亚马逊云科技最新发布了一套灵活的数据中心组件,以支持新一代生成式AI创新,不仅提供12%的额外算力,还提高了可用性和运行效率。 北京2024年12月11日 /美通社/ -- 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出一系列数据中心新组件,旨在支持新一代人工智...
台北2024年12月10日 /美通社/ -- 全球工业物联网厂商研华科技(TWSE:2395)今(10)日宣布,以8.51亿美元的品牌价值再获"2024 Interbrand中国台湾最佳国际品牌"第五名肯定! 自2018年以来,研华已连续七年稳居前五,展现出其...
北京2024年12月10日 /美通社/ -- 12月5-6日,由CSDN联合高端IT咨询与教育平台Boolan联合主办的「2024全球C++及系统软件技术大会」在上海虹桥万豪大酒店隆重召开。在AI驱动软件开发迈向智能化的关键时代,这场大会成为行业洞察C++和系统软件技术未来趋势的...
全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布:该公司将再次参加2025年国际消费电子展(CES 2025),并将在本届CES上展出一系列由人工智能(AI)驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持,将边缘AI技术与音频和话音媒介特性充分结合,把智能、完美、准确和低延时的音频及处理更广泛地引入我们的生活和工作。
随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用,数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网(IoT)、人工智能(AI)和数据分析技术的飞跃,以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测,到 2027 年,数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。
收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide,预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会
中国,北京 - 2024年12月10日 - 近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片,专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能(AI)应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。
北京——2024年12月10日 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出新一代Amazon SageMaker,将客户所需的快速SQL分析、PB级大数据处理、数据探索和集成、模型开发和训练以及生成式人工智能(AI)等功能统一到一个集成平台上。
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
今年9月份OpenAI对外宣称,AI能力达到新等级,相比之前的LLM,新AI更接近人类的思考能力。OpenAI的断言引起争论:到底还要等多久机器才能具备人类大脑一样的认知能力?
为数据、分析和AI提供统一平台 北京2024年12月10日 /美通社/ -- 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出新一代Amazon SageMaker,将客户所需的快速SQL分析、PB级大数据处理、数据探索和集成、模型开发和训练以及生成式人工智能(A...
新年献礼,再谱新篇 印尼雅加达2024年12月9日 /美通社/ -- 近日,华为助力印尼最大的移动电信运营商印尼电信公司(Telkomsel)在大雅加达区规模部署Hyper 5G网络,确保在圣诞节和新年活动欢庆之际用户享有最佳数字体验,持续巩固Telkomsel作为印尼领先的数...
芝加哥2024年12月9日 /美通社/ -- 12月1日至4日,东软医疗携10余款AI驱动的创新产品与解决方案第25次亮相百年放射学盛会RSNA。同期,公司与知名医院联合中稿的14篇论文登场,进一步彰显了其在全球科研合作中的活跃身影,与全球伙伴共同开启了智慧影像的新篇章。 ...
云和人工智能等技术的快速迭代,业务场景需求与技术方案储备的脱节,企业文化与数智化逻辑的对冲,行业个性化需求与通用能力不够契合等一系列问题相互交织,构成了数智化转型的复杂性。
如今,制造业作为立国之本、兴国之器、强国之基,正在通过与云计算、大数据、物联网、人工智能等新技术的深度融合,快速迈进以数字化、智能化为核心的智能制造新时代。尤其在传统制造业加速转型升级的今天,智能制造作为发展新质生产力的重要抓手,已经成为传统制造业向高端化、智能化、绿色化快速推进的必由之路。