西部数据日本分部负责人Atsuyoshi Koike在一次采访中说，“政府资金的注入，能更好地确保合资企业的稳定性。我希望日本政府将更积极地提供有力支持，保护该国的半导体产业，否则它很难与其他国家竞争。”
近期MOSFET报价调涨，由于中国大陆家电产品对变频化趋势持续推进，对MOSFET等需求持续上升，另外，无线充电、物联网、车用等新应用，带动相关元件需求增加，导致全球8英寸晶圆代工厂的产能利用率维持在100%左右的水准。
晶圆制造产业属于典型的资产和技术密集型产业，罗方格晶圆厂，总投资的80%用于购买设备，而购买设备中的80%是晶圆制造设备。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为晶圆制造核心设备，分别占晶圆制造环节的23%、30%、25%。
Microchip CEO Steve Sanghi先生表示：“完成了对Microsemi的收购，我们非常高兴。我由衷地欢迎Microsemi的员工加入Microchip大家庭，并且期待大家竭诚合作，作为一个整体共同追求同一战略目标，从而实现共赢。此次收购极大地丰富了我们的产品，对最终市场的多样化、运营能力和客户规模均有显著的积极影响。”
去年12月和今年5月中国反垄断机构相继约谈三星、美光，当时DRAM正经历破纪录的七季连涨，发改委方面当时表示，已注意到DRAM行业价格的飙升，将会更多关注未来可能由行业“价格操纵”行为引发的问题，可能存在多家公司协同行动，推高芯片价格，谋求获利最大化的行为。
东芝存储器是全球第二大NAND芯片制造商。去年，经过漫长又激烈的竞争后，贝恩财团拿下了东芝的这个芯片部门。东芝集团在西屋核电部门投入数十亿美元超支成本，差点使公司陷入危机之后，只好采取出售芯片部门这一下策。
Dialogue 半导体通过《金融时报》发布声明，称苹果已经决定今年将较往年削减「30%」的电源管理芯片订单。目前苹果业务占比该公司全年营收四分之三。Dialogue 半导体的 CEO Jalal Bagherli 预计明年的情形也会类似于今年。
TUM物理学系的纳米科学家Joachim Reichert表示：“仅用一个单分子进行切换，就可能让未来的电子组件朝微型化的极限向前迈进一步。”
北京时间5月31日晚间消息，国外媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门，并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。报道称，苹果的此次招聘似乎从去年11月就开始了。
在近日举行的，英特尔新晋科技大会—人工智能开发者大会(简称“AIDC”)上，英特尔聚焦于拓宽其人工智能生态。在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间，英特尔的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而谈英特尔的人工
最近有传言称，苹果正在开发配置ARM芯片、触摸屏的iPad-Mac混合产品。后来有媒体报道称，和硕联合将为苹果代工制造配置ARM芯片的MacBook。
随着工艺节点来到单纳米尺寸，研究人员开始将缺陷归因于为小细节;举例来说，一次EUV曝光中的光子数量，会影响化学放大光阻剂(chemically amplified resists)，而其他种类的光阻剂性能也会因为所嵌入的金属分子定向(orientation)而有所变化。
