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  • 5G & 物联网双万亿市场预期下,逛真·硬核行业大展是一种什么体验?

    2019年12月19-21日,在电子产业先锋地深圳,深耕电子信息产业链27年、见证中国电子产业从起步走向辉煌的深圳国际电子展(ELEXCON),与同期举办的IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展,以及首次落地中国的5G China、IoT World中国站、全球IoT科技节等17场专业会议活动,携手300余家国际、本土产业领导者、创新力量及行业大咖等,联袂奉上一出全球元件到系统、设计到制造的全产业链盛宴,预计将吸引约60,000名国内外专业观众到场,共建、共荣、共享电子、嵌入式、5G、IoT、汽车五大行业生态圈。 面对这个覆盖5G、IoT、自动驾驶及智能网联、人工智能、嵌入式系统及技术、IC元件、智能制造等全产业链航母级大展,如何高效逛展保证亮点展商/方案不错过,还能预留足够时间听取行业大咖的精彩分享?来现场和我们一起挖掘~ 大咖分享有排期,心怡场次安排上 本次展会在19-20日共设置了18场会议活动,主题覆盖5G、物联网、自动驾驶及智能网联、AR/VR、嵌入式、MCU、FPGA、中国芯等当前产业热门,为专业观众准备了一场丰盛的视听盛宴。 首次落地中国的5G China & IoT World China,不听后悔系列! 经工信部批准,中国通信学会和英富曼集团主办,深圳信息通信研究院和深圳通信学会协办,博闻创意承办的全球专业盛会5G全球大会(5G China),汇聚中国工信部、中国通信学会、信息通信研究院、深圳通信学会的领导,以及中国移动、中国电信、中国联通、中国铁塔等运营商,中国移动研究院、中国电信研究院、中国联通研究院、中国铁塔研究院、华为、诺基亚贝尔、中兴、紫光、Ovum等5G行业顶尖精英,将从顶层设计、远景前瞻、实战经验等进行多层次分享,助行业精英洞察5G产业先期机会和市场风险、制定应对策略和措施。 5G China 2019主题涵盖当下5G全球热点,包括应用挑战、站点部署、频谱配置、数据安全、标准协议、自动驾驶和工业物联网应用等。如果你对5G的商用推进还不够明晰,19日上午由中国通信学会领导,国内外运营商以及华为高层的论坛演讲为你揭示5G的确定性未来前景;如果你想加深对中国5G频谱和政策的了解,19日下午Ovum、Qorvo和华为的圆桌论坛将为你解疑;20日下午富士康、英博超算、鹰驾、高仙机器人等,将重点关注5G时代工业物联网、智能汽车、服务机器人等产业发展…… IoT World是英富曼集团主办,在物联网领域具有广泛影响力的全球系列专业技术博览会暨研讨会。2019年,首次落地中国的IoT World China以中国物联网生态为背景,分享全球物联网应用案例,共同讨论如何让中国成为世界领先的物联网巨头。行业内具影响力的企业如海尔、华为、中兴、微软、SAS、紫光展锐、OVUM都在积极关注参与中。 不可错过的大型专业论坛,收获颇丰系列! 博闻创意与嵌入式系统联谊会、电子圈联合举办的2019中国嵌入式技术大会ETCC,设有嵌入式操作系统、嵌入式人工智能技术与应用、物联网安全、物联网技术之硬件、物联网技术之软件、RISC-V 开发与应用等六大分论坛,邀请了意法半导体、Synopsys、华为、国民技术、ARM、恩智浦、上海睿赛德、灵动微电子、佰维存储、威盛电子等知名展商以及北大软件与微电子学院等知名学府、研究机构的高层及产业大咖出席,将就嵌入式技术的发展动向与前沿技术、全球嵌入式系统的创新应用与市场前景等热点话题发表精彩主题演讲。如果你有志于嵌入式领域发展,在此必能收获丰富的产业真知灼见。 手机应用是普罗大众对5G商用最直接的感受,也是2020年增长潮的启动浪。由博闻创意会展、中国通信学会设备制造技术委员会联合举办的第十六届中国手机制造技术论坛(CMMF2019),将着眼于5G制造与可靠性,围绕相关器件的材料、设计、架构、制造以及可靠性等多方面进行讨论,5G从业者有必要了解一下。 汽车业寒冬中的一抹亮色,未来在眼前系列! 2019年,汽车工业遭遇寒流,从传统燃油车到新能源汽车的发展均不如人意。然而,自动驾驶(含高级辅助驾驶ADAS)、智能网联(含车路协同V2X)的高速发展,成为汽车产业寒冬中一抹亮色——这从展会同期会议活动中三大汽车议题活动的火爆可窥一斑。 由麦姆斯咨询和博闻创意共同举办的第二十八届“微言大义”研讨会之激光雷达技术及应用,邀请来自北醒光子、一径科技、镭神智能、宜普电源、ams、安森美半导体、炬佑智能、Lumentum、ADI等激光雷达行业佼佼者,就激光雷达系统及应用、核心技术及元器件等关键问题进行深入探讨交流。 由OE汽车和博闻创意共同主办的2019深圳国际汽车智能网联及自动驾驶创新技术论坛,邀请上海交通大学汽车工程学院、智能网联电动汽车创新中心、亚太智能网联汽车产业协会领导,及比亚迪、Mobileye、吉利、OTSL、福特中国、中汽研等企业高层、行业大咖等,共同探讨智能网联及自动驾驶新技术、新方向以及市场展望和当前难题,推动汽车行业前瞻技术发展与进步。 由佐思产研、佐智汽车联合博闻创意主办的2019汽车新四化与汽车电子峰会,由来自地平线、中科慧眼、OTSL、布谷鸟科技、四维图新、Marvell、英伟达等企业的业内专家,围绕着人工智能的应用、双目立体视觉、汽车以太网等自动驾驶和智能网联等热门话题进行深入探讨和交流,给行业内描绘一幅清晰而美好的汽车工业发展新蓝图。 除此之外,还有面向AI、IoT、5G、云计算、大数据和区块链等领域的重磅科技盛会AIoT科技节;聚焦大湾区科技创新机遇的第五届IEEE专利创新研讨会;“创想无限芯可能”2019年度硬核中国芯领袖高峰论坛等多场精彩会议活动等你来翻牌! 场地大、分类细,逛展动线规划好 从电梯进入1号馆,向左,直到看见生产设备、晶圆DEMO等——你已进入封测/SiP/微组装展区。这里有先进工艺和特色工艺双轨共进、跻身全球芯片制造领军者行列的华虹集团(展位号:1V12A&B);世界排名前三、引领先进制造发展方向的工业激光加工设备生产厂商大族激光(展位号:1W12);立足于高端研发测试领域、致力于为客户提供更前沿的技术服务的世纪天源(展位号:1W26);坚持科技创新、持续开发高可靠性绿色环保的电子制造应用新材料产品的翰华锡业(展位号:1V12C)等在迎候你的“检阅”。 从先进制造专区向2号馆方向进发,你会发现自己就像电子产品中的核心器件,让被动器件给“包围”了。近年来市场巨幅波动,这个看似不起眼的小角色主宰了许多中小厂商的生死,重要性日增。在ELEXCON 2019,全球被动元件领导展商以及国产佼佼者,如尖端高容量MLCC、陶瓷粉末技术和产能规模上持续领先的太阳诱电(展位号:1Q12);国内产量最大的MLCC厂商、在自主研发和规模化生产方面建立了坚实基础的宇阳科技(展位号:1S08);国内片式被动元件行业规模最大、极具国际竞争力的风华高科(展位号:1P26)等的领先布局正等你来探秘。 继续向前,连接器专区里,热门的优质开关、插件、连接器等展品已列阵齐整,他们来自具有完整的光电子产品线、提供世界领先的光电子产品的可天士(展位号:1K12);致力于满足新能源汽车、高端装备、智能显示、轨道交通、机器人等高精尖终端领域的连接器需求的方向电子(展位号:1K32C);国内领先配套连接器解决方案供应商、年产量达100亿PCS的康瑞电子(展位号:1G32)等。 在这段行程中,不时映入你眼帘的还有保持供应链快速高效运转的元器件分销商。这群对市场一线有着高度敏锐性的行业弄潮者,能帮你了解核心元件、被动组件及关键连接件的全产业链动向,助你找准方向、踏准时机:2018财年营业收入超2000亿元人民币,稳居元器件分销榜首的Arrow(展位号:1N32);800多家行业领先厂商的电子元件授权分销商,动态拥有 100 多万种库存产品,当天即可为 99% 的订单完成发货的Digi-Key(展位号:1M06);建立交易平台+供应链服务的创新模式并实现盈利、证实该模式可行的电子元器件行业撮合式交易平台拍明芯城(展位号:1T08);拥有百万级种子用户、以2.5亿元A轮融资创下中国元器件B2B电商融资额新高的立创商城(展位号:1V11)等。 一路向西,嵌入式系统、MCU/存储展区就在眼前。行业领头羊意法半导体(展位号:1D08);为数不多建立独立且完善生态体系的中国本土通用MCU厂商灵动微电子(展位号:1D12);发力MCU产品的中国信息安全IC领军企业国民技术(展位号:1G08);专注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的芯海科技(展位号:1C22)等将让你见识到物联网时代嵌入式系统的蓬勃生命力。 专注存储领域24载,具有稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力等5大优势的佰维存储(展位号:1A32);12年行业积累,自主研发的SSD固态硬盘已经走向国际市场的金胜电子(展位号:1A22);存储芯片封装测试方案解决商时创意(展位号:1D62)等则是中国存储产业高速发展的明证。 穿过展馆连通的门,你就进入以智慧应用、传感世界、5G(含IoT)展区、智能驾驶&智能网联为主的2号馆。进馆瞬间,海尔(展位号:2L12)COSMOPlat展示车是个无法忽视的存在。通过海尔COSMOPlat的实物展示、互动演示等方式,你将更直观认识到物联网下沉时,如何结合行业Know-how和平台优势,走出自己的发展之路。 有10余年的FPGA研发和产业化经验,近200项FPGA领域自主产权专利紫光同创(展位号:2L11);专注于深度学习网络 & FPGA协同设计开发,自主可控的底层FPGA加速技术和工具链所开发的神经网络加速性能远超行业平均水平的上海雪湖科技(展位号:2K20),展现了5G+AI为主要应用场景的需求对FPGA市场容量扩大的推动作用。 拥有核心底层技术和全栈式服务能力,位列2019世界物联网排行榜500强榜首的华为(展位号:2H11);掌握LoRa核心技术的SEMTECH(展位号:2E12);国人自主开发、国内最成熟稳定和装机量最大的开源系统RT-Thread的开发企业上海睿赛德(展位号:1D36E);20年物联网行业沉淀、20000+成功应用案例的物联网全场景解决方案商几米物联(展位号:2E12)等,将为你集中展示物联网关键技术、领先解决方案和更具落地参考意义的实际用例。 5G专区其实横跨了两个展馆,5G射频领导厂商Qorvo(展位号:1L12-C)、5G天线龙头信维通信(展位号:1G12)、模组全球出货量第一的5G+AIoT领军企业日海智能(展位号:1L12-1),5G测试双雄是德科技(展位号:1L12-F)及罗德与施瓦茨(展位号:2C11)等领导厂商,将带来5G行业从基础元件、测试测量到终端应用等全链条产品展示,为你呈现如火如荼的5G商用大进程。 最后,你将来到智能驾驶及智能网联专区。基于医疗级影像处理技术和人工智能影像识别技术等开发ADAS的鹰驾科技(展位号:2E32)与海梁科技合作的智能无人驾驶大巴十分吸睛,实景展示鹰驾科技新品3D全景电子后视镜系统也会吸引不少观众驻足观看体验。 专注时空信息领域,构建中国PNT新时空基准,发布了位置服务平台“中国位置”、全球星基增强系统平台“中国精度”和高精度时间同步应用系统“中国时间”的合众思壮(展位号:2C52);下一代定位技术引领者星舆科技(展位号:2D35);业务覆盖全国600多个城市、连接车辆总数超过20万辆的专业智能互联网汽车整体解决方案提供商星砺达(展位号:2E52)等,将与你共同见证中国智能网联的快速发展。 雷达专区(展位号:2C32)中,自动驾驶科技巨头英伟达;3D激光雷达发明者Velodyne;全球唯一同时掌握TOF、相位法、三角法和调频连续波等四种激光雷达测量原理的镭神智能;国内唯一长期从事快速激光测控技术研究的技术型企业砝石激光雷达等为你揭示自动驾驶的“钱”景预期。 4展联动、7大展示专区、10多场高峰会议、600+供应链展商,共同铸就一场来自大湾区的电子科技周盛会!12月19-21日,ELEXCON2019携同IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC未来汽车及技术展,与您共迎5G时代、开创智联未来!

    时间:2020-05-12 关键词: risc-v 5G 深圳国际电子展 激光雷达

  • RISC-V的成功将对嵌入式ARM产生影响

    RISC-V的成功将对嵌入式ARM产生影响

    RISC-V的成功意味着SoftBank MRA将受到巨大冲击。 ARM正在想办法将其在智能手机领域的优势扩展到其他市场。由于某种原因,ARM不久前发布了一个网站,专门用于攻击竞争对手开源芯片架构RISC-V。 全球嵌入式领导企业ARM正在备受煎熬,这种煎熬来自于他的母体——RISC,可能正像RISC的读音一样,ARM即将risk(危险)了。近日华米科技发布的黄山1号芯片,号称全球智能穿戴领域中第一个人工智能芯片,它使用的正是RISC-V架构而非传统的ARM架构,因此也是全球第一款RISC-V开源指令穿戴处理器。RISC-V的成功,也就意味着软银旗下ARM受到严重影响。 如今可穿戴设备日趋同质化。一样的外形、一样的处理器、一样的功能,似乎可穿戴设备家家都一样,并没有标新立异的地方。作为全球第二大可穿戴品牌,华米有必要在这个时间节点构建硬件壁垒,并以此打造差异化竞争。华米科技基于RISC-V指令集开发出了黄山1号人工智能芯片,对于华米而言,黄山1号在其芯片研发上有里程碑式的意义。 黄山1号可以说是一颗含着金钥匙出身的芯片,面世之初其身上便挂着三个第一的头衔,它是可穿戴领域第一颗RISC-V处理器、可穿戴领域第一颗集成神经网络加速模块的处理器、可穿戴领域第一颗集成Always On模块的处理器。相比ARM Cortex-M4处理器的运算效率高出38%。该处理器拥有四大核心人工智能引擎:心脏生物特征识别引擎 、ECG、ECG Pro、心律异常监测引擎。黄山1号主频最高240MHz、采用55nm制程工艺,具备AI驱动、闪电性能、苗条功耗三大特点。目前该芯片已流片成功,并将在2019年上半年正式应用。 黄山1号AI芯片的发布,不仅仅给了我们对于未来可穿戴设备更多可能性的憧憬,也大大推动了整个行业的发展。就连RISC-V联盟的主席和成员们都表示:黄山1号人工智能芯片是全球第一颗基于RISC-V的可穿戴处理器,RISC-V应用场景拓展向前迈进了一大步,期待它在智能可穿戴领域的精彩表现。 这颗重磅的处理器,居然是华米发布?其实毫不意外。近年来随着国内外可穿戴市场的爆发式增长,华米可以说是其中最大的受益者。华米独家提供给小米的小米手环目前的市场占有率维持在世界第二,仅次于苹果,第三位则是Fitbit。由此来看,黄山1号出自华米之手,合情合理。 华米科技还提到了他们今年6月份投资了SiFive公司,后者是一家专做RISC-V处理器IP的公司,于2015年7月由RISC-V发明者所创立,是全球首家基于RISC-V 制化的半导体企业,在世界10个国家和地区设有分支机构,已成为当前规模最大的RISC-V商业化公司。 顾名思义,RISC-V是RISC的第五个版本。RISC,即“精简指令集计算机”,正是下面两位今年新晋图灵奖得主John L. Hennessy和David A. Patterson对行业的重大贡献,由加州大学伯克利分校于1980年发布。芯片指令集帮助计算机软件与底层硬件设备通信,是计算机的基本组成部分。 ARM的芯片设计则是基于早期RISC架构。ARM将这种设计授权给多家芯片厂商,而此类芯片几乎被用于所有智能手机。RISC-V不仅与ARM形成了竞争,对于x86来说,也是一种替代选择,最终可能会给英特尔和AMD造成威胁。但在PC和服务器市场,既有芯片架构的地位非常牢固,因此在短期内RISC-V还无法掀起太大波澜。 和统治着服务器操作系统的Linux一样,RISC-V也是一种开源技术,不属于某家特定公司,如果它继续快速发展,可能会成为首个广泛使用的开源指令集设计。许多研究RISC-V的人将这个圈子的能量比作上世纪90年代的Linux开源运动。当时,科技行业的许多人士都对开源操作系统能否成功持怀疑态度。然而最终,Linux成为了服务器领域占主导地位的操作系统,并且成为了Android系统的基础。 RISC-V还具有碎片化功能,所谓碎片化是指支持芯片设计公司在核心架构之上添加额外功能,这使得企业可以根据自己的需求来定制芯片,结果,就会像Android一样,小米有小米的样子,华为有华为的样子。相比之下,ARM指令集不支持这样的修改。 RISC-V的成功,也就意味着软银旗下ARM受到严重影响。ARM正试图将智能手机领域的主导地位拓展至其他市场。ARM最近更是搬起石头,砸了自己的脚。不知出于什么考虑,ARM前段时间发布了一个网站,专门用来攻击他们的竞争对手、开源芯片架构RISC-V。 这一举动,被自家员工斥责为“手段卑劣”。网站存活一天,以清空关闭告终。这个短命网站,就是rscv-basics.com,它悄然上线,是在7月9日。打击目标很明确,正是RISC-V开源处理器架构。内容也不算复杂,面向那些想做芯片的人,介绍了“设计SoC前应该考虑的5件事”,包括成本、生态系统、碎片化、安全、设计保障。其中,每件事都包含了一条理由,来说明ARM的Cortex比RISC-V更优秀。而且在Google搜risc-v,排在结果首位的,就是这个网站。 这说明ARM为这个网站投放了竞争对手的关键词,简单快速,针对性极强。广大网友八卦之魂熊熊燃烧,这个网站迅速成为各科技论坛热门;业内工程师们怒不可遏,而ARM的员工们也包含其中,他们毫不留情地批评说:搞这么个网站真是手段卑劣。 于是网站一传开,ARM内忧外患,7月10日网站关闭清空,页面变成了一片空白。随后,ARM发言人对英国科技媒体The Register喊冤。他说,ARM“提供这些关于RISC-V商用产品的关键注意事项”,没想污蔑对手,本来只是想在这个行业里,激起一些围绕架构的讨论。以早期RISC架构为基础,衍生出了ARM的芯片设计。ARM将这种设计授权给多家芯片厂商,现在几乎所有的智能手机,都离不开它。 “ARM实在太贵了。”信息安全芯片公司Dover Microsystems联合创始人Jothy Rosenberg说。据The Information报道,ARM的昂贵价格把Google、高通、三星等80多家科技公司推到了同一条战线上。它们正在合作开发新的开源芯片,为手机、平板电脑和自动驾驶等大量需求芯片用途的提供一种成本更低的芯片。

    时间:2020-05-11 关键词: ARM 嵌入式 risc-v

  • 三星正在计划采用开源RISC-V指令集来打造自己的5G基带芯片

    三星正在计划采用开源RISC-V指令集来打造自己的5G基带芯片

    在近日举行的年度RISC-V峰会上,三星表示,经过2年多的测试验证,决定采用开源RISC-V指令集,来打造自己的5G基带专用芯片。 据悉,该芯片将用于2020年到期的三星旗舰5G智能手机。RISC-V内核还将用于AI图像传感器,安全管理,AI 计算和控制。 实际上,三星三年前就开始对这项新技术展开研究,先用于 RF 射频通讯芯片的测试与验证,它也是发展 5G 通讯关键技术之一,隔年,更先后推出两款 RF 射频芯片,同样都采用 RISC-V 架构做研发,除了自行开发出第一代 RF 芯片,三星还在另一款通讯芯片推出时,整合多频与相位阵列天线系统功能,2019 年时,这款 RF 芯片更推出第 2 代产品,并且已能够交付生产。 负责这项 5G 芯片技术研发,就是三星 System LSI 半导体研究部门,三星所有下一代的行动、车用以及消费型装置芯片,都是由该部门研发,该研究部门副总许俊昊,在最近一场 RISC- V 技术会议上也揭露更多细节。 许俊昊指出,新一代 5G 基带芯片,将针对相位阵列天线与毫米波射频 RF FR 2 芯片的功能,使用这个 RISC-V 架构设计客制 CPU,以达到能够动态地调整频率偏移,以及 RF 射频校正等功能。 不过,他也坦言,要将新架构导入自家产品并不容易,一开始决定要采用 RISC-V 处理器当作新一代运算架构时,也曾遭遇内部很大反弹,质疑它是开源,除错不易,软体生态系发展也不够成熟。但他还是坚持采用,后来,更用它实作出首个 5G 基带芯片系统。 之所以使用 RISC-V 来设计芯片,许俊昊点出关键,在于要因应未来高速 5G 和 AI 时代的多变需求,就需要有一个开放而且弹性的 CPU 设计能力,RISC-V 就很适合,甚至他强调:“为了撑起未来 50 年营运成长,企业更要有属于自己指令集 CPU 的研发实力。” 除了 5G 通讯芯片,三星也开始把 RISC-V 运用在更多产品,来改善处理效能与节省功耗。尤其是在 Edge AI 产品方面,他也以影像感测器为例,现在也逐步采用 RISC-V 处理器来取代,并整合到 SoC 芯片,来优化影像处理,与提高侦测精准度,他们还采用了硬件新创 SiFive 提供的 RISC-V 核心,来打造自己的智能相机影像感测器,可以提供即时脸部侦测、辨识和更快自动对焦。 连在车用方面,三星之后都要导入客制 RISC-V 芯片,包括 Exynos Auto 影音娱乐系统、 ADAS 等系统。许俊昊也考虑用它打造专用 AI 芯片、资安与安全管理芯片系统。

    时间:2020-05-06 关键词: 三星 risc-v 5g芯片

  • RISC-V将会在物联网市场中蓬勃发展

    RISC-V将会在物联网市场中蓬勃发展

    过去几年间,主要基于中兴事件和中美贸易战的发酵,关于国内芯片产业现状与风险的话题频频见诸报端。 造芯企业不断增多,分散在芯片产业链3大环节,包括上游设计、中游制造、下游封装和测试。产生的业务模式主要有4种,分别是以英特尔、TI、三星为典型的IDM模式,以台积电、联华电子、中芯国际、日月光集团为代表的Foundry模式,以高通、博通、联发科、展讯、海思为代表的Fabless模式,以Arm为典型的Design Service模式(芯片设计服务提供商)。 那么问题来了,芯片产业链颇为复杂,当我们讨论国内芯片的落后时,主要在说什么?面对国际大厂成熟的资源运作和几近垄断的市场地位,新进造芯企业可以选择哪些技术路径实现突围? 根据近几年的新闻可以发现,RISC-V开源指令集架构正在国内越来越受到关注。且为避免像此前Arm被美国禁令限制的类似事件再次出现,RISC-V基金会为避开政治风险,已于近期将总部注册地从美国迁移至中立国瑞士,这一举动尤其缓解了国内RISC-V阵营对地缘政治干扰的担忧。 为什么关注RISC-V? 据了解,目前芯片国产化主要有两大难点: 其一是工艺和制造,因为需要的材料、耗材、设备等都被国外企业高度垄断,国内厂商的追赶之路道阻且长。再加上尚未在行业中看到明显的拐点,这一领域仍需要长期且有步骤的投入和积累。 其二就是关于核心IP、指令集架构的专利。 中国RISC-V联盟秘书处主任、中科院计算所高级工程师张科曾表示:在各类芯片中,处理器芯片是设计与制造过程中最为复杂的一类,是各国争相抢占的制高点,而指令集架构是处理器芯片的“灵魂”,如果处理器芯片能够基于开放、免费的指令集架构设计,并将设计源代码等文件开源,势必推动芯片及信息产业的新一轮变革。 什么是指令集呢? 指令集(ISA)是能够转化程序任务成CPU可理解的底层代码的一项硬程序,说白了就是计算机芯片的底层语言或规范。程序按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程,就叫做编译。所以指令集的作用主要体现在引导CPU进行运算,确保CPU高效运行。 1978 年,英特尔率先推出指令集架构——X86 。虽然功耗高,但是性能极强,经过一系列商业化运作以后,比如Wintel联盟,X86几乎垄断了PC芯片市场。 1985年,Arm的前身Acorn公司在美国加州大学伯克利分校教授提出的对精简指令集研究的基础上,成功研发出了第一款面向低功耗、低成本场景的处理器芯片ARM1。到1990年Arm成立以后,Arm开始采用芯片IP授权的方式经营业务,适逢此后抓住移动电话的机遇,尤其在获得苹果iPhone、谷歌安卓的采用后,ARM指令集最终制霸智能手机市场。 先发优势、生态积累让英特尔和Arm以垄断之姿昂首屹立于PC和智能手机市场,尽管过程中不断有挑战者,但在已经成熟的市场里争夺,后进者最终还是陷入了“没有生态,用户就是不愿意用”的尴尬境地。 但如今情况有所不同,当下最有发展前景的物联网和人工智能产业还未产生具有明显垄断地位的指令集架构,给其他企业突围创造了珍贵的窗口期,吸引了不少新玩家的加入。 实际上,芯片IP设计市场长期被认为易垄断,业界有说法称目前还活着的商用指令集主要也就四种,分别是X86、ARM、MIPS、RISC-V。至于为何是RISC-V有了新的机会,而英特尔或Arm没有直接延续垄断,MIPS也没有趁势而起,除了国家层面的战略选择以外(软件业发达的印度甚至将RISC-V定为国家指令集),主要还是RISC-V有“出圈”的实力,包括其大道至简的原则,模块化、极简、可扩展等特点。 RISC-V的前世今生 在江湖中,按照复杂程度可以将指令集分为两种:复杂指令集CISC和精简指令集RISC。 1981年,美国加州大学伯克利分校的David Patterson教授提出了精简指令集RISC的观点,这与X86那类复杂指令集CISC是相对的,RISC主张精简指令种类和格式,倡导硬件应重点加速常用的指令,达到降低功耗、提高效率的目的。如前所述,Acorn公司正是基于精简指令集的设计理念获得了成功。 2010年,同样是在美国加州大学伯克利分校,Krste Asanovic教授正在为选择何种指令集来开展他的一系列教育项目而烦恼。在比较过后,因为X86是封闭的,Arm架构授权费太贵,社区化运营的OpenRISC要求所有的指令集改动后必须开源,限制条件颇多…… 最后,Krste教授决定结合现代设计需求,在RISC架构的基础上,抛掉不必要的历史包袱,自己做个开源的CPU指令集架构来使用。 2014年,Krste团队成功推出了一套基于BSD协议许可的免费开放的指令集架构RISC-V。 在此不妨解释下BSD,作为一款开源协议,BSD鼓励代码共享,但要求尊重代码作者的著作权。很多企业在选用开源产品的时候都首选BSD协议,因为可以完全控制这些第三方的代码,在必要的时候可以修改或二次开发,这一好处同样激励了企业对RISC-V的采纳。 2015年,融合了产学研各界的RISC-V基金会正式成立。 RISC-V基金会是一家非盈利性组织,主要负责维护标准的 RISC-V 指令集手册与架构文档,促进会员间的交流,发展壮大RISC-V生态系统。针对目前业界常质疑的RISC-V因开源产生的碎片化问题,也是基金会主要面对并解决的,比如RISC-V处理器的定义来自基金会,在发布前需要进行严格的测试,企业才可合法地将其称为RISC-V处理器;比如基金会认为过多的自我定制意味着一开始就放弃了RISC-V指令集的原有优势,企业没有理由这么做。 日前,基金会治理架构做出调整,指明只要缴纳每年25万美元的会员费,就能自动获得董事会成员席位和技术指导委员会席位,从而帮助全世界企业拥有相同的机会争取话语权。 迄今为止,该基金会已吸引了全球28个国家327多家会员加入,包括谷歌、英伟达、高通、三星、西部数据、NXP、赛昉(SiFive)、晶心科技(Andes)、阿里巴巴、华米科技、猎户星空都是其中重要的白金会员,国内加入该基金会的成员达到30家。 2018年,国内也开始围绕RISC-V开展各项工作。 本土范围内投入RISC-V研发的部分企业 相比于市场上任何一种指令集,RISC-V着实属于萌芽期,有企业在积极投入,还有众多企业在密切关注。有数据显示,中国有300家以上公司在关注RISC-V或以RISC-V指令集进行开发。联系到上海市经信委2018年发布的RISC-V支持政策,可想而知中国对于RISC-V的兴趣正在自上而下凝聚成为共识。 RISC-V在物联网市场大展拳脚 X86和ARM在物联网领域的限制,主要是成本的问题,包括产权费用。RISC-V指令集开源的特点,使得企业可以节省这部分的经费,同时RISC-V支持模块化和可扩展,支持用户使用和修改架构后进行商用,且不做代码上的公开,保护了企业的商业利益,这与另一例开源指令集项目OpenRISC强制企业共享任何的创新有本质不同。此外RISC-V目前已获得大量的开源实现和流片案例,在进程上相比其他开源项目更加领先。 尽管如此,RISC-V目前也没有和ARM对打的能力,原因主要是生态和软件成熟度的问题,以及缺乏商业成功的典型产品,类似当年ARM+苹果,ARM+安卓的案例。 在此可以多提几句,为什么总是要如此强调生态?笔者认为,这里说的生态包括开放架构标准+硬件生态+工具链软件生态+应用软件生态等,生态形成以后,开发者可以快速上手,相应的软硬件应用将实现大规模爆发。 所以短期内,ARM依然会占据中高端市场,RISC-V主要在一些碎片化的新兴市场展开应用,比如物联网领域的轻终端场景,这些场景有低功耗低成本的需求,但是往往程序不用大改、对软件生态的依赖性不高、出货量又很大,符合RISC-V阶段性的发展目标。 就像去年TWS蓝牙无线耳机大火,结合该应用需要考虑小型、快速、低功耗的特性,紫光展锐对应推出了采用RISC-V处理器的TWS真无线蓝牙耳机芯片—春藤5882,中科蓝讯选择RISC-V指令集作为蓝牙SOC指令研发的基础,这两家在TWS芯片方面都已实现大规模出货。 另据分析机构Semico Research预测,到2025年,市场将总共消费624亿个RISC-V CPU核心。虽然和基于Arm出货量在2019年10月就超过1500亿相差甚远,但不妨碍产业畅想未来物联网是否真的能催生新的IP公司。

    时间:2020-04-29 关键词: 物联网 risc-v

  • 开源CPU RISC-V总部迁往瑞士:不受美国钳制 技术更中立

    开源CPU RISC-V总部迁往瑞士:不受美国钳制 技术更中立

    这几年来开源CPU指令集RISC-V风生水起,大有拳打ARM脚踢X86的劲头,支持RISC-V的公司也越来越多。RISC-V基金会起源于美国,但是最近他们的总部已经搬到了瑞士,寻求技术中立。 在2019年,美国出于自己的政治目的,多次打压华为,严禁美国公司与华为做生意,ARM、X86处理器一度断供华为,哪怕ARM公司并非美国公司,也一样受到了美国法规的限制。 RISC-V是一种开源的CPU指令集,2010年诞生于加州大学伯克利分校,当时的Krste Asanovic教授(它是CPU架构领域的大师级学者)希望寻找一个合适的CPU指令架构。 比较之后,它认为X86架构复杂臃肿、ARM架构需要授权费、开源的OpenRISC架构又太老旧了,所以他最终决定自己做个开源CPU架构,在2015年最终成立了RISC-V基金会。 如今的RISC-V基金会成员也扩大到了300多家成员,包括Google、HP、西数等公司都开始支持RISC-V架构,而且越来越受中国公司的关注,阿里去年就推出了RISC-V指令集的多款芯片。 RISC-V指令集本身是开源的,不会有禁止使用的可能,但RISC-V基金会总部此前是在美国的,会受到美国法规限制,这件事也让RISC-V联盟的多位成员担心。 早在去年11月份,RISC-V基金会首席执行官 Calista Redmond就宣布将总部从美国迁移到瑞士,后者是永久中立国。 当时Calista Redmond表示,此举是为了确保美国以外的大学、政府和公司可以帮助开发其开源技术。 她还表示基金会的全球合作迄今为止没有受到任何限制,但成员们现在“对可能的地缘政治破坏感到担忧”。“ 对于RISC-V这一决定,当时美国相关部门非常不满,不过RISC-V现在还是将总部搬离美国了。

    时间:2020-04-28 关键词: CPU 基金会 risc-v 指令集 总部

  • 阿里平头哥研发最强RISC-V处理器 3篇论文入选顶级会议

    阿里平头哥研发最强RISC-V处理器 3篇论文入选顶级会议

    在半导体芯片领域,中国公司正在飞速追赶中,阿里巴巴创立的平头哥半导体就迅速得到了国际权威会议的认可,有3篇论文入选了ISCA 2020大会。 ISCA 2020大会将于5月底6月初在西班牙举行,这是计算机体系结构的顶级学术会议之一,会议论文被公认为芯片行业发展的风向标,今年有421篇论文投稿,入选的只有77篇,非常严格。 在过去的40多年中,ISCA会议都是欧美日韩等国家的半导体公司主导,近年来谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用,在该会入选论文成为业界衡量芯片研发实力的重要指标。 平头哥这次入围了3篇论文,其中一篇涉及到了玄铁910处理器,这是2019年7月份平头哥推出的自研芯片,号称最强RISC-V处理器,采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器;基于RISC-V扩展了50余条指令,系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。 据了解,玄铁910单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。 据介绍,玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。 除了玄铁910,另外两篇论文中,平头哥分别提出了一种可解决存储墙问题的软硬件架构,及与谷歌、微软、Facebook等科技公司联合研发的AI硬件性能测试平台。

    时间:2020-04-24 关键词: 处理器 risc-v 论文 平头哥 isca

  • 又一家RISC-V系芯片商杀入TWS蓝牙耳机市场

    又一家RISC-V系芯片商杀入TWS蓝牙耳机市场

    据报道,CPU硅智财(IP)厂晶心科看好TWS市场,目前推出新款解决方案,有机会力拼在2020年开始抢食TWS订单。 苹果推出AirPods系列产品线后,引发真无线蓝牙耳机(TWS)的发展热潮,非苹果阵营也纷纷全面跟进,举凡华为、OPPO、Vivo及小米等手机品牌都已经推出自家TWS产品线,且就连传统耳机品牌铁三角、Bose等大厂也没有放过这块商机,且供应链透露,就连近期新冠肺炎疫情尚未消退,TWS拉货力道依旧维持在高档水位,使TWS产品成为半导体厂全面抢攻的商机。 晶心科看好这块市场,特别推出整合D25及客户可扩充指令(Andes Custom Extension;ACE)的TWS解决方案。晶心科指出,DSP/SIMD运算功能的P扩展指令集(P-extension),且已被广泛运用于语音、音讯、影像处理等应用,搭配ACE产品,系统单晶片(SoC)设计人员只须要撰写简易脚本及RTL程式码,即可自定可用于加速重要的函式,并同时保有低功耗性能的专属指令集。 且有于RISC-V具备低功耗、高效能特性,因此可应用在需要高速运算的低功耗产品线,TWS就是终端应用之一。法人圈传出,目前已经有客户开始与晶心科接洽,有机会力拼在2020年开始抢攻TWS市场订单。 晶心科在RISC-V市场耕耘数年后,终于在近几年开花结果,在2019年的RISC-V营收占比已经达到近五成水准,且2020年的授权合约也持续看增,法人预期,RISC-V量产权利金将可望在2021年开始大举贡献业绩。 事实上,RISC-V市场目前正在快速崛起,举凡NVIDIA、WD及阿里巴巴等大厂都已经投入RISC-V产品开发,且Google、三星等也已经加入RISC-V社群,未来亦有机会加入RISC-V市场的行列,推动RISC-V生态系更加壮大。 晶心科公告第一季合并营收达到1.06亿元,相较2019同期成长35%。展望后市,法人认为,晶心科在5G、人工智能(AI)以及物联网(IoT)等产品线推动之下,第二季业绩将可望缴出优于第一季水准,上半年逐季成长可期。

    时间:2020-04-22 关键词: 芯片 risc-v tws蓝牙耳机

  • Linux 5.7 将支持国产AI芯片 K210

    Linux 5.7 将支持国产AI芯片 K210

    4月17日消息, Linux 5.7将支持国产 RISC-V 芯片 K210。 文章称,Palmer Dabbelt 向 Linus 大神发了一个 Linux 内核补丁的合并请求,这个 PR 其中重要一部分内容是向 Linux 内核添加对来自嘉楠科技研发的K210 SOC 的支持。 文章介绍称,Palmer Dabbelt在2017年毕业于伯克利大学计算机硕士,进入RISC-V领头羊 SiFive,在这家公司他领导实现了Linux、GCC、glibc 等基础组件对RISC-V架构的支持,是这些开源项目在RISC-V分支的maintainer。2019年从SiFive 离职,加入了Google Android 部门。据了解,K210开发的 SOC,采用 RISC-V 架构, 双核 CPU、64位,台积电28 nm 制程,运行频率能到400 MHZ,还带有神经网络加速器 KPU,算力能到1TOPS、主要面向音视觉等 AI 和 IoT 领域。 文章表示,通过查阅提交的代码可以发现,K210是基于SiFive和UC Berkeley开源的Rocket Core实现的,这款开源的Rocket Core在业界很受欢迎,流片达十多次,性能和Arm Cortex-A5相当。因为Palmer在Sifive工作的时候已经把RISC-V的基础支持代码提交到了Linux mainline,所以这次朝Linux mainline添加对K210这款SOC的支持就简单了很多,可以复用大量Palmer提交的基础代码。RISC-V的内核邮件列表显示,这一系列补丁在提交的过程中,受到了很多极客的关注,有很多Geek表示愿意进一步为K210贡献Linux的支持补丁。 据悉,目前嘉楠 canaan 正在开发第二代28nmAI 芯片勘智 K510。第二代 AI 芯片勘智 K510依然采用升级后的 RISC-V 多核异构处理器架构。除了改良原有的 KPU 外,还加入了计算模块 GNNE。另一方面,二代芯片为5G 通信环境优化,搭载多路高清、深度摄像 头接口,将在智慧零售、ADAS 辅助驾驶和金融领域得到应用。此外,还计划在2020年下半年推出第三代12nmAI 芯片,预计将适用于边缘和云计算。

    时间:2020-04-21 关键词: risc-v linux5.7 k210

  • RISC-V 基金会总部正式迁移至瑞士

    RISC-V 基金会总部正式迁移至瑞士

    总部迁移后提出了新的会员分级制度 RISC-V基金会总部迁移到瑞士,并不会改变 RISC-V 的基本宗旨或主要的知识产权等相关规定,但是会对原本的制度进行一些少量的修订,以便基金会更具有包容性。今后基金会将会为会员提供更多的支持与服务,给予会员更多的参与决定权限,继续为加速社区建设和开源项目的发展提供更多的资金支持。 总部搬迁后基金会提出了新的会员分级制度,共分为三个等级:普通会员、战略会员、高级会员,明确划分了不同等级会员之间的基本差异,以便明确会员加入后在不同层级可以获得的帮助内容。在邮件的最后,基金会还提到了总部迁移后的系列过渡政策与下一步工作计划,包括针对现有的美国基金会章程修订权、知识产权等方面的规章制度进行完善优化,希望可以充分吸纳各会员单位提供的优质建议。 附邮件主要内容翻译(不包含会员反馈表): 亲爱的RISC-V会员们: 我们共同建立了一个令人难以置信的开源生态,我们的很多成员实现了一个开放的ISA愿景,以创新芯片产业。基金会发展到今天,已经获得了全球知名企业的关注和支持,同时非常感谢RISC-V会员所作出的贡献。今天,随着我们总部完成搬迁,标志着从此基金会将开启新的征程,我们持续以开源为基础,愿建立一个更强大、更有影响力的开源生态。 RISC-V基金会理事会和我很荣幸地宣布,我们现在已经在瑞士正式成立了RISC-V国际协会(“RISC-V”),我们亲自邀请您通过新的会员政策加入该组织。 为什么要搬到瑞士? 我们已经从广泛的行业咨询以及与技术社区领导人的沟通交流中了解并预测到开放合作以及IP权限相关政策被破坏的可能性。虽然没有任何国家、公司或个人对RISC-V指令集进行限制或禁运,但这一直是一个令人关注与忧虑的话题。我们意识到,开放合作以及IP权限被中断的可能性是阻碍投资和应用推广的一个重要因素。瑞士被选为我们的总部,是对开源技术和软件技术的大力支持、协作和低地缘政治破坏风险等因素进行相关综合评估后的抉择。 在瑞士的司法管辖下,RISC-V基金会将会有哪些改变? 将总部迁至瑞士并不会改变RISC-V的基本宗旨或主要知识产权条款,我们力求在原本的基础上优化完善,通过对现有法规进行少量修改,以使其更具包容性,为我们的会员提供更强有力的权益保障,为加速跃进中的RISC-V项目提供资金支持。 1、包容性。所有技术和业务工作组、任务组和一般委员会将继续保持非机密性。 ——加强治理、扩大领导。我们将根据新的会员制度,开放权限,让不同层级会员均有机会通过选举成为理事会的代表。 2、为RISC-V社区和行业提供支持方案。我们已经重新设置了会员级别,使其与更大的开源组织和最佳实践保持一致。作为新会员制度的一部分,我们将设立新的高级职位,该职位将提供更多的财政支持,以建立更具前瞻性的项目,来服务庞大的社区生态。这些项目以6个原则为中心: 技术交付、合规和认证、可见性、学习和培训、宣传和推广以及市场。 新的会员级别制度 为了让会员加入后获得更多的主动权,新的会员级别将分为三个等级。具体会员级别划分制度如下:(关于所有会员和管理的更多细节可以在我们的章程和会员文件中找到) 1、普通会员。普通会员主要包括大学和非营利组织,以及不属于法人实体的个人。公司不能加入这一级别。普通会员不需要缴纳年费,但可以享有正式会员的所有福利。普通会员有权从大学/组织或个人会员中提名一名代表出任理事会成员。 2、战略会员。战略会员包括公司、组织和其他法律实体,并享有正式会员的所有福利。战略会员将根据其法人实体的雇员规模承担年度会员费,具体如下: 少于500名雇员——年费为5,000美元;500至5,000名雇员——年费为15,000美元;5,000名雇员以上——年费为35,000美元。战略会员有权向理事会提名三名代表。 3、高级会员。高级会员包括任何具有浓厚兴趣和财务支持的法律实体,并享有正式会员的所有福利。这一级别的会员有两种选项。第一个选项为理事会级别,包括一名理事会和技术指导委员会的代表,每年需缴纳250,000美元的会费。第二个选项为高级技术指导委员会级别,包括一名技术指导委员会的代表,年费为100,000美元。高级技术指导委员会和战略会员一样有权提名理事会代表。

    时间:2020-03-20 关键词: risc-v

  • 强强联合!SEGGER宣布支持芯来科技RISC-V处理器

    强强联合!SEGGER宣布支持芯来科技RISC-V处理器

    随着RISC-V指令架构生态的发展与成熟,开发和调试环境及工具也成为了开发者、制造商在使用中特别关注的一环。 近日,芯来科技与SEGGER达成战略合作伙伴关系。SEGGER宣布,已对集成芯来科技RISC-V指令架构处理器的片上系统(SoC)中提供SEGGER的Embedded Studio开发环境与J-Link调试器的支持。 据悉,SEGGER对芯来科技RISC-V指令集架构处理器的支持包括其业界领先的Embedded Studio集成开发环境、J-Link调试器,以及Ozone调试工具、RTOS embOS的emPack及其面向通讯、数据存储与压缩、物联网的软件库,并提供了面向量产的批量编程器。 SEGGER对芯来科技处理器系列内核的率先支持,使得开发者可以使用Embedded Studio开发基于芯来RISC-V处理器的软件程序,Embedded Studio将为开发者提供嵌入式环境下高质量、灵活、易于使用的工具和中间件等组件,并将提高工程师对基于芯来科技处理器系统的开发效率和开发体验。 同时,SEGGER J-Link完全支持芯来科技处理器在RISC-V指令集架构之外的专有扩展功能。设计师们可以借由业界领先的J-Link对系统状态进行详尽的诊断和分析,以作为系统软硬件设计中的参考。用户除了可以使用标准四线JTAG调试接口之外,更是支持两线JTAG调试接口连接待测系统与J-Link调试接口,使得调试更加便捷。对系统集成商而言,两线调试接口可以节省部分用于调试的引脚,提供更多的I/O密度。 芯来科技CEO胡振波评论道:“SEGGER的J-Link调试器是业界领先并被广泛使用的调试器之一,其支持包括RISC-V处理器在内的常用处理器平台的调试和追踪。此次的双方合作,使得使用芯来科技处理器核心的系统集成商或终端开发者,均可受益于SEGGER提供的高度统一化开发、调试环境,从而令开发更有效率,量产更有优势。” SEGGER创始人Rolf Segger表示:“我们很高兴看到RISC-V和芯来科技在中国开启的无限可能性,SEGGER工具在开发者中被视为绝佳选择,我们很高兴与芯来科技合作并看到我们的工具被用于芯来科技的RISC-V处理器。当然,我们友好的许可条款允许任何人轻松免费的得到我们的软件,用于评估、教育或其他非商业用途。只要简单的下载运行,它就能工作。”

    时间:2020-03-16 关键词: 嵌入式 risc-v 芯来科技

  • 芯来科技升级“一分钱计划”,助您开启RISC-V之门!

    芯来科技升级“一分钱计划”,助您开启RISC-V之门!

    芯来科技作为本土最专业的RISC-V处理器内核提供商,积累了大量的处理器内核工程实践经验,不断促进产品技术特性提升,建构开放的协作生态。 为了更好的促进RISC-V应用生态在国内的应用推广,进一步降低高质量RISC-V商用内核的使用门槛,芯来科技近日特推出RISC-V处理器IP“一分钱计划”升级版,为业界带来更优质的内核、更完善的配套文档、更成熟的开发环境、更便捷的开发工具,以及更完备的生态配套服务。 更优质的内核——N101 N101作为“一分钱计划”的升级版内核,具备了面积更小更精简逻辑电路(9K门),支持两线JTAG调试,并且非常适合MCU、传感器、小家电和玩具、计量芯片以及其他轻量级数模混合芯片,以及8、16位MCU应用的低成本迁移。 更完善的配套文档——N101快速上手手册 N101详细技术参数及全套技术文档已更新并公开(http://www.nucleisys.com/n100.php),“一分钱计划”升级版用户将通过完善的文档加速学习和项目导入进程。 更成熟的开发环境——SEGGER Embedded Studio 芯来科技在提供完备Nuclei Studio及蜂鸟调试器的同时,目前已全面支持SEGGER的Embedded Studio和J-Link 工具。“一分钱计划”升级版用户,将可以体验芯来生态演进带来的完善的第三方商业工具链支持。 更便捷的开发工具——FPGA评估套件 芯来科技定制了基于Xilinx XC7A100T FPGA的专用硬件开发板和专用JTAG调试器,以便于“一分钱计划”用户能够快速的移植处理器内核产品以及配套的MCU原型SoC。 更完备的生态配套服务——芯来+ “一分钱计划”升级版用户,将通过芯来科技联合生态合作伙伴提供的RISC-V AIoT软硬件定制服务,享受芯来生态的全方位支持,使得设计和导入RISC-V工程享受产业链的一站式服务对接。 如何加入芯来“一分钱”计划?

    时间:2020-03-09 关键词: 嵌入式 risc-v 芯来科技

  • 促进RISC-V软件生态,芯来科技发布全新软件平台NSP

    促进RISC-V软件生态,芯来科技发布全新软件平台NSP

    作为本土最专业的RISC-V处理器内核提供商,芯来科技近日发布了全新软件平台NSP(Nuclei Software Platform)。该软件平台包括: • Nuclei微控制器软件接口标准(NMSIS:Nuclei Microcontroller Software Interface Standard) • Nuclei处理器内核的软件开发包(Nuclei SDK:Nuclei Software Development Kit) 此外,芯来科技还发布了配合Nuclei SDK及RV-STAR开发板的配套实验教程(Nuclei Board Labs),以方便开发者快速上手及应用;同时,Nuclei ISA标准规范(Nuclei ISA Spec)也一并整理发布,旨在帮助开发者快速学习和了解Nuclei RISC-V处理器特性。 据悉,此次芯来科技推出的由底至上的完整软件开发平台,是国内RISC-V生态发展的标志性事件,完备的开发库支持配合完整的文档说明,将对基于RISC-V架构产品的应用开发提供强大助力,更有利于RISC-V生态的健康快速发展。 NMSIS微控制器软件接口标准 Nuclei Microcontroller Software Interface Standard NMSIS是为芯来科技RISC-V处理器定义的厂商无关的硬件抽象层,定义了通用工具接口并提供持续的处理器设备支持,以及简洁的处理器和外设的软件访问接口API。采用NMSIS框架,可以大幅提升应用软件的复用性,缩短RISC-V微处理器开发者的学习时间,缩短基于芯来内核IP的新产品的上市时间。 NMSIS包含了Core、DSP、NN三大组件: • NMSIS-Core:为Nuclei N/NX系列处理器定义的处理器核心和外设访问的标准化AP。 • NMSIS-DSP:专为Nuclei N/NX系列处理器优化的DSP library,支持Q7、Q15及Q31定点和单精度浮点。 • NMSIS-NN:专为Nuclei N/NX系列处理器优化的高效的卷积神经网络(NN)API,支持卷积、全连接、池化、激活等关键。 NMSIS基于开源软件CMSIS,针对Nuclei RISC-V处理器内核进行了深度定制优化开发,提供完备的代码以及在线文档,并采用Apache 2.0 License进行发布。 Nuclei处理器内核的软件开发包 Nuclei SDK:Nuclei Software Development Kit Nuclei SDK是专为基于芯来科技Nuclei处理器内核的SoC开发的软件开发包,是以NMSIS为基础进行开发,提供NMSIS上的所有功能,包括NMSIS-Core、NMSIS-NN、NMSIS-DSP,提供裸机(Bare-metal)以及实时操作系统(FreeRTOS,μC/OS-II)开发环境。 Nuclei SDK适用于基于Makefile的Windows/Linux开发环境,并支持SEGGER Embedded Studio和PlatformIO IDE图形化集成开发环境,适配蜂鸟FPGA开发板以及RV-STAR开发板等硬件环境。 Nuclei开发板配套实验教程 Nuclei Board Labs Nuclei Board Labs是基于Nuclei SDK开发的适配RV-STAR开发板的实验教程,提供手把手的实验手册,方便RV-STAR开发板使用者入门以及教学使用。通过实验教程,将有助于开发者更好的理解和使用Nuclei SDK,以及了解NMSIS标准。 Nuclei ISA标准规范 Nuclei ISA Spec Nuclei ISA标准规范是为用户准备的Nuclei RISC-V ISA文档,包括完备的Nuclei RISC-V特性文档和完备的Nuclei Processor Core Unit文档。通过标准规范的文档学习,开发者可快速了解Nuclei RISC-V处理器特性,并用于研发项目中。

    时间:2020-03-09 关键词: 嵌入式 risc-v 芯来科技

  • 格兰仕造芯计划正式启动:成立跃昉科技 打造国产开源生态

    格兰仕造芯计划正式启动:成立跃昉科技 打造国产开源生态

    这几年半导体产业受到了国家重视,各地都在大力推动造芯项目,投资不下数千亿元。原本与芯片行业关系不大的家电公司也纷纷开始造芯,除了格力、康佳之外,格兰仕去年也宣布进军芯片行业,日前正式拉开了帷幕,成立了跃昉科技,要基于RISC-V打造中国的开源生态。 据报道,最近格兰仕联合千兆跃、赛昉中国联合成立的广东跃昉科技有限公司在顺德正式挂牌,格兰仕集团副董事长梁惠强出任CEO,这意味着格兰仕造芯计划正式启动了。 北京千兆跃科技有限公司首席执行官、首席技术官江朝晖指出,当前国内应用在各个行业的芯片超过3万种,但基本都是国外的技术。 另一方面,现在的家电需要物联网技术,江朝晖预计未来有500亿设备都需要联网,所以需要差异化的解决方案,要有定制化的芯片架构。 格兰仕副董事长、跃昉科技CEO梁惠强表示,RISC-V架构给万物互联的未来提供了技术方案,进行本土的创新和突破。 “从国家构建一套自主可控的芯片的角度来看,RISC-V毫无疑问是一个最佳的技术架构,因为RISC-V是全球开源的,它既没有知识产权的技术限制,也因为它的技术特点,也就是指令集的可拓展性,更容易构建起一个自主可控的生态系统。”梁惠强表示,跟国内所有的芯片设计公司不同,跃昉科技不但有RISC-V发明团队作为专家顾问,更有属于自己的核心知识产权,可以围绕这些CPU的技术研发各种各样的芯片。

    时间:2020-02-14 关键词: 芯片 risc-v 格兰仕

  • 晶心科技携手Tiempo Secure,共同推进RISC-V安全应用

    晶心科技携手Tiempo Secure,共同推进RISC-V安全应用

    物联网的兴起引起了人们对安全的严重担忧,特别是联网终端装置的安全性。根据Ericsson最新研究,到了2024年将会有超过220亿个IoT设备。虽然,目前常见解决方案采用以隔离运作的机制为基础,但是,在安全性认证方面始终存在一些限制。此外,将安全机制整合到物联网环境系统也变得更加复杂。反之,若在MCU或SoC架构中嵌入一个已被认证并且防篡改(tamper resistant)的安全组件硬件(Secure Element),将可实现更好的安全性。 Tiempo Secure开发出安全组件IP(TESIC),作为一个硬核(hard macro),这是当前具备最先进的安全传感器并能防止旁路攻击(side channel attack)和侵入攻击(intrusion attacks),且已通过CCEAL5 +产品安全等级。只要整合此安全组件于RISC-V SoC中,将使SoC的安全性达到CCEAL5 +产品安全等级,同时也不用担心功耗的上升。 “晶心科技提供了相当高效的RISC-V处理器,具有出色的效能并兼顾低功耗设计,”晶心科技首席技术官兼执行副总苏泓萌博士表示,“将Tiempo Secure取得CCEAL5 +认证的安全组件整合到AndesCore™ N22解决方案中,将使我们的客户能够应对物联网市场上最关键的安全应用。” “通过与晶心科技合作,我们能大幅提升基于RISC-V开发的IoT系统的安全性,”Tiempo Secure首席执行官Serge Maginot表示,“CCEAL5+认证的TESIC很容易嵌入晶心科技RISC-V处理器,并使RISC-V处理器开发人员能够轻松整合已认证的安全功能进入系统,例如安全启动(secure boot)、安全固件更新(secure firmware update)与iUICC等功能。” 只要将Tiempo Secure安全组件TESIC嵌入到晶心科技AndesCore ™ N22 RISC-V处理器,整个系统就可以通过最高级别的安全认证,包括CC EAL4 + / EAL5+PP0084和FIPS140-2,同时也解决了将安全机制整合至IoT系统的困难问题。

    时间:2020-02-07 关键词: 嵌入式 risc-v 晶心科技

  • 晶心科技携手Deeplite,共推极精简深度学习模型

    晶心科技携手Deeplite,共推极精简深度学习模型

    32/64位高效能、低功耗、精简RISC-V CPU核心的领导供货商、RISC-V基金会创始白金会员晶心科技,与Lightweight Intelligence™ 的创建者,总部位于加拿大蒙特利尔的新创公司Deeplite, Inc.,日前宣布将携手合作,在基于AndeStar™ V5架构的晶心RISC-V CPU核心上配置高度优化的深度学习模型,使AI深度学习模型变得更轻巧、快速和节能。 近年来,诸如支持人工智能(AI)的家庭助理等智能装置如雨后春笋般普及,为将极精简的深度学习模型应用至日常生活提供了理想平台。为追求低功耗和低计算资源且有效运行,智能装置必须易于使用并能实时响应使用者请求。如今,因应复杂的AI模型计算和功耗需求,大多数智能装置必须将用户数据和需求发送至云端执行AI处理,再将结果传回智能装置。 晶心科技和Deeplite联手推出解决方案,使诸如智慧家庭助理的人机互动界面可以在本地操作,且几乎不需要联机至云端;当智能家庭助理通过小型摄像机侦测到人时,装置将会自动“唤醒”。其目标为优化在第一个采用DSP SIMD ISA的商业RISC-V核心Andes A25和D25F上运行的深度学习模型,适用于低成本的AI边缘计算应用。该团队从在13MB大的Visual Wake Words(VWW)视觉唤醒关键词数据集上训练的MobileNet模型开始,使用Deeplite的硬件感知优化引擎,在精准度只降低1%的情况下,自动发现、训练和运用小于188KB的新模型。 “我们发现越来越多的行业需要在我们具有DSP指令的RISC-V核心如A25和D25F上运行嵌入式、优化的深度学习模型以加速深度学习演算,”晶心科技首席技术官暨执行副总苏泓萌博士表示,“Deeplite提供了一个可以在晶心内部使用的解决方案,同时也可以让我们的客户将在晶心RISC-V CPU核心上的深度学习算法运用到资源有限的边缘装置。” “我对于这次的合作感到非常兴奋!Deeplite不仅在最小精度的影响下提供了高达69倍深度学习模型的优化,我们也自动化以前费时又容易出错的人工神经网络架构设计。”Deeplite, Inc. CEO Nick Romano表示,“过去需要花费数周反复测试才能完成的工作,现在可以在几个小时内自动完成!结合Deeplite的Lightweight Intelligence™ 和晶心最好的CPU,使我们更进一步将AI推广于日常生活中。” 透过将Deeplite领先业界的优化技术与晶心最先进的RISC-V CPU相结合,为如语音识别或人员侦测等所需的微控制器级内存及运算要求,原始设备厂商(OEM)和应用开发人员可以提供让用户可将数据保留在装置上,并且同时仍能提供在世界各地真实环境下AI需有的实时且无缝响应等优势。

    时间:2020-02-06 关键词: risc-v 晶心科技

  • 芯来科技:持续推动RISC-V生态在本土“开花结果”

    芯来科技:持续推动RISC-V生态在本土“开花结果”

    自“中兴事件”爆发以来,“中国芯”变得愈加煎熬,而随着RISC-V的热度不断升高,越来越多的人们将它视为中国芯片发展的一条新出路和新希望。 对此,21ic特地邀请了芯来科技CEO胡振波先生,围绕RISC-V开源技术,跟我们一起回顾2019与展望2020。 (芯来科技CEO胡振波) 1、芯来科技在2019年取得了哪些成绩? 2019是RISC-V飞速发展的一年,也是芯来科技在本土“生根发芽”的一年。在这一年的发展中,我们完成了团队从十几人向几十人的扩充,形成了上海、北京、武汉、西安的四地布局,输出的处理器IP在不同客户产品中实现量产,授权评估用户突破百家,国内、国际生态合作伙伴超过二十家。 我们在前进的过程中,真切的感受到了RISC-V开放生态给整个产业链带来的活力,一个以技术标准为源头的新架构,摆脱了个别公司的独控,吸引到从硬到软各种公司和团队在此领域深耕。 在风云变化的国际形势背景下,整个产业界在CPU领域找到了一种国际合作协同创新的新机制,使得以芯来科技为代表的本土团队获得了开发自主可控处理器内核的机会,也获得了共享全人类智慧的机遇。 2、2020年芯来科技有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 2020年已经到来,在产业界都认为RISC-V在狂奔之时,作为身在其中之人,我们更多是看到领域发展中存在的诸如混淆概念、以伪为真、拿来主义、借机炒作等各种问题。 2020年,芯来科技将继续锻造内力,在发展中时刻保持初心,不遗余力地推动RISC-V生态在本土的“开花结果”,随着大量生态合作伙伴的导入,将软硬协同输出更多差异化产品,赋能更多“中国芯”!

    时间:2020-02-05 关键词: 嵌入式 高端访谈 risc-v 芯来科技

  • 晶心科技:力争推出更强大的RISC-V产品阵容

    晶心科技:力争推出更强大的RISC-V产品阵容

    自“中兴事件”爆发以来,“中国芯”变得愈加煎熬,而随着RISC-V的热度不断升高,越来越多的人们将它视为中国芯片发展的一条新出路和新希望。那么,RISC-V目前处于什么阶段?为什么中国市场对采用RISC-V架构拥有如此高的热情?其对中国半导体产业来说具有哪些方面的意义?又适用于哪些应用场景呢?近日,21ic特地邀请了晶心科技总经理林志明,围绕RISC-V的发展历程、生态现状、架构创新,以及开发实例等进行了详细分析。(晶心科技总经理林志明)1、晶心科技在2019年取得了哪些成绩?晶心科技在2019年整体营收表现亮眼,较2018年大幅成长70%。其中,截至2019年第三季,统计美国业绩的贡献度占比提升至30%;若以应用领域来看,以人工智能(AI)的业绩贡献度最高,占所有签约项目之一半。2、2019年晶心科技有哪些特别重大的产品或技术突破?因应快速发展的全球嵌入式系统应用,晶心科技致力成为创新高效能、低功耗32及64位处理器核心和相关开发环境的世界级创建者,近年更是积极推广RISC-V开源指令集架构,将研发嵌入式处理器IP 15年的丰富经验结合RISC-V技术,推出了AndeStar™ V5架构以及多样的V5系列RISC-V处理器。在2019年,晶心进一步推出更为丰富、强大的RISC-V产品阵容,包括:• AndesCore™ RISC-V多核心处理器A25MP和AX25MPA25MP和AX25MP是第一款具备完整DSP指令集(RISC-V P-extension)的商用RISC-V核心,具备高速缓存一致性管理(cache-coherent)的多核处理器,和基于晶心草拟并捐赠给RISC-V基金会的DSP指令集,可支持多达四个CPU核心。此外,同时具备对Linux对称多重处理(SMP)架构的支持,将RISC-V处理器的效能提升至更高的水平,助AI、先进驾驶辅助系统(ADAS)等需要高度运算能力的应用大幅提高性能。• Andes Custom Extension™ (ACE)除了一般功能以外,RISC-V规格预留了客制指令集的空间,以便于加入Domain-Specific Architecture/Acceleration(DSA)扩充,以支持如AI/机器学习、AR/VR、ADAS及新世代存储和连网等设计。客制化指令能大幅强化应用性能,同时兼顾可编程性。然而,设计新指令需CPU专业知识及大量人力来修改既有的处理器硬件和相关软件工具,并确认其功能无误,因此加入客制化指令对许多SoC设计团队来说并不容易。不过,只要透过晶心的Andes Custom Extension™ (ACE)设计环境,便可大幅简化加入客制化指令的步骤。ACE对熟悉Verilog和C语言设计的工程师来说相当容易上手,ACE语法仅需较少的程序代码便可打造多元的功能。藉由取代baseline指令的一串序列,ACE指令不仅可加快应用,还可降低功耗及程序代码大小,有助突破应用设计瓶颈。由于RISC-V特点在简洁、模块化以及可扩充性,晶心所提供的ACE可让工程师易于增加他们所喜欢的客制化指令集。结合ACE及晶心高度优化的V5系列处理器后,便能大幅提升性能,达成高效能的设计目标。而在应用上,这样的环境和特点也特别适合于目前正在起飞的AI应用,所以ACE也获得客户高评价与高度采用。• 晶心自有DSP指令集与RISC-V P-extension之关系对许多处理例如语音、音频和影像等数字讯号的嵌入式应用,仅使通用型指令集是不够的,它们所需要的是高效能DSP指令集。为响应对RISC-V ISA中DSP功能的高度需求,晶心身为RISC-V基金会创始白金会员(Platinum Member),担任RISC-V基金会P-extension项目群组(Task Group)的主席,将经业界实证的自有DSP指令集P-extension捐赠给RISC-V基金会,成为自选的RISC-V扩充模块之一。是全世界第一家推出RISC-V带着P-extension的数字讯号处理微处理器的公司,也获得市场的好评并广泛采纳。晶心具DSP功能的处理器方案包括了编译程序、DSP函式库和仿真器等完整支持工具。它们使用于多任务串接卷积神经网络(MtCNN)人脸侦测算法的PNet上时加速了超过7倍之多。当使用CIFAR-10这组常用于训练机器学习和计算机视觉算法的影像来执行影像分类性能评比测试时,它们更将性能提升了一个数量级以上。在2019年第四季度,晶心发表将于2020年推出的更为强大RISC-V产品阵容,包括:• AndesCore™ 27系列处理器核心AndesCore™ 27系列处理器核心为RISC-V指令集架构中领先支持向量延伸架构(RISC-V V-extension)的处理器。同时,晶心也重新设计内存存取子系统,加速存取的带宽以及效率。藉由AndesCore™ 27系列处理器,晶心为RISC-V产业界提供了前所未有的高效能和灵活性,并领先于其他RISC-V处理器供货商,带领RISC-V架构真正进入可延伸性计算效能(Scalable Performance)的领域。27系列将优先推出32位处理器A27与64位处理器AX27和NX27V,它们分别衍伸于晶心已经在市场验证的25系列处理器核心,支持最新的RISC-V规格、系统平台设计、与累积过去14年的研发经验所打造出的开发生态系统。A27与AX27专为运行Linux应用而量身订制,比前代25系列提供高出50%的内存带宽。NX27V包含一个支持RISC-V可扩展指令的向量处理单元(VPU),从基本设计上展开全向量化的运算,而非仅将现有进阶SIMD指令加以衍伸。• AndesCore™ 45系列处理器核心AndesCore™ 45系列处理器核心配备了高效的顺序执行及超纯量管线(In-order, Superscalar Pipeline)设计,可针对各种需高性能且低功耗的实时嵌入式系统提供解决方案,例如5G、车载讯息娱乐系统(IVI)、ADAS和固态硬盘(SSD)。45系列中将优先推出32位A45/D45/N45和64位AX45/DX45/NX45。45 A-系列可支持Linux操作系统并最多可扩展到四个内核;45 N-系列则支持RTOS的应用,而45 D-系列则支持RISC-V的SIMD/DSP指令集(P-extension)。所有45系列内核均采用顺序执行的8级双发射超纯量技术,并透过晶心的存储流水线设计,可以在不牺牲执行速度的情况下执行ECC,并且可以选择符合IEEE754的单精和双精度浮点运算单元(FPU)。• RISC-V向量扩展架构(Vector Extension)许多新兴应用,如AI、AR/VR、计算器视觉、加解密技术和多媒体应用等,需要对大量矩阵数据进行复杂的计算。不像其他高级SIMD架构,只能提供受架构所限制的、相对有限的性能,RISC-V向量扩展架构提供了一组功能强大的指令集,提供可缩放的数据宽度,灵活的微架构实现,并为系统级优化开放了内存子系统的配置。RISC-V向量延伸架构超越了当前任何可授权的RISC-V处理器核心技术,大胆地把RISC-V带入当今最炙手可热的市场。藉由向量延伸架构,晶心为RISC-V产业界提供了前所未有的高性能和灵活性,并领先于其他RISC-V处理器供货商,带领RISC-V架构真正进入可延伸性计算性能(Scalable Performance)的领域。3、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?晶心科技又是如何把握机遇、直面挑战的?由于RISC-V具备精简、模块化以及可扩充性的特性,给予开发者许多弹性空间,特别适合汽车电子、5G、AI和IoT等新兴应用,针对各种应用不同的需求,可灵活地“量身打造”。例如在AI方面,晶心现有的产品以及实际的成绩在AI的应用方面已获得极佳的成绩与回响。晶心的微处理器核心以及ACE产品线已经对客户开发AI的芯片有非常大的帮助。目前,晶心的AI应用的客户中,除了边缘运算以外,更已深入到数据中心跟服务器的应用。我们的客户在一个芯片里面嵌入了超过256个晶心的微处理器核心,或是超过1,000个微处理器核心,这样的应用也已经出现并成为事实。于这样的基础下,我们最近推出了27系列、45系列以及向量处理器系列,正是特别为AI而准备。4、晶心科技在生态建设方面有何布局?晶心生态系统合作伙伴超过145家,包括晶圆制造(Foundry)、电子设计自动化(EDA)、智能财产权(IP)、设计服务(Design Service)、硬件组件(Key Component)、软件开发工具(Development Tool)、中间件与应用软件(Middleware & Application)、操作系统及运行环境(Operating Environment)、学术教育(Academic & Education)、产业智库团体(Industry & Affiliations)等等,提供客户最佳解决方案。晶心更领头建立EasyStart联盟,携手超过15家ASIC设计服务合作伙伴,以晶心的V5 RISC-V处理器核心为客户提供完整RISC-V设计服务解决方案。5、2020年晶心科技有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?2020年,我们将持续关注AI、互联网、云运算、边缘运算、车载电子、5G通信,以及安全性的应用需求,目前这几项也都是客户反馈迫切需求的应用。我们近期宣布的三项产品都已针对此方向提供解决方案,包括27系列、45系列以及Vector。在安全性的部分,RISC-V基金会的安全委员会(Security Committee)也特别关注,相信会在短期内修订并确定规格,一旦规格确定后,晶心也将推出主打安全性的RISC-V CPU解决方案。另外,针对车用电子功能安全国际标准ISO 26262的规定,晶心也已着手开发相关解决方案。6、除以上问题之外,关于此类话题的其他观点和想法,欢迎补充。晶心身为RISC-V基金会创始成员,将其多年在嵌入式CPU开发和支持多样化应用的丰富经验应用于提升RISC-V指令集架构,身为RISC-V基金会P-extension工作小组(Task Group)主席,将经业界实证的自有DSP指令集P-extension捐赠给RISC-V基金会,成为自选的RISC-V扩充模块之一,让晶心成为全世界第一家推出RISC-V带着P-extension的数字讯号处理微处理器的公司。晶心也积极投入业界盛事,并于两岸和美国硅谷主办多场RISC-V CON论坛,与生态系伙伴共同推广RISC-V。近日更晋升为白金会员(Platinum Member),并承诺将投入更多资源在RISC-V生态系统中,同时推出进阶的处理器解决方案,丰富RISC-V产品线,实现推动RISC-V成为处理器主流的愿景。

    时间:2020-02-03 关键词: 嵌入式 高端访谈 risc-v 晶心科技

  • 欧盟牵头研发高性能处理器:ARM/RISC-V异构设计、台积电6nm

    欧盟牵头研发高性能处理器:ARM/RISC-V异构设计、台积电6nm

    自研处理器似乎开始进入一场与地缘阵营有关的“军备竞赛”。据外媒报道,欧盟牵头的EPI项目(European Processor Initiative,欧洲处理器倡议)公布了一份较为清晰的路线图。 该项目最早2017年第三季度启动,在多次新增成员并修改技术草案后,第一颗芯片已于去年底流片。   根据早先公布的信息,该芯片将用于欧盟研制的超级计算机中,采用异构设计,CPU部分为ARM体系,参考方案是Neoverese服务器核心中的“Zeus”迭代而成,匹配DDR5内存,PCIe 5.0接口等。 AI运算单元(矢量/张量核心)基于RISC-V体系,支持FP32, FP64, INT8, bfloat16等,匹配HBM存储芯片。 值得一提是,芯片由台积电6nm EUV工艺打造,预计最快2020年内完工并交付量产。

    时间:2020-02-03 关键词: ARM 处理器 risc-v

  • 突破!晶心科技推出RISC-V 27系列处理器及向量扩展指令处理器

    突破!晶心科技推出RISC-V 27系列处理器及向量扩展指令处理器

    2020年1月16日,RISC-V处理器解决方案的全球领导厂商晶心科技宣布推出AndesCore™ 27系列处理器核心,成为RISC-V指令集架构中领先支持向量扩展架构(RISC-V V-extension)的处理器。 同时,晶心也重新设计了内存存取子系统,提升了存取的带宽以及效率。目前已提供给前期授权者使用,预计2020年第一季正式开放对外授权。 许多新兴应用,如AI、AR/VR、计算器视觉、加解密技术和多媒体应用等,需要对大量矩阵数据进行复杂的计算。不像其他高级SIMD架构,只能提供受架构所限制的、相对有限的性能,RISC-V向量扩展架构提供了一组功能强大的指令集,提供可缩放的数据宽度,灵活的微架构实现,并为系统级优化开放了内存子系统的配置。藉由AndesCore™ 27系列处理器,晶心为RISC-V产业界提供了前所未有的高性能和灵活性,并领先于其他RISC-V处理器供货商,带领RISC-V架构真正进入可延伸性计算性能(Scalable Performance)的领域。 “27系列处理器的问世,表示晶心科技与RISC-V技术又达到一个重要的里程碑,我对我们研发团队的成就感到难以言喻的骄傲。”晶心科技总经理林志明表示,“RISC-V向量延伸架构超越了当前任何可授权的RISC-V处理器核心技术,胆大心细地把RISC-V带入当今最炙手可热的市场。而客户对于我们研发团队的高度信心,使晶心科技率先实现此具有挑战性的愿景。从订定规格到交付设计,我们的团队仅花不到9个月,这绝对是晶心科技历史上最激励人心的历程之一。” 27系列中将优先推出32位处理器A27与64位处理器AX27和NX27V,它们分别衍生于晶心已经在市场验证的25系列处理器核心,支持最新的RISC-V规格、系统平台设计、与累积过去14年的研发经验所打造出的开发生态系统。A27与AX27系专为运行Linux应用而量身订制,比前代25系列提供高出50%的内存带宽。NX27V包含一个支持RISC-V可扩展指令的向量处理单元(VPU),从基本设计上展开全向量化的运算,而非仅将现有高级SIMD指令加以延伸。例如每个缓存器都是完整的向量缓存器(VRF),其可计算项目的数量都可被使用者所设定。每个向量的长度可选,从最小的64位到最大的512位(VLEN),并可组合最多八个向量缓存器(LMUL)达到4096位。它同时也允许指定整数、定点数、浮点数或其他特定为AI优化表示的位宽,从4位到32位,在同一循环中不用分割地处理矩阵最后元素。27系列VPU除了实现了这些所有的功能,亦具有多个可串连的处理单元。每个处理单元均可在独立的处理器流水线中运行,以维持关键核心函数所需的计算吞吐量。在完整配置的运行模式下,VPU对MobileNets(一种卷积神经网络架构)中关键函数加速高达30倍以上。与常见的128位SIMD解决方案相比,由于其向量指令发布的高效率可提供每个周期4倍的处理能力,让NX27V VPU具有更强大的优势。 “非常高兴看见晶心十四年的研发成果全部汇集于这个具有挑战性的项目中,”晶心科技首席技术官暨执行副总苏泓萌博士表示,“从向量处理器微架构到内存子系统,以及对应的生态系统,无论在规模和范畴上,晶心已将RISC-V用户引领进入更先进的嵌入式应用中。” 此外,27系列也大大地提升了内存控制系统的性能,以支持VPU计算所需的内存带宽,无论是否使用VPU,所有27系列客户都将受益于内存带宽的提升。现在27系列支持同时进行多个内存的存取,因此向量处理器不必在高速缓存未命中时等待数据。而高速缓存数据预取功能可以在处理器需要之前预先准备数据,从而避免高速缓存可能未命中的情况。最后,Andes Custom Extension(ACE)接口也被提升,可以为用户自定义指令提供更快的控制通道与更宽的数据通道。

    时间:2020-01-16 关键词: 处理器 risc-v

  • 晶心科技Corvette-F1 N25领先成为符合Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台

    晶心科技Corvette-F1 N25领先成为符合Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台

    RISC-V基金会创始白金会员晶心科技(TWSE: 6533),为提供32及64位高效能、低功耗、精简RISC-V CPU处理器核心的领导供货商,今日宣布其Corvette-F1 N25平台领先成为取得Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台之一。 Amazon FreeRTOS是适用于Amazon Web Services(AWS)云端平台微型控制器的开放原始码操作系统,可使小型、低功率的边缘装置易于进行程序设计、部署、保护、连接及管理。透过晶心科技的RISC-V平台,开发者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和优势。 “物联网(IoT)和结合人工智能的AIoT将成为RISC-V CPU核心的重点市场,”晶心科技首席技术官暨执行副总经理苏泓萌博士表示,“借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的优势,我们可以提供使用Amazon FreeRTOS的开发者更多开发平台选择,并为客户推出更强大的晶心RISC-V物联网解决方案。” 随着更多技术在因特网活跃发展,物联网市场的多元应用日增月益。RISC-V指令集架构(ISA)提供更佳的灵活度、延展性、扩充性,为物联网带来更多新的可能性,也帮助开发者在持续成长的市场中能更轻易地设计出精简的物联网硬件装置。晶心科技藉由将RISC-V平台与Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解决方案相结合,可以帮助开发者创建基于RISC-V全面且具有竞争力的物联网系统。 Corvette-F1 N25平台是基于FPGA、兼容Arduino的评估平台,内建以60MHz运行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM,以及提供丰富外部装置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平台IP,并装载支持IEEE 802.11 b/g/n的无线模块。

    时间:2020-01-15 关键词: CPU risc-v

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