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结合MDA
随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了
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结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案
随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。
