格芯收购Smartcom的PDK工程团队以扩充全球设计实现能力
先进的模拟180nm CMOS设计套件支持一次设计成功
Power Integrations推出全新的参考设计套件RDK-420
Candence PDK 51到61转化
pdk ide
ARM核心板实现高速光通信传输
基于stm32f4的外部芯片驱动开发
高速串行通信的时钟恢复和字符解码
FPGA或CPLD来开发一个信号转换模块
温度仪上位机项目开发
智能电子秤
FPGA射频开发需求
350W--1500W定压功率放大模块
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《21ic技术洞察》系列栏目第二期:工业自动化中的AI视觉系统
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