普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备
突破硅光领域,普莱信发布亚微米级固晶机DA403
普莱信亮相ELEXCON电子展,赋能SiP与MEMS先进封装设备国产替代
普莱信智能入选36氪“2020年度中国最具登陆科创板潜力企业TOP50”
CIOE中国光博会,普莱信MiniLED倒装巨量转移设备XBonder首“亮相”
福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B,做摄像头驱动和开发
低成本无线通讯方案开发
PLC程序开发
巧克力娃娃
STM32WBA6系列新品来袭,释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
零基础电路学(上部)
德州仪器蓝牙和射频芯片调试及批量生产工具介绍
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