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近日，全球汽车零部件供应商博世集团宣布，其位于德国德累斯顿的新晶圆厂正式开业。这标志着，博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑！……
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近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”，以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉，这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，同时还具有低电磁噪声（低EMI）的特性，有助于减少客户的开发工时。……
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两组西克激光雷达传感器（黄标）、3D视觉模组、i7计算平台...MiR250 AMR的硬件堆叠的成本毫无疑问是比传统AGV要高很多的。但为何它仍是一个更好的选择？……
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近日，全球汽车零部件供应商博世集团宣布，其位于德国德累斯顿的新晶圆厂正式开业。这标志着，博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑！……
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如何应对未来无线测试挑战？是德科技发布全新信号分析仪N9042B和O-RAN全套解决方案
“未来我们可能会工作在更高的频段，要求更高的速率，更复杂的信号，新的网络架构等等。我想这些无论对于我们的设备商、终端制造商，对于我们的研发，包括测试都提出了新的要求。”……
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升级款zen3来了，AMD锐龙9 5950 XT/5600XT达成5GHz
锐龙5000之后，AMD的处理器策略有些迷，到底有没有Zen3 Refresh，消息反反复复。AMD 的 Zen3 锐龙上市已经半年多了，按照惯例此时关于下一代产品的消息已经开始陆续爆出来了，可是今年却让人完全没有头绪。 现在已经确定的是今年肯定没有 5nm 制程的 Zen4 锐龙了，先传的下一代是升级版 Zen3+，改进一下变为锐龙 6000，后来又有新消息是锐龙 6000 取消，变成锐龙 5000 XT。 此前有人就发现两颗 B2 新步进的 Zen3 架构锐龙 5000 Vermeer 处理器，疑似分别为锐龙 9 5950XT 3.4-5.0GHz、锐龙 5 5600XT 3.7-4.6GHz，与现有产品相比，区别在于加速频率提升了 100MHz。于是就有媒体就咨询了 AMD，其表示作为持续扩充产能的一部分，AMD 会在未来六个月内，逐步将锐龙 5000 系列桌面处理器转移到 B2 步进 ( 现在是 B0 ) 。新步进在功能、性能方面没有任何变化，也不需要新版 BIOS。 不过，靠谱度颇高的爆料人Patrick Schur发现了两颗B2步进(当前是B0步进)的Zen3架构Vermeer处理器。规格方面，疑似锐龙9 5950XT基频3.4GHz，加速频率5GHz，16核32线程。疑似锐龙5 5600XT的处理器6核12线程， 基频3.7GHz，加速频率4.6GHz。 可做对比的是，现款锐龙9 5950X的加速频率是4.9GHz，锐龙5 5600X则没变，同样是3.7/4.6GHz。 可能是为了配合这批处理器，X570S主板也将同步登场，由于去掉了南桥的主动散热风扇，实现被动散热压制，整体噪声减少了。 之前之所以集成南桥风扇，主要原因还是支持PCIe 4.0后的高发热量，X570上市至今，只有少数高端主板达成了被动散热。 AMD去年底推出了锐龙5000系列桌面处理器，升级了7nm Zen3架构，IPC性能大涨19%，再加上频率改进，单核性能提升26%，所以一直很受欢迎。但是锐龙5000系列发布之后，一方面是需求高，另一方面也遇到了全球性的缺芯危机，很快就开始缺货，价格也一路上涨。锐龙5000系列中涨价较多的主要是锐龙5 5600X、锐龙9 5900X，这两款最受欢迎，售价很快就远超建议价。 好消息是，这两三个月以来锐龙5000系列的价格已经稳步下降，以锐龙9 5950X为例，目前Mindfactory电商上的价格只要818欧元了，已经非常接近官方建议价799欧元了。其他锐龙5000系列处理器的价格也全数下滑，锐龙9 5900X跌到了549欧元，锐龙7 5800X只要389-399欧元，锐龙5 5600X也只要309欧元了，距离299欧元价格就差一步了。 目前来看，锐龙5000系列在海外电商上的价格逐步合理，非常接近原价了，供应情况比早前明显改善。 看了下国内的情况，锐龙9 5900X这样的热门处理依然要4899元，依然高出800元，不过现在是现货了，也算是好现象了。 此前AMD发布了锐龙9 6900H处理器的代号为“Rembrandt”，在工艺上，锐龙9 6900H处理器很有可能采用的是Zen 3+架构，此外基于的是台积电6nm制程工艺，相比较目前的7nm工艺在能耗比上有一定的提升，因此频率以及性能都有所增加。更为重要的是，AMD锐龙9 6900H处理器将会采用最新的RDNA 2架构，最高核心单元为12个CU，也就是768个流处理器，相比较目前的锐龙9 5900HS的Vega 8有很大的性能提升，考虑到老对手英特尔Xe核显在图形性能上的巨大飞跃，预计RDNA 2核显同样能够取得相当满意的图形成绩，从而满足主流电竞游戏的流畅运行。当然现在关于这些处理器的参数还没有更多的消息，而在今年的台北电脑展上，AMD很有可能推出的是基于Zen 3架构的线程撕裂者处理器，至于这颗6nm处理器什么时候能够能和大家见面，预计要到今年下半年或者明年年初了，届时Intel也将推出12代酷睿处理器，对于AMD来说也是一个不小的挑战。 总结来说，虽然大家喊AMD Yes主要是在锐龙这边，但AMD这三年来最大的奇迹实际上是在服务器CPU市场上，份额增长了10倍，几乎从零开始收复失地，而且这是利润最丰厚的市场。 8.9%的份额也是2006年之后AMD的最高水平了，不过这还不是巅峰，之前靠着皓龙处理器，AMD只用了18个月，在服务器CPU市场上的份额就从5%提升到22%，这也是AMD近期的目标——恢复皓龙时期的荣耀。
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替用户省钱，Zen3为AM4接口画上句号！
今日晨，AMD终于正式发布Zen3架构的锐龙5000系列桌面CPU。 不过，一些用户可能发现了，与锐龙5000一同登场的并没有600系芯片组，取而代之的是，华硕、七彩虹等一众主板厂商表示，旗下500系主板新BIOS已经就绪，升级后即可完美支持Zen3，明年1月，400系主板也会借助BIOS升级得以点亮新锐龙。 首波共有四款，从6核到16核不等，并自称拿下目前最快游戏处理器的名号。 来自OC3D的消息称，由于AM4接口将在Zen3这一代画上句号，且现存主板同样有PCIe 4.0支持，所以无意更新迭代芯片组了，干脆让其“自生自灭”。 当然，仔细咂摸，某种程度上这也暗示，Zen4将是质变的一代，包括但不限于5nm工艺制程、新接口以及对DDR5内存、PCIe 5.0、USB4等技术标准的支持。 另外，锐龙6000、600系芯片组……某种程度上做到了形式一致。 不过，对于消费者来说，目前来看利大于弊，毕竟不用花钱买新主板了。
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AMD发布Zen3处理器，这次领先会给市场带来什么变化呢?
近日，让人惊喜的是，就在国庆长假的最后一天，AMD发布了各方期待已久的Zen3处理器。 经过连续三代的追赶，AMD终于追上了英特尔的单核性能，再加上多核心的压制，AMD的ZEN3终于在性能上全面领先英特尔，而上次AMD在性能上全面领先英特尔还是2005年。 那么，AMD这次领先会给市场带来什么变化呢? 我们来看一下。 从Athlon说起 在PC处理器的历史上，英特尔长期都是领跑者，其他处理器厂商都是兼容英特尔处理器，做廉价的替代品。一直到1999年，AMD从DEC找到高人，设计出来了 Athlon处理器。 第一代Athlon处理器虽然工艺落后，发热严重，但是在性能上超越了当时英特尔最快的奔腾3处理器。逼迫英特尔加快了升级的步伐。 英特尔很快就作出了应对，在缓存上进行了速度升级，而AMD也迅速跟进，两者开始频率大战，CPU主频从500MHZ迅速向1GHZ攀升。 在紧迫的形势下，英特尔推出主频1.4GHZ的奔腾4处理器，取得主频的领先。 但是，由于奔腾4采用超长流水线，实际性能甚至比奔腾3更差。AMD还是在性能上领先。 英特尔为了解决奔腾4处理器超长流水线的利用率问题，使用了超线程，单核显示双核心。 而AMD则搞出来Athlon64，把指令集扩展到64位。随后，又发展出双核心，逼迫英特尔也跟进了胶水双核。 在性能上，AMD虽然工艺落后，但是在实际性能上一直领先英特尔，逼迫英特尔不断升级。 一直到2006年，英特尔的海法实验室开发出酷睿2，这才彻底压倒AMD，AMD的领先时代结束，一直到2020年ZEN 3。 不一样的AMD 在1999年Athlon领先英特尔的时候，PC的竞争仅限于桌面领域。而Athlon的领先，让AMD逐渐入侵到了利润率更高的移动市场和服务器市场。 而当年的AMD是没有图形芯片的，做不出集成的芯片组，英特尔则有自己的集成芯片组。 等AMD收购ATI之后，AMD在处理器性能上就落后于英特尔了。 在服务器领域，AMD在Athlon64时代，依靠64位指令集，短期占据了不小的市场。但是随着性能的落后，英特尔还是占据了主要的市场份额，一度把AMD的份额压到1%。 但是，2020的AMD与1999年的AMD完全不同。2020年的AMD已经有了服务器业务，移动业务，而且从Zen之后，份额都在增长。 这意味着AMD在性能领先之后，会对英特尔的业务进行全面冲击。 从移动领域，到低性能的入门电脑，到高性能电脑，到服务器端，到高性能计算，AMD都能拿出有竞争力的产品。这将对英特尔构成很大的冲击。 更糟糕的是，在1999年到2006年的领先，AMD的工艺一直落后于英特尔半代。 而现在的AMD依托台积电，在工艺上领先英特尔半代，台积电的7nm相当于英特尔的10nm，而台积电马上就有5nm，英特尔的7nm还遥遥无期。 所以，AMD的这次领先会比上次更可怕，英特尔如果没有酷睿2这种杀手锏级别的产品，将会有一个很长的黑暗时期。 未来的PC市场 从目前的路线图来看，未来PC市场的处理器大战会开启，英特尔的新核心和AMD的ZEN4都会有大的进步，但是由于英特尔的工艺落后于台积电。未来可能有几年时间，AMD的处理器性能都能压英特尔一头。 在图形芯片上面，AMD和nVIDIA有一点差距，但是吊打英特尔是毫无问题的，英特尔的图形将长期落后。 这样一来，从入门产品到高性能产品，英特尔都无法在性能上与AMD竞争，只能在品牌、营销与价格上发力。 英特尔的设计和工艺都会进步，不排除英格尔把一些业务也交给台积电代工，解决自己工艺落后的问题。 从定价看，这次AMD把同规模的处理器加价了50美元，这意味着AMD将会越来越贵。 而市场对处理器的性能是分层次的，AMD价格高也会给英特尔市场空间。 未来一段时间，PC市场的竞争会很激烈，这对用户来说是好事。 因此，总而言之，未来一段时间，我们会看到PC上的价格大战。英特尔的处理器大幅降价。以前哪种挤牙膏，加价不加量的做法看不到了。
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不靠友商7nm失利躺赢 AMD还得靠自己：Zen3年内问世
前不久AMD友商在财报会议上不得不宣布7nm工艺延期半年到一年，消息一出，AMD的股价大涨，近期市值突破1000亿美元。 这件事也让一些人认为AMD近年来的成功不全是自己的功劳，很大一部分都是靠“友商衬托“，AMD的处理器不论在性能、工艺、还是性价比上都显得更有优势了。 不过认为AMD只是靠运气才成功的人显然并不对，Cowen分析师Matthew Ramsay日前与AMD CEO苏姿丰见面聊了聊，随后发表了新的研报，将AMD的目标股价从90美元提升到了100美元，评级也是跑赢大盘。 他这么看好AMD，因为他认可了AMD的自身竞争力，靠着产品创新，AMD的营收及盈利在未来还有很大的增长范围。 AMD公司指出，路线图的一致性、可靠的执行力以及与客户的紧密合作是确保增长的关键。 说到路线图这件事上，AMD这几年确实展现出了一个不同于以往的形象—;—;从2017年推出第一代Zen处理器开始，AMD每年都在改进Zen架构，哪怕第一代的Zen依然有不少茶差距，但是持续稳定的改进依然结出了硕果。 有了Zen、Zen+的基础，2019年推出的7nm Zen2处理器让AMD真正翻身，锐龙、霄龙系列已经在桌面、服务器及笔记本三大领域开花，深受市场及消费者认可。 今年底，AMD还将推出Zen3处理器，网络上爆料已经有很多，凭借改良的架构及7nm+工艺，Zen3的IPC预计能提升10-15%，单核性能上也有望领先。
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AMD Zen3传来绝好消息：内存频率、延迟大改
AMD日前发布了锐龙4000G、锐龙PRO 4000G系列处理器，基于7nm工艺和Zen2、Vega架构，表现相当优秀，只不过为了优先满足OEM、SI厂商的订单，暂时不会出现在零售市场上。 AMD随后也确认，锐龙4000G系列会很快推向零售市场，但又很奇怪地提了一句兼容500系列主板。 华硕中国区总经理俞元麟今天透露，锐龙4000G APU上市初期仅供商用市场，如果出现在DIY市场上也只会是散片，后续会提供盒装的正式零售版。 但他也没有给出具体时间表，看起来取决于AMD何时能满足OEM、SI的订单，以及台积电的产能。 俞元麟还表示，锐龙4000G系列目前只能搭配X570、B550、A520主板才能点亮开机，这就解释了AMD奇怪的那句话，而上代的B450主板支持还在测试中。 由此看来，锐龙4000G即便零售上市，至少初期只能搭配500系列主板，400系列是否支持、支持到什么程度还不好说，虽然理论上完全没问题，但可能要看AMD的态度，以及主板厂商的积极性。 接下来是好消息，俞元麟还表示，锐龙4000G系列内置的内存控制器相比于同样工艺架构的锐龙3000 CPU系列有了明显提升，延迟更低，超频频率也大大提升，B550主板上最高甚至超到了6234MHz。 事实上，快科技在评测中也发现，锐龙4000G上内存非常好超，很轻松就能突破4500MHz，稍后也会给大家带来详细的数据。 更令人兴奋的是，俞元麟还认为，Zen 3架构在内存方面会有和锐龙4000G接近甚至是更好的表现，值得期待。 我们知道，锐龙4000G APU采用的是单芯片设计，内存控制器和CPU核心集成在一起，自然有利于降低延迟、提高频率，而锐龙3000 CPU是多个小芯片，内存控制器独立在外，高延迟是不可避免的。 这样看来，Zen 3的内存控制器也会大大优化，肯定还会延续小芯片设计，内存频率、延迟仍然受到约束，但是必然会比Zen 2好得多。 另外有迹象表明，Zen 3的三级缓存也将结束分裂状态，每个Die内部的三级缓存都将是所有核心共享，延迟和性能自然会比Zen 2好得多，尤其有利于游戏性能。 AMD已经多次保证，Zen 3架构的下代锐龙CPU将在今年年内发布。
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比Zen2单线程提升20%以上，AMD Zen3性能曝光
AMD换代新架构的时间估计要推向下半年，看起来底气足了后，完全无惧和Intel正面刚。关于AMD，又有爆料。 关于今年的Zen3，来自AdoredTV的最新爆料称，Zen3架构着眼于整数性能，IPC增幅在10~15%左右。在某些负载下，Zen3处理器可以提供20%的整数性能增幅，这意味着Zen3不仅频率高、而且IPC也很可观。 爆料进一步支持，Milan(第三代EPYC)单线程性能增幅超过了20%，32核整数性能大约增加了20%，64核整数性能大约提升了15%。 显然有了统一L3缓存体系、更高的时钟频率以及更优的整数性能，AMD Zen3锐龙处理器的游戏性能预计也有着改变有些规则的实力。 外界认为，Zen2是AMD处理器的转折点，Zen3则可能是AMD夺取处理器市场领导地位的关键机会，它要面对的是Intel移动平台的Tiger Lake、桌面平台的Rocket Lake、服务器市场的Ice Lake和Cooper Lake。
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下一代EPYC处理器现身Linux日志
尽管没有具体的时间表，但AMD ZEN3的发展速度是肉眼可见的。 最近，Linux更新日志中首次显示了新一代EPYC服务器的CPU代码名称Milan。 通过早些时候的技术路线图，Milan将是第三代EPYC处理器，基于下一代ZEN3架构。本次被网友发现的Milan处理器属于ES工程样品阶段，拥有1.5GHz基础频率和2.2GHz加速频率，这很可能不会是它最终的频率表现。 个人电脑方面，代号Vermeer的Ryzen 4000桌面处理器据信已经达到B0步进，并且进展顺利。从目前的情况来看，AMD手中拥有将其量产和发布的主动权。稍早些时候AMD已经确认会在今年内发布ZEN3架构的第四代锐龙(Vermeer)。 ZEN3架构将继续提升IPC效能，同时还将通过改进后的7nm工艺进一步提高运行频率。除了X570以及近期上市的B550主板之外，AMD已经承诺让上一代400系列主板也能支持ZEN3架构的新一代处理器。
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AMD 确认 "Zen 3" 处理器未推迟，将于年内发布
6月18日消息 近日，外媒传言称AMD的 "Zen 3" 处理器可能会推迟到2021年发布，现在AMD官方确认该公司的“Zen 3”处理器将于2020年发布。据外媒TechPowerUp的消息，AMD在电话会议中向其确认，“Zen 3”客户端处理器将于2020年发布，破除了“Zen 3”处理器被推迟到2021年的传言。曾报道，今年4月份，AMD News官方推特就曾表示，AMD Zen 3处理器和RDNA2显卡将于今年晚些时候发布。目前的爆料显示，代号为“Vermeer”的“Zen 3”架构处理器将会带来一些升级，目前的4核CCX的堆芯布局可能会得到改进，工艺也会升级。
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Zen 3锐龙处理器和RDNA2显卡齐曝光：9月底发布、10月上市
关于AMD Zen3架构处理器和RDNA2架构显卡有了最新消息，有报道称，它们将于10月上市。 考虑到9月底是延期举办的台北电脑展时间，这个节奏对AMD来说比较合适。 事实上，对比一代锐龙，AMD迭代新品的时间越来越靠后，让粉丝们也是等得着急。 第四代锐龙处理器代号“Vermeer（维米尔）”，此前AMD透露的信息是，IPC提升至少在两位数（平均15%，Milan EPYC处理器），据说AMD已经摸到17%。IPC即每时钟周期指令集，可以对应同频性能。 同时，由于缓存重设，Zen3的浮点运算性能据说可以有着50%的提升幅度。 另外，Zen3锐龙依然延续AM4接口，400/500系主板均能兼容。 GPU方面，RNDA2相较于RDNA1，单位功耗的性能增幅为50%，同时AMD也保证显卡频率会有所增加。RDNA2的首发应该就是Big Navi，从AMD预告到现在已经很久时间了，相信不会令人失望。
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确定！AMD Zen 3锐龙将在今年内亮相
根据外媒TechPowerUp的报道称，他们与AMD官方进行了一次简短通话，后者确认Zen 3锐龙处理器不受其他影响，仍将按计划在2020年内亮相。 围绕Zen 3架构，一直有各种说法，尤其是发布时间，很多声音都认为它要“跳票”到2021年，一则刚刚发布了锐龙3000XT加速版，似乎就是在填补时间空档，二则Intel方面产品竞争力不足，AMD更没必要急着更新换代。 而在此前AMD官方公布的路线上，AMD模糊地将Zen 3架构锐龙放在接近2021年的地方，更加深了怀疑。 然而，AMD从来没有明确说过Zen 3的发布时间，所以不管什么时候出来，其实都算不上“跳票”。 AMD此前还曾确认，除了X570、B550系列主板，上一代的X470、B450也将支持Zen 3新锐龙，只需升级BIOS即可，这也可能是AM4接口的最后一代。 终于确认了，没有受到疫情或者其他的影响，虽然具体时间还没有，但这也算是好消息了。
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友商推10nm工艺CPU AMD表态：我们优势更大
到了2020年，x86市场上依然是AMD的7nm锐龙3000与友商的14nm处理器竞争，两家的处理器工艺相差了2代，这是AMD前所未有的领先。不过友商今年也要量产10nm高性能工艺了，AMD对此表示并不担心，他们在制程工艺上依然有优势。 在参加美国银行的年度会议时，AMD CFO Devinder Kumar回应了x86市场上两家公司的工艺竞争，他说友商的10nm工艺很有竞争力，但是AMD的CPU路线图也很强大，AMD依然在制程工艺上达到了里程碑，这对AMD保持对客户的承诺来说是最重要的事，对未来的成功也很关键。 从今年的走势来看，友商今年会推出10nm高性能，不过主要是服务器版Ice Lake-SP处理器，桌面版依然停留在14nm节点，AMD承诺今年会有7nm+工艺的Zen3处理器，之前传闻显示其IPC性能提升15-20%，同时频率也会再提升200-300MHz。 再往后的话，AMD今年3月份已经公布了5nm工艺的Zen4处理器，预计在2022年正式推出，友商下一代是7nm工艺，性能也会追上来，不过2021年首发于GPU，用于桌面CPU至少也要2022年了，所以AMD在工艺领先上还是相当自信的。
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Intel/AMD未来何去何从？都在这里了
本文经超能网授权转载，其它媒体转载请经超能网同意 随着Intel发布Comet Lake-S，他们和AMD在CPU市场上面的竞争全面进入到了下一阶段。现在，两家都还没有明确公布下一步的产品走向，但已经有必要为大家整理一下两家从今年到后年，也就是2022年的CPU路线图了。 本文基于各种各样的消息、泄漏汇总而成。 Intel方：Rocket Lake和Tiger Lake将撑起明年 Intel这边由于受到制程工艺的拖累，目前处于明显的竞争劣势状态，但家大业大的Intel还是会按照原先订好的路线图更新下去。目前公开的下一代架构有移动端的Tiger Lake。 Tiger Lake是Intel制程-架构-优化（PAO）三步走战略的优化步，在夭折的Cannon Lake上，Intel实际完成了制程的升级，开启了自己的10nm时代，同时还完成了内核微架构与CPU整体架构的解耦，内核微架构的代号不再与CPU架构代号相同，而是有了自己专门的名字，比如Ice Lake使用的是名为Sunny Cove的内核微架构。而Tiger Lake将会使用Sunny Cove的下一代，Willow Cove内核。 在Intel的2018年架构日活动上面，他们公开了未来几年的内核微架构路线图，可以看到Willow Cove相较于Sunny Cove会有三大改动：缓存重设计、新的晶体管优化和安全特性。第一点我们已经在各种测试软件的识别中看到了，Tiger Lake的L2和L3都明显变大了，单核L2缓存从512KB放大到1.25MB，而L3也增长到了每核心3MB。 而在桌面端，Intel计划推出一代仍旧使用14nm制程的Rocket Lake来完成内核微架构的升级，Intel桌面处理器那停滞已久的IPC终于要出现提升了，不过现在对于Rocket Lake具体使用的内核微架构有两种说法，一种称它使用的是Sunny Cove，另一种称它使用的是Willow Cove，不管怎么样，有提升总归是好的。 根据目前各种泄漏的情况来看，Rocket Lake-S的功耗水平还是会在一个相当高的水平，毕竟不管是Sunny Cove还是Willow Cove，它的内核都大了不止一个size，而因为单个核心占据的面积更大了，为了保证产量和良率，桌面级的Rocket Lake-S将会把单颗处理器的最大核心数量限制在8个。 Tiger Lake将会在今年晚些时候正式登场，预计在年末的时候我们就应该能看到不少使用Tiger Lake平台的新笔记本了。而Rocket Lake-S不出意外的话会在明年第二季度登场，接替目前的Comet Lake-S。 而再往后……Alder Lake将会登场，传说中，它将使用8+8的大小核组合的配置，大核使用Willow Cove的下一代，代号为Golden Cove的内核微架构，而小核应该会使用Tremont的下一代，代号为Gracemont的微架构。它将会把类似big.LITTLE的思路带上高性能x86平台，而它的工艺应该是会换上10nm了。 Alder Lake往后，已经有一代Meteor Lake出现在Intel目前的驱动文件中了，据信它将会使用7nm工艺。 AMD方：Zen 3和各种各样的APU AMD方面的新产品还是比较明确的，他们接下来马上要发布的产品应该是Matisse Refresh，也就是几款当前热卖Zen 2处理器的频率升级版，据信它们将会拥有XT的型号后缀。然后就是桌面版的Renoir处理器，它可能会和Matisse Refresh一起登场，也可能会在晚些时候的某个时间点推出。 以上两个系列并不存在于AMD官方公开的资料上，公开的资料上只有Zen 3架构与新一代处理器的时间表，可以看到今年年内AMD将会推出新一代基于Zen 3的处理器，代号为Vermeer，目前从各种渠道可以得知的是，Zen 3的单线程性能会有两位数级别的提高，这意味着它肯定不只是改个CCX结构那么简单，内核微架构也会有较大的升级。 再来说说AMD在移动市场的布局。日前有一份对AMD未来处理器路线图的整合表格，我们来看一下，数据来自于@KOMACHI_ENSAKA： 在这张表格中对我们比较有用的是明年在MSDT和APU上的布局，可以看到明年AMD布局了名为Cezanne的APU，再往后就是代号为Rembrandt的新APU，不过表格没有标记出他们具体会采用什么样的架构，但我们拿到了最新的消息，来自匿名线人。 Cezanne将会采用Zen 3+Vega 7的组合，而不是传闻中的RDNA 2，它会继续使用台积电N7制程，与Renoir一样，它会有低压和标压两种版本。 Rembrandt则是一次超大更新，CPU架构会用上Zen 3+，而GPU则是终于摆脱Vega架构，换用RDNA 2，在制程方面，它会更新到台积电的6nm，也就是N7的优化版制程，并且会支持DDR5、LPDDR5，另外，USB4和PCIe 4.0两个新总线也将会在这代架构上面可用。 AMD还在超低压规划了一款名为Van Gogh（梵高）的处理器，它就像是PS5、Xbox Series X定制处理器的精简版，同样采用Zen 2+RDNA 2的架构，但TDP限制在9W，面向轻薄移动设备。 如果用一张路线图来简单表示AMD在桌面CPU和APU上的布局，可以是这样，不过不能保证时间点一定是正确的。 总结：CPU市场风云变换 在未来两年的CPU市场中，不出意外的话，Intel将会经历一段相对要弱势一些的时期，被制程工艺严重拖累的他们太晚才决定把新内核放到桌面处理器上，致使自家桌面处理器在同频下已经开始不占优，究竟Rocket Lake-S能够挽回多少还是个未知数，而移动市场上，Tiger Lake与经过优化的10nm+制程能不能让能耗比好看一点也还是个迷。 AMD方面对路线图的执行还是比较好的，今年年末我们应该就会看到Zen 3处理器，而有了Renoir成功的铺垫，明年的移动端市场上，将会有更多的厂商选择使用APU。
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AMD Zen3工程样品首曝：8核心冲到4.6GHz
7nm Zen2家族已经基本布局完毕，只差一个桌面版APU，而下一代的7nm Zen3家族也是风雨欲来，预计将在今年9-10月份即可看到锐龙4000系列桌面处理器，代号Vermeer。今天，我们第一次见到了Zen3锐龙的工程样品信息，其中8核心16线程的有三款，OPN编号分别为100-000000063-07_46/40_N、100-000000063-08_46/40_Y、100-000000063-23_44/38_N，对应的基准、加速频率分别为4.0/4.6GHz、4.0/4.6GHz、3.8/4.4GHz。16核心32线程的则有两款，OPN编号分别为100-000000059-14_46/37_Y、100-000000059-15_46/37_N，对应的基准、加速频率都是3.7/4.6GHz。目前的8核心锐龙9 3800X频率为3.9/4.5GHz，16核心锐龙9 3950X则是3.5/4.7GHz，看起来都差不多，但是要知道，Zen3工程样品的版本都还是最早期的A0，这时候的频率设定会普遍趋于保守，而即便如此基准频率已经普遍更高，加速频率也基本持平或者更高，后续的A1版本、零售版肯定都还会继续大幅提升。换言之，Zen3在工艺不变的情况下，仅仅是凭借架构升级，就能做到高得多的频率，最终加速突破5GHz也不是奢望，基本追上Intel的水平，一直以来相对较弱的单核性能也有望取得新的突破。另外可以确认的是，Zen3架构将改变三级缓存的设计，从单个CCX模块内共享，改为整颗芯片(Die)内所有核心共享，也就是每个核心可用的三级缓存容量更大、速度更快，可大大提升游戏等性能。
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AMD官宣：B450、X470主板可支持Zen3锐龙处理器
AMD锐龙处理器除了性能到位、性价比良心，尤为值得称道的就是坚持使用一个封装接口，而且早在2017年初、初代锐龙发布之前，AMD就承诺AM4接口会一直支持持续到2020年，今年下半年发布的第四代锐龙4000系列也仍将是AM4接口。 但是超长的寿命周期、多代架构的跨越，也给兼容升级带来了不小的挑战和麻烦，特别主板上用来存储BIOS信息的SPI ROM存储空间是有限的，导致部分旧主板无法支持新处理器，或者新主板不得不删除对部分老处理器的支持，还有些主板特意发布了更大容量BIOS的新版本。 比如在400系列主板上，为了更好地支持Zen2架构的锐龙3000系列处理器，就有一部分无奈删掉了对挖掘机架构第七代APU Bristol Ridge的支持，那也是首款采用AM4接口的产品。 日前曾有传闻称，下一代Zen3处理器需要搭配新的X570、B550主板，而更早的300、400系列主板将无缘支持。 AMD今天通过一则官方博文表示，在过去一周，AMD仔细倾听了粉丝的反馈，在反复权衡客户的反馈、面临的严苛技术挑战之后，最终决定克服万难，为已有的B450、X470主板建立升级通道，让它们可以支持Zen3架构的新一代锐龙处理器！ AMD表示：“根据以往经验，当数十款不同代际的处理器在支持列表中进进出出的时候，大规模的BIOS升级可能真的非常困难，而且令人困惑。随着AMD锐龙的粉丝群体不断壮大，我们未忘初心。我们要拓宽道路，为更多用户提供更安全的升级体验。” 当然了，AMD这也等于确认，最早的X370、B350、A320主板将彻底无缘Zen3架构的新锐龙，但相信这点能得到大家的理解，一方面是技术上的挑战，另一方面用2017年的主板搭配2020年的处理器，基本上也不会有人这么干。
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Zen3频率或大幅提升 工程样品已达4.6GHz
AMD推出第三代锐龙之后，单核性能的提升再加上核心数优势，让AMD在处理器市场的优势越加明显。不过也有一点不足，那就是超频空间非常有限，甚至被部分网友戏称“出厂即灰烬”。到了Zen 3架构之后，这一情况或许出现了转变。 有五颗基于Zen 3架构的工程样品曝光了，其中三颗工程样品均为8核心16线程，其中后面4个数字代表频率，三款编号分别为100-000000063-07_46/40_N、100-000000063-08_46/40_Y、100-000000063-23_44/38_N。 5款工程样品编号 也就是说，8核16线程Zen 3工程样品的频率已经达到基频4GHz、最高加速频率4.6GHz，虽然数值不高，但目前工程样品还处于A0阶段，该阶段的特点就是频率比较保守。 不出意外的话，最终产品的频率是要大幅高于现在这个频率的，而这个频率也正是锐龙3000桌面版的频率。由此可见，基于Zen 3架构的锐龙处理器的频率将会出现比较明显的提升。
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AMD Zen3频率大幅提升 工程样品已达4.6GHz！
AMD推出第三代锐龙之后，单核性能的提升再加上核心数优势，让AMD在处理器市场的优势越加明显。不过也有一点不足，那就是超频空间非常有限，甚至被部分网友戏称“出厂即灰烬”。到了Zen 3架构之后，这一情况或许出现了转变。 有五颗基于Zen 3架构的工程样品曝光了，其中三颗工程样品均为8核心16线程，其中后面4个数字代表频率，三款编号分别为100-000000063-07_46/40_N、100-000000063-08_46/40_Y、100-000000063-23_44/38_N。 也就是说，8核16线程Zen 3工程样品的频率已经达到基频4GHz、最高加速频率4.6GHz，虽然数值不高，但目前工程样品还处于A0阶段，该阶段的特点就是频率比较保守。 不出意外的话，最终产品的频率是要大幅高于现在这个频率的，而这个频率也正是锐龙3000桌面版的频率。由此可见，基于Zen 3架构的锐龙处理器的频率将会出现比较明显的提升。
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福利！AMD宣布Zen3支持400系主板
今晚AMD改主意了，宣布了Zen3——可以向下兼容B450、X470主板。在前不久AMD表示300、400系主板不能兼容Zen3处理器，引发大量A饭抗议。这算是AMD的福利了吧。 AMD今天通过一则官方博文表示，在过去一周，AMD仔细倾听了粉丝的反馈，在反复权衡客户的反馈、面临的严苛技术挑战之后，最终决定克服万难，为已有的B450、X470主板建立升级通道，让它们可以支持Zen3架构的新一代锐龙处理器! Zen3向下支持400系芯片组不是简单的一句话，从AMD的表态来看，这其中有很多技术方面的限制。实际上这次升级也是有很多前提的，AMD在官方声明中的最后部分做了说明，主要有下面7条： 1、AMD将与合作伙伴合作开发，使其在部分B450及X470主板的beta版BIOS中支持Zen3处理器。 2、这些可选BIOS更新之后，将会禁用部分锐龙台式机处理器支持以便释放ROM空间。 3、预计今年晚些时候推出的可选Beta版BIOS将为AMD Zen3处理器提供单向升级，不支持刷回旧版BIOS。 4、为减少可能的混乱，AMD只会向那些购买了Zen3处理器、经过验证了的400系主板用户提供BIOS下载，确保他们刷新BIOS之后有可用的处理器，最大程度地降低用户刷BIOS之后无法引导的风险。 5、BIOS的更新时间及可用性有所不同，可能不会与Zen3的发布时间一致。 6、这将是400系列主板最后的升级，Zen3之后的处理器需要新的主板。 7、AMD将一直推荐客户选择500系列主板以获得最新的CPU性能和功能。 看完这几点之后，B450及X470主板用户再权衡下是否要升级未来的BIOS吧，如果确实有换Zen3处理器的需求，可以考虑厂商的BIOS。 如果是为了BIOS新功能，那400系列主板用户还是省省吧。
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AMD Zen3+/Zen4曝光：DDR5内存、USB4接口齐活了
PCIe 4.0已经在AMD Zen2架构产品上普及开来，那么DDR5、USB4这些呢？ 据外媒报道，消息人士投递了一份AMD内部路线图，其中显示，AMD将在2022年开始上马对DDR5的支持。 2022年对应的是AMD Zen 4架构，不过路线图显示锐龙CPU是Zen4，APU是Zen3+。 除了DDR5内存，爆料称，AMD在2022年还将在实现对USB4的支持，移动平台处理器将支持LPDDR5内存。 不过，稍稍遗憾的是，尽管今年PCIe 5.0标准就将敲定，但Zen4/Zen3+依然仅支持PCIe 4.0。 此前SK海力士公布的研发资料中，DDR5内存速度可达8400Mbps（8400MHz）、单条可达128GB、且功耗降低。至于USB4，其实就是雷电3的变体，速度达到40Gbps，且支持充电、DP信号传输等。 SK海力士的说法是，DDR5内存会在今年量产，这样来看，Intel有望捷足先登。
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Zen3？YES！IPC性能有望提升20%
AMD的桌面平台推进到了Ryzen 3000系列。7nm设计，yes！ 简单回顾下，当年Zen问世时，相较推土机架构，IPC性能提升了52%。次年的Zen+改良架构，IPC微增3%。去年的Zen2也就是当下的锐龙3000系列桌面CPU，IPC增幅再次来到两位数，为15%。 所谓IPC即每时钟周期指令集，它的变化幅度可以等价同频性能涨跌。 有最新爆料称，今年基于7nm+工艺的Zen 3，IPC的增长最高可达20%。此前AMD透露的数字是15~17%，但这只是去年AMD的保守预估，研发人员的结果是，20%的预期可以达成。 Zen3的变化其实不仅仅是换用7nm改进版，据说其内核结构进行了重新设计，现有的Zen/Zen2都是4核CCX、8核CCD，Zen3据说升级为8核CCX，进一步减少延迟。 另外，Zen3对应的锐龙4000系列桌面处理器还将延续AM4接口，目前已经确认X570/B550通过升级BIOS都能兼容。 妥妥yes！已经能够满足绝大多数玩家的需求了。
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良心YES！AMD Zen3四代锐龙还是不换接口
从第七代APU开始，AMD一直坚持使用AM4一种封装接口，一二三代锐龙都是如此，提供了绝佳的兼容性，老主板刷个BIOS就能上新一代处理器。 根据路线图，AMD接下来将会推出Zen 3架构，IPC性能预计可提升多大15％，同时单个CCX模块从4核心增至8核心，统一调配32MB三级缓存，并使用优化升级过的7nm+工艺，对应的锐龙4000系列桌面处理器有望在今年9月份前后登场。 AMD曾经承诺过，AM4接口会至少延续到2020年，那么锐龙4000桌面处理器是否会保持不变呢？ 德国笔记本品牌XMG在介绍新品的时候确认，B450芯片组只需同构微代码更新，就能兼容锐龙4000系列桌面处理器，AM4接口将再战一代！ 当然，除了B450，现有的X570、X470甚至是更老的X370都能支持锐龙4000系列，但是初代主流的B350是否还支持就不好说了，理论上没问题，不过可能要取决于主板厂商的意愿。 此外，B550主板也有望在未来数周内发布，相比于B450会增加支持PCIe 4.0，有利于推动PCIe 4.0 SSD的普及，同时在USB、超频方面也会更进一步。 在更遥远的未来，AMD还准备了Zen 4架构，并会使用5nm工艺制造，预计最快2021年底登场，届时很可能会支持DDR5内存甚至是PCIe 5.0，大概率终于要换接口了。
