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[导读]双方在车载MCU等关键领域深化合作。

安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与技术领先的车规级MCU及电源芯片供应商重庆览山汽车电子有限公司(以下简称“览山电子”)共同宣布,双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议。此次合作将进一步深化双方在车载MCU等关键领域的协作,合力满足智能汽车全场景“芯”需求,为汽车产业智能化提速注入“芯”动力。

安谋科技销售及业务发展负责人赵永超表示:“Arm架构作为当前主流的车载计算芯片架构,已成为国内外众多汽车电子厂商的首选。览山电子作为国内车规级芯片领域的创新先锋,自2022年成立以来便与安谋科技紧密协作,其基于Arm架构的高性能、高安全、高可靠车规芯片已成功导入多家头部主机厂,实现整车全场景覆盖。览山电子选择Arm Total Access方案,标志着双方合作进入全方位深化新阶段,期待围绕智能汽车全场景芯片开展更深度的创新协同。”

览山电子总经理李涛表示:“借力Arm全球领先的技术生态,览山电子构建了覆盖智能汽车全场景的车规MCU产品矩阵,这得益于安谋科技的深度支持。Arm Total Access方案与公司未来产品规划高度契合,我们可以通过‘一次订阅,多次使用’的方式,使用Arm最新技术、工具和服务支持,并能实现多个研发项目的并行推进,这将助力我们整合资源、加速技术创新与产品上市,向‘国内领先、世界一流汽车半导体企业’的愿景迈进。”

Arm Total Access赋能高效创“芯”,赢得智能汽车市场先机

智能电动汽车时代,车用MCU迎来“量质齐升”的变革:一方面,MCU应用扩展至车身、动力、底盘、智舱、智驾全场景,需求规模显著增长;另一方面,汽车电子电气架构升级与AI技术渗透,推动车用MCU从“功能实现”转向“智能协同”,这使得市场对车用MCU在高性能、高实时性、高安全性方面的要求愈发严苛,而这些性能指标也成为衡量车用MCU核心竞争力的关键标准。

这一趋势给芯片企业带来市场机遇的同时也带来技术、开发、商务、成本等多方面挑战。作为全球应用最广泛的计算平台,Arm技术凭借高能效比、成熟生态、灵活扩展的优势,迄今已赋能全球超过3100亿颗芯片,是全球车用MCU的主流选择。尤其对于览山电子这类有清晰研发与商业规划的成熟企业而言,Arm Total Access方案能充分契合企业基于Arm前沿、多元技术快速研发市场引领性产品的创新需求。

Arm Total Access是“Arm技术授权订阅”模式的重要选项,可为企业提供一站式技术支持:整合最新Arm IP资源、工具、技术培训及软件服务,支持多项目并行研发,简化商务流程,并保障研发自由度与效率。Arm Total Access 和 Arm Flexible Access 自2024年正式落地国内以来便赢得了客户的广泛认可,目前共计已有超70家国内客户选择了上述两种授权订阅模式。

借力主流Arm技术生态,构建全场景车用MCU产品矩阵

借力Arm全球领先的技术生态,览山电子在三年内构建了全栈自主研发的车规MCU产品组合及配套电源芯片,覆盖高、中、低端应用场景,契合不同汽车电子电气架构,全面满足智能汽车全场景需求。

• 高端旗舰LS-N636产品:搭载3核Arm Cortex®-R52,采用先进车规eFlash工艺,满足ASIL-D最高安全等级,应用于动力域控、智能底盘等核心领域,代表国产域控MCU领先水平。

• 性能先锋LS-E3X系列:采用Cortex-M7内核,单核至四核全覆盖,多IO口、多封装形式,可覆盖多种车身控制应用。

• 中端主力LS-E14X系列:基于Cortex-M4F内核,配备高性能独立HSM模块,支持硬件非对称加密,应对严苛信息安全法规。

• 经济优选LS-E10X系列:依托Cortex-M0+内核,在功能安全、通信模块等方面灵活创新,适配多类车身电子场景。

当前,览山电子系列产品推进顺利。LS-E14X系列已在多个头部客户量产装车,LS-N636、LS-E3X与LS-E10X即将正式量产,后续览山电子还在持续研发基于Arm Cortex-R52、Cortex-M内核的多系列车用MCU新品,在高端产品研发上聚焦发力,着重满足未来5-10年域控新需求。

未来,安谋科技与览山电子将持续深化在产品研发、技术创新及生态构建等方面的合作,携手推动智能汽车技术创新与产业升级。

Arm Total Access是“Arm技术授权订阅”模式中的一种方案选项。通过便捷的一站式订阅,该方案为企业提供最全面的Arm技术及各类IP资源、工具与模型、支持与培训服务,以及丰富的软件资源,特别适用于需采用最前沿的Arm技术和多种Arm产品构建复杂系统的成熟企业。Arm Total Access方案使企业能够根据自身业务需求和规划,灵活地使用并探索Arm IP解决方案组合,以同时推进多个重点项目,同时最大限度减少繁琐的商业谈判流程,实现一站式加速各类芯片设计。

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