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PCB覆铜箔层压板分类

PCB覆铜箔层压板是制作印制的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温

51单片机基本的源码（1602液晶显示）

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labview是什么?

虚拟仪器（virtual instrumention）是基于计算机的仪器。计算机和仪器的密切结合是目前仪器发展的一个重要方向。粗略地说这种结合有两种方式，一种是将计算机装入仪器，其典型的例子就是所谓智能化的仪器。随着计算机

基于Java平台的可编程嵌入式系统设计

基于AT89S51的单片机无线双显示抢答器C代码

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红外线测温仪确定目标尺寸指导

红外线测温仪确定目标尺寸指导 　　红外线测温仪根据原理可分为单色测温仪和双色测温仪（辐射比色测温仪）。对于单色测温仪，在进行测温时，被测目标面积应充满测温仪视场。建议被测目标尺寸超过视场大小的50%为好。

密度最高的嵌入式MCU

42.485通信实验

一。485接口原理二。485电路芯片SP3485一般2,3脚连在一起，当2，3脚为低电平时，使能RO端，当2,3脚为高电平时，使能DI端。三。电路采用UART2接口，PA2为USART2_TX，PA3为USART2_RXPA2接SP3485的4脚DI端PA3接SP3485的

超声波探伤仪锻件与铸件探伤应用技巧

件和铸件是各种机械设备及锅炉压力容器的重要毛坯件。 　　 　　一.铸件超声波探伤 　　 　　由于铸件晶粒粗大、透声性差，信噪比低，所以探伤困难大，它是利用具有高频声能的声束在铸件内部的传播中,碰到内部表

PCB设计规范化

1， 散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在板的top和bttom层同时开辟一