21ic通信网讯,中移动、中电信LTE主设备招标已经完成,作为主设备配件的射频器件将受益。大富科技目前订单充足,已对华为、爱立信等实现供货。射频行业处于移动网络投资的早期,订单一般同步或者略早于运营商的集采招
(作者:桑菊 )11月18日早间消息,上周,备受业界关注的“2013阿尔卡特朗讯技术大会”在美国新泽西正式拉开帷幕。在大会召开前夕,康博敏特意接受了数家中国媒体的采访。针对有消息称诺基亚网络正在
羅德史瓦茲(R&S)與耕興攜手於耕興位於韓國及台灣林口華亞實驗室,成功的建置LTE FDD R8及R9的一致性認證測試系統(R&S TS8980),提供各種行動裝置的製造商根據GCF及PTCRB法規完成行動裝置及模組的射頻(RF)及無線資源管
讯:中兴通讯手机战略发展部总经理吕钱浩周五透露,中兴通讯2012年LTE终端占智能终端发货量的5%,预计2013年翻倍至10%,希望到2015年智能手机、平板电脑等LTE终端发货量占智能终端发货量50%以上。在周五举行的
21ic通信网讯,目前国内ICT领域人们最关注的莫过于4G牌照的发放。三大运营商的牌照如何发放,TDD和FDD的频谱规划,牌照的最终发放的时间都有各种的消息。相比于3G牌照的要平衡TD-SCDMA、CDMA2000、WCDMA以及后来成为
11月15日下午消息(蒋均牧)英属马恩岛运营商Manx电信宣布,它与华为签署了一份LTE网络部署协议。华为还将升级Manx电信现有的2G和3G网络。华为将提供并集成LTE基站到Manx电信现有的移动网络中,利用其SingleRAN LTE
21ic通信网讯,日前,上海贝尔宣布,阿尔卡特朗讯(巴黎证交所与纽约证交所:ALU)的全IPEPC产品组合将为中国移动的全国性4GLTE网络部署提供有力支持,这也是全球最大的超宽带移动网络。作为此次投标主体的上海贝尔为
Strategy Analytics发布最新研究报告《蜂窝手机的天线调谐组件:最新展望》显示:天线调谐组件出货量将随着多频LTE终端显著增长,到2018年达18亿,帮助OEM厂商,尤其是智能手机制造商,解决多频段支持的问题。报告作
MathWorks 推出了全新的 LTE System Toolbox,为 LTE 和 LTE-Advanced 无线通信系统和设备提供了与标准兼容的仿真、验证和分析功能。此工具箱是 MATLAB 和 Communications System Toolbox 的扩展,目
11月初,笔者很荣幸受邀去参观高通公司在美国圣地亚哥市的总部,高通这家全球著名的无线电通信技术以及移动处理器研发公司,在其美国总部最多在当地拥有40多幢相关的物业,同时,总部的员工在两万人左右,为其创新超
北京时间11月14日消息(艾斯)韩国第一大移动运营商SK电讯(SK Telecom)近日发布其2013年第三季度业绩报告。财报显示,基于韩国国际财务报告准则(K-IFRS),SK电讯本季度的合并总收入为4.125万亿韩元,运营利润为5514
21ic通信网讯,今年6月,首次参加日本Interop展的华为企业业务总裁徐文伟看上去心情不错。这是因为华为在这次展会上重点展出的下一代数据中心级交换机CE12800系列数据中心交换机凭借业界最领先的交换容量和最高速转发
讯:Strategy Analytics发布最新研究报告《蜂窝手机的天线调谐组件:最新展望》显示:天线调谐组件出货量将随着多频LTE终端显著增长,到2018年达18亿,帮助OEM厂商,尤其是智能手机制造商,解决多频段支持的问
21ic通信网讯,Strategy Analytics发布最新研究报告《蜂窝手机的天线调谐组件:最新展望》显示:天线调谐组件出货量将随着多频LTE终端显著增长,到2018年达18亿,帮助OEM厂商,尤其是智能手机制造商,解决多频段支持
新浪科技讯 11月13日消息,据知情人士透露,酷派可能于近期携手欧洲某大运营商合作推出新款的LTE手机,这可能是酷派继2012年联合美国运营商MetroPCS推出4G手机后,进军国际市场的又一实质性举措,酷派此举意义重大,
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4GLTE晶片竞争态势,顾能Gartner研究
大盘分析 周三台股在市场利空纷传下,早盘以小红开出,但盘中观望气氛转浓,终场大盘上涨17点,指数收在7,897点。 近期全球经济表现分岐,景气复苏力道有趋缓迹象,加上义大利选举,以及美国减赤计划的发展等不
讯:锐迪科微电子,作为中国领先无线系统芯片及射频芯片供应商,今日宣布其截至2013年9月30日的第三季度的财务报告。第三季度财务摘要(美元):销售收入为8,510万美元,比上季度的1.103亿美元降低22.8%,比2012年第
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括APMODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势,顾能Gartner研究
英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(RenesasElectronics)LTE资产的所有程序,而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案,两者皆将于2014年大举