芯禾科技与博达微宣布达成全方位战略合作
使用芯禾Expert系列软件实现高速链路仿真
中芯聚源和上海物联网联合投资芯禾科技
福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B,做摄像头驱动和开发
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STM32WBA6系列新品来袭,释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
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