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ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC
意法半导体推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK 封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封
意法半导体推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK 封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封
