应用
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超声医学影像诊断技术
超声医学影像设备经历了半个多世纪的发展历程,特别是90年代以来随着医学、机械材料、计算机、电子工程技术的飞速发展，超声诊断仪器的性能不断提高、功能不断完善、用途不断扩展。现在，没有一个医院可以离得开超声影
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ATA5830构成的低功耗UHF ASK(FSK)RF收发方案
本文介绍了ATA5830主要特性,方框图以及3V和5V的典型应用电路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF单片收发器,包括了RF部分,数字基带和AVR 微控制器内核,内核是采用增强RISC架构的低功耗CMOS 8位MCU.收发器工作
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基于可变增益放大器AD604的超声衰减补偿电路
AD604是一种低噪声、高精度、双通道、可变增益放大器。它具有增益的分贝数和增益控制电压成正比的特性，特别适合于超声仪器中的时间增益补偿电路的应用。文中介绍了AD604的特点、结构和使用方法，并介绍了一种基于该
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MAX5977A设计的1V-16V热插拔控制方案
本文介绍了MAX5977A/MAX5977B主要特性,方框图以及典型应用电路.MAX5977A/MAX5977B是1V-16V单电源热插拔控制器,能对系统提供最完整的保护.电流检测放大器输出精度1%,热插拔监视电压1V-16V,并具有电路中断器功能,主要用
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PCB模拟和数字布线设计的异同
尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势，对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好
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浅析PCB电镀纯锡缺陷
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺
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如何理解手工焊接的基础
一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，
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PCB机械钻孔问题解决方法
PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质
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仿制PCB板与电路板
仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上
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PCB覆铜箔层压板介绍
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称
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PCB通用测试技术分析
一、引言 前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、 最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB背板设计和检测要点
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求
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矢量成像技术在PCB板装配过程中的作用
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB电路板散热技巧
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素
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PCB外层电路的加工蚀刻
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上
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