应用

FPC特殊单面双接触板的良率改善方法

如图1所示，当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜）容易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单，按正常的工艺

stm32变更外部晶振时钟配置

学习野火的固件库UART1串口案例时，用的是SIM9008模块应用板上的STM32103F103RB芯片，使用的外部晶振是12M。串口读取的是乱码默认的外部晶振是8M由于stm32的库默认是外部晶振8M的情况下实现的，所以配置串口波特率的

高温超声检测技术应用浅析

在温度高于50oC或125oF时的超声厚度测量和探伤。　　背景:　　虽然大多数的超声探伤和厚度测量可在常温环境下实施，但是，在许多情况是需要检测热的材料。这种情况经常发生在加工行业，在那儿热金属管或容器必须在没

印制线路板难点问题与解答

STM8S_010_I2C读写EEPROM（硬件方式）

Ⅰ、写在前面相信看过前面那篇文章“更加深入理解I2C总线、协议及应用”的人对I2C都有一定的了解了。那篇文章是针对I2C，使用单片机IO模拟I2C方式实现读写操作。本文将讲述硬件I2C读写操作，也就是由处理器自身硬件的

自动化测试的模块化仪器系统设计指南

　　设备的日趋复杂和技术的渐进融合迫使测试系统变得更加灵活。尽管成本的压力要求系统具有更长的生命周期，测试系统仍须适应设备随时间变化而带来的各种变化。而实现这些目标的唯一途径便是采用一种软

贴装基本工艺流程

为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，以环球仪器（UIC）的贴装生产线为例，图1～图3，从这几幅 图片中，我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括：丝印机＋接驳台＋高速机（或多功能机） ＋接驳台＋多功能

STM32输出PWM时,PWM1和PWM2的区别

首先，本人虽然初学STM32但极力反对一种误人子弟的观点：“对于STM32这样级别的MCU，有库函数就不用去看寄存器怎么操作的了！”好了，言归正传，最近总看到很多朋友对于PWM这个实验有很多的疑惑，看到原子也在极力的

谈谈水分测定仪的6个特点及产品参数

一、水分测定仪的主要特点：　　1、水分测定仪采用“永停法”来测定终点，该仪器主要用于测定化肥、医药、食品、轻工、化工原料以及其它工业产品的水份含量。1、用于费休氏水份测定法。简便、迅速、精确。

在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

引言：无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需