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安森美半导体的市场份额增长极快，2019年成为了排名第五的碳化硅供应商，而这家厂商的愿景是在2025年跻身前三甲。……
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对于国内用户，大家所熟悉的小米手环里所使用的蓝牙芯片就是Dialog的产品。除了低功耗蓝牙产品，Dialog最近新推出了超低功耗的Wi-Fi芯片，貌似要在某些领域革蓝牙的命。……
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赛普拉斯将不仅仅关注头部客户，也会注重中小型的客户，提供更多优秀的垂直应用的参考设计，积极引导不同的开发者来将物联网边缘应用发展壮大。……
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AMD Zen3频率大幅提升 工程样品已达4.6GHz！
AMD推出第三代锐龙之后，单核性能的提升再加上核心数优势，让AMD在处理器市场的优势越加明显。不过也有一点不足，那就是超频空间非常有限，甚至被部分网友戏称“出厂即灰烬”。到了Zen 3架构之后，这一情况或许出现了转变。 有五颗基于Zen 3架构的工程样品曝光了，其中三颗工程样品均为8核心16线程，其中后面4个数字代表频率，三款编号分别为100-000000063-07_46/40_N、100-000000063-08_46/40_Y、100-000000063-23_44/38_N。 也就是说，8核16线程Zen 3工程样品的频率已经达到基频4GHz、最高加速频率4.6GHz，虽然数值不高，但目前工程样品还处于A0阶段，该阶段的特点就是频率比较保守。 不出意外的话，最终产品的频率是要大幅高于现在这个频率的，而这个频率也正是锐龙3000桌面版的频率。由此可见，基于Zen 3架构的锐龙处理器的频率将会出现比较明显的提升。
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福利！AMD宣布Zen3支持400系主板
今晚AMD改主意了，宣布了Zen3——可以向下兼容B450、X470主板。在前不久AMD表示300、400系主板不能兼容Zen3处理器，引发大量A饭抗议。这算是AMD的福利了吧。 AMD今天通过一则官方博文表示，在过去一周，AMD仔细倾听了粉丝的反馈，在反复权衡客户的反馈、面临的严苛技术挑战之后，最终决定克服万难，为已有的B450、X470主板建立升级通道，让它们可以支持Zen3架构的新一代锐龙处理器! Zen3向下支持400系芯片组不是简单的一句话，从AMD的表态来看，这其中有很多技术方面的限制。实际上这次升级也是有很多前提的，AMD在官方声明中的最后部分做了说明，主要有下面7条： 1、AMD将与合作伙伴合作开发，使其在部分B450及X470主板的beta版BIOS中支持Zen3处理器。 2、这些可选BIOS更新之后，将会禁用部分锐龙台式机处理器支持以便释放ROM空间。 3、预计今年晚些时候推出的可选Beta版BIOS将为AMD Zen3处理器提供单向升级，不支持刷回旧版BIOS。 4、为减少可能的混乱，AMD只会向那些购买了Zen3处理器、经过验证了的400系主板用户提供BIOS下载，确保他们刷新BIOS之后有可用的处理器，最大程度地降低用户刷BIOS之后无法引导的风险。 5、BIOS的更新时间及可用性有所不同，可能不会与Zen3的发布时间一致。 6、这将是400系列主板最后的升级，Zen3之后的处理器需要新的主板。 7、AMD将一直推荐客户选择500系列主板以获得最新的CPU性能和功能。 看完这几点之后，B450及X470主板用户再权衡下是否要升级未来的BIOS吧，如果确实有换Zen3处理器的需求，可以考虑厂商的BIOS。 如果是为了BIOS新功能，那400系列主板用户还是省省吧。
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AMD Zen3+/Zen4曝光：DDR5内存、USB4接口齐活了
PCIe 4.0已经在AMD Zen2架构产品上普及开来，那么DDR5、USB4这些呢？ 据外媒报道，消息人士投递了一份AMD内部路线图，其中显示，AMD将在2022年开始上马对DDR5的支持。 2022年对应的是AMD Zen 4架构，不过路线图显示锐龙CPU是Zen4，APU是Zen3+。 除了DDR5内存，爆料称，AMD在2022年还将在实现对USB4的支持，移动平台处理器将支持LPDDR5内存。 不过，稍稍遗憾的是，尽管今年PCIe 5.0标准就将敲定，但Zen4/Zen3+依然仅支持PCIe 4.0。 此前SK海力士公布的研发资料中，DDR5内存速度可达8400Mbps（8400MHz）、单条可达128GB、且功耗降低。至于USB4，其实就是雷电3的变体，速度达到40Gbps，且支持充电、DP信号传输等。 SK海力士的说法是，DDR5内存会在今年量产，这样来看，Intel有望捷足先登。
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Zen3？YES！IPC性能有望提升20%
AMD的桌面平台推进到了Ryzen 3000系列。7nm设计，yes！ 简单回顾下，当年Zen问世时，相较推土机架构，IPC性能提升了52%。次年的Zen+改良架构，IPC微增3%。去年的Zen2也就是当下的锐龙3000系列桌面CPU，IPC增幅再次来到两位数，为15%。 所谓IPC即每时钟周期指令集，它的变化幅度可以等价同频性能涨跌。 有最新爆料称，今年基于7nm+工艺的Zen 3，IPC的增长最高可达20%。此前AMD透露的数字是15~17%，但这只是去年AMD的保守预估，研发人员的结果是，20%的预期可以达成。 Zen3的变化其实不仅仅是换用7nm改进版，据说其内核结构进行了重新设计，现有的Zen/Zen2都是4核CCX、8核CCD，Zen3据说升级为8核CCX，进一步减少延迟。 另外，Zen3对应的锐龙4000系列桌面处理器还将延续AM4接口，目前已经确认X570/B550通过升级BIOS都能兼容。 妥妥yes！已经能够满足绝大多数玩家的需求了。
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良心YES！AMD Zen3四代锐龙还是不换接口
从第七代APU开始，AMD一直坚持使用AM4一种封装接口，一二三代锐龙都是如此，提供了绝佳的兼容性，老主板刷个BIOS就能上新一代处理器。 根据路线图，AMD接下来将会推出Zen 3架构，IPC性能预计可提升多大15％，同时单个CCX模块从4核心增至8核心，统一调配32MB三级缓存，并使用优化升级过的7nm+工艺，对应的锐龙4000系列桌面处理器有望在今年9月份前后登场。 AMD曾经承诺过，AM4接口会至少延续到2020年，那么锐龙4000桌面处理器是否会保持不变呢？ 德国笔记本品牌XMG在介绍新品的时候确认，B450芯片组只需同构微代码更新，就能兼容锐龙4000系列桌面处理器，AM4接口将再战一代！ 当然，除了B450，现有的X570、X470甚至是更老的X370都能支持锐龙4000系列，但是初代主流的B350是否还支持就不好说了，理论上没问题，不过可能要取决于主板厂商的意愿。 此外，B550主板也有望在未来数周内发布，相比于B450会增加支持PCIe 4.0，有利于推动PCIe 4.0 SSD的普及，同时在USB、超频方面也会更进一步。 在更遥远的未来，AMD还准备了Zen 4架构，并会使用5nm工艺制造，预计最快2021年底登场，届时很可能会支持DDR5内存甚至是PCIe 5.0，大概率终于要换接口了。
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7nm+ Zen3处理器年内发布 AMD全年营收将大涨30%
最近今天，全球经济大环境突变，就连身经百战的巴菲特也表态“活了89岁也没见过这样的情况”。不过对AMD来说，他们自信能够独善其身，日前再次确认2020年营收将增长30%。 在前不久的财务分析师大会上，AMD宣布未来5年的增长率是20%，不过这个是复合增长率，今年的增长率将达到28-30%。 在当前的半导体行业来说，30%的增速已经是奇迹了，AMD在2019年的营收不过增长了4%，从64.8亿美元增长到了67.3亿美元。 按照这个算下来，AMD今年的营收将达到87.5亿美元。 哪怕是在疫情影响严重的Q1季度，AMD依然没有下调Q1预期，官方称当季营收将达到18亿，上下浮动5000万美元，相比去年同期大涨42%。 为什么AMD有这样的底气，说到底还是跟今年的产品组合有关，自从去年7月份推出7nm Zen2处理器之后，AMD的锐龙3000、EPYC 7002系列处理器在桌面、服务器市场上已经铺开路了，今年还会有升级版的7nm Zen3处理器。 今年初，AMD还推出了锐龙4000系列APU处理器，也是7nm Zen2架构的，主要面向轻薄本及游戏本市场，3月份开始会有产品上市，全年至少100多款AMD锐龙笔记本。 笔记本市场远比台式机重要，占了PC处理器市场的70%左右，此前这是AMD的弱点，但是现在锐龙4000系列的竞争力上来了，7nm Zen2不论性能还是能效都有优势。 更重要的是，今年AMD还会再推一波新品—;—;Zen3处理器，CES上CEO苏姿丰就确认年内肯定会看到Zen3，不过她没给出发布时间。 不出意外的话，Zen3会是7-9月份的Q3季度正式上市，配合升级版的7nm+工艺及IPC性能提升10-15%，锐龙4000系列的桌面版这次有望全面超越了。 除了Zen3处理器之外，今年AMD也会在GPU市场上大放光彩，RNDA2架构相比去年的RDNA架构再次提升50%的能效，传闻中的big Navi高端显卡性能据说比RTX 2080 Ti有明显优势。 总之，不论CPU还是GPU市场上，AMD今年的产品组合都很稳，CPU市场更强一些，GPU市场还在追赶，但这已经足以让AMD的业绩增长30%了。
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AMD为Linux内核添加Zen 3代码：今年四季度登场
AMD将在今年内完成7nm Zen 2架构产品的布局，同时在年底前拿出Zen 3。 按照CEO苏姿丰博士在己方赞助脱口秀《The Bring Up》中所说的，Zen 3进展一切顺利，非常让人兴奋。 事实上，已经有曝料人士发现，Zen 3的代码日前出现在了Linux Kernel的错误检测和校正中，具体对应的是“Family 19h”，当前的Zen2是“Family 17h”。 根据早先一份出现在AMD官方视频后被移除的EPYC 7000霄龙处理器路线图，Zen 3架构依然基于7nm工艺，单路最高64核，服务器平台代号“Milan(米兰)”，原生支持PCIe 4.0。 另外，Zen 3处理器早在去年第二季度就流片了，理论上今年三季度会完全准备就绪，第四季度如期亮相。按照AMD CTO透露的信息，此次的IPC提升幅度依然有两位数。
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2020年AMD处理器四大新品确定 7nm+ Zen3大杀四方
下周的CES展会上，AMD会推出一波新品，其中64核锐龙Threadripper 3990X、7nm Zen2的锐龙APU笔记本版、RX 5600系列显卡等新品最有可能亮相。 不过这些产品只是AMD 2020年新品的一部分，真正重量级的产品还得看下一代—;—;Zen3架构、7nm+工艺的新一代锐龙、霄龙处理器，桌面版、HEDT及服务器市场都会更新。 从媒体报道来看，AMD在2020年的一些新品主要如下： ·数据中心服务器市场：2020年将推出第三代EPYC，代号Milan，CPU架构升级到Zen3，制程工艺升级到台积电的7nm+，也就是第二代7nm工艺。 ·HEDT处理器市场：19年推出了锐龙Threadripper 3000系列，已有32核、24核版，很快还有64核版，但2020年AMD还计划推出锐龙Threadripper 4000系列，代号Genesis Peak，同样是7nm+工艺、Zen3架构。 ·主流桌面处理器：今年会从7nm Zen2架构的Matisse系列升级到锐龙4000系列，代号Vermeer，7nm+工艺的Zen3架构。 ·中低阶APU：现在的锐龙3000系列还是14nm Zen+架构，代号Picasso，2020年会升级到锐龙4000系列，代号Renior雷诺阿，7nm Zen2架构，这个就是CES即将发布的重点产品，是AMD进军笔记本市场的重要产品。 总的来说，AMD在2020年处理器市场上，将会有四大系列新品全面升级，除了锐龙APU是7nm Zen2架构之外，其他都会升级到新一代的7nm+ Zen3架构，根据之前的消息，其IPC性能至少提升10%以上，频率会增加100-300MHz。
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AMD CES发布会太猛了 Zen3处理器、光追显卡就这么来了
再过一天多，AMD在CES 2020上的发布会就要开始了，这次会推出新一代CPU及GPU产品，7nm锐龙APU、RX 5600 XT显卡几乎是板上钉钉的。但是最新爆料显示AMD这次活动太猛了，还会宣布Zen3处理器Q3季度上市、支持硬件光追的RDNA2显卡Q2上市的消息。 AMD这次CES展会的演讲主题还是围绕推动高性能计算而来，所以只有7nm锐龙APU是撑不了场子的，最新的爆料倒是完美符合高性能计算的定义，具体如下： ·锐龙4000处理器，代号Renior，7nm Zen2架构，桌面版及笔记本移动版APU，2020年上半年上市。 ·Radeon 5600 XT显卡，基于Navi 12核心，在RX 5700系列的Navi 10核心上阉割，拥有2304个流处理器(36个计算单元)及192bit显存位宽，Q1季度就会上市，主要跟GTX 1660 Ti/Super竞争。 ·锐龙Threadripper 3990X处理器，全球首个64核128线程桌面处理器，Q1季度就会上市。 ·锐龙Threadripper 3980X处理器，48核96线程处理器，Q2季度上市。 除了上面四款产品之外，AMD还会正式公布（虽然是纸面上的）新一代Zen3处理器及RDNA2显卡的消息。 ·Zen3桌面版（真·锐龙4000）处理器会在今年Q3季度上市 ·第二代7nm GPU—;—;RDNA2，支持硬件光追，支持VRS可变速率渲染，据说会在CES上正式演示光追Demo，Q2季度问世。 后者两款产品是AMD今年的大杀器，CES上会公布大概的上市时间，但不会具体提及性能、规格等细节，不过这已经足够了，AMD在2019年的CES展会上也是这么做的，公布了年中及下半年才上市的Zen2处理器及RDNA显卡。
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AMD副总：Zen3为全新架构 IPC性能值得期待
按照AMD的路线图，今年的7nm Zen2架构完成之后，新一代就是Zen3架构了，现在已经完成了架构设计，也流片成功了，预计会在2020年发布，使用升级版的7nm+工艺。 从之前的信息来看，AMD的Zen3架构应该是在Zen2基础上改进的，类似当年Zen升级到Zen+架构那样，但是AMD高级副总、数据中心暨嵌入式业务总经理Forrest Norrod在接受外媒采访时给出了不一样的说法。 Forrest Norrod在回答有关Milan（米兰，第三代EPYC霄龙处理器的代号）所用的Zen3架构IPC性能时指出，Zen3架构是全新的架构设计，而不是像第一代EPYC升级到Zen2架构的二代EPYC那样。 Forrest Norrod称AMD的Zen2架构提供的IPC性能提升已经远超了正常水平—;—;IPC平均提升有15%之多，这是因为Zen2架构中原本有一些是最初的Zen架构应该使用的想法，但是最后没能用在Zen上，这导致Zen2的IPC性能超过预期。 至于Zen3架构，Forrest Norrod则是信心十足，称它对得起大家对全新一代架构的期待，总之他是在强烈暗示Zen3的IPC性能提升很可观，至少也能达到Zen到Zen2那样。 此外，Milan处理器的频率也会更高，毕竟使用的7nm+工艺是增强版，比现在的7nm Zen2工艺更先进。 在回应处理器性能预期时，Forrest Norrod表示AMD有强烈的信心使得每代CPU架构都有明显的IPC性能提升。
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7nm EUV工艺强力 AMD Zen3架构处理器L3缓存或翻倍到64MB
AMD今年推出了7nm Zen2架构，目前除了APU及笔记本版之外，已经在桌面版、服务器版全面升级了。下一代是Zen3架构，会使用7nm EUV工艺，目前架构设计已经完成。 与现在的Zen2架构相比，Zen3架构到底改了什么？目前还没有官方的明确说法，比较靠谱的爆料称Zen3架构的IPC性能会提升8%，核心频率增加200MHz左右，即便不超过5GHz也是无限接近了。 Zen 2处理器已经实现了桌面最多16核32线程的设计，预计Zen3处理器的核心数不会变动了，缓存架构会是改进的重点，此前AMD官方表示不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓，Zen 3为全核提供32MB共享三缓。 不过最新泄露称，AMD不仅是改变L3缓存的结构，还会进一步增加L3缓存的容量，达到48MB甚至64MB的水平，比现在的Zen2增加了50-100%。 增加L3缓存有助于解决AMD的CCX架构设计的延迟问题，这样更多的数据可以存储在L3缓存内，减少对DRAM内存的调用，毕竟分离式的IO核心天然上的延迟就比原生核心要高，AMD只能用这样的方式尽可能降低延迟。 当然，AMD能够做到L3缓存增加一半或者一半的前提也跟新的工艺有关，因为7nm EUV工艺在现有7nm基础上进一步增加了晶体管密度，这给L3缓存增加奠定了基础。 根据TMSC的说法，7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能，能效提升15%，晶体管密度提升20%，这个提升水平并不是全新一代工艺的水平，就是改良优化版。
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AMD将适时推出5nm工艺处理器 Zen4架构比工艺更重要
AMD今年推出了7nm工艺的锐龙、霄龙及Radeon显卡，三大业务全线升级新工艺了，这是Q3季度AMD业绩大涨的关键。 AMD CEO苏姿丰在今天的财报会议中也谈到了这一点，表示现在7nm工艺是个很好的节点，AMD也从中受益很多。 不过问题来了，台积电的7nm工艺代工是公开的，其他厂商也完全可以选择台积电7nm，那AMD在处理器研发中还有什么优势呢？ 对此，苏姿丰表示，在CPU处理器研发过程中，AMD做了一些选择，包括使用哪种工艺技术，使用哪种芯片架构，（7nm Zen2处理器中）AMD选择了小芯片（chiplets，就是锐龙/霄龙现在的CPU/IO分离设计）结构，苏姿丰认为他们做出了不错的选择。 展望未来，苏姿丰强调制程工艺技术依然很重要，AMD也必须要处于先进工艺前沿，为此AMD会在适当时候过渡到5nm节点，也会从新工艺中获得更多的收益。 不过，苏姿丰强调，制程工艺虽然很重要，但是架构设计更重要，在未来的产品组合中，CPU架构设计的作用其实要比工艺升级发挥的作用更大。 根据之前的路线图，AMD明年的Zen3架构已经完成设计，还是7nm工艺的，只不过是升级版的7nm EUV工艺，而5nm工艺的指的是Zen4架构了，目前还在开发中，CTO此前还提到Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发，这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。 目前桌面版的锐龙Zen4还没多少信息，但霄龙版Zen4代号为“Genoa”(热那亚)，要到2022年才会发布，但等待是值得的，届时会看到一个全新的SP5平台，而具体规格虽然还在定义中，但几乎肯定会看到DDR5内存、PCIe 5.0总线，而且应该还会有更高级的Infinity Fabric互连总线。
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AMD的CPU、GPU路线图更新：Zen4设计中 硬件光追可期
AMD今年9月份同时推出了7nm工艺的锐龙3000及Navi架构的RX 5700系列显卡，这对AMD来说是一次重大变化，因为是CPU、GPU两大业务同时升级架构、工艺，这也为未来两年的产品奠定了基础。日前AMD又发布了9月份的投资者报告，将旗下的CPU、数据中心CPU及GPU架构路线图做了更新，大部分内容我们之前已经报道过了，主要是一些细节变化。首先来看最核心的Zen架构CPU路线图，14/12nm节点的Zen、Zen+架构早发布了，今年也发布了7nm Zen2架构，后续还在完善产品布局，主要是7nm锐龙APU的桌面版及移动版了。Zen2之后是Zen3架构，制程工艺升级到7nm+，设计已经完成，面向2020年发布。再往后就是Zen4架构了，目前还在设计中，详情未知，应该是在2021年左右推出。数据中心CPU上，第一代32核的Naples处理器已经上市，现在是64核的Rome罗马处理器，Zen2架构，Zen3架构的是Milan米兰处理器，已经完成了设计，再往后就是Zen4架构的Genoa热那亚处理器，详情都未知，按道理应该是跟Zen3、Zen4架构同步推出，而且是首发。GPU方面，不论是14nm工艺的还是7nm工艺的，GCN架构时代算是过去了，Radeon VII都停产了，今年的主力是7nm RDNA架构，目前有RX 5700/5700 XT/5700 XT 50周年纪念版三款，不过Navi 14及更强大的Navi 21也曝光了很久了，预计今年底明年初陆续补完。后续的就是RDNA2架构了，AMD这次确认了RDNA2架构正在设计中，制程工艺也是7nm+。AMD开发RDNA2架构一点也不让人意外，毕竟现在的RNDA架构已经完成了，就跟Zen2架构一样，真正让人感兴趣的是发布时间及规格，因为AMD之前公布的信息显示，他们会新一代RDNA架构上实现硬件光追，类似NVIDIA现在的Turing架构一样。从进度上来看，RDNA2架构的产品会在2020年问世，这个时间点支持硬件光追也差不多是时候了。值得一提的是，AMD在明年才推出支持硬件光追的RDNA2架构，很大程度上可能是为了照顾索尼、微软的新一代主机，因为2020下半年预期就是新主机上市的时间，支持光追加速也符合情理。当然，现在微软、索尼对支持光追与否的态度都比较保守，没透露多少确定消息。
