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  • EnVerv应用Tensilica技术

    EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP(数字信号处理器),该产品将用于智能电网的电力线通讯()片上系统(SOC)芯片设计。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制处理器,提供出色的C语言编译器,通常客户不需要进行汇编代码优化。 “我们之所以选择Tensilica的ConnX DSP是由于其灵活的架构和卓越的处理性能,Farrokhi博士,EnVerv公司的工程副总裁表示,“利用ConnX DSP的定制指令功能,我们为信号处理算法定制了专用指令,从而在保持架构灵活性的同时,让我们享有定制DSP设计带来的诸多益处”。  “EnVerv公司的案例展示了在SOC设计中运用单一的Tensilica DPU实现信号处理和控制功能的优势”, Tensilica公司,市场营销和业务发展副总裁Steve Roddy表示,“ConnX DSP结合了控制和DSP的双重功能。根据工作量,任务可以很容易地从一个转移到另一个。通过运用ConnX DSP,编程和软件维护变得更容易了,这是由于定制的C代码编程开发工具减少了汇编代码优化这一步骤”。

    时间:2019-02-18 关键词: tensilica 技术 嵌入式开发 enverv

  • Tensilica HiFi 2音频DSP支持RealAudio解码器

    Tensilica日前宣布将RealNetworks®, Inc.的RealVideo8、9、10音频解码器移植至Tensilica公司HiFi 2音频DSP,该音频DSP是行业领先的已授权音频DSP。RealAudio利用先进的音频压缩技术,使用户在一个广泛的带宽范围内获得高质量的音效,此音频压缩技术是蜂窝电话、便携式多媒体播放器、及移动互联网设备等诸多用户首选的媒体格式。 拥有超过50种流行的语音和音频编解码器已移植至Tensilica HiFi 2音频引擎,此音频引擎是专为音频优化过的最流行的处理器内核,其设计方案已获得超过5家世界级半导体公司的采用。Tensilica HiFi 2音频引擎已被用于数量众多的蜂窝电话以及消费类产品。 Tensilica公司移动多媒体总监Larry Przywara表示:“RealAudio音频解码器已被广泛用于互联网的音乐播放器,如Rhapsody。将RealAudio解码器移植至Tensilica公司音频软件库,大大满足了我们的客户服务于移动和家庭娱乐市场的需求。” 关于Tensilica公司 Tensilica是领先的且是经验证的可配置数据平面处理器供应商。数据平面处理器单元具备强大的DSP性能(音频、视频、图象和基带信号处理)和嵌入式RISC处理功能(安全性、网络、和嵌入式控制)。Tensilica专用处理器内核自动化设计工具能够快速定制,以满足特殊定制的数据平面性能指标。Tensilica是顶级的DSP和处理器半导体公司,为系统设备厂商提供大批量的产品,包括移动电话、消费类电子设备(包括便携式媒体播放器、数字电视和宽带机顶盒)、计算机和存储、网络和通讯设备。更多关于Tensilica获得专利的DPUs产品信息,请访问公司网站:www.tensilica.com .

    时间:2018-11-21 关键词: DSP tensilica realaudio 电源技术解析

  • Tensilica推出可配置且可扩展的处理器内核

    泰思立达(Tensilica)公司日前发布了其Xtensa处理器家族的新成员——用于系统级芯片(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核XtensaVI。 该处理器使用Tensilica认证的XPRES编译器,设计者将用标准C/C++写的需要优化的原始算法输入到XPRES编译器,结合Tensilica自动化的处理器生成技术,自动的生成一个寄存器传输级(RTL)硬件描述和相关联的软件工具链。XPRES编译器自动决定那些函数应该被硬件加速并生成一个全面的针对那些函数的软硬件的。 XPRES编译器自动生成所需的RTL代码,这些代码经过架构事先验证为正确的。生成的硬件模块可以在一个小时以内以一个事先验证的,专为特定应用优化了的XtensaVI处理器内核的方式电子交付。由XtensaVI处理器内核架构生成RTL的正确性消除了由手工生成的不可编程模块所带来的验证难题。XPRES编译器使设计者能够快速的对不同的配置进行评估,在尺寸、速度和功耗间做出取舍。它同时保留了C代码的可移植性,生成的XtensaVI处理器可用于一系列相似应用的软件代码。 由于自动生成的C/C++编译器与那种特殊的配置相关,所以相似的代码无需修改也能够得到加速。另外,XPRES编译器也可以用于Tensilica公司的旗舰产品XtensaLX处理器,也就是说XPRES编译器的用户可以迅速的在广泛的硬件选择中进行探求,自动寻找最佳的方案。 新的处理器与XtensaV相比,功耗降低了25-30%。由于Tensilica在XtensaVI处理器中同时采用了细粒时钟选通和粗粒时钟选通两种技术,因此XtensaVI处理器功耗很低,可以满足手持设备对低功耗的要求。前者在没有需求的条件下关闭掉处理器的小部分的电源,后者则关闭大部分芯片的电源。例如,当一个处理器活动,如一个缓存行的填充发生时,考虑到有用功耗,处理器生成器自动采用粗粒时钟选通。 在这个Xtensa处理器家族最新的成员中,Tensilica公司在XtensaMMU配置选项中采用了高级安全机制,这一机制与AMD和提供给个人电脑的相类似,除了AMD公司将其称为EnhancedVirusProte-ction(EVP),公司将其称为eXecuteDisable(XD),业内一般称之为NX即NoeXecute。 NX能够为部分存储器提供保护,以使得处理器指令无法在这些区域执行。XtensaVI的架构使用了XtensaMMU的全部虚拟存储器能力。在此架构中,XtensaVI设计中新的安全特性将存储器的一些区域设成边界外,从而帮助抵制执行函数中的蠕虫病毒和其它类型的恶意代码。

    时间:2018-11-08 关键词: 内核 tensilica 处理器 嵌入式处理器

  • Tensilica和Tallika共同发布安全SoC FPGA平台

    Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要完整RSA实现方案(包括加密、解密、密钥对生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC设计团队而言皆是理想选择。 Tallika安全解决方案包括一颗Tensilica带有32位AHB/APB骨干总线的Xtensa处理器IP核以及Tallika公司基于链表结构的DMA控制器,后者集成了其安全IP核模块–AHB总线上AES/TDES/SHA/MD5和APB总线上2048位自然求幂引擎。该安全FPGA平台基于XilinxVirtex4LX160FPGA器件,并包含完整软件库以完成安全功能,并实现RSA加密,解密和密钥对生成。 Tensilica市场副总裁SteveRoddy表示,“Tallika利用其在微架构设计、信息安全以及嵌入式软件方面力量的优势开发这一安全平台。需要安全方案的公司能快速实现这一经过客户验证的解决方案。” Tallika公司总裁兼CEOHemiBhatnagar表示,“我们之所以基于Tensilica公司Xtensa处理器架构这一平台,是因为它可轻易被配置成正好适用于某些安全应用。当与我们灵活的可配置IP核相结合时,这个平台可令我们的客户迅速完成产品开发的准备工作。通过将关键的加密算法嵌入到处理器中,我们能够为客户建立一个相当高效的定制化应用。我们的解决方案已经过硅验证,并且我们的开发方法学令我们能够对其进行修改以满足客户产品开发的需求。”来源:零八我的爱0次

    时间:2018-06-19 关键词: tensilica 平台 tallika

  • Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能

    楷登电子(美国Cadence公司)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构,面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍,峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、无人机和机器人领域的嵌入式视觉与AI应用量身打造。 Vision Q6 DSP采用更深层的13级流水线和面向大容量本地内存的系统架构,16nm工艺下可实现1.5GHz峰值频率和1GHz标准频率,且版图面积与Vision P6 DSP相当。凭借Vision Q6 DSP,设计师可以开发高性能产品,满足不断提高的视觉、AI算力及低功耗的需求。 Vision Q6 DSP的新功能和优势 · 专为Optical Flow、Transpose和warpAffine等嵌入式视觉应用和内核,以及Median和Sobel等过滤器开发的增强DSP指令集,指令周期较Vision P6 DSP减少20% · 为了更好地应对视觉及AI应用对存储的带宽的高需求,VQ6 提供了独立的数据/指令AXI master/slave 总线接口以及DMA多通道,从而达到2倍于VP6的总线带宽同时也减少了任务切换的延迟及DMA配置的开销向后兼容Vision P6 DSP,用户的软件投资无需付诸东流,实现便捷迁移 · 可选向量浮点单元(VFPU)和支持半精度格式(FP16) “Cadence Vision P5和P6 DSP受到广泛的业界关注,并已经设计集成在众多领先供应商开发的多代移动应用处理器上”,林利集团高级分析师 Mike Demler表示。“包括视频捕捉帧率的实时特效等创新用户体验不断涌现,SoC供应商已经看到了快速增长的视觉和AI处理需求。Q6在P6的基础上实现了显著的性能跃升,同时保留了开发者所需的强大编程能力,以支持迅猛发展的神经网络架构。对于希望拥有同时设计视觉和AI处理灵活度的SoC供应商而言,这是极具吸引力的价值定位。” Vision Q6 DSP支持在Caffe、TensorFlow和TensorFlowLite框架上使用Tensilica Xtensa®神经网络编译器(XNNC)开发的AI应用。凭借完整的优化神经网络库功能,XNNC将神经网络映射为针对Vision Q6 DSP的、可执行且经过高度优化的高性能代码。Vision Q6 DSP同时支持安卓神经网络(ANN)API,实现安卓设备的AI本地加速。其软件环境也十分强大,为超过1500种基于OpenCV的视觉功能和OpenVX库功能提供全面优化的支持,助力用户实现已有视觉应用的快速、高层迁移。 “我们在AI和视觉应用领域与Cadence紧密合作。宽向量SMID处理、VLIW指令、多种8位与16位MAC、以及“scatter/gather ”内敛指令功能等特性让Vision DSP成为高要求神经网络与视觉算法开发的理想平台,” ArcSoft市场营销副总裁Frison Xu表示。“许多移动设备、汽车、监控摄像头、AR/VR等终端应用的开发商皆采用了Cadence Vision DSP,十分有利于我们软件的部署和推广。” “作为宝贵的合作伙伴,Cadence为我们的高级3D捕捉和SLAM技术提供了高性能、低功耗的运算环境,” VanGogh Imaging首席执行官Ken Lee表示。“Tensilica Vision DSP的性能属性、高度可调的视觉库和稳健的开发环境,帮助我们以极低的功耗实现算法执行,并缩短研发周期。” Vision P6 DSP取得了巨大成功,它曾被用于包括海思麒麟970在内的顶尖移动应用处理器;而Vision Q6 DSP在此基础上更进一步。Vision P6 DSP和Vision Q6 DSP都是针对性能要求为200 – 400 GMAC/秒的通用型嵌入式视觉和机载AI应用所设计的。峰值性能可达384 GMAC/秒的Vision Q6 DSP是高性能系统与应用的不二之选。对于性能要求高于384 GMAC/秒的AI应用,用户还能将Vision Q6 DSP和Vision C5 DSP搭配使用。 “复杂AI和嵌入式视觉应用越来越多被用于本地设备而非云端,功耗和性能指标也更为重要,”Cadence Tensilica IP 产品管理与市场高级总监Lazaar Louis表示。“Vision Q6 DSP是面向下一代处理器架构的首款DSP,无论是性能还是能效比都优于Vision P6 DSP。Cadence致力于向客户提供高性能、低功耗的DSP解决方案,包括便于实现、可获得广泛支持的、AI和视觉应用开发所需的软件和工具。” 部分客户已经开始在产品中集成Vision Q6 DSP,现向所有用户开放。

    时间:2018-04-12 关键词: cadence tensilica vision q6 ai性能

  • 展讯采用Tensilica HiFi 音频/语音DSP进行移动设备开发

    21ic讯 楷登电子(美国Cadence公司)近日宣布,Cadence Tensilica HiFi音频/语音数字信号处理器(DSP)已正式被展讯通信应用于其移动设备开发。 Tensilica HiFi DSP被广泛用于实现移动设备的超低功率音频和语音功能,已在实际生产中得到充分验证。此外,Tensilica平台拥有完善的生态系统,为全球80 多位合作伙伴提供超过175套经过验证的音频/语音软件包。如需了解Tensilica HiFi DSP系列产品的更多信息,请访问http://www.cadence.com/news/HiFiDSP/Spreadtrum。 “智能手机在消费者日常生活中的地位越来越重要,降低功耗、延长电池寿命也就成为我们开发中关注的重点。”展讯通信高级副总裁袁帝文表示,“我们非常高兴,能够有机会与Cadence在Tensilica HiFi 音频/语音DSP领域展开合作。” “展讯是业界领先的智能手机移动芯片平台供应商,始终致力于优化产品功能,提升用户体验。”Cadence音频/语音IP市场营销总监Larry Przywara表示,“就移动设备来讲,实现低功耗对提升用户体验至关重要。我们也非常高兴,展讯能够选择Cadence作为合作伙伴。”

    时间:2016-03-14 关键词: DSP 展讯 tensilica hifi

  • Tensilica支持Carbon的SOC仿真平台

    美国麻省ACTON 2009年1月19日讯 –自动创建、验证和实现系统级仿真模型的供应商Carbon Design Systems公司和嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布,已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平台上。Tensilica处理器已经被完全集成到了SoC Designer平台上,能够帮助用户执行精确的架构分析和芯片前的固件开发。 快速进行固件开发的平台 Carbon Design Systems公司业务发展副总裁Bill Neifert表示:“Tensilica周期精确的处理器模型与Carbon公司执行精确的模型在一个SoC Designer环境下同时运行时,能够在芯片生产前帮助用户调试复杂的固件和硬件问题,SoC Designer的业界领先的仿真验证速度确保使用Carbon公司的虚拟平台比其他任何虚拟平台快得多。此外,芯片设计人员能够利用SoC Designer高级的性能分析功能,快速地观察到Tensilica可配置处理器对他们的SoC设计的积极影响。” Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示:“Carbon公司的SoC Designer平台对于我们客户来说是极具价值,在决定开发芯片之前,能够帮助用户对大型SoC设计进行建模,在利用Xtensa进行多核的控制和数据平面处理的大型设计上是极其有益的。” 关于集成的内容 Tensilica Xtensa可配置处理器和Diamond标准处理器内核已经完全集成到SoC Designer虚拟平台中。此外,Tensilica提供的所有XTSC 组件(Xtensa SystemC) 也已有相对应的SoC Designer的模型。芯片设计人员能够利用SoC Designer来组装和执行基于Tensilica内核的SoC设计,从最简单的例子设计到复杂的多处理器设计。该处理器模型包含一个集成的软件调试器,确保芯片设计人员进行完整的软件调试。该项集成还支持SoC Designer的高级断点功能,可支持软件和硬件断点。 供货情况 Tensilica处理器对SoC Designer 的集成现可从Carbon Design Systems公司获得

    时间:2014-10-22 关键词: tensilica SoC 嵌入式处理器 仿真平台 carbon

  • Tensilica公布支持最新嵌入式Linux版本

    2008年6月2日,Tensilica公司今日宣布,该公司可支持最新的嵌入式Linux版本,该Linux 套件被两家享有盛名的Linux业界合作伙伴支持。位于加州圣荷西Embedded Alley Solutions公司,提供优化的Linux解决方案的平台,Linux咨询服务及培训。位于Pittsburgh, PA的Timesys, 为Tensilica客户提供LinuxLink订阅,使用嵌入式软件、工具、文档,以及支持和Timestorm, 即基于Elipse的集成开发环境(IDE),是一套与平台无关的开发环境,可以为kernel和root filesystem配置提供点击界面、识别、测试和调试。 开放源代码的Linux是Tensilica公司钻石标准232L处理器目标操作系统,232L处理器为业界尺寸最小、功耗最低、可支持Linux操作系统的32位可授权处理器核。并且,Tensilica公司Xtensa®可配置处理器核可针对Linux特定应用需求进行优化,以实现更高性能及更低功耗。 Tensilica公司市场及业务拓展副总裁Steve Roddy表示:“Tensilica看到客户在基于Tensilica技术之上产品研发过程中,对开放源代码的Linux技术支持需求的强劲增长。针对基于Tensilica处理器的Linux增长的需求,促使我们与领先Linux技术厂商诸如Timesys and EA Solutions缔结合作同盟。该两家合作伙伴,将加速Tensilica的客户最新嵌入式Linux产品最快面市进程。” Timesys 公司销售及市场副总裁Greg Quiggle表示:“世界主要电子厂商中采用Tensilica处理器核的厂商数量稳步增长,其中数家呼吁开放源代码的Linux技术支持。 LinuxLink专为嵌入式研发而设计,籍由提供全套功能强大的Linux测试组件、工具、文件、支持,快速定制Linux平台。 EA Solutions总裁及CEO,Pete Popov表示:“更多嵌入式设备在使用Linux操作系统,更多的设备厂商在使用Tensilica低功耗、高性能的处理器核。我们的协同合作将帮助Tensilica客户加快更多新产品的面市进程。”

    时间:2014-09-14 关键词: tensilica 嵌入式 嵌入式开发 linux版本

  • Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP

    21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica DSP核以微小和极低功耗提供高吞吐量的计算能力,再加上其丰富的DSP核路线图可满足未来设备计算的需求。 “使用可编程实现4G和多标准基带调制解调器功能可加快上市时间,”GCT半导体公司销售与营销副总裁Alex Sum表示。“我们很高兴与Cadence合作进一步推进我们的LTE芯片组。使用Tensilica ConnX BBE16 DSP核可使芯片制造商开发出满足成本和功耗要求的产品。同时还有助于紧密地集成现有硬件模块和通过软件灵活地调整调制解调器。” Tensilica ConnX BBE16 DSP核是个非常高效的16-MAC(乘法累加)DSP核,可基于OFDM的无线通信调制解调器优化。它完全可用C语言编程,避免其它DSP汇编编码的麻烦,从而使软件开发和维护更容易。

    时间:2014-03-05 关键词: cadence 半导体 DSP tensilica gct

  • Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX 基带DSP系列

    21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布该公司新一代Tensilica® ConnX基带数字信号处理器(DSP)IP开始上市。该系列新产品包括ConnX BBE32EP 和 BBE64EP两款产品。ConnX BBE32EP 和 BBE64EP以最优化的低功耗进行复杂数字处理,且非常适用于智能手机和平板电脑、高清电视(HDTV)、机顶盒和汽车通信基础设施系统应用。这两款新DSP IP核在LTE、LTE-Advanced、801.11ac、HDTV解调、3G/HSPA+以及WiFi包括MIMO处理等高效处理运算中表现卓越。 ConnX BBE32EP 和 BBE64EP核在降低芯片面积和功耗的同时可显著提高最大频率与演算效能。相较于前代产品,ConnX BBE32EP核可提高25%,ConnX BBE64EP核可提高80%的最大频率。 此外,ConnX BBE32EP 和 BBE64EP核通过支持可显著减少对硬件加速器需求的功耗水平,为系统实现提供了前所未有的灵活性。例如,与前几代核相比,ConnX BBE32EP可降低高达33%的功耗,从而使软件实现更多的功能,同时可保持相当的功率预算。 “无论是微蜂窝、接入点、移动热点、平板电脑或机顶盒,所有这些设计都可从基于软件解决方案的灵活性中受益良多,可实现更快的开发时间、互操作性的调整和跟踪标准的更新,”Cadence IP集团副总裁Jack Guedj表示。“这种灵活性只有在像ConnX BBE32EP和 BBE64EP可编程处理器实现信号处理的调制解码器低功率要求时才可实现。”

    时间:2014-03-04 关键词: cadence 基带 DSP tensilica connx

  • 适应复杂信号处理 Cadence推全新Tensilica图像视频处理器

    重点: · 是以前IVP核性能的4倍 · 基于高效处理器的架构 · 是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉应用的理想选择 21ic讯 Cadence设计系统公司今天宣布推出Tensilica® Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)处理器,它是IVP产品线中最新一款图像和视频数据处理器。IVP-EP是相机图像处理、视频后期处理、手势识别、汽车驾驶辅助及计算机视觉等应用的理想选择,它基于全新和经过优化的架构,既可以作为独立的可配置核使用,也是一个完备的预构建子系统,可以很容易地集成到片上系统。 与其前身相比,IVP-EP处理器给客户提供的性能达到以前的4倍,适用于人脸检测、手势识别、增强现实、视频稳定、高动态范围(HDR)照片、HDR视频、跟踪、数字缩放、汽车车道偏离预警、物体检测以及其他影像视频应用。这样实现了其他通用型CPU或GPU处理器所不能达到的持续的、复杂的视频处理,并且功耗非常低,适用于智能手机、平板电脑及其他移动设备。IVP-EP处理器定于2014年5月上市。 “移动图像算法要求极高的性能和功率效率,因为它不仅对照片、视频质量有很高要求,还要求能进行实时的图像和视频处理,”Cadence IP集团副总裁Jack Guedj表示。“我们快速推出越来越灵活和高性能的图像数据处理器IP,以跟随业界领先的相机系统对高性能视觉应用的需求,同时也尽力提供更低功耗的解决方案。” 基于高效处理器的架构 Cadence Tensilica IVP产品线基于4路VLIW(超长指令字)架构,从而获得更高的指令并行性,紧凑指令和32路矢量SIMD(单指令多数据)混合使用。该架构包含了一个内置的DMA(直接存储器访问)传输引擎,它带有高达10GBps的吞吐量和1024位每周期(64倍16位像素/周期)的本地存储器吞吐量,以满足日益增长的分辨率和帧速率需求。IVP-EP还可以运用于多种针对具体图像的运算,以加速8位、16位及32位像素数据类型和视频运算模式。

    时间:2014-02-28 关键词: cadence tensilica 图像视频处理器

  • Rubidium语音处理解决方案现可搭配 Cadence Tensilica HiFi音频语音DSP

    21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布,Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice数字信号处理(DSP)IP产品系列上,并于2014年2月24-27日世界移动通信大会上在第6厅6L36号展位Cadence展台展示。Rubidium公司的这款随时聆听语音触发、文本到语音转换、语音识别和生物测定说话者识别及验证软件套件面向移动、无线、可穿戴、汽车及家用电器领域的嵌入式应用。 “为满足客户需求我们将我们的软件移植到Tensilica HiFi Audio/Voice DSP核,得到了出色的低功耗音频平台,”Rubidium创始人兼首席执行官Shlomo Peller表示,“该解决方案使客户有机会将语音用户接口和安全性嵌入他们最新的移动设备中,并能保持较低功耗,不超他们紧张的功耗预算。” “将Rubidium公司加入我们超过55家的HiFi合作伙伴群后,我们能为客户提供更多成熟的语音处理软件选择,”Cadence音频/语音IP营销总监Larry Przywara表示,“Rubidium的软件植入利用我们HiFi Mini DSP核心超低功耗的特性,将所有音频、语音处理有效地从主处理器上剥离,从而能让主处理器在休眠的同时,保持低功耗音频处理功能处于启用状态。”

    时间:2014-02-27 关键词: cadence DSP tensilica hifi rubidium 语音处理 音频语音

  • 微软Microsoft Xbox One采用Cadence Tensilica处理器

    21ic讯 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,微软(Microsoft Corporation)Xbox One音频子系统中采用四个Tensilica®处理器,具体请参阅Linley集团微处理器报告标题为“Inside the Xbox One Mega-SoC”的报道(需订阅)。 “高品质音频是整体游戏体验中的一个非常重要的元素,”Cadence音频/语音IP营销总监Larry Przywara表示。“微软选用Tensilica HiFi 技术是由于其具有强大的音频编解码器的生态系统支持,为HiFi移植和优化超过100个软件包。微软公司利用我们的定制技术可快速创建最佳解决方案以满足其高品质的音频要求。”

    时间:2014-02-21 关键词: cadence 微软 tensilica 处理器 xbox microsoft

  • 威盛科技获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP

    21ic讯 Cadence设计系统公司近日宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片(SOC)设计。 “我们需要的是非常低功耗的音频DSP(数字信号处理器),同时也要有丰富的编解码软件包支持,所以我们选择了Cadence Tensilica HiFi/Voice Audio DSP,”威盛科技工程副总栽Michael Shiuan表示。“这种低功率的DSP很适合我们先进的SOC架构和产品线。正是由于有了完整的稳定的编解码软件包的支持,我们的设计时间才会减至最低。” Cadence Tensilica HiFi音频/语音数字信号处理器是领先的可授权的音频DSP IP核,已有超过50个客户获得授权,包括排名前10位的许多半导体制造商和领先系统的原始设备制造商(OEM)。HiFi音频/语音数字DSP能够以很低的功耗非常有效地支持超过100多种音频和语音编解码软件包。

    时间:2013-10-24 关键词: cadence 授权 DSP tensilica 语音 音频 hifi 科技 使用

  • Renesas 获得{0>Renesas Licenses Cadence’s Tensilica ConnX D2DSP for Next-GenerationIoTChip<}0{>Cadence

    21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配针对物联网有线和无线调制解调器标准定制的加速引擎,能够满足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求,并且为有额外的性能空间应对未来标准的变化。 与标准ConnX D2 相比,加速引擎可以将性能功耗比提高十倍。 Cadence IP Group 基带 IP 部门总监 Eric Dewannain 说:“Renesas 在这一设计上选择我们的 ConnX D2 证明了 Renesas 对 Tensilica 内核和设计支持团队的高满意度。 在分别获得HiFi 音频 DSP 和 ConnX BBE16基带DSP授权用于移动无线、汽车和数字广播接收器之后,我们的目标是帮助 Renesas 成功构建其未来的 IoT 产品。” ConnX D2 是一款非常高效的双MAC(乘累加器)16 位定点 DSP,通过配置特定的加速引擎,可对关键的通信运算模块实现特定算法优化,例如维特比(卷积)解码或RS编解码。ConnX D2 DSP 引擎适合多种广泛的应用,包括物联网调制解调器、混合信号以及其他互联网和信号处理连接应用。它完全可采用 C 语言编程,无需像其他 DSP 一样使用汇编编程。

    时间:2013-09-06 关键词: cadence tensilica renesas connx

  • Renesas 获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权

    21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配针对物联网有线和无线调制解调器标准定制的加速引擎,能够满足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求,并且为有额外的性能空间应对未来标准的变化。 与标准ConnX D2 相比,加速引擎可以将性能功耗比提高十倍。 Cadence IP Group 基带 IP 部门总监 Eric Dewannain 说:“Renesas 在这一设计上选择我们的 ConnX D2 证明了 Renesas 对 Tensilica 内核和设计支持团队的高满意度。 在分别获得HiFi 音频 DSP 和 ConnX BBE16基带DSP授权用于移动无线、汽车和数字广播接收器之后,我们的目标是帮助 Renesas 成功构建其未来的 IoT 产品。” ConnX D2 是一款非常高效的双MAC(乘累加器)16 位定点 DSP,通过配置特定的加速引擎,可对关键的通信运算模块实现特定算法优化,例如维特比(卷积)解码或RS编解码。ConnX D2 DSP 引擎适合多种广泛的应用,包括物联网调制解调器、混合信号以及其他互联网和信号处理连接应用。它完全可采用 C 语言编程,无需像其他 DSP 一样使用汇编编程。

    时间:2013-09-06 关键词: cadence tensilica renesas connx

  • Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权

    全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配针对物联网有线和无线调制解调器标准定制的加速引擎,能够满足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求,并且为有额外的性能空间应对未来标准的变化。 与标准ConnX D2 相比,加速引擎可以将性能功耗比提高十倍。Cadence IP Group 基带 IP 部门总监 Eric Dewannain 说:“Renesas 在这一设计上选择我们的 ConnX D2 证明了 Renesas 对 Tensilica 内核和设计支持团队的高满意度。 在分别获得HiFi 音频 DSP 和 ConnX BBE16基带DSP授权用于移动无线、汽车和数字广播接收器之后,我们的目标是帮助 Renesas 成功构建其未来的 IoT 产品。”ConnX D2 是一款非常高效的双MAC(乘累加器)16 位定点 DSP,通过配置特定的加速引擎,可对关键的通信运算模块实现特定算法优化,例如维特比(卷积)解码或RS编解码。ConnX D2 DSP 引擎适合多种广泛的应用,包括物联网调制解调器、混合信号以及其他互联网和信号处理连接应用。它完全可采用 C 语言编程,无需像其他 DSP 一样使用汇编编程。

    时间:2013-09-06 关键词: 授权 tensilica renesas 获得

  • 瑞昱获Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核授权

    Cadence设计系统公司今天宣布,瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权,可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核,配合Sensory公司(IC和嵌入式软件解决方案提供商)的TrulyHandsFree™方案一起,用以实现长时开启(Always-on)语音控制与识别技术。这种低功耗软硬件混合解决方案使得瑞昱可以向其移动通讯和电脑用户以最低功耗支持长时开启语音控制与识别的功能,这是一个非常显著的竞争优势。 Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP是业内应用最为广泛的可授权音频/语音DSP 产品系列,可以支持100多种经过验证的音频/语音软件包。超过55家公司已经通过授权将 HiFi音频/语音DSP应用于智能手机、平板电脑、计算机、数字电视 、家庭娱乐系统以及其它设备。HiFi音频/语音DSP可以运行在超低功耗模式下以延长电池寿命,使用基于Sensory的低功耗声音探测功能检测输入声音,这是TrulyHandsFree长时开启语音控制技术的特点。 瑞昱电脑外设产品事业部副总裁苏祝鼎指出:“Cadence TensilicaHiFi音频/语音DSP是约定俗成的标准,是业内拥有最多稳定的优化的音频和语音软件包支持的DSP,并有支持基于C语言编程最好的软件工具链。我们正对未来移动和个人电脑产品进行HiFi标准化,这使得我们能够满足客户对于在范围广泛的各种不同性能条件下苛刻的低能耗需求,同时,Sensory软件将有助于我们建立一个用于独特语音激活和识别功能的平台。” CadenceIP集团全球副总裁Jack Guedj表示:“通过采用Tensilica/ Sensory软硬件组合解决方案,瑞昱将有能力向其客户提供市场领先的语音识别功能。低功耗长时开启语音识别功能是移动设备市场竞争中一个关键的差异化设计。”

    时间:2013-08-23 关键词: cadence DSP tensilica hifi

  • 瑞昱获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核

    21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布,瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权,可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核,配合Sensory公司(IC和嵌入式软件解决方案提供商)的TrulyHandsFree™方案一起,用以实现长时开启(Always-on)语音控制与识别技术。这种低功耗软硬件混合解决方案使得瑞昱可以向其移动通讯和电脑用户以最低功耗支持长时开启语音控制与识别的功能,这是一个非常显著的竞争优势。 Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP是业内应用最为广泛的可授权音频/语音DSP 产品系列,可以支持100多种经过验证的音频/语音软件包。超过55家公司已经通过授权将 HiFi音频/语音DSP应用于智能手机、平板电脑、计算机、数字电视 、家庭娱乐系统以及其它设备。HiFi音频/语音DSP可以运行在超低功耗模式下以延长电池寿命,使用基于Sensory的低功耗声音探测功能检测输入声音,这是TrulyHandsFree长时开启语音控制技术的特点。 瑞昱电脑外设产品事业部副总裁苏祝鼎指出:“Cadence TensilicaHiFi音频/语音DSP是约定俗成的标准,是业内拥有最多稳定的优化的音频和语音软件包支持的DSP,并有支持基于C语言编程最好的软件工具链。我们正对未来移动和个人电脑产品进行HiFi标准化,这使得我们能够满足客户对于在范围广泛的各种不同性能条件下苛刻的低能耗需求,同时,Sensory软件将有助于我们建立一个用于独特语音激活和识别功能的平台。” CadenceIP集团全球副总裁Jack Guedj表示:“通过采用Tensilica/ Sensory软硬件组合解决方案,瑞昱将有能力向其客户提供市场领先的语音识别功能。低功耗长时开启语音识别功能是移动设备市场竞争中一个关键的差异化设计。”

    时间:2013-08-22 关键词: cadence DSP tensilica hifi

  • ComplexIQ与Tensilica结成伙伴关系锻造新型MoCA网络接口

    21ic讯 Tensilica日前宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验,并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa® DPU。 MoCA正成为家庭娱乐网络的标准,其中包括多房间DVR(数字视频录像机)、个人内容共享、OTT共享以及IPTV(互联网协议电视)应用。MoCA已被有线、卫星和IPTV供应商采用,用于提供高清视频的多码流、高吞吐量和高质量的服务。 ComplexIQ的CEO Jeff Ford表示:“我们选择了Tensilica的Xtensa DPU作为的MoCA IP解决方案基础,因为其具有高性能嵌入式CPU、小面积、高密度代码和低功耗的特征。依据应用需求定制处理器的特性更使其成为理想选择。使用Tensilica的Xtensa DPU,ComplexIQ可以定制专用处理器指令和接口,由此大大提升整体MoCA解决方案的效率。” ComplexIQ的MoCA IP包括用于数据处理的专用模块的Verilog RTL源代码以及运行于定制的Xtensa DPU上经优化的应用程序代码。专用指令扩展,是由ComplexIQ基于Tensilica指令扩展(TIE)语言编写,作为ComplexIQMoCA IP解决方案的一部分,提供并授权给其客户。这些客户,授权使用Tensilica的Xtensa处理器生成器,为他们特定的MoCA需求创建最佳的处理器配置。 Tensilica的总裁兼CEO表示:“我们的行业生态系统正在不断壮大,在此系统中增值合作伙伴不断提供高级算法和优化硬软件来帮助客户加速产品研发投放时间,此次合作就充分展示了这种优势。与ComplexIQ合作的成果就是MoCA兼容芯片,由此客户能实现快速设计并满足此类产品的各种需求。”

    时间:2013-04-23 关键词: moca tensilica 网络接口 complexiq

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