任正非揭华为困境：设计的芯片国内工业造不出来

[导读]日前，华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言，题为《向上捅破天，向下扎到根》。 其中，在提到华为目前的境况时，任正非称：“华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵去突破所产生的错误，而是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。”