Bourns 推出全新高功率厚膜电阻系列 采用坚固耐用的 TO-247 封装
Bourns 推出其最小封装尺寸 AEC-Q200 认证车规级厚膜电阻
Bourns 推出两款厚膜电阻系列,具备高功率耗散能力,采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
厚膜混合集成电路
揭晓不为人知的厚膜电阻研发流程
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Vishay推出通过AEC-Q200认证的新款多阻值厚膜片式电阻阵列
Vishay发布HML新款微型轴向引线的厚膜电阻
陶瓷压力传感器的简介
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