产业链人士:三星电子已修改芯片工艺路线图 将跳过4nm工艺
外媒:三星跳过4nm工艺 是为在芯片技术竞争中击败台积电
三星拟率先量产3nm芯片制造工艺 性能较5nm预计提升30%
STM32F407 MAX537加速度计数据SPI读取 多字节读取
基于STM32的智能微喷系统仿真
STM32F407与CH9434 SPI转4串口 RS232与RS485
摄像头采集fpga程序
锁相环调制解调器VCO芯片
RFID读卡器天线设计,fpc材质
手持终端开发
电源模块开发
1.69无线标签
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