应用
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先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后通过与焊料盘的作用及凸点下金属化层(UMB)转变为金属间化合物。这些金属间化合物的特点是比焊料本身有更高的熔点。
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平衡芯片互连优化步骤方法
在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外，还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点的可制造性设计(DFM)和良率导向设计(DFY)的日益复杂的规则和建议。就设计师而言，他们希望最大限度地缩小保护频带(guardbanding)，同时实现最优性能。
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宽带A类放大器在通信测试中的应用
本文介绍了第三代(WCDMA)和第四代(OFDM)手机调制方案及其关键传输特性，以及用于传输部件和组件开发/生产测试的测试放大器所需功能涉及的基本概念。
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详解手机SAR与OTA测试技术及标准要求
由于无线电设备(如手机)在世界范围内的广泛普及，越来越多的政府部门、电信法规机构等要求将电磁波辐射降低至一个合适的水平。
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使用频谱分析仪测量二代身份证（RFID）读卡器
面对目前国内蓬勃发展的RFID产业，固纬提供了完善的RFID阅读器和电子标签测量方案。这篇应用技术文档讲述进行RFID阅读器的工作频点和发射功率量测的基本操作过程，以及工程师如何使用GW GSP-830频谱分析仪对RFID读卡器进行精确测量。使用频谱分析仪测量二代身份证（RFID）读卡器
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工程师离不开的那些电路设计工具
EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。利用EDA工具，可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。
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关于PCB覆铜时的一些利弊介绍
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
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技术解析：微流控芯片为什么这样强大？
从1990年Manz等人首次提出了微型全分析系统的概念，到2003年Forbes杂志将微流控技术评为影响人类未来15件最重要的发明之一，微流控技术得到了飞速的发展，其中的微流控芯片技术作为当前分析科学的重要发展前沿，在生物、化学、医药等领域都发挥着巨大的作用，成为科学家手中流动的“ 芯”。
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4G LTE设备测试的考虑因素
本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的，也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境中采用更好的测试方法。4G设备制造商们可以通过现有测试技术和未来新型测试理念的结合，来确保为他们的客户提供高质量的用户体验。
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C-RAN组网时的CPRI时延抖动测试方法
为了节省光纤资源，会把基带池和多个射频拉远模块间的CPRI链路复用在一根光纤上进行传输，由此增加的时延抖动是否会影响系统可靠性是设计组网方案时要重点考虑的因素。本文介绍了一种利用是德公司(原安捷伦公司电子测量仪器部)的高带宽实时示波器进行C-RAN组网时的CPRI时延抖动测试的方法，并根据实际测试结果对彩光直驱和OTN承载两种方式的时延抖动进行了分析。
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