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  • AMD Zen3频率大幅提升 工程样品已达4.6GHz!

    AMD Zen3频率大幅提升 工程样品已达4.6GHz!

    AMD推出第三代锐龙之后,单核性能的提升再加上核心数优势,让AMD在处理器市场的优势越加明显。不过也有一点不足,那就是超频空间非常有限,甚至被部分网友戏称“出厂即灰烬”。到了Zen 3架构之后,这一情况或许出现了转变。 有五颗基于Zen 3架构的工程样品曝光了,其中三颗工程样品均为8核心16线程,其中后面4个数字代表频率,三款编号分别为100-000000063-07_46/40_N、100-000000063-08_46/40_Y、100-000000063-23_44/38_N。 也就是说,8核16线程Zen 3工程样品的频率已经达到基频4GHz、最高加速频率4.6GHz,虽然数值不高,但目前工程样品还处于A0阶段,该阶段的特点就是频率比较保守。 不出意外的话,最终产品的频率是要大幅高于现在这个频率的,而这个频率也正是锐龙3000桌面版的频率。由此可见,基于Zen 3架构的锐龙处理器的频率将会出现比较明显的提升。

    时间:2020-05-21 关键词: AMD zen3

  • 福利!AMD宣布Zen3支持400系主板

    福利!AMD宣布Zen3支持400系主板

    今晚AMD改主意了,宣布了Zen3——可以向下兼容B450、X470主板。在前不久AMD表示300、400系主板不能兼容Zen3处理器,引发大量A饭抗议。这算是AMD的福利了吧。 AMD今天通过一则官方博文表示,在过去一周,AMD仔细倾听了粉丝的反馈,在反复权衡客户的反馈、面临的严苛技术挑战之后,最终决定克服万难,为已有的B450、X470主板建立升级通道,让它们可以支持Zen3架构的新一代锐龙处理器! Zen3向下支持400系芯片组不是简单的一句话,从AMD的表态来看,这其中有很多技术方面的限制。实际上这次升级也是有很多前提的,AMD在官方声明中的最后部分做了说明,主要有下面7条: 1、AMD将与合作伙伴合作开发,使其在部分B450及X470主板的beta版BIOS中支持Zen3处理器。 2、这些可选BIOS更新之后,将会禁用部分锐龙台式机处理器支持以便释放ROM空间。 3、预计今年晚些时候推出的可选Beta版BIOS将为AMD Zen3处理器提供单向升级,不支持刷回旧版BIOS。 4、为减少可能的混乱,AMD只会向那些购买了Zen3处理器、经过验证了的400系主板用户提供BIOS下载,确保他们刷新BIOS之后有可用的处理器,最大程度地降低用户刷BIOS之后无法引导的风险。 5、BIOS的更新时间及可用性有所不同,可能不会与Zen3的发布时间一致。 6、这将是400系列主板最后的升级,Zen3之后的处理器需要新的主板。 7、AMD将一直推荐客户选择500系列主板以获得最新的CPU性能和功能。 看完这几点之后,B450及X470主板用户再权衡下是否要升级未来的BIOS吧,如果确实有换Zen3处理器的需求,可以考虑厂商的BIOS。 如果是为了BIOS新功能,那400系列主板用户还是省省吧。

    时间:2020-05-20 关键词: AMD zen3

  • AMD Zen3+/Zen4曝光:DDR5内存、USB4接口齐活了

    AMD Zen3+/Zen4曝光:DDR5内存、USB4接口齐活了

    PCIe 4.0已经在AMD Zen2架构产品上普及开来,那么DDR5、USB4这些呢? 据外媒报道,消息人士投递了一份AMD内部路线图,其中显示,AMD将在2022年开始上马对DDR5的支持。 2022年对应的是AMD Zen 4架构,不过路线图显示锐龙CPU是Zen4,APU是Zen3+。 除了DDR5内存,爆料称,AMD在2022年还将在实现对USB4的支持,移动平台处理器将支持LPDDR5内存。 不过,稍稍遗憾的是,尽管今年PCIe 5.0标准就将敲定,但Zen4/Zen3+依然仅支持PCIe 4.0。 此前SK海力士公布的研发资料中,DDR5内存速度可达8400Mbps(8400MHz)、单条可达128GB、且功耗降低。至于USB4,其实就是雷电3的变体,速度达到40Gbps,且支持充电、DP信号传输等。 SK海力士的说法是,DDR5内存会在今年量产,这样来看,Intel有望捷足先登。

    时间:2020-05-20 关键词: AMD ddr5 zen3

  • Zen3?YES!IPC性能有望提升20%

    Zen3?YES!IPC性能有望提升20%

    AMD的桌面平台推进到了Ryzen 3000系列。7nm设计,yes! 简单回顾下,当年Zen问世时,相较推土机架构,IPC性能提升了52%。次年的Zen+改良架构,IPC微增3%。去年的Zen2也就是当下的锐龙3000系列桌面CPU,IPC增幅再次来到两位数,为15%。 所谓IPC即每时钟周期指令集,它的变化幅度可以等价同频性能涨跌。 有最新爆料称,今年基于7nm+工艺的Zen 3,IPC的增长最高可达20%。此前AMD透露的数字是15~17%,但这只是去年AMD的保守预估,研发人员的结果是,20%的预期可以达成。 Zen3的变化其实不仅仅是换用7nm改进版,据说其内核结构进行了重新设计,现有的Zen/Zen2都是4核CCX、8核CCD,Zen3据说升级为8核CCX,进一步减少延迟。 另外,Zen3对应的锐龙4000系列桌面处理器还将延续AM4接口,目前已经确认X570/B550通过升级BIOS都能兼容。 妥妥yes!已经能够满足绝大多数玩家的需求了。

    时间:2020-05-18 关键词: AMD zen3

  • 良心YES!AMD Zen3四代锐龙还是不换接口

    良心YES!AMD Zen3四代锐龙还是不换接口

    从第七代APU开始,AMD一直坚持使用AM4一种封装接口,一二三代锐龙都是如此,提供了绝佳的兼容性,老主板刷个BIOS就能上新一代处理器。 根据路线图,AMD接下来将会推出Zen 3架构,IPC性能预计可提升多大15%,同时单个CCX模块从4核心增至8核心,统一调配32MB三级缓存,并使用优化升级过的7nm+工艺,对应的锐龙4000系列桌面处理器有望在今年9月份前后登场。 AMD曾经承诺过,AM4接口会至少延续到2020年,那么锐龙4000桌面处理器是否会保持不变呢? 德国笔记本品牌XMG在介绍新品的时候确认,B450芯片组只需同构微代码更新,就能兼容锐龙4000系列桌面处理器,AM4接口将再战一代! 当然,除了B450,现有的X570、X470甚至是更老的X370都能支持锐龙4000系列,但是初代主流的B350是否还支持就不好说了,理论上没问题,不过可能要取决于主板厂商的意愿。 此外,B550主板也有望在未来数周内发布,相比于B450会增加支持PCIe 4.0,有利于推动PCIe 4.0 SSD的普及,同时在USB、超频方面也会更进一步。 在更遥远的未来,AMD还准备了Zen 4架构,并会使用5nm工艺制造,预计最快2021年底登场,届时很可能会支持DDR5内存甚至是PCIe 5.0,大概率终于要换接口了。

    时间:2020-05-08 关键词: AMD 接口 主板 锐龙 am4 b450 zen3

  • 7nm+ Zen3处理器年内发布 AMD全年营收将大涨30%

    7nm+ Zen3处理器年内发布 AMD全年营收将大涨30%

    最近今天,全球经济大环境突变,就连身经百战的巴菲特也表态“活了89岁也没见过这样的情况”。不过对AMD来说,他们自信能够独善其身,日前再次确认2020年营收将增长30%。 在前不久的财务分析师大会上,AMD宣布未来5年的增长率是20%,不过这个是复合增长率,今年的增长率将达到28-30%。 在当前的半导体行业来说,30%的增速已经是奇迹了,AMD在2019年的营收不过增长了4%,从64.8亿美元增长到了67.3亿美元。 按照这个算下来,AMD今年的营收将达到87.5亿美元。 哪怕是在疫情影响严重的Q1季度,AMD依然没有下调Q1预期,官方称当季营收将达到18亿,上下浮动5000万美元,相比去年同期大涨42%。 为什么AMD有这样的底气,说到底还是跟今年的产品组合有关,自从去年7月份推出7nm Zen2处理器之后,AMD的锐龙3000、EPYC 7002系列处理器在桌面、服务器市场上已经铺开路了,今年还会有升级版的7nm Zen3处理器。 今年初,AMD还推出了锐龙4000系列APU处理器,也是7nm Zen2架构的,主要面向轻薄本及游戏本市场,3月份开始会有产品上市,全年至少100多款AMD锐龙笔记本。 笔记本市场远比台式机重要,占了PC处理器市场的70%左右,此前这是AMD的弱点,但是现在锐龙4000系列的竞争力上来了,7nm Zen2不论性能还是能效都有优势。 更重要的是,今年AMD还会再推一波新品—;—;Zen3处理器,CES上CEO苏姿丰就确认年内肯定会看到Zen3,不过她没给出发布时间。 不出意外的话,Zen3会是7-9月份的Q3季度正式上市,配合升级版的7nm+工艺及IPC性能提升10-15%,锐龙4000系列的桌面版这次有望全面超越了。 除了Zen3处理器之外,今年AMD也会在GPU市场上大放光彩,RNDA2架构相比去年的RDNA架构再次提升50%的能效,传闻中的big Navi高端显卡性能据说比RTX 2080 Ti有明显优势。 总之,不论CPU还是GPU市场上,AMD今年的产品组合都很稳,CPU市场更强一些,GPU市场还在追赶,但这已经足以让AMD的业绩增长30%了。

    时间:2020-04-23 关键词: 营收 处理器 AMD big navi zen3

  • AMD为Linux内核添加Zen 3代码:今年四季度登场

    AMD为Linux内核添加Zen 3代码:今年四季度登场

    AMD将在今年内完成7nm Zen 2架构产品的布局,同时在年底前拿出Zen 3。 按照CEO苏姿丰博士在己方赞助脱口秀《The Bring Up》中所说的,Zen 3进展一切顺利,非常让人兴奋。 事实上,已经有曝料人士发现,Zen 3的代码日前出现在了Linux Kernel的错误检测和校正中,具体对应的是“Family 19h”,当前的Zen2是“Family 17h”。 根据早先一份出现在AMD官方视频后被移除的EPYC 7000霄龙处理器路线图,Zen 3架构依然基于7nm工艺,单路最高64核,服务器平台代号“Milan(米兰)”,原生支持PCIe 4.0。 另外,Zen 3处理器早在去年第二季度就流片了,理论上今年三季度会完全准备就绪,第四季度如期亮相。按照AMD CTO透露的信息,此次的IPC提升幅度依然有两位数。

    时间:2020-02-10 关键词: 芯片 Linux 处理器 AMD zen3

  • 2020年AMD处理器四大新品确定 7nm+ Zen3大杀四方

    2020年AMD处理器四大新品确定 7nm+ Zen3大杀四方

    下周的CES展会上,AMD会推出一波新品,其中64核锐龙Threadripper 3990X、7nm Zen2的锐龙APU笔记本版、RX 5600系列显卡等新品最有可能亮相。 不过这些产品只是AMD 2020年新品的一部分,真正重量级的产品还得看下一代—;—;Zen3架构、7nm+工艺的新一代锐龙、霄龙处理器,桌面版、HEDT及服务器市场都会更新。 从媒体报道来看,AMD在2020年的一些新品主要如下: ·数据中心服务器市场:2020年将推出第三代EPYC,代号Milan,CPU架构升级到Zen3,制程工艺升级到台积电的7nm+,也就是第二代7nm工艺。 ·HEDT处理器市场:19年推出了锐龙Threadripper 3000系列,已有32核、24核版,很快还有64核版,但2020年AMD还计划推出锐龙Threadripper 4000系列,代号Genesis Peak,同样是7nm+工艺、Zen3架构。 ·主流桌面处理器:今年会从7nm Zen2架构的Matisse系列升级到锐龙4000系列,代号Vermeer,7nm+工艺的Zen3架构。 ·中低阶APU:现在的锐龙3000系列还是14nm Zen+架构,代号Picasso,2020年会升级到锐龙4000系列,代号Renior雷诺阿,7nm Zen2架构,这个就是CES即将发布的重点产品,是AMD进军笔记本市场的重要产品。 总的来说,AMD在2020年处理器市场上,将会有四大系列新品全面升级,除了锐龙APU是7nm Zen2架构之外,其他都会升级到新一代的7nm+ Zen3架构,根据之前的消息,其IPC性能至少提升10%以上,频率会增加100-300MHz。

    时间:2020-02-05 关键词: CPU 处理器 AMD 7nm zen3

  • AMD CES发布会太猛了 Zen3处理器、光追显卡就这么来了

    AMD CES发布会太猛了 Zen3处理器、光追显卡就这么来了

    再过一天多,AMD在CES 2020上的发布会就要开始了,这次会推出新一代CPU及GPU产品,7nm锐龙APU、RX 5600 XT显卡几乎是板上钉钉的。但是最新爆料显示AMD这次活动太猛了,还会宣布Zen3处理器Q3季度上市、支持硬件光追的RDNA2显卡Q2上市的消息。 AMD这次CES展会的演讲主题还是围绕推动高性能计算而来,所以只有7nm锐龙APU是撑不了场子的,最新的爆料倒是完美符合高性能计算的定义,具体如下: ·锐龙4000处理器,代号Renior,7nm Zen2架构,桌面版及笔记本移动版APU,2020年上半年上市。 ·Radeon 5600 XT显卡,基于Navi 12核心,在RX 5700系列的Navi 10核心上阉割,拥有2304个流处理器(36个计算单元)及192bit显存位宽,Q1季度就会上市,主要跟GTX 1660 Ti/Super竞争。 ·锐龙Threadripper 3990X处理器,全球首个64核128线程桌面处理器,Q1季度就会上市。 ·锐龙Threadripper 3980X处理器,48核96线程处理器,Q2季度上市。 除了上面四款产品之外,AMD还会正式公布(虽然是纸面上的)新一代Zen3处理器及RDNA2显卡的消息。 ·Zen3桌面版(真·锐龙4000)处理器会在今年Q3季度上市 ·第二代7nm GPU—;—;RDNA2,支持硬件光追,支持VRS可变速率渲染,据说会在CES上正式演示光追Demo,Q2季度问世。 后者两款产品是AMD今年的大杀器,CES上会公布大概的上市时间,但不会具体提及性能、规格等细节,不过这已经足够了,AMD在2019年的CES展会上也是这么做的,公布了年中及下半年才上市的Zen2处理器及RDNA显卡。

    时间:2020-02-04 关键词: 2020 处理器 AMD ces 显卡 zen3 rdna2

  • AMD副总:Zen3为全新架构 IPC性能值得期待

    AMD副总:Zen3为全新架构 IPC性能值得期待

    按照AMD的路线图,今年的7nm Zen2架构完成之后,新一代就是Zen3架构了,现在已经完成了架构设计,也流片成功了,预计会在2020年发布,使用升级版的7nm+工艺。 从之前的信息来看,AMD的Zen3架构应该是在Zen2基础上改进的,类似当年Zen升级到Zen+架构那样,但是AMD高级副总、数据中心暨嵌入式业务总经理Forrest Norrod在接受外媒采访时给出了不一样的说法。 Forrest Norrod在回答有关Milan(米兰,第三代EPYC霄龙处理器的代号)所用的Zen3架构IPC性能时指出,Zen3架构是全新的架构设计,而不是像第一代EPYC升级到Zen2架构的二代EPYC那样。 Forrest Norrod称AMD的Zen2架构提供的IPC性能提升已经远超了正常水平—;—;IPC平均提升有15%之多,这是因为Zen2架构中原本有一些是最初的Zen架构应该使用的想法,但是最后没能用在Zen上,这导致Zen2的IPC性能超过预期。 至于Zen3架构,Forrest Norrod则是信心十足,称它对得起大家对全新一代架构的期待,总之他是在强烈暗示Zen3的IPC性能提升很可观,至少也能达到Zen到Zen2那样。 此外,Milan处理器的频率也会更高,毕竟使用的7nm+工艺是增强版,比现在的7nm Zen2工艺更先进。 在回应处理器性能预期时,Forrest Norrod表示AMD有强烈的信心使得每代CPU架构都有明显的IPC性能提升。

    时间:2019-12-16 关键词: 性能 架构 AMD ipc zen3

  • 7nm EUV工艺强力 AMD Zen3架构处理器L3缓存或翻倍到64MB

    7nm EUV工艺强力 AMD Zen3架构处理器L3缓存或翻倍到64MB

    AMD今年推出了7nm Zen2架构,目前除了APU及笔记本版之外,已经在桌面版、服务器版全面升级了。下一代是Zen3架构,会使用7nm EUV工艺,目前架构设计已经完成。 与现在的Zen2架构相比,Zen3架构到底改了什么?目前还没有官方的明确说法,比较靠谱的爆料称Zen3架构的IPC性能会提升8%,核心频率增加200MHz左右,即便不超过5GHz也是无限接近了。 Zen 2处理器已经实现了桌面最多16核32线程的设计,预计Zen3处理器的核心数不会变动了,缓存架构会是改进的重点,此前AMD官方表示不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓,Zen 3为全核提供32MB共享三缓。 不过最新泄露称,AMD不仅是改变L3缓存的结构,还会进一步增加L3缓存的容量,达到48MB甚至64MB的水平,比现在的Zen2增加了50-100%。 增加L3缓存有助于解决AMD的CCX架构设计的延迟问题,这样更多的数据可以存储在L3缓存内,减少对DRAM内存的调用,毕竟分离式的IO核心天然上的延迟就比原生核心要高,AMD只能用这样的方式尽可能降低延迟。 当然,AMD能够做到L3缓存增加一半或者一半的前提也跟新的工艺有关,因为7nm EUV工艺在现有7nm基础上进一步增加了晶体管密度,这给L3缓存增加奠定了基础。 根据TMSC的说法,7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能,能效提升15%,晶体管密度提升20%,这个提升水平并不是全新一代工艺的水平,就是改良优化版。

    时间:2019-11-20 关键词: 架构 处理器 AMD 工艺 7nm euv zen3 64mb

  • AMD将适时推出5nm工艺处理器 Zen4架构比工艺更重要

    AMD将适时推出5nm工艺处理器 Zen4架构比工艺更重要

    AMD今年推出了7nm工艺的锐龙、霄龙及Radeon显卡,三大业务全线升级新工艺了,这是Q3季度AMD业绩大涨的关键。 AMD CEO苏姿丰在今天的财报会议中也谈到了这一点,表示现在7nm工艺是个很好的节点,AMD也从中受益很多。 不过问题来了,台积电的7nm工艺代工是公开的,其他厂商也完全可以选择台积电7nm,那AMD在处理器研发中还有什么优势呢? 对此,苏姿丰表示,在CPU处理器研发过程中,AMD做了一些选择,包括使用哪种工艺技术,使用哪种芯片架构,(7nm Zen2处理器中)AMD选择了小芯片(chiplets,就是锐龙/霄龙现在的CPU/IO分离设计)结构,苏姿丰认为他们做出了不错的选择。 展望未来,苏姿丰强调制程工艺技术依然很重要,AMD也必须要处于先进工艺前沿,为此AMD会在适当时候过渡到5nm节点,也会从新工艺中获得更多的收益。 不过,苏姿丰强调,制程工艺虽然很重要,但是架构设计更重要,在未来的产品组合中,CPU架构设计的作用其实要比工艺升级发挥的作用更大。 根据之前的路线图,AMD明年的Zen3架构已经完成设计,还是7nm工艺的,只不过是升级版的7nm EUV工艺,而5nm工艺的指的是Zen4架构了,目前还在开发中,CTO此前还提到Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发,这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。 目前桌面版的锐龙Zen4还没多少信息,但霄龙版Zen4代号为“Genoa”(热那亚),要到2022年才会发布,但等待是值得的,届时会看到一个全新的SP5平台,而具体规格虽然还在定义中,但几乎肯定会看到DDR5内存、PCIe 5.0总线,而且应该还会有更高级的Infinity Fabric互连总线。

    时间:2019-11-15 关键词: 架构 处理器 AMD 7nm 5nm zen3 zen4

  • AMD的CPU、GPU路线图更新:Zen4设计中 硬件光追可期

    AMD的CPU、GPU路线图更新:Zen4设计中 硬件光追可期

    AMD今年9月份同时推出了7nm工艺的锐龙3000及Navi架构的RX 5700系列显卡,这对AMD来说是一次重大变化,因为是CPU、GPU两大业务同时升级架构、工艺,这也为未来两年的产品奠定了基础。日前AMD又发布了9月份的投资者报告,将旗下的CPU、数据中心CPU及GPU架构路线图做了更新,大部分内容我们之前已经报道过了,主要是一些细节变化。首先来看最核心的Zen架构CPU路线图,14/12nm节点的Zen、Zen+架构早发布了,今年也发布了7nm Zen2架构,后续还在完善产品布局,主要是7nm锐龙APU的桌面版及移动版了。Zen2之后是Zen3架构,制程工艺升级到7nm+,设计已经完成,面向2020年发布。再往后就是Zen4架构了,目前还在设计中,详情未知,应该是在2021年左右推出。数据中心CPU上,第一代32核的Naples处理器已经上市,现在是64核的Rome罗马处理器,Zen2架构,Zen3架构的是Milan米兰处理器,已经完成了设计,再往后就是Zen4架构的Genoa热那亚处理器,详情都未知,按道理应该是跟Zen3、Zen4架构同步推出,而且是首发。GPU方面,不论是14nm工艺的还是7nm工艺的,GCN架构时代算是过去了,Radeon VII都停产了,今年的主力是7nm RDNA架构,目前有RX 5700/5700 XT/5700 XT 50周年纪念版三款,不过Navi 14及更强大的Navi 21也曝光了很久了,预计今年底明年初陆续补完。后续的就是RDNA2架构了,AMD这次确认了RDNA2架构正在设计中,制程工艺也是7nm+。AMD开发RDNA2架构一点也不让人意外,毕竟现在的RNDA架构已经完成了,就跟Zen2架构一样,真正让人感兴趣的是发布时间及规格,因为AMD之前公布的信息显示,他们会新一代RDNA架构上实现硬件光追,类似NVIDIA现在的Turing架构一样。从进度上来看,RDNA2架构的产品会在2020年问世,这个时间点支持硬件光追也差不多是时候了。值得一提的是,AMD在明年才推出支持硬件光追的RDNA2架构,很大程度上可能是为了照顾索尼、微软的新一代主机,因为2020下半年预期就是新主机上市的时间,支持光追加速也符合情理。当然,现在微软、索尼对支持光追与否的态度都比较保守,没透露多少确定消息。

    时间:2019-09-24 关键词: AMD GPU 路线图 zen3 zen4 rdna2

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