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LP Displays增强中国工厂CRT生产能力
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瑞萨 发布32位SuperH系列微控制器
瑞萨科技公司天宣布，开发出32位SuperH™ 系列SH72546RFCC，这是业界第一个采用90 nm（纳米）工艺并带有片上闪存的微控制器，可用于汽车引擎、传输等控制程序的开发。样品将从2007年10月开始在日本交付。
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Vishay推出新型HE3液体钽高能电容器
Vishay推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计，可在高能应用中提高可靠性及性能。 Vishay的HE3专门针对高可靠性航空电子及军用设备中的能量
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意法半导体（ST）与Istituto Superiore Mario Boella协会合作开发车用电磁干扰解决方案
世界汽车应用集成电路领导厂商意法半导体今天宣布成立一个电磁干扰技术能力中心。作为意法半导体与IstitutoSuperioreMarioBoella协会(ISMB)的合作项目，该中心将以汽车智能集成电路的电磁兼容性(EMC)领域为主要研究对
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瑞萨 发布SuperH系列微处理器
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出SuperH™系列 四个SH7670产品线中总共八款新产品。
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瑞萨 发布SuperH系列SH7652微处理器
瑞萨科技公司（Renesas）今天宣布，推出具有片上以太网控制器的32位SuperH系列SH7652微处理器。
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吴仪宣布：第八届高交会开幕
10月12日16时20分，在深圳会展中心北侧广场上，中共中央政治局委员，国务院副总理吴仪宣布：“第八届高交会开幕！” 高交会开幕式现场 12日16时，数千名领导、嘉宾及来自世界各地200多家媒体的近千名记者，聚集在深
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Fairchild 推出DPAK SuperFET器件
飞兆半导体公司 (Fairchild) 开发出新的低导通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件系列，专为满足最新的超纤小型镇流器应用的DPAK (TO-252) 器件需求而设计。
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瑞萨科技最新发布
瑞萨科技发布带有片上USB2.0主机的SH7263和SH7203SuperH™微控制器 --与瑞萨科技以前的产品相比，处理能力大约提升了70%；全面的外设功能和中间件为数字音频和工业产品提供了单芯片解决方案-- 日本东京，200
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工作一个月了
从一名学生变为一名社会人，这个转变从客观上来说是一眨眼间就完成了。然而真正从思想上转变，还是需要一段时间的，是一个逐步适应的过程。
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Verizon开刀电话目录业务 保持财政健康
美国东部时间12月5日(北京时间12月6日)，据海外最新消息，美国最大电信企业Verizon通讯公司表示将考虑对其国内电话目录发布部门采取售出或资产剥离的处理，以专心进行其无线业务、高速数据业务并寻求更大的企业级用
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Renesas 带有片上闪存的SuperH系列
