溃的迹象。」

    时间:2013-01-09 关键词: idm 2012 无晶圆厂

  • 联盟和虚拟IDM的策略 提升我国市场IC设计市场竞争力

    过去十几年里,中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下,取得了快速的发展,形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而,与国际IC设计巨头相比,我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决,成为当前业界关注的要点。 整合重组需加强资本运作和服务 形成“三位一体”的多元化投入机制,推进IC设计业的整合重组。 解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群体能级低、个体体量小和抗风险程度弱的问题,必须加强企业间的整合与重组。那么如何才能更好地进行整合与重组呢?这需要从资本运作与服务策略上予以推动。从资本运作策略上看,建议在国家发改委和国资委的主导下,以中国电子信息产业集团(CEC)、华虹集团等大型国企为载体,充分利用目前国际经济环境,扩大企业(或集团)用汇自主权,采用“定向增发”的方式,在美国上市,收购一些经营遇到障碍的IC设计企业的股份,达到控股、整合的目的。这既是国际性的大趋势,又是解决国内IC设计业经济规模小、资金困扰的重要方法。 在建立产业金融支撑体系的基础上,通过政府“产业发展引导资金”的引领作用,可吸引国际国内金融机构、国内外风险投资机构、上市公司等社会各类风险资本,形成“政府引导资金+社会风险资本”的投入方式,构建由产业基金、风险投资基金和政策性保障基金的“三位一体、分层服务”的多元化投入机制和多元化资本市场。在多元化投入机制下,制定相应支持政策,推动企业按照统一冠名、分别负债、统一担保、集合发行债券的方式,为中小IC设计企业的“整合和重组”提供优质融资服务。 从“整合和重组”的服务策略上看,建议进一步完善我国IC设计企业在国内主板、中小企业板和创业板上市的政策,包括构建起由证券监管部门、证券交易所和相关股权托管交易中心等机构在内的合作平台,协助、鼓励、引导和推动我国IC设计企业进行股份制改造;同时完善知识产权、无形资产登记和资质认定等制度,解决具有海外资本背景的IC设计公司的股份结构改造、性质认定等操作时间过长的问题。 联盟和虚拟IDM发展策略有序推进 借国内IT龙头企业崛起,跨行业推进IC和IT企业联合。 目前,我国IC设计企业还不同程度地存在创新力低、市场竞争性弱的问题。对此,可采取联盟和虚拟IDM的策略加以解决。“联盟”策略是一个有效的方式。目前,在各级政府的支持下,我国已组建了TD-SCDMA联盟、闪联联盟、AVS联盟等,其中TD联盟在促进“芯片与整机联动”的产业化进程中取得了可喜成绩,为此我们应总结TD联盟等的经验和不足,促进相关生态链和产业链的发展。尤其是可借助《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中的“02专项”和“01专项”等国家重大专项,以及《国务院关于加快培育战略性新兴产业的决定》等战略所涉及的IC/IT大市场、大项目和重大任务,整合集成电路和电子信息产业链上下游具有国内外影响力的不同主体,通过自主技术标准和知识产权等价值创新,形成共同规划、合理布局、共享成果的合作模式;构建起从芯片研发、制造,到应用的完整创新链条,从而增强市场掌控力,推动整个产业创新体系及其商业模式的建立,催化IT和IC两大产业共生的“生态链”加速成形。 “虚拟IDM”模式是基于我国庞大的IC应用市场,尤其是中国市场经济特色的社会主义大协作环境优势,凭借一批世界级的IT龙头企业崛起,将跨行业、跨领域的IC和IT企业和机构加以联合,在互通有无、互利共赢、风险共担的运行机制下,架构IT和IC两大产业的共生“生态链”,推动和组建成面向产业化创新的“虚拟集成终端/器件制造(虚拟IDM)”合作实体。 当然发展虚拟IDM,绝不是单纯以中国庞大的内需市场为支撑即可执行的,还必须具备三大要素:一是完整IC产品及其应用概念的建立;二是完整IC/IT产业价值链及其融合概念的建立;三是新技术(设计和工艺)+新应用(芯片、软件和解决方案平台)的综合管理和产业化能力的形成。只有具备和形成这三大要素,虚拟IDM的产业发展模式才有可能成功。为此,我们可以采取如下方案:从国家层面加强领导,基于目前已构建起的IT和IC领域的各合作体(或联盟),更合理地配置资金、技术、市场、人才、服务等产业要素,提高运作效率,着力于“芯片与整机联动”、“IC设计与芯片制造联动”、“IC技术与电子信息技术整合”3大环节的资源协调和优化,形成以市场为导向,龙头和骨干企业为主体的“官、产、学、研、用”相结合;规划和提出包括投资实体在内的产学研合作体制机制的可行方案,探讨组建新一代宽带无线移动通信、数字电视和新型显示、手持音视频多媒体终端、基于RFID的物联网和安全信息等领域的若干个“虚拟IDM”示范点。 构建设计和制造于一体联动发展新模式 设计企业要具有将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中的能力。 目前,我国芯片代工业在产能和技术方面都取得跨越式发展。其中,在产能方面,我国纯晶圆代工业6英寸、8英寸和12英寸生产线的累计产能已超过70万片/月(以8英寸晶圆等值计);在工艺技术方面,已发展到40nm级的技术和量产能力。但是,在服务能力方面,还远远没有形成世界顶尖代工企业所具备的开放的、多系列的、自主或第三方授权许可的硅知识产权(IP)资源库,缺乏与特定IC设计相配合的工艺制程开发能力,从而难以满足我国IC设计公司的产品开发需求,致使它们不得不依赖TSMC等Foundry企业。 这就要求我国Foundry(代工厂)和Fabless(IC设计企业),遵循摩尔定律与“后摩尔定律”相结合的发展路线,以一种新方式携起手来,创造更健康的模式,即构建起将芯片设计和制造集成于一体的联合互动发展新模式。其特征包括:一是Foundry不仅要具有为采用先进工艺节点的客户,提供准确的工艺模型、仿真参数,以及相关丰富IP单元库、宏单元库的能力;为Fabless企业度身定制相应工艺流程,具有提供低成本的完整解决方案的服务能力,以满足客户的要求。 二是Fabless企业不仅要具有真正“价值设计”能力,即在现有设计环境中,将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中,而且在设计-制造接口中,具有利用先进工艺节点,补偿工艺不足,达到芯片的低功耗和高性能要求的能力。 “十二五”是我国集成电路设计业发展的攻坚阶段。展望未来,只要我们基于已有基础,紧紧抓住重要战略机遇期,制定有针对性的对策,必能加速建立起“应用牵引型”的商业模式,促进产业平稳快速发展。

    时间:2012-12-07 关键词: 联盟 策略 ic设计 idm

  • 保证产能供应和一致性 IDM模式更适合MEMS

    要保证产能供应和一致性 目前MEMS的生产管理控制还存在不足,只有将分立传感器做得驾轻就熟,才能做好组合传感器。 目前,MEMS(微机电系统)在消费电子、汽车电子、医疗电子等产品中的应用越来越热。MEMS最先应用于汽车电子之中,此后进入消费电子领域,现在消费电子中的应用已经相当普及;医疗电子相对MEMS来说还是比较新的领域,不过由于MEMS传感器的很多功能非常适用于医疗电子,发挥的空间很大,因此无论是传感器本身,还是整个传感系统,未来在医疗电子产品中将有巨大的成长空间。 从市场增长率来看,由于此前MEMS在医疗电子中的应用很少,所以增长率将会很高。现在MEMS在消费电子中已经有了很多应用,未来在人机界面的改善、产品性能的提升等方面还会发挥重要作用,将会有越来越多的消费电子采用MEMS。由于MEMS在消费电子中的产品基数已经很大,增长率将不及医疗电子,然而由于消费电子市场本身容量巨大,至少两年之内在绝对量的增长上还将大过医疗电子。 具体到MEMS产品,除了常见的MEMS麦克风、加速度计和陀螺仪之外,本人还看好磁力计和MEMS指南针等。新产品也会不断推出,比如MEMS存储器、光感MEMS、RF MEMS等。相信未来很多MEMS厂家都会在这些方面加大技术投入,期待这些产品的成熟和商业化。 在保证高性能和高可靠性方面,目前MEMS还很难控制,要把它做好就要把控好其生产管理机制,即把控好工艺的成熟性和生产流程。只有将分立传感器做得驾轻就熟,才能把组合传感器做好。 现在业界很关注MEMS传感器的尺寸和功耗。功耗性能的提升无非是采用更细微工艺,几年之前就推出可在μA级别电流下工作的单颗加速度传感器了。在尺寸方面,除了IC设计要做得更小,在机械方面也要有更好的设计基础和能力。同时在封装方面,因为MEMS既有机械又有电子,在封装上有更多的搭配组合余地,可将封装尺寸做得更小、更可靠。 MEMS是一个实用型的产业。虽然中国有些企业在过去几年中投入很大,也开发出了产品,有一定客户基础,但是MEMS产品需要在市场中检验它的可靠性,让客户检验它的产能、一致性是否可以保证。不像某些IC产品,在工厂端通过评测就可以得到实用,MEMS的产品也许会出现检测时没有任何问题,但客户使用几个月后,各种问题逐渐显现的现象。中国现在从事MEMS的企事业单位很多,包括很多大学都对MEMS进行研发投入,关键问题是能否把握契机、找准切入点。 IDM模式更适合MEMS MEMS如果采取外包生产方式,企业将更难实现对整个产业链的控制,所以目前真正做大的MEMS供应商都采用IDM模式。 目前MEMS厂商都有自己不同的工艺,行业内很多公司都在分析各家工艺的优劣,如何进一步优化等。ST的MEMS生产工艺已经有10多年历史,像加速度计、陀螺仪使用的工艺是一样的,而且可以很好地把控产品性能。当然,工艺的提升是一个永无止境的历程。 MEMS标准化工艺的路还很长。目前来看,建立标准化的生产工艺还比较困难,特别是在机械部分更是如此,这涉及各个公司自身的历史积累。因为采用不同的工艺都可以将MEMS做出来,因此现在各公司都只在自有技术基础上进行优化。其实,即使是IC制造也不是各家都采用一样的工艺,无非几家IC制造大厂联合开发一种工艺,然后大家一起用罢了。哪怕是标准产品,也不是各家都有所谓统一的工艺。 MEMS产品如果采取外包生产方式的话,企业对整个产业链的控制、获取竞争优势,甚至对客户支持等方面都会更难把控。原因是MEMS涉及的环节很多,既有机械部分,又有电子部分,并且MEMS在后端封测环节上的要求更多、难度更大。目前MEMS主要应用领域还集中在消费类电子上,消费类电子产品的特点是更新换代速度快,整个市场对于供应链反应速度的需求在4~6周之间,而MEMS生产周期超过10周以上,所以通过外包这种方式来做,响应速度会受很大影响。此外,MEMS在后端封测方面,对各个厂家的质量管控提出了更高的要求,所以目前为止,真正在业界做大的MEMS供应商都是采用IDM模式,或者尽量保留更多环节自己生产。 封装在MEMS产品中是很关键的环节,从研发投入角度来说,是整个设计构成中比重最大的部分,远远高于机械部分的研发投入。ST已经用到晶圆级封装、硅通孔技术,针对不同产品采用不同技术。因为要实现产品的高性能和低成本,需要视不同产品的定位决定采用哪种封装技术。 今年ST在MEMS方面的业绩表现预计会实现两位数以上的增长。竞争优势在于:一是有完整的产品系列,二是有完整的工艺链体系,三是有世界级的品牌客户。每年我们都会有一个新的产品系列在市场上站稳脚跟。我们的布局不像有些公司只做一个系列的MEMS器件。ST几乎每年都会推陈出新,而且产品规划会延伸到明年甚至后年推出的新产品上。我们是在跟世界级的大客户进行战略合作,真正推动MEMS产品在不同应用领域增长。但是我相信任何一个市场不可能永远保持辉煌,市场成长起来后会有更多的竞争对手来分一杯羹。 明年,ST的规划是继续提升人机界面的应用。目前来看MEMS还可以与传感器走得更近,比如用手机可以知道今天的光照度怎样,进入一个房间可知道这个房间的空气质量怎么样、二氧化碳浓度是否过高。此外,MEMS在微型投影机上的应用也十分看好。在不久的将来,以前用在工业类、医疗类或者特殊行业的一些传感器,由于有了MEMS工艺的介入,性能将有更大的提高。

    时间:2012-12-07 关键词: 模式 产能 mems idm

  • 虚拟IDM模式需具备三大要素

    过去十几年里,中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下,取得了快速的发展,形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而,与国际IC设计巨头相比,我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决,成为当前业界关注的要点。 整合重组需加强资本运作和服务 形成“三位一体”的多元化投入机制,推进IC设计业的整合重组。 解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群体能级低、个体体量小和抗风险程度弱的问题,必须加强企业间的整合与重组。那么如何才能更好地进行整合与重组呢?这需要从资本运作与服务策略上予以推动。从资本运作策略上看,建议在国家发改委和国资委的主导下,以中国电子信息产业集团(CEC)、华虹集团等大型国企为载体,充分利用目前国际经济环境,扩大企业(或集团)用汇自主权,采用“定向增发”的方式,在美国上市,收购一些经营遇到障碍的IC设计企业的股份,达到控股、整合的目的。这既是国际性的大趋势,又是解决国内IC设计业经济规模小、资金困扰的重要方法。 在建立产业金融支撑体系的基础上,通过政府“产业发展引导资金”的引领作用,可吸引国际国内金融机构、国内外风险投资机构、上市公司等社会各类风险资本,形成“政府引导资金+社会风险资本”的投入方式,构建由产业基金、风险投资基金和政策性保障基金的“三位一体、分层服务”的多元化投入机制和多元化资本市场。在多元化投入机制下,制定相应支持政策,推动企业按照统一冠名、分别负债、统一担保、集合发行债券的方式,为中小IC设计企业的“整合和重组”提供优质融资服务。 从“整合和重组”的服务策略上看,建议进一步完善我国IC设计企业在国内主板、中小企业板和创业板上市的政策,包括构建起由证券监管部门、证券交易所和相关股权托管交易中心等机构在内的合作平台,协助、鼓励、引导和推动我国IC设计企业进行股份制改造;同时完善知识产权、无形资产登记和资质认定等制度,解决具有海外资本背景的IC设计公司的股份结构改造、性质认定等操作时间过长的问题。 联盟和虚拟IDM发展策略有序推进 借国内IT龙头企业崛起,跨行业推进IC和IT企业联合。 目前,我国IC设计企业还不同程度地存在创新力低、市场竞争性弱的问题。对此,可采取联盟和虚拟IDM的策略加以解决。“联盟”策略是一个有效的方式。目前,在各级政府的支持下,我国已组建了TD-SCDMA联盟、闪联联盟、AVS联盟等,其中TD联盟在促进“芯片与整机联动”的产业化进程中取得了可喜成绩,为此我们应总结TD联盟等的经验和不足,促进相关生态链和产业链的发展。尤其是可借助《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中的“02专项”和“01专项”等国家重大专项,以及《国务院关于加快培育战略性新兴产业的决定》等战略所涉及的IC/IT大市场、大项目和重大任务,整合集成电路和电子信息产业链上下游具有国内外影响力的不同主体,通过自主技术标准和知识产权等价值创新,形成共同规划、合理布局、共享成果的合作模式;构建起从芯片研发、制造,到应用的完整创新链条,从而增强市场掌控力,推动整个产业创新体系及其商业模式的建立,催化IT和IC两大产业共生的“生态链”加速成形。 “虚拟IDM”模式是基于我国庞大的IC应用市场,尤其是中国市场经济特色的社会主义大协作环境优势,凭借一批世界级的IT龙头企业崛起,将跨行业、跨领域的IC和IT企业和机构加以联合,在互通有无、互利共赢、风险共担的运行机制下,架构IT和IC两大产业的共生“生态链”,推动和组建成面向产业化创新的“虚拟集成终端/器件制造(虚拟IDM)”合作实体。 当然发展虚拟IDM,绝不是单纯以中国庞大的内需市场为支撑即可执行的,还必须具备三大要素:一是完整IC产品及其应用概念的建立;二是完整IC/IT产业价值链及其融合概念的建立;三是新技术(设计和工艺)+新应用(芯片、软件和解决方案平台)的综合管理和产业化能力的形成。只有具备和形成这三大要素,虚拟IDM的产业发展模式才有可能成功。为此,我们可以采取如下方案:从国家层面加强领导,基于目前已构建起的IT和IC领域的各合作体(或联盟),更合理地配置资金、技术、市场、人才、服务等产业要素,提高运作效率,着力于“芯片与整机联动”、“IC设计与芯片制造联动”、“IC技术与电子信息技术整合”3大环节的资源协调和优化,形成以市场为导向,龙头和骨干企业为主体的“官、产、学、研、用”相结合;规划和提出包括投资实体在内的产学研合作体制机制的可行方案,探讨组建新一代宽带无线移动通信、数字电视和新型显示、手持音视频多媒体终端、基于RFID的物联网和安全信息等领域的若干个“虚拟IDM”示范点。 构建设计和制造于一体联动发展新模式 设计企业要具有将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中的能力。 目前,我国芯片代工业在产能和技术方面都取得跨越式发展。其中,在产能方面,我国纯晶圆代工业6英寸、8英寸和12英寸生产线的累计产能已超过70万片/月(以8英寸晶圆等值计);在工艺技术方面,已发展到40nm级的技术和量产能力。但是,在服务能力方面,还远远没有形成世界顶尖代工企业所具备的开放的、多系列的、自主或第三方授权许可的硅知识产权(IP)资源库,缺乏与特定IC设计相配合的工艺制程开发能力,从而难以满足我国IC设计公司的产品开发需求,致使它们不得不依赖TSMC等Foundry企业。 这就要求我国Foundry(代工厂)和Fabless(IC设计企业),遵循摩尔定律与“后摩尔定律”相结合的发展路线,以一种新方式携起手来,创造更健康的模式,即构建起将芯片设计和制造集成于一体的联合互动发展新模式。其特征包括:一是Foundry不仅要具有为采用先进工艺节点的客户,提供准确的工艺模型、仿真参数,以及相关丰富IP单元库、宏单元库的能力;为Fabless企业度身定制相应工艺流程,具有提供低成本的完整解决方案的服务能力,以满足客户的要求。 二是Fabless企业不仅要具有真正“价值设计”能力,即在现有设计环境中,将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中,而且在设计-制造接口中,具有利用先进工艺节点,补偿工艺不足,达到芯片的低功耗和高性能要求的能力。 “十二五”是我国集成电路设计业发展的攻坚阶段。展望未来,只要我们基于已有基础,紧紧抓住重要战略机遇期,制定有针对性的对策,必能加速建立起“应用牵引型”的商业模式,促进产业平稳快速发展。

    时间:2012-12-06 关键词: 模式 idm 虚拟

  • 进入20nm制程时代 IC设计将迈向类IDM模式

    IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20nm制程世代,将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新,导致产业链须投资大量资源;因此,晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务负担过重,将更加紧密合作,并共同分摊研发设备与人力开支,加速推进20nm以下制程问世。 中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军提到,SoC迈向3D架构后,要发挥异质晶片堆叠效益,软体应用层的重要性将更加突显。 中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军表示,20nm以下制程为半导体生态系统带来根本性的改变,由单家晶圆代工厂或整合元件制造商(IDM)推动,都将面临研发资金匮乏、技术瓶颈等问题;因此,现阶段台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与联电等晶圆大厂,以及高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等重量级晶片商,均意识到集结众人之力才是发展20、16或14nm制程的王道,开始扩大供应链垂直合作计划。 魏少军分析,市场一般认为每世代制程演进可大幅提升晶片效能并降低成本;然而,20nm以下制程技术复杂,需要新的曝光设备及EDA工具,预料仅有少数几家业者有足够本钱投资,在产能有限的情况下,成本下降幅度将大不如前。以英特尔(Intel)为例,从45到32nm可降低10.1%成本,但由32推进至22nm却仅缩减3.3%成本,推估进入16nm降价空间将更加受限。 魏少军也指出,多半IDM积极走向轻晶圆厂(Fablite)经营模式,紧缩半导体设备、厂房投资计划,主要原因除市况低迷外,跨越28nm后的先进制程研发费用庞大,且技术投资风险高得吓人更是一大关键。预估未来少数晶圆代工厂与Fabless晶片商将成半导体资本支出主力,而晶圆厂也将慎选客户,妥善利用产能并分散投资风险,创造新的类IDM合作模式。 格罗方德技术长办公室先进技术架构主管SubramaniKengeri透露,目前格罗方德即以类IDM策略,推展旗下28nm业务。透过与客户一起投入早期晶片设计,将提供客制化服务并加速产品研发时程;未来在20nm以下制程,该公司也将沿用此一发展策略,持续加强与IC设计公司合作,进一步提高生产效率与降低投资风险。 另一方面,随着20nm以下制程难度与投资剧增,业界亦已提出半导体产业将进入后摩尔定律(Post-Moore’sLaw)时代的看法,认为晶片制程演进将趋缓,转向2.5D/3DIC的系统单晶片(SoC)技术支线发展。魏少军认为,先进制程卡关将加速平面互补式金属氧化物半导体制程走向尽头,推助鳍式电晶体(FinFET)与异质晶片堆叠技术崛起,包括晶圆代工、晶片商与封测厂均已全力展开部署。

    时间:2012-11-14 关键词: nm ic设计 idm 20

  • 跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式

    IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代,将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新,导致产业链须投资大量资源;因此,晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务负担过重,将更加紧密合作,并共同分摊研发设备与人力开支,加速推进20奈米以下制程问世。 中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军提到,SoC迈向3D架构后,要发挥异质晶片堆叠效益,软体应用层的重要性将更加突显。 中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军表示,20奈米以下制程为半导体生态系统带来根本性的改变,由单家晶圆代工厂或整合元件制造商(IDM)推动,都将面临研发资金匮乏、技术瓶颈等问题;因此,现阶段台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与联电等晶圆大厂,以及高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等重量级晶片商,均意识到集结众人之力才是发展20、16或14奈米制程的王道,开始扩大供应链垂直合作计划。 魏少军分析,市场一般认为每世代制程演进可大幅提升晶片效能并降低成本;然而,20奈米以下制程技术复杂,需要新的曝光设备及EDA工具,预料仅有少数几家业者有足够本钱投资,在产能有限的情况下,成本下降幅度将大不如前。以英特尔(Intel)为例,从45到32奈米可降低10.1%成本,但由32推进至22奈米却仅缩减3.3%成本,推估进入16奈米降价空间将更加受限。 魏少军也指出,多半IDM积极走向轻晶圆厂(Fablite)经营模式,紧缩半导体设备、厂房投资计划,主要原因除市况低迷外,跨越28奈米后的先进制程研发费用庞大,且技术投资风险高得吓人更是一大关键。预估未来少数晶圆代工厂与Fabless晶片商将成半导体资本支出主力,而晶圆厂也将慎选客户,妥善利用产能并分散投资风险,创造新的类IDM合作模式。 格罗方德技术长办公室先进技术架构主管SubramaniKengeri透露,目前格罗方德即以类IDM策略,推展旗下28奈米业务。透过与客户一起投入早期晶片设计,将提供客制化服务并加速产品研发时程;未来在20奈米以下制程,该公司也将沿用此一发展策略,持续加强与IC设计公司合作,进一步提高生产效率与降低投资风险。 另一方面,随着20奈米以下制程难度与投资剧增,业界亦已提出半导体产业将进入后摩尔定律(Post-Moore’sLaw)时代的看法,认为晶片制程演进将趋缓,转向2.5D/3DIC的系统单晶片(SoC)技术支线发展。魏少军认为,先进制程卡关将加速平面互补式金属氧化物半导体制程走向尽头,推助鳍式电晶体(FinFET)与异质晶片堆叠技术崛起,包括晶圆代工、晶片商与封测厂均已全力展开部署。

    时间:2012-11-13 关键词: nm idm 20 ic

  • IDM居MEMS市场要角 囊括MEMS制造八成产值

    整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市场要角。尽管MEMS委外生产的商业模式日渐成熟,但由于制程特殊及智慧财产(IP)等因素考量,诸如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与Bosch Sensortec等IDM,目前为微机电系统( MEMS)市场的主导者,并占据八成以上市场产值,在MEMS供应链中扮演关键角色。 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示,随着MEMS感测器普及率日益攀升,原始设备制造商(OEM)为突显其产品差异化,势必采用低功耗、高效能,抑或可实现特殊感测应用的零组件,因此高度客制化的MEMS才能满足客户需求,而致力于MEMS制程标准化的晶圆代工厂虽可降低无晶圆厂(Fabless )MEMS元件业者切入市场的门槛,但却难以创造出新颖产品。 Vigna进一步指出,开发MEMS元件需要丰富的经验以及独特制程技术,才能创造出差异化的产品优势;且与传统IC产业相比,MEMS元件从设计、试产到量产等阶段所耗的时程相当长,若再经由代工厂的生产流程,恐将失去即时面市的最佳时机。然而,无晶圆厂若想加速产品上市时程而采用标准化制程,则容易流于价格红海战,且产品独特性亦难以彰显。 根据市场研究机构Yole Développement最新统计报告指出,2011年MEMS制造的产值有八成来自IDM厂,其余两成则是由包括台积电、联电、亚太优势等代工业者所贡献。值得注意的是,意法半导体以2.45亿美元的营收表现,位居全球MEMS制造商首位,且大幅领先其他MEMS竞争对手,同时也是IDM营运模式中,营收表现最亮眼的业者。 另一方面,由于IDM从产品设计到量产等阶段皆一手包办,因此对于元件的掌握度以及IP保护的能力亦较佳。Vigna补充,尤其是生产力方面,更可藉由调整自身产线灵活应对市场变化剧烈的挑战;反观,无晶圆厂则得透过与代工厂协调产能,无论是扩产或减产都得处处受到代工厂掣肘,其风险性亦相对较高。 尽管IDM至今仍主导MEMS产业走向,但亚太优势业务行销处副处长邱振维认为,代工模式不仅可让无晶圆厂业者节省兴建晶圆厂的巨额成本,以投资更多人力专注于产品设计,更可加速MEMS创意应用的发展,因此,未来MEMS代工厂仍有其市场机会。

    时间:2012-09-14 关键词: 制造 mems idm

  • 晶圆代工Q2业绩亮眼 日本IDM营收下滑

    根据市场研究公司IC Insights的最新报告,全球几家主要的晶圆代工厂在今年第二季的营运表现亮眼,超越前20大半导体供应商;而日本IDM在第二季营收表现则是惨不忍睹。 IC Insights公司并调降今年的晶片市场成长率预期。今年第二季全球前20大半导体晶圆厂中的几家代工厂营收较第一季增加了20%以上,而包括东芝、瑞萨(Renesas)、Sony和富士通等四大日本IDM的营收却降低了16%。 由于预期全球国内生产毛额(GDP)降低,IC Insights对于2012年半导体市场成长预测也从今年三月的6%调降至3%。IC Insights总裁Bill McClean表示,“我们已经确定今年整个半导体市场与全球GDP成长率之间密切相关。” 根据IC Insights的八月份最新报告,台积电(TSMC)在第二季的营收达43.37亿美元,季成长22%,Globalfoundries公司营收也成长了18%,联电(UMC)营收也增加了16%。Globalfoundries在全球前20大排名中进步五名到排行第16,并成为排名在联电之前的第二大代工厂。Globalfoundries自去年年底以来即自诩为全球第2大代工厂。 除了强调代工厂在第二季的大幅成长以外,IC Insights并指出台积电在第二季的产能利用率达到了102%──这是因为台积电定义其产能利用率的方式超过100%。 整体而言,前20大半导体晶圆供应商的营收较第一季增加了3%。IC Insights表示,除了台积电、Globalfoundries与联电以外,其余17家公司的营收仅较上季成长1%。 IC Insights指出,“随着无晶圆半导体公司持续成功,以及许多IDM厂商转型至轻晶圆模式的态势,IC Insights预期晶圆代工厂将会在接下来的几年内看到对于其代工服务的强劲需求。” 日本IDM营收衰退 同时,除了Sony在第二季的晶片销售较第一季微幅成长3%以外,其它日本晶片制造商如东芝、瑞萨电子和富士通等公司均大幅衰退10%以上。 在前20大晶片制造商中,东芝第二季营收衰退了26%,是急速下跌最多的一家。IC Insights表示,这是由于东芝第二季的记忆体销售──主要是NAND快闪记忆体──较第一季就下滑了40%,而逻辑元件仅下滑9%,其它如光电元件、感测器以及其它分离式元件的销售持平。为了因应NAND市场供应过剩以及价格下跌的冲击,东芝上个月宣布调降30%的NAND产量。 此外,富士通的第二季晶片销售则较第一季下滑了23%。 IC Insights表示,对于部份日本晶片公司而言,事实并没想像中那么严重。例如,瑞萨电子就预期该公司第三季晶片销售将会较第二季成长24%。东芝也并未下修其全年预测,显示该公司仍预期晶片销售可望在今年稍晚强劲反弹。 IC Insights预计,全球前20大晶片供应商的第三季营收将较第二季成长约5%。该公司表示:“虽然这一成长数字看来并不足以令人振奋,但它只比过去三十年来第三季整体半导体市场增加平均6%的记录低了一个百分点。” IC Insights指出,由于几款重要产品将在第四季导入,这可能会为年底的半导体市场带来更多的动能,例如苹果最新的 iPhone 上市以及微软 Windows 8 作业系统的发布。此外,英特尔也表示将有几款 Ultrabook 预计在第四季推出,有几款的售价甚至低至699美元。IC Insights预期第四季晶片销售将比第三季成长2%。

    时间:2012-08-09 关键词: 日本 idm 营收 晶圆代工

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