摘要:以TI公司的DSP为例对基于以太网的DSP远程加载技术进行研究。首先介绍了远程加载需要的硬件基础与软件基础,然后重点研究了基于以太网的远程加载的方法,包括远程加载流程、网络接口程序设计以及Flash存储模型设
芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理,一共分为四章,下面将要介绍的是第二章。我们在第一章介绍了芯片的基本测试原理,描述了影响芯片测试方案选择的基本因素,定义了芯片测试过程中的常用术
摘要:针对模块化机器人控制,提出一种基于FPGA的片上多核主控制器设计方案。利用SOPC技术在单一芯片上设计两个完全不同结构的核心:NiosII软核处理器和协处理器。详细介绍了机器人控制的路径规划流程、NiosII软核体
本系列一共四章,下面是第一部分,主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理, 内容覆盖了基本的测试原理,影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。第一章 数字集成电路测试的基本原理器件测试的主要目
摘要:本文设计并在FPGA芯片中实现了数字音频广播系统的信号调制系统。信号调制系统位于整个数字音频广播系统基带信号处理链的末端,是基带数字信号处理的核心系统。根据Eureka 147标准,信号调制系统需要对输入的基
摘要:对G.729语音编解码算法的原理进行了简要分析,并提出了一种基于DSP芯片TMS320VC5510的语音编解码算法的实现方法。针对算法特征及体系结构的特点,提出了一些有效的优化措施。实验结果表明,运算复杂度大大降低
在如今的半导体领域,要确定集成电路器件的功能性是否满足要求,往往需要对其进行多种电测试。其中一项就是测量器件的时序,这时必须用到测时仪(TMU)。什么是测时仪?测时仪是一种半导体自动测试设备(ATE),负责测量
摘要:根据经典的APIT算法特点,将其扩展到三维空间中实现节点的定位。针对APIT算法的不足,提出了一种改进的TDAPIT算法,并从节点定位误差和定位覆盖率两个方面分析算法的性能。在改进的算法中利用了循环的思想,大
在65nm制造工艺条件下,依靠电池供电的器件正在大量出现。这种先进的工艺技术使得新器件较前代工艺的同类器件具有很多改进。采用65nm工艺之后,设计人员可以在一块单独的裸片上集成远多于过去的晶体管,还可以在器件
20世纪70年代随着微处理器的出现,计算机和半导体供应商逐渐认识到,集成电路需要在整个制造过程中尽可能早地进行测试,因为芯片制造缺陷率太高,不能等到系统装配好后再测试其功能是否正确,所以在IC做好之后就应对
摘要:介绍了DS3501的工作原理,针对APD偏置电压需要进行精确温度补偿的耍求,设计了一种高精度、宽动态范目的APD偏压自动补偿电路。经实验测试,APD偏压相对误差小于0.25%。将该补偿电路应用于荧光法溶解氧测量系
温度是实际应用中经常需要测试的参数,从钢铁制造到半导体生产,很多工艺都要依靠温度来实现,温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。本文对不同的温度传感器进行简要概述,并介绍与电路系统之间的接口。温度测
摘要 在研究Windows操作系统中文件管理系统NTFS的基础上,提出一种彻底清除磁盘数据的方法。NTFS对文件的访问操作,主要通过与文件相关的MFT表进行,这与FAT系统存在较大差异。通过分析MFT表管理磁盘数据的方法,建立
摘要 根据智能家居的特点和需求,选用基于ZigBee无线传感器网络技术,实现以其低功耗,优秀组网能力等特点,在家用系统控制、楼宇自动化、工业监控领域的应用。介绍了ZigBee网络的特点和应用前景,描述了ZigBee协议,
计算机网络是信息类专业的重要专业基础课,该课程的教学难度大。本文从提高学生的理论水平和实践能力方面做了探讨。1 引言随着计算机网络的飞速发展,计算机网络课程成为高校很多专业的必修课程。由于计算机网络理论