LTM4636 是一款能提供 40A 的 μModule® 稳压器,其采用 3D 封装技术,即旨在保持其低温运行的组件级封装 (component-on-package,CoP),见图 1。该器件的主体是模制的 16mm x 16mm x 1.91mm BGA 封装,在封装顶部叠置了一个电感器以使其暴露在冷却气流中。总体封装高度为 7.16mm。
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