CIOE中国光博会，普莱信MiniLED倒装巨量转移设备XBonder首“亮相”

2020年9月9-11日，普莱信智能技术有限公司携新品亮相CIOE 2020中国国际光电博览会。

CIOE 2020中国国际光电博览会于9月9-11日在深圳国际会展中心举行。普莱信携最新的半导体设备、高精密绕线设备参展，作为中国高端装备平台型企业，普莱信以90平米大型展台亮相最新产品。为光通信行业的光模块、半导体器件、MiniLED等封装提供先进的解决方案。

普莱信作为半导体设备代表企业，行业媒体对公司进行了采访报道，总经理孟晋辉表示：“普莱信经过三年持续的研发投入，建立了拥有核心知识产权的、完全自主开发的，包括运动控制器、伺服驱动、直线电机和机器视觉技术在内的底层技术平台，并在此自有平台的基础上，开发了COB高精度固晶机、IC级固晶机、MiniLED巨量转移设备、精密绕线设备等产品，几乎所有设备都是打破国外厂家的垄断，实现了国产化的突破升级。”

普莱信作为一家由技术研发驱动的公司，在Mini LED的巨量转移设备领域，通过和中科院、国内LED芯片巨头等的合作，创造性的开发了COB倒装巨量转移设备XBonder，专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备，独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。最小支持150um的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。普莱信的XBonder是全球最领先的类似设备，相信随着XBonder的推出，困扰MiniLED行业的量产瓶颈将得到解决。

普莱信COB倒装巨量转移设备XBonder

普莱信和某通信巨头联合开发，开发出DA401，DA401A，DA402等COB高精度固晶机，设备定位精度正负1.5微米，贴装精度正负3微米，可以完全媲美国际最领先产品，创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，拥有自动换吸嘴功能，最多支持六种不同吸嘴，提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。COB高精度固晶机系列产品一经推出，获得华为，立讯，铭普等国内外大公司的认可。为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设备实现国产替代，促进我国5G光通信产业的发展。

普莱信COB高精度固晶机

另外，普莱信推出本土化的8寸，12寸高速固晶设备，在公司底层技术平台的基础上，经过三年的研发，陆续推出DA801，DA1201等IC级固晶机，所有产品在精度，速度，稳定性上完全媲美进口产品，贴装精度正负15-25微米，角度精度正负1度，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备，国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机，目前已获得了国内知名封装企业如：富士康，台湾杰群，福满电子等的认可。

普莱信IC级固晶机