半导体-技术专栏 - 21IC电子网

Microsemi扩展军用温度半导体产品组合

美高森美公司宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M

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2012-04-18

半导体温度 MICROSEMI BSP
半导体产业应加大对封测业的整合力度

一、国内半导体封测业现状 1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山在中国半导体产业的发展中，特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的半导体封

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2009-07-15

半导体产业集成电路产业电子信息产业 BSP
没有一点点防备，ADI以148亿美元收购Linear

ADI宣布收购Linear Technology(凌力尔特)。ADI以每股46美元现金加上0.2321：1比例的换股买下了凌力尔特，整个收购价为148亿美元。

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2016-07-27

adi Linear
松下退出半导体市场！亏损芯片业务将转售给一家中国公司

据日经新闻报道，松下日前宣布将其亏损的半导体业务出售给台湾新唐科技。据了解，松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。此次事件意味着，日本从1980年代和1990年代的芯片制造大国已经转型为半导体制造设备和材料供应国，主要服务于中国和韩国的半导体公司。

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2019-11-28

松下芯片半导体
中国同时开发四大架构，不怕封锁

近日美国方面禁止Intel将两款高端服务器芯片出售给中国，不过今天的中国已经不再是那个连火柴都要进口的国家，目前中国采用全球四大流行的处理器架构开发处理器，足以粉碎美国的技术封锁。中国同时开发四大架构处

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2015-04-15

MIPS ARM power x86
发展遇阻：小芯片高能耗

近几十年来，芯片设计师设法将更多更细小的晶体管集中在一块硅片上，使计算机性能以惊人的速度不断提升：单块硅片的晶体管数平均每两年增加一倍，个人电脑、笔记本和智能手机功能不断增强、价格日益低廉。但是，

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2011-08-05

晶体管芯片 MDASH MIDDOT
智能手机ARM架构芯片内部存储器介绍

处理器系统中可能包含多种类型的存储部件，如Flash、SRAM、SDRAM、ROM以及用于提高系统性能的Cache等等。刚刚接触芯片开发的工程师常常被各式各样的存储和存储管理弄得晕头转向，因此本文简单对ARM架构和基于ARM架构

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2018-04-23

存储器智能手机 arm架构
京东方2018年净利润腰斩，其OLED能力挽狂澜吗？

3月25日晚，京东方(000725.SZ)发布2018年年报显示，2018年京东方实现营业收入约971亿元，同比微增3.53%;归属于母公司净利润约34.4亿元，同比下降54.61%。

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2019-03-26
两会代表议山寨机：转正后能否续写辉煌

两会代表关于“山寨”的建言近日成为公众关注的焦点。全国人大代表、TCL董事长李东生认为，“山寨”这个词本身没有什么可批评的，它在效率、速度等方面可以做到登峰造极，这是优点；山寨机是一种自然现象，它本身有可

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2009-03-13

手机市场元器件北京邮电大学 TCL
预计09年仅三家半导体公司跻身“十亿美元俱乐部”

市场研究公司IC Insights表示，预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元，使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。　　IC Insights在McClean Report年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSM

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2009-08-10

Intel SAMSUNG 半导体 BSP
深圳IC设计\"拨云见日\" 逆势同比增长25%

深圳IC设计已成为领跑全国的一个新兴产业。尽管经济危机致使全球IC产业遭遇“雪崩”，但深圳IC设计产业却一枝独秀，去年年产值一举突破60亿元，同比增长近25％。不少企业的表现“可圈可点”

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2009-04-13

中兴海思 IC设计 IC产业
09年绝不可能发生的10大事件苹果黔驴技穷

1月4日消息，据国外媒体报道，美国知名IT专栏作家约翰·德瑞克(John Dvorak)日前对2009年的IT市场发展趋势进行了预测，与其他预测不同的是，德瑞克预测的是“2009年不可能发生的10大IT事件”：

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2009-01-04

苹果 Linux AMD VISTA
iSuppli：09年中国手机企业出货量达4亿部，占全球市场34%

iSuppli的研究报告显示，2009年中国企业手机出货量达到4.04亿部，较2008年成长21%。其中中国手机设计公司的出货量为2.44亿部，同比增长37%。以去年全球12亿部手机市场计算，中国手机企业在全球的市场份额达到了34%。

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2010-02-26

华为手机设计 ISUPPLI
GSA公布IC设计厂商排名联发科晋级五强

全球半导体联盟（GSA）近日公布了2008年无晶圆厂半导体厂商排名，挺进前五强的，有4个都是无线通信芯片厂商，其中联发科更是凭借山寨机畅销，首次打进行业五强。GSA日前公布2008年全球无晶圆厂半导体厂商排名，3G芯片

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2009-04-16

联发科 GSA IC设计
英特尔遭罚14.5亿欧盟认为算“轻”判

经过漫长的调查程序，欧洲委员会（EU）对芯片制造商超微公司（AMD）检举对手英特尔公司违反反托拉斯法一案，判罚英特尔14.5亿美元。欧洲委员会在13日发表的声明指出，英特尔因采取非法的反竞争行为，阻止竞争者进入所

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2009-05-15

CPU 英特尔 AMD X86