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半导体快评

所属频道 公众号精选
  • 传华为将发布新台式机:搭载AMD和自研鲲鹏920

    据媒体报道,华为可能会在月底带来新款台式机,搭载AMD处理器以及自研鲲鹏920处理器。不过有消息称,这款台式机可能是针对to B渠道,配备23.8英寸屏幕。

  • 华为的手机操作系统,终于来了!

    华为的手机操作系统,终于要来了!在今年9月的华为开发者大会HDC2020上,华为发布了面向全场景的分布式操作系统HarmonyOS 2.0,宣布年底面向开发者发布智能手机Beta版本。华为消费者业务软件部总裁王成录博士称,当前进展很好,研发已经准备就绪,预计会如约在12月进行发布。

  • 美国大选之际,华为正式起诉FCC,反对5G设备禁令

    据外媒报道,11月5日,华为正向美国一家上诉法院起诉,理由是美国联邦通信委员会(FCC)不能以国家安全问题为由,阻止本国电信公司购买中国的5G电信设备和服务。

  • 28nm突然又火了!

    说起半导体工艺,很多人可能只关注7nm、5nm这样的简单技术,但事实上,并不是所有芯片都需要最新工艺,因为不是每一颗芯片都追求高性能,也得考虑适用领域、成本、可靠性等等。事实上,即便到了现在,40nm、28nm工艺依然在大行其道,甚至是130nm这种“古董”都依然在发挥余热。

  • 无需美国许可!ASML给中国开绿灯

    正在进行的第三届进博会上,光刻机巨头ASML也参展了,并且还在自己的展台上晒出展示了DUV光刻机。据悉,ASML之所以没有展示新的EUV光刻机,主要是因为他们目前仍不能向中国出口EUV光刻机,而此次展示的DUV光刻机可生产7nm及以上制程芯片。

  • 芯片价格飙涨,一大波…

    2020年疫情虽然导致全球经济下滑,再加上华为被制裁的影响,全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了,8寸晶圆代工产能吃紧,除了台积电明确不涨价之外,联电等公司纷纷上调芯片代工价格。

  • 高通确认:已收到华为的18亿美元!

    11月5日,据高通公司今日发布的2020年Q4财报上正式确认,已收到华为一次性支付的18亿美元。今年7月底,高通披露,已与华为达成新的授权协议以解决专利许可纠纷,具体协议内容未公开,但本协议金额被透露高达18亿美元,此次财报发布证实了此消息。

  • 惋惜,华为副总裁猝死!

    爱尔兰广播电视一份报道显示,华为的爱尔兰籍国际媒体事务副总裁凯利(Joe Kelly)上周末在深圳猝死,享年55岁。

  • 120亿元!闻泰科技投晶圆制造

    10月30日晚间,闻泰科技(600745)发布三季报显示,受益于通讯板块5G产品的大幅增长以及安世集团纳入合并范围,报告期公司营业收入、净利润双增,其中净利润同比增长超3倍,基本每股收益1.97元。同日,闻泰科技披露控股股东拟投资120亿元在上海市临港区投资建设12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目。

  • 吴雄昂将成英伟达收购Arm主要障碍?

    根据英国《金融时报》报道, Arm中国CEO吴雄昂控制的两家公司已在深圳提起诉讼指控Arm和其在合资公司的主要合伙人(私募股权公司厚朴投资)在6月份将其非法免职。 信息显示,吴雄昂拥有Arm中国16.6%的控股权。这也使得吴雄昂成为英伟达收购交易的一个主要障碍。

  • 苹果双11又要开发布会了:新13寸MacBook自研处理器性能强悍!

    iPhone 12 mini和Pro max还没开放预约,下一场活动就接踵而来。日前,苹果定于双11当日凌晨2点举办新品发布会,根据之前的爆料信息来看,本次发布会亮相的主角将会是苹果自言的Silicon芯片平台和搭载自言芯片的新MacBook。根据爆料来看,本次将会有13寸MacBook Air和13寸MacBook Pro发布。

  • 不用美国技术!传华为或在上海建芯片厂

    外媒最新报道显示,华为 计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片工厂,预计将首先生产低阶45nm芯片,目标是到2021年底为物联网产品生产28nm芯片,到 2022 年底为5G 电信设备生产20nm芯片。

  • 剧透!围绕生态和体验,华为HMS亮出多款“杀手锏”

    10月30日,随着新一代高端旗舰手机华为Mate40系列在国内正式发布,华为在原有的基础上又新增了部分产品。为了抢先了解这些新产品,近日21ic中国电子网记者采访了华为消费者云服务副总裁谭东晖,以及华为消费者云服务营销总监张海蓓,让我们来看看他们是如何介绍这些创新应用的。

  • 任正非揭华为困境:设计的芯片国内工业造不出来

    日前,华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。 其中,在提到华为目前的境况时,任正非称:“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵去突破所产生的错误,而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”

  • 魏少军:违背半导体发展规律的盲目冲动值得警惕

    中国芯日益受到关注的现如今,高涨热情之下一时间萌生了许多半导体产业项目,但近期烂尾的新闻层出不穷,引起了业界和社会的广泛关注。日前,中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所教授魏少军在主题为“中国芯”的会上指出,各地半导体投资建厂热情高涨,但一批制造项目面临烂尾停工,违背半导体产业发展规律,这种盲目冲动需要引起警惕。