AMD　Zen3架构升级，AMD最新产品一览

AMD近日可谓是水涨船高，除了一大批的新款，并且升级了Zen3架构，带来了一大波的新品。

AMD今年10月份推出了锐龙5000系列处理器，升级了Zen3架构，依然是7nm工艺，但是IPC性能大涨了19%，单核性能超越友商，性能上终于登顶了。

Zen3处理器目前还在补全产品线，明年初会有移动版的锐龙5000处理器及服务器版Milan EPYC，未来还会有Zen3架构的锐龙TR线程撕裂者等等，桌面版还会有锐龙5000 APU、更多的锐龙5000等等，这些要等2021年了。

AMD堪称是7nm的忠实用户，到了2021年，AMD的订单产能还会继续扩大，本来台积电的7nm产能第一大客户是苹果，苹果升级到未来的5nm、3nm之后，第二大客户就是高通了，但AMD明年Q2季度就会超越高通，成为新的第一。

消息称，与今年相比，2021年的7nm晶圆订单量会大涨80%——此前消息称AMD 2020年的产能已经有20万片晶圆，相比2019年翻倍了，明年又是一波大涨了。

消息称，苹果已经预定了台积电2021年5nm先进制程80%的订单。

与从同时，苹果腾退的7nm，将被AMD接手。AMD的第一款5nm产品预计是Zen4，但显然那是明年年中以后的事儿了。

在推出7nm RDNA2架构的RX 6000系列游戏卡之后，AMD前不久还推出了CDNA架构的Instinct MI100加速卡，主打高性能计算。

CDNA架构跟游戏用的RDNA架构分家了，重点强化了FP64双精度运算，同时还增加了Matrix Core(矩阵核心)，用于加速HPC、AI运算，号称在混合精度和FP16半精度的AI负载上，性能提升接近7倍。

相比目前RX 6900 XT最多80组CU核心，Instinct MI100加速卡集成了120组CU单元，7680个流处理器，搭配32GB HBM2，带宽高达1.23TB/s，同时支持PCIe 4.0，集成Infinity Fabric x16高速互联通道，峰值带宽达276GB/s(相当于PCIe 4.0 x16的大约4倍)，而整卡功耗控制在300W。

上周，在一份泄露的AMD APU处理器路线图中，“Zen3+”意外现身。由于AMD官方指南中并未出现其身影，遂引发了一阵讨论。

不过，在VCZ的最新报道中，Zen3+再次出现。

按照爆料说法，基于Zen3+的锐龙CPU代号“Warhol(沃霍尔)”，将于明年登场。它有两种可能，一种是延续锐龙5000处理器的命名法，二是改用锐龙6000。

AMD的一批新品路线图日前泄露，来自知名爆料人rogame。此番涉及的是APU阵容，包括2021年和2022年的全阵容。

具体来说，AMD 2021年将要推出的APU新品包括：

Cezanne-H(塞尚)：45瓦、Zen3、Vega 7、7nm;

Cezanne-U：15瓦、Zen3、Vega 7、7nm;

Lucienne-U：15瓦、Zen2、Vega 7、7nm;

VanGogh(梵高)：9瓦、Zen2、Navi2、7nm、LPDDR5;

Pollock(美国绘画大师波洛克)：4.5瓦、Zen、Vega、14nm。

AMD Yes已经成为众多人的口号，不知道你会加入其中吗?