Corvette-F1 N25平台是基于FPGA、兼容Arduino的评估平台，内建以60MHz运行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM，以及提供丰富外部装置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平台IP，并装载支持IEEE 802.11 b/g/n的无线模块。
Qualcomm通过全新QCA6595AU芯片，为汽车行业提供完整的可扩展Wi-Fi和蓝牙技术产品组合 ，完善公司现有的Wi-Fi 6和单MAC产品组合。
1月13日报道 日媒称，以量子计算机为代表，量子技术这一新科技正在带来创新。“量子计算机”、“量子传感器”、“量子密码通信”，最先掌握这些技术的国家可能在产业竞争力和安全保障方面占据优势。近年来中美将量子技术作为国家战略，已开始投入巨额资金开发。阿里巴巴、谷歌等中美代表性IT企业也在量子计算机开发方面展开激烈竞争。欧盟也启动了为期10年的大规模研发计划。
1月14日报道 境外媒体报道称，经过长达一年的低潮后，韩国半导体出口终现增长，1月前十天日出口较去年同期增长12%，是2018年10月以来首见增长。随着5G带动的规格升级，将带动隐含价值提升并驱动全球半导体产业于2020年至2022年的年复合增长率上看5%至10%，对比2017年至2019年的个位数增长明显放大。
2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台(IC-PARK ISP)正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。
紫光旗下的长江存储在2019年9月份正式量产了国内首个64层堆栈的3D闪存，容量256Gb，TLC芯片，2020年长江存储还会进一步提升产能，年底将达到每月6万片晶圆的水平，是初期产能的10倍。扩大产能就意味着要购买更多的半
作为AMD锐龙移动处理器的第三代产品，全新4000系列基于创新的7nm制程技术和突破性的“Zen 2”内核架构而打造，并在SOC设计中融入了经过优化的高性能Radeon Graphics显卡，为超薄和游戏笔记本电脑带来前所未有的性能、显著增强的设计和难以置信的能效。
近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划
1月8号，联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展会(CES 2020)上推出新产品。现在基于7nm工艺的天玑800 SoC正式问世，将为中端智能手机带来5G连接，天玑800的ISP支持6400万像素传感器或3200万像素+1600万像素双摄像头，支持AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪和HDR算法。
近日，移动芯片巨头正在进入这一领域，美国高通公司就是其中之一。在2020年CES期间，高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride，并宣布今年晚些时候向车企交付，到2023年，高通的汽车芯片将用于自动驾驶汽车当中。这也是高通首个自动驾驶平台。
2020年AMD、Intel即将推出的新一代CPU处理器还会支持DDR4内存，但是下一代DDR5内存已经近在眼前，2021年就会正式上市。今天美光宣布开始向客户出样最新的DDR5内存，基于1Znm工艺，性能提升了85%。与DDR4内存相比，DD
2019年12月30日，有外媒消息称苹果计划在2020年向京东方订购约4500万块OLED显示屏。如果消息为真，京东方将取代LGD成为iPhone的第二大OLED显示屏供应商。目前京东方并未对外确认该消息。
在2018年刚上任紫光展锐CEO不久，楚庆就押了两次注。进入5G时代，基带芯片的玩家越来越少，连老牌半导体巨头英特尔都出售了相关业务退出竞争。而即使是处在产业链偏下游的公司，也需要从过去可以不太懂上游变得要逐渐了解，才能实现产业间更好地协同配合。
