• PCB模拟和数字布线设计的异同

    　尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势，对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好

    电子设计自动化
    2010-10-26
    PCB 布线设计 模拟 噪声

  • 浅析PCB电镀纯锡缺陷

    　　一、前言 　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺

    电子设计自动化
    2010-10-26
    温度 控制 电流密度 PCB

  • 如何理解手工焊接的基础

    　　一、焊接原理： 　　锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 　　当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，

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    2010-10-26
    金属 温度 短路 BSP

  • PCB机械钻孔问题解决方法

    　　PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质

    电子设计自动化
    2010-10-26
    精度 主轴 轴承 PCB

  • 仿制PCB板与电路板

    仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上

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    2010-10-26
    电路板 PCB板 TOP MDASH

  • PCB覆铜箔层压板介绍

    　覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称

    电子设计自动化
    2010-10-26
    粘合剂 环氧树脂 聚酰亚胺 PCB

  • PCB通用测试技术分析

    一、引言 　　前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、 　　最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初

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    2010-10-26
    开关 测试技术 BSP PCB

  • PCB背板设计和检测要点

    　用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求

    电子设计自动化
    2010-10-26
    基板 线宽 BSP PCB

  • 矢量成像技术在PCB板装配过程中的作用

    随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC

    电子设计自动化
    2010-10-26
    矢量 成像技术 PCB板 BSP

  • PCB电路板散热技巧

    电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素

    电子设计自动化
    2010-10-26
    电路板 印制板 BSP PCB电路

  • PCB外层电路的加工蚀刻

    　目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。　　要注意的是,这时的板子上

    电子设计自动化
    2010-10-26
    电路 印制板 离子 PCB

  • 双频手机支付解决方案

    　目前，基于手机移动终端作为IC卡模式按照应用场景可分为两种：金融应用和非金融应用(图1)。　　金融应用场景是以银联认证的SIM卡内支付应用为主体，与银联或银行POS机具配合实现金融支付功能。主要包括PBOC/qPBOC借

    通信技术
    2010-10-26
    4G SIM卡 HC

  • 分频器的"阶"与"路"

    在音箱评测尤其是2.0中高端音箱评测中，大家一定会谈到分频器。对于音箱来说，分频器是非常重要的。但往往大家容易在对分频器的描述上出现错误，什么是分频器的“阶”，什么是分频器的“路”，下

    消费电子
    2010-10-26
    信号 分频器 音箱 BSP

  • PCB设计问答集

    1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常

    电子设计自动化
    2010-10-26
    模型 串扰 EMC PCB设计

  • 一种基于AMBE-2000的语音系统的设计与实现

    介绍一种基于AMBE-2000的高质量语音系统，该系统使用DVSI公司开发的AMBE-2000语音芯片，可以在低速率下保持声音自然，语音清晰，并且在选择语音速率和误码率上提供了很高的灵活性。此外，它还具有低成本，低功耗等优点。因此，该系统具有广泛的应用前景，可以应用于诸如安全通信、话音多路传输、卫星通信、多媒体应用、蜂窝电话等多种语音处理的场合。

    消费电子
    2010-10-26
    数据流 语音系统 BSP AMBE
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