对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。
摘要:还在为电子元器件的散热问题而烦恼?本文分享各类热管理方案,并带来有效的高导热PCB材料,帮您解决散热难题!
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