当前位置:首页 > tdp
  • i5-10600K处理器,TDP远超i7

    i5-10600K处理器,TDP远超i7

    本文将对i5-10600K处理器予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。 第十代酷睿i5处理器最大的不同就是首次在i5处理器中加入了超线程的支持,同时再进一步提升频率,因此在规格上,i5-10600K处理器已经超越了八代旗舰的i7-8086K。 i5-10600K处理器为6核心12线程设计,12MB三级缓存,基础频率4.1GHz,最高睿频4.8GHz,全核频率也有4.5GHz。另外和以往的i5处理器不同,i5-10600K的TDP高达125W。这样高的TDP即便是在B460主板上也能在高负载下轻易达成全核4.5GHz的频率。 从规格上来看,i5-10600K与i7-8086K比较相似,都是6核12线程,12MB三级缓存。i7-8086K唯一的优势就是5.0GHz的最高睿频,其他方面,诸如全核频率,基础频率,以及TDP方面,i5-10600K都处于领先地位。 另外还有点不同就是i7-8086K是硅脂导热,而i5-10600K采用的是钎焊导热,在温度控制方面有这绝对的优势。 和i5-10600K与i5-9600K相比,二者就是以往i7与i5的差距。 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2020-05-26 关键词: 处理器 tdp i5-10600k

  • AMD锐龙3 3250C搭载 双核15W TDP,运行Android 9系统

    AMD锐龙3 3250C搭载 双核15W TDP,运行Android 9系统

    昨天我们报道瑞龙7 3700C突然出现在GeekBench上,现在同一系列的瑞龙3 3250C一起出现在当前子网站上。 根据GeekBench页面显示,锐龙3 3250C是一颗双核四线程处理器,基础频率频率2.6GHz,三级缓存4MB,搭配了4GB内存。 同锐龙7 3700C一样,锐龙3 3250C应该也是一颗12nm Zen+架构的处理器。而且同样搭载这颗处理器的设备也是一款Androd 9.0产品。 有猜测这款处理器是AMD专门面向谷歌Chromebook定制的,所以运行Android 9也能解释通了,而且4GB内存也确实是大多数Chromebook的标配。 至于跑分性能锐龙3 3250C跑出了单核580分,多核1637分的成绩,对比下来大致与小米CC9 Pro跑分相当,也就是骁龙730G的水准。 目前尚不清楚这两款C系列处理器何时推出,不过即便推出国内消费者应该不太能用得上就是啦。

    时间:2020-04-11 关键词: AMD tdp android9 33250c

  • RTX 2080 Super移动版显卡来了 150W塞入笔记本中

    RTX 2080 Super移动版显卡来了 150W塞入笔记本中

    2019年的CES展会上,NVIDIA推出了RTX 20 Max-Q系列移动版显卡,笔记本上也用上了光追。今年的CES展会上,NVIDIA异常低调,没有推出什么新显卡,不过RTX 20 Super系列的移动版之前已经曝光,旗舰RTX 2080 Super移动版现在进一步在GK4数据库中确认了,搭配还是未发布的酷睿i9-10980HK处理器。 根据之前曝光的信息,RTX 2080 Super移动版代号为N18E-G3R,Max-Q设计中TGP典型功耗为80W,标准TGP功耗则是150W+—;—;别担心,去年的RTX 2080移动版显卡也是80-150W的功耗范围。 现在的RTX 2080 Super移动版显卡已经在GK4数据库中被发现,显示拥有48组计算单元,也就是3072个CUDA核心,跟桌面版RTX 2080显卡是一样的,但是频率最高1230MHz,这个就要比桌面版的1.8GHz+低很多了,毕竟TDP功耗少了170W之多。 值得一提的是,这次GK4曝光的CPU也非常有看点,是酷睿i9-10980HK处理器,8核16线程,基础频率3.1GHz,加速频率4.92GHz,符合Intel之前所说的8核5GHz笔记本处理器,也就是十代酷睿高性能标压版,代号Comet Lake-H系列。 十代酷睿高性能标压版是在3月份上市,那么RTX 20 Super系列移动版显卡也会是在这个时间点上市了。 今年的CES展会上,AMD也发布了7nm工艺的锐龙4000系列处理器,有15W低压版的锐龙4000 U系列及45W高性能版的锐龙4000 H系列,其中旗舰锐龙7 4800H也是8核16线程,到时候就有好戏看了。

    时间:2020-02-18 关键词: NVIDIA super rtx 笔记本 2080 显卡 tdp 酷睿i9-10980hk

  • 闲鱼偷跑Intel至强W-3375X:56核5.1GHz 655W TDP

    闲鱼偷跑Intel至强W-3375X:56核5.1GHz 655W TDP

    不知道什么时候开始,闲鱼成为了Intel处理器偷跑的第一来源了,日前才有22核44线程、5GHz的酷睿i9-10990XE处理器,现在更强大的至强W-3375X处理器来了,56核112线程,而且是全核心5.1GHz。 X后缀意味着这可能是跟之前的至强W-3175X一样可超频型号,主打发烧级工作站产品。 从卖家的介绍来看,至强W-3375X的频率达到5161MHz,应该不是默认频率,而是超频后的,毕竟他换了液金散热。 目前Intel在第二代至强可扩展处理器,也就是Cascade Lake家族中才做到了双芯56核,代号为Cascade Lake-AP,还是BGA封装的,属于至强铂金9200系列。 从闲鱼泄漏的这个命名来看,这款处理器应该是第三代至强可扩展处理器了,代号Cooper Lake,这一代才有LGA插槽的56核112线程处理器,目前尚未发布。 但是,这款至强W-3375X处理器在CPU-Z显示还是Skylake-SP架构,而且TDP高达655W,远高于Intel之前所说的400W。 反正怎么看这款处理器都透露着一些矛盾的地方,56核5.1GHz、655W TDP都是突破天际的参数,如果不是闲鱼卖家PS,那实现想不通Intel是如何做出来这样的CPU的。

    时间:2020-02-10 关键词: CPU Intel 处理器 tdp 56核 至强w-3375x

  • Intel DG1显卡外观偷跑:梦幻级散热器 TDP不超过75W

    Intel DG1显卡外观偷跑:梦幻级散热器 TDP不超过75W

    Intel在CES展会上正式公开了旗下首款Xe架构显卡DG1,这是1998年推出i740独显之后Intel再次进军高性能GPU市场,虽然具体的规格还没公布,但是DG1显卡的外观被偷跑了,公版设计的超帅,颜值在线。 Guru3d不知道为何偷跑了Intel的官方PPT,介绍了DG1显卡的特色及设计,有部分是Intel 在CES展会上公布的,但是外观部分没有公开。 Tiger Lake处理器也会集成Xe架构的GPU,也就是Gen12核显,其GPU性能会大幅提升,之前说法是比Gen11翻倍到2TFLOPS,这性能足够可以了。 此外,Tiger Lake的CPU也会升级Willow Cove核心,性能有双位数,也就是不低于10%的提升。 第三个性能提升就是AI了,从现在的10nm Ice Lake就开始集成AI加速功能,AI性能大涨数倍很正常。 Intel Tiger Lake AI引擎引入Xe GPU架构:PC越发聪明 Intel的Xe架构之前有过简单减少,在这个架构中Intel的目标是一个架构适应多种应用,从最高端的HPC到低功耗的笔记本都能满足,所以Xe架构分为三个级别—;—;Xe HPC、Xe HP及Xe LP,游戏、移动PC及超移动产品都会使用Xe LP架构。 最后的一部分是Intel的DG1显卡的外观,DG1是Intel首款Xe架构独显,官方没有公开详细规格,据悉是768个流处理器单元,性能在GTX 950到GTX 1050之间,定位不算高。 在这个PPT中,Intel公开了DG1显卡的外观,散热器设计还是很科幻的,LED信仰灯位置是在接口处而非风扇上,一切都很不同,非常炫酷,以致于让人怀疑是否真的能做到如此。 还有一点,DG1显卡上没看到供电接口,意味着它的TDP不超过75W,不需要外接供电,这倒也符合其性能定位。

    时间:2020-01-21 关键词: Intel 功耗 75w 显卡 外观 tdp dg1

  • AMD发布EPYC 7H12 64核处理器:频率提升350MHz TDP 280W

    AMD发布EPYC 7H12 64核处理器:频率提升350MHz TDP 280W

    今年AMD推出了7nm工艺的EPYC 7002系列处理器,最多64核128线程,TDP最高225W。今晚AMD又给EPYC二代增加了一个新成员—;—;EPYC 7H12,还是64核的,但是基础频率增加到了2.6GHz,比之前多了350MHz。 EPYC 7H12主要面向HPC高性能计算市场,所以提高了基础频率,从EPYC 7742处理器的 2.25GHz增加到了2.6GHz,L3缓存、128条PCIe 4.0通道等规格没变,但TDP功耗增加到了280W,加速频率也从3.4GHz降至3.3GHz。 这样提高基础频率、降低加速频率的做法实际上也提高了处理器的性能,根据AMD的说法,EPYC 7H12的性能比EPYC 7742提升了11%左右,更适合对性能要求较高的HPC市场。 尽管AMD表示EPYC 7H12处理器可以适用于主流市场,但考虑到它的目标市场,建议还是用于液冷散热系统,合作伙伴Atos已经推出了基于EPYC 7H12处理器的1U服务器,最多支持8个CPU,全部使用液冷散热。

    时间:2019-10-03 关键词: 处理器 AMD epyc tdp 64核 7h12

  • i9-9990XE完整参数曝光:14核5.0GHz, TDP达到恐怖的255W

    英特尔去年年底确认了高端桌面处理器i9-9990XE的存在,据报道这款处理器拥有14核心、最高全核心5.0GHz,TDP达到了恐怖的255W。     日前据Tom's Hardware消息,工作站系统厂商Pudget Systems最近搞到了一些i9-9990XE的库存,并曝光了其完整参数,如下表所示。 生产线酷睿i9 代码名称 Basin Falls 插槽LGA-2066 制程14纳米 核心数量 14 时钟频率4.00 GHz 超线程 支持 Turbo Boost 支持 Turbo Boost最高频率5.10 GHz 全核Turbo Boost最高频率5.00 GHz 总线类型 DMI3 TDP255W PCI-E通道44 缓存 智能缓存 19.25MB 内存规格 内存类型 DDR4 最高频率 2666 ECC支持 无 高级技术 英特尔博锐 (vPro)支持 虚拟化技术(VT-x) 支持 定向I/O虚拟化技术(VT-d) 支持 可信执行技术 支持 TSX-NI 支持 英特尔酷睿i9-9990XE预计不会零售拍卖,而只会提供给少数几家OEM,每季度将在线拍卖一次。据了解,Pudget Systems搞到的是英特尔的首批库存,每颗处理器的价格达到2300美元(约合人民币15570元)。

    时间:2019-02-15 关键词: 英特尔 tdp i9-9990xe

  • 高通骁龙1000处理器——TDP功耗或达6.5W

     高通今年的旗舰处理器是骁龙845,使用的是10nm工艺,今年底不出意外还会发布骁龙855处理器,工艺升级到7nm。再往后呢?高通一直对进军Windows桌面系统没死心,下下代骁龙可能就是骁龙1000系列了,为了实现性能大提升,高通将大幅放宽功耗限制,骁龙1000的CPU核心TDP功耗可能达到6.5W,堪比英特尔的Core Y系列低功耗处理器。     最近高通悄悄退出了ARM服务器芯片市场(官方层面并不承认这一点),毕竟在服务器市场上英特尔实在太强大了,ARM擅长的低功耗并不足以扭转英特尔的高性能优势,不过高通并没有放弃高性能ARM处理器市场,之前跟微软合作了ARM处理器的Windows PC,最初演示用的是骁龙835处理器,今年有少数骁龙845处理器的Windows笔记本,只是没成什么气候,看体验报告说这些产品性能还是不行。 WinFuture日前报道称华硕正在跟高通合作一款新的Windows 10设备,使用的处理器是骁龙1000,一款还没宣布的产品,CPU核心数、频率都是未知数,但是性能以及功耗都要比现在的骁龙处理器更高。 他们获得的消息称,骁龙1000的CPU核心TDP功耗放宽到了6.5W左右,要知道目前的骁龙845处理器包括图形单元在内的最大功耗限制也就5W左右,CPU核心功耗提升到6.5W,意味着核心数量更多,性能更高。 6.5W的CPU核心TDP到底是多高呢?原文举例说英特尔七代酷睿中的Core Y系列,比如Core i7-7y75处理器,2核4线程,频率最高3.6GHz,TDP功耗为4.5W,可配置TDP功耗为7W,最低3.5W。 凭借6.5W的TDP功耗,高通骁龙1000处理器在性能上应该可以跟英特尔超低功耗移动处理器有得一拼,不过更高TDP的Core U、H、S系列就没什么可比性了,当然后者也不可能使用被动散热了,需要主动散热设备。 根据原文所说,华硕目前正在跟高通合作一款名为Primus的设备,将成为首个推出骁龙1000处理器的厂商,内部预测在2018年秋季完成开发,不过产品上市还需要几个月时间。

    时间:2018-06-01 关键词: 高通 骁龙1000处理器 tdp

  • Skylake-U移动处理器曝光:惊喜没想象的多

    Skylake-U移动处理器曝光:惊喜没想象的多

    在Skylake桌面版处理器 正式发布之后,性能上仅有微小提升让等待已久的用户们倍感失望。从22nm到14nm的工艺进步似乎并没有带来太大的惊喜,intel(英特尔)仍然强调 功耗上的改进和核显图形性能的提升,从Ivy Bridge到Skylake除了Haswell的功耗减半值得称道,其他几次产品迭代实在让人提不起升级的兴趣。不过在移动端就不同了,Iris锐炬显 卡让英特尔终于可以和AMD的APU拼一拼核显性能。近日为笔记本平台设计的Skylake-U处理器规格流出,我们就提前展望一下之后一年时间的笔记本 产品吧。   这次流出的图中,可以看到Skylake-U平台有酷睿i7/5 /3和本厅、赛扬型号,最高端的为 i7-6600U,最低端的则是赛扬3855U,看来更低端的赛扬应该不属于Skylake-U架构而是Braswell,比如N3000系列。 Skylake-U平台移动处理器均使用了BGA封装,所以难以像过去一样自己升级CPU了。TDP(热设计功耗)都是15W,cTDP(可配置TDP) 则是7.5W。高端的i7和i5、i3型号都搭载了HD 520核芯显卡,奔腾和赛扬型号为HD 510。U系列的处理器一般用于超极本等轻薄型笔记本当中,比如苹果的MacBook Air和戴尔的XPS等,基本可以满足便携办公需求,但是Skylake-U平台的部分型号要到2016年才会出货,所以很多笔记本也得等到那个时候了。

    时间:2015-08-18 关键词: 新品发布 tdp 酷睿i7 skylake-u

  • 从TDP到Smarter System,赛灵思加速转型方案供应商

    从TDP到Smarter System,赛灵思加速转型方案供应商

    现在,几乎所有大厂都表示自己要转型为方案供应商,这种方案供应商一方面是提供软硬件配套服务,另外一方面则是面向重点市场,推出ASIC、ASSP以及套片解决方案。 这种转型,一方面是由于客户推动的,另外一方面,也是行业技术发展到新阶段的自然演变。赛灵思公司CEO Moshe就认为,“随着技术的进步,FPGA已不再是传统的胶合逻辑,现在器件内部集成了包括逻辑算法、软件、嵌入式处理、模拟混合信号、I/O以及协议等等。”正因为如此,像ASIC及ASSP厂商一样,赛灵思也提出了成为系统供应商的口号。 不过,FPGA和ASIC还是有不一样的地方,FPGA设计更灵活,当然售价也更高。因此,FPGA所面对的市场也要比传统ASIC厂商看得更远一些。所以,赛灵思成为了率先提出Smarter System一词的芯片厂商。 从目标设计平台说开 这并不是赛灵思第一次提出业界领先的口号,记得在2009年时,Moshe就曾提出过目标设计平台(TDP)这一概念。起初,大家并不太了解目标设计平台,更不知道为什么一家芯片厂为何提出这么一个好像“无厘头”的词语。但随着时间的推移,大家似乎也逐步了解了这一词汇。 赛灵思的目标设计平台实际上是按照不同的系统应用,所提供的不同的开发板、开发环境、IP核、参考设计和FPGA子卡,使设计人员可以立即针对自己的应用环境,选择相应的开发组合。 笔者认为,从提出TDP开始,标志着赛灵思已经转型成以客户为导向的公司。而此次提出的Smarter System,包括smarter networks, smarter data centers, smarter vision, smarter factories, smarter energy等,Moshe表示,“这主要是由于我们的客户现在要构建的,是Smarter的系统。” 如何理解Smarter呢?赛灵思亚太区销售与市场副总裁杨飞以Smarter Networks为例,为大家介绍了Smarter的内涵。 向Smarter网络扩展 “今天的网络和城市里塞车的情况有点类似。”杨飞表示,“这就需要我们用更加智能,也就是Smarter的网络来解决无论是有线或无线,以及移动宽带到网络里面等等需求所造成的网络带宽的需求。网络可以灵活的根据业务的需求去组织,是未来的一个发展方向。” 赛灵思的官方在一篇参考文献中给出了个形象的比喻:“试想有一个硅谷上班族需要每天从加州的利弗莫尔驾车到圣何塞,然后驶回。中途要跨越一个小山脉(大菠萝山脉)。跨越这个山脉有两条路可供选择:580号州际公路和84号加州州立高速。正常情况下州际公路要快一些,但在上班高峰时段往往会出现堵车,行驶缓慢。一旦发生交通事故,580号州际公路就还会封路。在这种情况下,84号高速路就是更好的选择。翻过山脉后,又有两条到圣何塞公路可供选择:680号州际公路和880号州际公路。 由于日间有大量交通流量通过州际580号、680号和880号,故它们往往出现严重拥塞。大多数驾驶员期望能够提高这些道路的通行能力。最“死板”的方法是增加行车道数量,这种方法过去未曾尝试过。但是旧金山湾区(San Francisco Bay Area),的土地价格昂贵,交通流量会随着通行能力的增大而增加。这对通信网络来说也是如此。一旦新容量被占用,又会出现网速缓慢。 增加道路通行能力有“Smarter”的方法。其一就是掌握交通状况,并采取应对措施。另一种智能交通管理的方法则是使用测速灯,限制速度相对较慢的车流进入高速车流,从而最大限度地减轻速度较慢车流造成的不利影响。第三种方法是利用实时交通信息。 系统设计人员正开始着眼类似的方法以提升通信网络系统的容量。固定路由系统正逐渐被软件定义网络(SDN)所取代。SDN能够在环境感知算法的基础上,智能地管理网络流量。这些算法除了考虑每一级可供网络使用的资源,还会考虑流量的优先级和服务水平协议(SLA)要求。无线领域此类“更智能化”网络设备的例子包括基于云的RAN(CRAN)和具备集中化基带处理功能的分布式天线。” 为什么要把网络的智能性进一步提高呢?杨飞表示:“其中一个重要的理由,就是我们的客户的客户需求的变化,他们要考虑降低运营成本,同时需要将整个业务智能化。所以,我们会配合好我们的客户来完成升级改造。” ALL Programmable与SmartCORE IP 去年,赛灵思在推出Vivado设计套件同时,提出了ALL Programmable概念。赛灵思公司亚太区销售总监林世兆曾说过,“FPGA的应用从可编程逻辑集成正式进入可编程系统集成。这是赛灵思面向一个崭新的半导体时代而提出的创造性的概念,也是公司将全力以赴推进的产品和技术发展方向, 致力于让客户用更少的芯片打造更好的系统,而且速度更快。” 现在,为了配合软硬件可编程技术,同时也为了配合Smarter System,赛灵思特别打造了SmartCORE IP,这并不是赛灵思专门为某个市场推出的单一IP产品,而是赛灵思过去几年IP的积累,包括自主研发,同时也包括收购其他公司以获取相应领域的knowhow。据悉,赛灵思已经在芯片产品、IP开发和收购方面斥资逾10亿美元。 赛灵思SmartCORE IP 杨飞以无线通信应用举例,“我们去年年底收购微波IP供应商Modelware,可以提供从BST到回程的无线算法专业能力,赛灵思通过微波来做回传,但是需要的带宽很高,所以我们需要提前准备好相关的IP及方案。” 此外,赛灵思两年前收购了专门解决光数据包和传输解决方案的Omiino,Nx100G+包处理的modelware,收发器厂商SARANCE,Linux操作系统供应商Petalogix。 当然,赛灵思的这些收购,并不意味着完全限制其他第三方合作伙伴,“我们愿意并且需要对整个IP技术加深了解,有利于我们制订下一代的产品及解决方案,给客户更多的选择。”杨飞表示。 “首先28nm器件的性能指标、规格程度到了临界点,我们认为真的能做系统级集成了。通过多年的投资、积累和收购之后,我们认为可以覆盖的层面是比较多的,我们所投入IP的成果达到了一个程度,我们可以来促成智能网络的发展。最近如果大家跟运营商和设备商有接触,可以了解到他们的确不断有架构上变革的需求,以满足整个业务的变化,我们提供的IP通过多年的积累和最近两年的投资之后,已经有了更丰富的储备,我们从网络宏观的角度来考虑投资最优先做哪一些,还有哪一些不去做,我们通过这样的思考来做这样的投入,所以我们就认为我们有这样的结果。是有足够的IP去满足更智能Smarter网络的需求。不是说只把老的东西重新打包,而是通过更多的投入和优先的筛选之后变成一个组合提供给客户。”杨飞说道。 给客户多一种选择 大概从65nm时代,FPGA厂商就提出了要替换ASIC的口号,那么时至今日,二者之争如何了呢? “我认为我们现在取代ASIC的步伐比过去要快得多,因为这些芯片的功能是上两代产品所不具备的。此外,ASIC领域往往都有EDA产业的支持,而现在我们拥有了Vivado开发环境,可以为开发者提供类似ASIC的用户体验,设计类似于ASIC的性能水平及效率的FPGA产品。以及,我们开发了SmartCORE IP,可以使我们抢占更多的ASSP市场。现在,除非有巨大的需求,ASIC和ASSP的工艺节点已落后于FPGA。综上所述,我们的产品已开始取代ASIC及ASSP市场,并且取代ASSP市场的速度要大于取代ASIC。”CEO Moshe表示。 此外,赛灵思公司战略营销和业务规划总监Steve Leivson最近发表博客,称越来越多的整机商选择Zynq作为其主处理器。比如安捷伦近期宣布在其新一代Fusion HPLC(高效液相色谱)仪表系列中采用赛灵思Zynq-7000平台,新系列产品将取代公司现有的1200系列HPLC。 而关于Agilent的这一转变,Steve Leivson有特别多要说的,他写道:“针对安捷伦的新一代HPLC仪表模块,Fusion设计团队将新设计集成到同一芯片上:也就是带有双处理器的赛灵思Zynq-7000系列的一款产品。设计团队对当前HPLC仪表系列固件和VHDL硬件设计的大部分均实现了再利用。起初,新设计只使用Zynq All Programmable Soc的一个片上ARM处理器,不过Fusion设计团队认为Zynq-7000 SoC上的第二个ARM处理器的更多处理资源也能发挥很大作用。因为种种原因,这种单芯片技术的软/硬件可重编程功能的结合为安捷伦设计团队带来了巨大竞争优势,ARM网站博客介绍了具体情况。虽然安捷伦这个例子讲的是分析仪表应用领域,但同样的情况也适用于日常大多数市场。特别是在通信、网络和数据中心市场上这种情况尤为明显。随着通信速率的提升,上述市场不断需要最先进的芯片生产工艺,从而实现所需的性能。但是,设计成本快速提升,细分市场越来越小而且快速增加,这些压力同样存在,再加上快速变化的标准也是市场的基本现象,因此ASIC和ASSP解决方案在经济上越来越没有吸引力了。软硬件All Programmable解决方案则越来越具吸引力。” 当然,ASIC数量减少,还有一个原因,就是ASIC本身的技术进步,使多个ASIC、处理器以及其他器件进一步集成至SoC。 那么ASSP们目前的境况怎么样呢?以杨飞给出的数据来看,“很不好。” “十年前、二十年前的时候,在通信领域里设备商众多,半导体ASIC及ASSP供应商也比较多,不过随着设备商的不断整合,半导体厂商也减少到不足20家。”杨飞分析道,“首要原因是设备商的集中整合,造成了商用套片公司客户群的缩窄。而且不光是客户群的缩窄,厂商本身设计挑战也在不断提高着,尽管28nm工艺节点已完全成熟,但开发一个器件的成本仍超过千万美元。所以如果一旦有设备商弃用宣布不用它的产品,马上由不亏损变成亏损。这个行业现在就是这么极端的一个地步。” ASSP厂商窘况 “现在并不是我们说要取代ASSP及ASIC,更多时候是客户要求我们提供可以与ASSP相媲美的产品。”杨飞表示,“首先来说,客户不愿意大家所使用的产品毫无差异化,比如我是一家设备商,同芯片公司合作设计生产出一个套片,半年后,因为商业模式的问题,这个套片最终还是会卖给我的竞争对手,等于我的对手可以用我的设想来同我竞争。另外,客户需要的是稳定的供应周期,因此对于部分ASSP未来的不确定性,客户也会考虑FPGA芯片。” 目前,在赛灵思通信领域的大客户中,ASIC/ASSP的替换率已达到了40%。 杨飞总结道:“我们并不是会完全取代ASIC及ASSP,只是为客户提供了更多的选择权,相信随着技术的进步,客户的接受度也会越来越高,这将加速我们All Programmable愿望的实现。”

    时间:2013-04-08 关键词: system 赛灵思 smarter tdp

  • 从TDP到Smarter System,赛灵思加速转型方案供应商

    从TDP到Smarter System,赛灵思加速转型方案供应商

    现在,几乎所有大厂都表示自己要转型为方案供应商,这种方案供应商一方面是提供软硬件配套服务,另外一方面则是面向重点市场,推出ASIC、ASSP以及套片解决方案。 这种转型,一方面是由于客户推动的,另外一方面,也是行业技术发展到新阶段的自然演变。赛灵思公司CEO Moshe就认为,“随着技术的进步,FPGA已不再是传统的胶合逻辑,现在器件内部集成了包括逻辑算法、软件、嵌入式处理、模拟混合信号、I/O以及协议等等。”正因为如此,像ASIC及ASSP厂商一样,赛灵思也提出了成为系统供应商的口号。 不过,FPGA和ASIC还是有不一样的地方,FPGA设计更灵活,当然售价也更高。因此,FPGA所面对的市场也要比传统ASIC厂商看得更远一些。所以,赛灵思成为了率先提出Smarter System一词的芯片厂商。 从目标设计平台说开 这并不是赛灵思第一次提出业界领先的口号,记得在2009年时,Moshe就曾提出过目标设计平台(TDP)这一概念。起初,大家并不太了解目标设计平台,更不知道为什么一家芯片厂为何提出这么一个好像“无厘头”的词语。但随着时间的推移,大家似乎也逐步了解了这一词汇。 赛灵思的目标设计平台实际上是按照不同的系统应用,所提供的不同的开发板、开发环境、IP核、参考设计和FPGA子卡,使设计人员可以立即针对自己的应用环境,选择相应的开发组合。 笔者认为,从提出TDP开始,标志着赛灵思已经转型成以客户为导向的公司。而此次提出的Smarter System,包括smarter networks, smarter data centers, smarter vision, smarter factories, smarter energy等,Moshe表示,“这主要是由于我们的客户现在要构建的,是Smarter的系统。” 如何理解Smarter呢?赛灵思亚太区销售与市场副总裁杨飞以Smarter Networks为例,为大家介绍了Smarter的内涵。 向Smarter网络扩展 “今天的网络和城市里塞车的情况有点类似。”杨飞表示,“这就需要我们用更加智能,也就是Smarter的网络来解决无论是有线或无线,以及移动宽带到网络里面等等需求所造成的网络带宽的需求。网络可以灵活的根据业务的需求去组织,是未来的一个发展方向。” 赛灵思的官方在一篇参考文献中给出了个形象的比喻:“试想有一个硅谷上班族需要每天从加州的利弗莫尔驾车到圣何塞,然后驶回。中途要跨越一个小山脉(大菠萝山脉)。跨越这个山脉有两条路可供选择:580号州际公路和84号加州州立高速。正常情况下州际公路要快一些,但在上班高峰时段往往会出现堵车,行驶缓慢。一旦发生交通事故,580号州际公路就还会封路。在这种情况下,84号高速路就是更好的选择。翻过山脉后,又有两条到圣何塞公路可供选择:680号州际公路和880号州际公路。 由于日间有大量交通流量通过州际580号、680号和880号,故它们往往出现严重拥塞。大多数驾驶员期望能够提高这些道路的通行能力。最“死板”的方法是增加行车道数量,这种方法过去未曾尝试过。但是旧金山湾区(San Francisco Bay Area),的土地价格昂贵,交通流量会随着通行能力的增大而增加。这对通信网络来说也是如此。一旦新容量被占用,又会出现网速缓慢。 增加道路通行能力有“Smarter”的方法。其一就是掌握交通状况,并采取应对措施。另一种智能交通管理的方法则是使用测速灯,限制速度相对较慢的车流进入高速车流,从而最大限度地减轻速度较慢车流造成的不利影响。第三种方法是利用实时交通信息。 系统设计人员正开始着眼类似的方法以提升通信网络系统的容量。固定路由系统正逐渐被软件定义网络(SDN)所取代。SDN能够在环境感知算法的基础上,智能地管理网络流量。这些算法除了考虑每一级可供网络使用的资源,还会考虑流量的优先级和服务水平协议(SLA)要求。无线领域此类“更智能化”网络设备的例子包括基于云的RAN(CRAN)和具备集中化基带处理功能的分布式天线。” 为什么要把网络的智能性进一步提高呢?杨飞表示:“其中一个重要的理由,就是我们的客户的客户需求的变化,他们要考虑降低运营成本,同时需要将整个业务智能化。所以,我们会配合好我们的客户来完成升级改造。” ALL Programmable与SmartCORE IP 去年,赛灵思在推出Vivado设计套件同时,提出了ALL Programmable概念。赛灵思公司亚太区销售总监林世兆曾说过,“FPGA的应用从可编程逻辑集成正式进入可编程系统集成。这是赛灵思面向一个崭新的半导体时代而提出的创造性的概念,也是公司将全力以赴推进的产品和技术发展方向, 致力于让客户用更少的芯片打造更好的系统,而且速度更快。” 现在,为了配合软硬件可编程技术,同时也为了配合Smarter System,赛灵思特别打造了SmartCORE IP,这并不是赛灵思专门为某个市场推出的单一IP产品,而是赛灵思过去几年IP的积累,包括自主研发,同时也包括收购其他公司以获取相应领域的knowhow。据悉,赛灵思已经在芯片产品、IP开发和收购方面斥资逾10亿美元。 赛灵思SmartCORE IP 杨飞以无线通信应用举例,“我们去年年底收购微波IP供应商Modelware,可以提供从BST到回程的无线算法专业能力,赛灵思通过微波来做回传,但是需要的带宽很高,所以我们需要提前准备好相关的IP及方案。” [!--empirenews.page--] 此外,赛灵思两年前收购了专门解决光数据包和传输解决方案的Omiino,Nx100G+包处理的modelware,收发器厂商SARANCE,Linux操作系统供应商Petalogix。 当然,赛灵思的这些收购,并不意味着完全限制其他第三方合作伙伴,“我们愿意并且需要对整个IP技术加深了解,有利于我们制订下一代的产品及解决方案,给客户更多的选择。”杨飞表示。 “首先28nm器件的性能指标、规格程度到了临界点,我们认为真的能做系统级集成了。通过多年的投资、积累和收购之后,我们认为可以覆盖的层面是比较多的,我们所投入IP的成果达到了一个程度,我们可以来促成智能网络的发展。最近如果大家跟运营商和设备商有接触,可以了解到他们的确不断有架构上变革的需求,以满足整个业务的变化,我们提供的IP通过多年的积累和最近两年的投资之后,已经有了更丰富的储备,我们从网络宏观的角度来考虑投资最优先做哪一些,还有哪一些不去做,我们通过这样的思考来做这样的投入,所以我们就认为我们有这样的结果。是有足够的IP去满足更智能Smarter网络的需求。不是说只把老的东西重新打包,而是通过更多的投入和优先的筛选之后变成一个组合提供给客户。”杨飞说道。 给客户多一种选择 大概从65nm时代,FPGA厂商就提出了要替换ASIC的口号,那么时至今日,二者之争如何了呢? “我认为我们现在取代ASIC的步伐比过去要快得多,因为这些芯片的功能是上两代产品所不具备的。此外,ASIC领域往往都有EDA产业的支持,而现在我们拥有了Vivado开发环境,可以为开发者提供类似ASIC的用户体验,设计类似于ASIC的性能水平及效率的FPGA产品。以及,我们开发了SmartCORE IP,可以使我们抢占更多的ASSP市场。现在,除非有巨大的需求,ASIC和ASSP的工艺节点已落后于FPGA。综上所述,我们的产品已开始取代ASIC及ASSP市场,并且取代ASSP市场的速度要大于取代ASIC。”CEO Moshe表示。 此外,赛灵思公司战略营销和业务规划总监Steve Leivson最近发表博客,称越来越多的整机商选择Zynq作为其主处理器。比如安捷伦近期宣布在其新一代Fusion HPLC(高效液相色谱)仪表系列中采用赛灵思Zynq-7000平台,新系列产品将取代公司现有的1200系列HPLC。 而关于Agilent的这一转变,Steve Leivson有特别多要说的,他写道:“针对安捷伦的新一代HPLC仪表模块,Fusion设计团队将新设计集成到同一芯片上:也就是带有双处理器的赛灵思Zynq-7000系列的一款产品。设计团队对当前HPLC仪表系列固件和VHDL硬件设计的大部分均实现了再利用。起初,新设计只使用Zynq All Programmable Soc的一个片上ARM处理器,不过Fusion设计团队认为Zynq-7000 SoC上的第二个ARM处理器的更多处理资源也能发挥很大作用。因为种种原因,这种单芯片技术的软/硬件可重编程功能的结合为安捷伦设计团队带来了巨大竞争优势,ARM网站博客介绍了具体情况。虽然安捷伦这个例子讲的是分析仪表应用领域,但同样的情况也适用于日常大多数市场。特别是在通信、网络和数据中心市场上这种情况尤为明显。随着通信速率的提升,上述市场不断需要最先进的芯片生产工艺,从而实现所需的性能。但是,设计成本快速提升,细分市场越来越小而且快速增加,这些压力同样存在,再加上快速变化的标准也是市场的基本现象,因此ASIC和ASSP解决方案在经济上越来越没有吸引力了。软硬件All Programmable解决方案则越来越具吸引力。” 当然,ASIC数量减少,还有一个原因,就是ASIC本身的技术进步,使多个ASIC、处理器以及其他器件进一步集成至SoC。 那么ASSP们目前的境况怎么样呢?以杨飞给出的数据来看,“很不好。” “十年前、二十年前的时候,在通信领域里设备商众多,半导体ASIC及ASSP供应商也比较多,不过随着设备商的不断整合,半导体厂商也减少到不足20家。”杨飞分析道,“首要原因是设备商的集中整合,造成了商用套片公司客户群的缩窄。而且不光是客户群的缩窄,厂商本身设计挑战也在不断提高着,尽管28nm工艺节点已完全成熟,但开发一个器件的成本仍超过千万美元。所以如果一旦有设备商弃用宣布不用它的产品,马上由不亏损变成亏损。这个行业现在就是这么极端的一个地步。” ASSP厂商窘况 “现在并不是我们说要取代ASSP及ASIC,更多时候是客户要求我们提供可以与ASSP相媲美的产品。”杨飞表示,“首先来说,客户不愿意大家所使用的产品毫无差异化,比如我是一家设备商,同芯片公司合作设计生产出一个套片,半年后,因为商业模式的问题,这个套片最终还是会卖给我的竞争对手,等于我的对手可以用我的设想来同我竞争。另外,客户需要的是稳定的供应周期,因此对于部分ASSP未来的不确定性,客户也会考虑FPGA芯片。” 目前,在赛灵思通信领域的大客户中,ASIC/ASSP的替换率已达到了40%。 杨飞总结道:“我们并不是会完全取代ASIC及ASSP,只是为客户提供了更多的选择权,相信随着技术的进步,客户的接受度也会越来越高,这将加速我们All Programmable愿望的实现。”

    时间:2013-04-05 关键词: Linux system 赛灵思 smarter tdp 方案供

  • Ivy Bridge TDP之谜:终为77W

    在首发测试中我们就曾经对Ivy Bridge处理器的TDP进行过质疑:虽然Ivy Bridge Core i5/i7系列处理器的TDP均为77W,但其包装盒上却赫然标注着TDP为95W,一时之间猜测纷纭,各方说法都不尽相同,这个谜团已然困扰了我们一个多月。 这个谜团也该尘埃落定了,日前同行VR-zone入手了一颗新的盒装正式版Core i7-3770K(S-spec: SR0PL),其包装盒上的TDP已经更改为77W,大家在以后购买时候可以稍微注意一下。 至于TDP标注为95W的原因,目前最为合理的解释就是包装盒代工厂与Intel沟通不力所导致的,工厂觉得TDP应该按散热器的散热能力进行标示,而i5/i7系列处理器的散热器散热能力均为95W,因此也就出现了这个乌龙,等到Intel发现时候想要追回已经来不及了,只能默认这一现象的存在。 Update: 日本秋叶原市场上的新批次Ivy Bridge TDP也已经更换为77W,除了i7-3770K之外我们还看到了i7-3770的身影。 更多信息请关注:21ic网友杂谈频道

    时间:2012-05-29 关键词: bridge ivy 新鲜事 tdp 77w

  • ULV版TDP仅17W AMD Trinity集显快56%

    继去年推出的APU Llano,今年也将看到新款APU出现。新APU以Trinity为代号,接替Llano,最近也有不少国外媒体取得了Trinity 的规格,比较有可信度的是一份据称来自AMD的简报,里面除了有一些产品细节,还包括一些关于新产品的效能目标:与前产品相比,执行效率提升29%。 在先前的文章中已经提到过「Trinity」的由来,这颗APU来自三个产品的精髓,处理器部分来自于Bulldozer的接班人Piledriver(打桩机),GPU源于Northern Islands(北方群岛)的VLIW 4架构,而内部视讯引擎与Eyefinity模组则是比照Southern Islands(南方群岛)也就是HD 7000,因此是Trinity(三位一体)。 据简报内容,Trinity的执行效率比起Llano多了29%,内显的效能也比Llano APU快56%,将会加入AMD Turbo core 3.0技术,在高画质媒体表现也更佳。此外,还提到了超低电压版(ULV)Trinity APU,TDP仅17W,很显然AMD也对Ultrabook这一块觊觎已久,另外也号称待机时可拥有12小时的续航力,并对 Window 8系统最佳化。

    时间:2012-03-28 关键词: 新鲜事 tdp trinity 17w ulv

发布文章

技术子站

更多

项目外包