2025 年 9 月 25 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。
双方在车载MCU等关键领域深化合作。
7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU，还搭载了安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）“周易”NPU等自研业务产品。凭借高能效的异构算力资源、系统级的安全保障以及强大的技术生态支持，“此芯P1”将更好地满足生成式AI在PC等端侧场景的应用需求。
