本文转自https://www.amobbs.com/thread-5462507-1-3.html 第23楼尊重原作不做任何修改=============以下正文===============本来只是路过,写详细一点。我看楼主浮躁得不得了。现在什么都不要做了,先
NI下属的Electronics Workbench Group近日发布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0--这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本,专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活
Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA-DFM,用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。随着工艺尺寸的日益减小,先进硅技术将引起更多如应力工程的变异问题,这将越来
日前,德州仪器宣布推出业界首款符合 ZigBee 2006 标准的平台。TI完成了Z-Stack的兼容,该款市场领先的 ZigBee 解决方案针对 CC2420 收发器与 CC2430 片上系统 (SOC) 进行了相关兼容性认证。 Z-Stack 达到了参考平台
用普通万用表R×1kΩ档测量电容器较大的电容器时,由于充放电比较明显,实用能较为直观地判断出电容器的好坏,有经验的业余电子爱好者也能判断出电容器的大致范围。但是,对容量在0.01μF以
全球领先的电子设计自动化(EDA)软件工具领导厂商Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA-DFM,用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。随着工艺尺寸的日益减小,先
数字万用表能测量1pF~20μF电容器。但因各种电容器的管脚大小不一,或形状不一,而无法测量。如果按图所示,用卜敷铜板加供一只门形插销,那就方便多了。 制作方法:取一块厚1.1mm左右的单面或双面敷