本篇文章即是要探讨声频系统在手机与PDA 之应用与设计,让系统与研发人员设计出适合消费者的产品。 无线可携式电子产品应用之考虑因素 以下列出在选择声频功率放大器时必须考虑到的主要因素。 较高的电源
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适
简易遥控器,虽然电路简单,初学者容易制作和调试,但极易受同频干扰,对电动机等发生的火花,容易产生误动作。为增抗干扰能力,介绍一种简单的音频调制单通道遥控器,遥控模型爱好者,可以循序前进,不妨一试。
解决方案: 结合NI PXI与PCI硬件,使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。 "通过使用全部来自National Instruments的开发工具,我们开发了一套个完整的解
概览 现代射频仪器具有远远超过其前代产品的令人印象深刻的测量能力和精度。然而,如果不能提供高品质的信号,这些仪器就不能充分发挥其潜能。完备的测量方法和注意事项可以保证您能够充分获取在射频仪器上投资的
目前蓄电池安全检测技术正面临这样的困境:容量放电试验对电池有损,耗时费力且含有令人不安的运行风险,不可多用;内阻测试的判别准确率欠佳而难以完全信赖。能否寻找到一种能把容量放电法的高准确率和内阻法的方便安
1 引言 本文主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理,内容覆盖了基本的测试原理,影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 2 数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶
本文分析和研究了CSDB总线的协议,并介绍了通过计算机的RS-232串口及相应电平转换电路,基于LabVIEW7.1软件开发平台实现的计算机与UUT的双向通信。其中,支持通信的软件实现是关键。 图1 CSDB总线结构 CSD
以最新的DZC-4型智能低电阻测量仪为例 1 总体方案和技术指标 如图1所示,该仪器由5个部分组成:电源供应、精密恒流源、精密电压放大器、A/D 转换器、单片机控制器。其主要技术指标如下:测试范围:0~20&Omega
在可用的测试和测量硬件和软件范围内进行选择,对初次用户和有经验的用户来说,都一样难办,这是可以理解的。 技术的进步使测量和测试方法的发展呈指数方式加快,给用户提供难以想象的强大系统功能。 测试和测
安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表
问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? 答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零
设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题,如何去提高和保持呢?这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。 SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在实际使用过程中,为
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗
静电放电(ESD)是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源。它影响每一个制造商,无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品,但事实上,ESD有关的损害继续给世界的电子制造工业带来