中芯聚源和上海物联网联合投资芯禾科技

近日，中芯国际旗下的中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金给的苏州芯禾电子科技有限公司进行了联合投资。投资金额高达两个亿。芯禾科技是一家在EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领供应商。也是苏州市人才引进成功扶植的高科技企业。经过四年时间在吴江科创园的孵化，今天已经成长为半导体集成电路和微系统设计领域、中国乃至国际上一颗冉冉升起的明星。

芯禾科技重要战略合作伙伴、本次投资人之一中芯聚源的孙玉望总裁说：“随着高速无线通信尤其是4GLTE网络等的发展和广泛应用，移动设备的射频前端日益复杂，这对设计提出了诸多挑战。芯禾科技专注的集成无源器件相较传统的分立元器件，拥有小型化、高性能和低成本等多项显著优势。中芯国际已经与芯禾科技合作了多年，并共同开发了业界领先的设计、工艺和加工流程，仅需一次流片即可达成设计目标，所以我们非常看好芯禾科技在未来几年的发展。”

中科院微系统所旗下的上海物联网创投基金合伙人王晓蕾说：“随着物联网行业的蓬勃兴起，中国智能终端开发的热潮不断发酵。然而我们面对的现实是，大多数智能终端开发的基础工具和器件都为国外大公司所垄断。芯禾科技是我们看到的为数不多的几家在EDA、IPD领域可以和国外大公司一较高下、且有自己独特优势的国内厂商，未来的发展空间不可限量。”

中国半导体协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康坦言道：“半导体行业面对小型化的挑战由来已久，目前主流的解决方案是系统芯片SoC，但在技术上把数字、模拟、RF、微波等功能集成在同一芯片上，会存在许多工艺兼容的问题;另外，由于系统复杂、产品研发周期长，设计错误、产品延迟和芯片制造反复等因素也会导致成本增加。芯禾科技专注的系统级封装SiP解决方案提出了一种创新的思路，将具有不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装，混合搭载于同一封装体之内，构成了完整系统的封装技术。不仅有效地缩小了系统体积，还大大提升了产品性能，值得在行业里推广”

芯禾科技首席执行官凌峰博士表示：“为了响应国家对于集成电路、物联网领域发展的号召，芯禾科技在苏州吴江区政府的大力扶持下，经过四年的艰苦创业，在微系统设计和芯片小型化解决方案方面已经取得突破性的进展。作为国内唯一一家仿真类EDA软件提供商、国内唯一从事集成无源器件IPD和SiP研发的高科技企业，行业内标杆基金的投资对我们是一种高度的激励，下一步，我们将更紧密地和中芯国际等行业内的领先企业紧密合作，为振兴吴江乃至整个中国的集成电路产业创造我们的价值。”