应用
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使用M5Stack RFID单元为零售店主提供智能
零售商店在确保安全、有效利用能源和可持续的环境管理方面面临挑战。我们的项目旨在通过提供一个智能系统来解决这些问题，该系统允许店主使用卡片打开门，从而消除了对传统钥匙的需求。此外，我们的项目还包括监测零售店空气湿度的环境传感器，必要时激活除湿器。收集到的水被重新用于给仓库里的植物浇水，由土壤湿度传感器支持，如果土壤湿度过低，它会给植物浇水。我们的项目还可以通过手机远程控制商店的照明、除湿机的激活或土壤的浇水，这为零售商店带来了便利和节能。
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基于脱硝系统改造的自动化优化分析
某电厂脱硝装置采用选择性催化还原法(SCR脱硝装置),原吸收剂为纯氨。现实施液氨改尿素项目 , 改为SCR联合脱硝工艺 ,还原剂为尿素水解氨 。通过对改造完成后的脱硝系统进行建模 ,针对脱硝系统调试过程中发现的对自动调节效果有影响的因素进行系统辨识 ,设计调节回路 ,使脱硝系统精准喷氨 ,保证机组经济稳定运行 。
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设计一个自动化的零售系统
使用RFID和传感器的自动零售系统，提供无缝购物体验。
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Hydrobuddy |智能补水提醒系统
我们的目标是开发一种设备，促使用户定期喝水，确保一天中持续的补水。补水对整体健康至关重要，但许多人由于繁忙的日程、健忘或缺乏意识，每天都在努力喝足够的水。这导致了与脱水相关的健康问题的增加，包括疲劳、头痛和认知功能下降。该项目旨在通过开发一种智能、直观的补水提醒系统来解决这个问题，该系统可以促进持续的水分摄入，并支持长期的健康益处。
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基于PLC控制的烟条盒外两长侧边美容电控系统设计
设计了一套烟条盒外两长侧边美容电控系统,依托于TwincAT 3软件,采用气缸加伺服电机控制加热板移动,从而对烟条盒外两长侧边进行美容。
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一种电子设备机箱热设计及仿真分析
按照19英寸标准2U机箱尺寸开展某型电子设备结构热控一体化设计。根据模块化要求完成设备主板、AC/DC电源等子模块设计并确定散热方式;基于传热基本原理完成风道设计 , 结合风道和热耗分布情况完成系统风量计算和风扇选型 。最后结合数值仿真和试验的方法验证了设计方案的有效性 , 为后续产品的热设计和优化改进提供了依据。
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通过拣选柜、温度监控系统和库存探测器构建一个系统来提高零售商店的顾客体验
这个项目是关于什么的?这个项目是一个奉献和创新的劳动，结合智能技术，创造一个更好，更高效的零售体验。通过整合自动化和可持续性，它旨在解决商店的日常问题，同时提高顾客满意度。
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抽水蓄能电站静止变频器(SFC)容量设计研究
对抽水蓄能电站静止变频器(SFC)的容量计算方法进行了研究 。分析了机组起动过程中风摩损耗 、轴承摩擦损耗 、定子绕组铜耗 、定子铁耗产生的阻力损耗特性 ,研究了机组损耗对SFC容量设计的影响 。根据损耗曲线及机组变频起动时间要求 ,计算SFC最小设计容量 ,选择合适的SFC设计容量 ,并对机组起动时间进行计算校核 。依据大型抽水蓄能机组SFC容量设计需求 ,通过计算分析验证SFC容量设计及选择的正确性 , 旨在为大型抽水蓄能机组静止变频起动装置容量设计和选择提供参考。
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智能库存管理——使用M5Stack和TOF单元
我们的设备旨在通过减少浪费、节约能源和促进环保实践，彻底改变零售业的可持续性。
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基于FR4的电磁式扫描光栅微镜结构优化设计
扫描光栅微镜的转动结构通常设计成扭振系统 ,通过扭转梁实现微镜转动时的结构抗扭 。将扭转梁设计成折叠形式 ,可以减小扭转梁的抗扭刚度 ,但扭转振型仍有可能未成为系统的一阶主振型。因此 ,通过提高系统镜板的转动惯量和设置刚度调节棒 , 改进系统的振型模态分布 。最后 ,对优化后结构进行了理论计算和基于ANSYS的有限元软件仿真 , 结果均表明优化后结构能有效改善微镜的扭转谐振特征。
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设计一个智能城市农业系统来帮助管理作物
作为一个人口稠密的城市国家，新加坡传统农业用地有限，在实现粮食安全和可持续发展方面面临着独特的挑战。其雄心勃勃的“30 by 30”目标是到2030年在当地生产30%的农业需求。我们的目标是建立一个系统，使农业更有效率，对农民来说更方便。
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基于DFM的航空电子模块设计
航空电子模块的极端使用环境提升了其设计研发难度 , 而实行可制造性设计(Design for Manufacturing ,DFM)是一种提高设计效率与产品质量的重要方式。鉴于此 ,提出了基于DFM的航空电子模块设计 ,具体对元器件选用、PCB设计和PCBA设计共3个过程同步考虑可制造性要求 ,从而有效提高了航空电子模块的设计效率与产品质量。
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基于Atmega328P-AU的LoRa模块PCB设计
紧凑的PCB与Atmega328P和LoRa RA-02无线通信。包括USB-UART， 3.3V稳压器和WS2812 LED。
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模块化综合电子箱体内传热分析与热仿真研究
在军用武器装备综合电子系统中 ,综合电子箱体起到了连接固定、封装防护、导热散热与电磁屏蔽等不可或缺的作用。 然而 , 随着电子元器件性能、功耗以及集成化程度的逐步提高 , 发热元件附近热量极易堆积 ,导致箱体内实际工作温度持续升高 ,这会极大地限制产品性能的释放并引发一系列质量及安全问题 。鉴于此 ,针对某综合电子系统内高集成化与高功耗元件带来的发热问题 , 以某四槽模块化LRMs机箱为研究对象 ,分析其内发热机理与热量传递链路 ,并用数值仿真手段 ,探究不同冷却方式对箱体内热量传输与功耗元件最高温度的影响。
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基于电磁兼容技术的PCB设计方法研究
随着电子系统的速率与密度不断提升 , 印制电路板(Printed Circuit Board ,PCB)的设计复杂度也与 日俱增 , 由此带来了更多的电磁兼容问题 。通过分析电磁兼容性机理及PCB设计中的电磁干扰现象 ,分别在时域、频域下建模仿真 ,研究了布线类型和屏蔽地线对电磁兼容性的影响 。在实际应用中 ,可以通过布带状线及插入屏蔽地线的方法抑制电磁干扰对PCB级电磁兼容性的影响。
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