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OpenAI前安全负责人离职加盟Anthropic，投入竞争对手怀抱
日前从OpenAI辞职的前首席安全研究员Jan Leike在5月28日宣布，正式加盟AI初创公司Anthropic。后者也被视为是OpenAI的最大竞争对手。
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量子时代终将到来：先进性与破坏性共存，必须从现在起做好准备！
多年来，量子计算对于人们来说一直是一个“何时”到来的问题，而不是“是否”实现的问题。
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超结MOS在全桥电路上的应用-REASUNOS瑞森半导体
全桥电路MOS管选型，推荐瑞森半导体超结MOS系列
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220kv交流盆式绝缘子沿面电场计算及优化
交流工况下 , 为使交流盆式绝缘子表面电场分布均匀 , 降低沿面闪络的发生频率 ,提出了一种盆式绝缘子介电常数 迭代优化算法 。通过对工频下220 kv绝缘子介电常数进行多次迭代优化可知:优化前 , 盆式绝缘子沿面电场分布由高压导杆附 近到接地电极附近逐渐减小;优化后 , 盆式绝缘子电场分布相对均匀 , 最大电场强度由10. 626 kv/mm下降到3. 792 kv/mm , 下降 幅度达64. 3%;对盆式绝缘子介电常数而言 ,优化前绝缘子介电常数均匀分布;优化后 ,相对介电常数在高压导杆附近达到最大 值 ,并沿径向逐渐减小 , 到接地电极附近后又小幅回升 。用等差梯度对介电常数进行离散处理 ,离散梯度绝缘子电场强度相较连 续梯度绝缘子场强有所提升 ,但相对未优化之前 , 最大电场强度下降幅度达40. 8% ,优化效果良好。
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PCB线路设计指南：电子工程师必备知识解析
设计优秀的PCB不仅要有创新的设计理念，而且还需要对PCB工艺有深刻的理解。线路设计作为PCB设计中的核心环节，需要兼顾设计的电气性能和工艺可制造性。如果忽视了制造工艺的限制，可能导致设计难以生产，甚至增加不必要的成本。
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英特尔宣布重大战略调整：剥离芯片代工业务，放弃海外建厂
英特尔公司近日宣布了一项重大战略调整，其首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份声明中透露，公司决定重组其芯片代工业务，并已获得关键客户的支持，目标是实现业务的盈利性转变。
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AD PCB Layout中相同网络焊盘与过孔的不同连接方式探讨
在电子产品的设计过程中，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的布局与布线是至关重要的环节。Altium Designer(简称AD)作为业界广泛使用的PCB设计软件，提供了丰富的功能和灵活的规则设置，以满足不同设计需求。其中，如何对相同网络中的焊盘和过孔采用不同的连接方式，是PCB设计中的一个常见问题，也是实现高效、稳定电路设计的重要技巧。本文将从理论基础、操作步骤、注意事项及实际应用等方面，深入探讨AD PCB Layout中相同网络焊盘与过孔的不同连接方式。
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基于LLC的AC/DC高压电源设计：谐振参数设计的挑战与解决方案
在电力电子领域，基于LLC(L-L-C，电感-电感-电容)谐振变换器的AC/DC高压电源设计因其高效、低损耗和高功率密度等优点而备受关注。然而，在实际应用中，谐振参数的设计往往成为制约电源性能的关键因素。本文将深入探讨基于LLC的AC/DC高压电源设计中谐振参数设计存在的问题，并提出相应的解决方案。
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AC-DC和DC-DC电源应用中隔离式误差放大器的创新应用
在现代电子设备设计中，AC-DC和DC-DC电源转换的效率、稳定性和响应速度对系统的整体性能起着至关重要的作用。传统的电源设计中，光耦合器和分流调节器作为关键元件被广泛应用于实现电源模块的隔离和反馈控制。然而，随着电子技术的飞速发展，市场对电源性能的要求越来越高，传统的设计方法已难以满足高效、紧凑和稳定的需求。近年来，隔离式误差放大器的出现为AC-DC和DC-DC电源设计带来了革命性的变化，它不仅显著提升了电源的瞬态响应和工作温度范围，还极大地简化了电路设计，降低了成本。
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晶闸管可控整流电路的工作原理是什么？
在这篇文章中，小编将为大家带来晶闸管可控整流电路的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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电压基准二极管是稳压二极管吗？为什么二极管在线测量时，反向有电压？
本文中，小编将对二极管予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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什么是分压式偏置电路？偏置电路直流通路各个电阻如何计算
以下内容中，小编将对分压式偏置电路的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对分压式偏置电路的了解，和小编一起来看看吧。
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你了解IGBT的结构吗？IGBT通态漂移区少子分布仿真分析
在下述的内容中，小编将会对IGBT的相关消息予以报道，如果IGBT是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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IGBT可以反向导通吗？IGBT和MOSFET到底有哪些区别？
一直以来，IGBT都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来IGBT的相关介绍，详细内容请看下文。
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如何通过优化PCB设计以改善散热
随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着小型化、高密度安装和高发热化方向迈进。这一趋势对PCB（印制电路板）设计的散热能力提出了更高要求。PCB不仅是电子元器件的载体，还承担着热量传导与散发的关键角色。因此，如何通过优化PCB设计来有效改善散热，已成为电子工程师们必须面对的重要课题。
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