近日,美国国际贸易委员会(ITC)已经同意调查LG、联发科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD图形专利一案。
3月20日下午消息,高通计划针对功能机推出205处理器,让其具备例如4G网络等更多智能手机功能。
据外媒报道,近日高通公司宣布,将高通骁龙处理器改名为“高通骁龙移动平台”,以更好地区分高通全部产品线。
消息称,三星新一笔晶圆厂投资费用预算高达69.8亿美元,并计划在年底完成建厂,预计月产量可达3万片晶圆。三星当前首要任务是扩建10纳米生产线,增加1.8万片晶圆月产量,7纳米产线紧跟随后。
“许多人都认为摩尔定律已走向终结,这意味着使用同样的方式,我们将无法廉价的获得‘更多计算力’,”艾利斯密斯说。在他看来,神经形态芯片的快速发展将会解决这一问题。
联发科掉单消息频传,继Oppo、Vivo大客户开出第一枪,2016年下半调降联发科订单比重,近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族,2017年第3季起将大举采用高通晶片,对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。
据台湾爆料,联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片,并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
2017年3月16日,北京讯——ARM宣布推出CoreSight SoC-600下一代调试和跟踪解决方案。该项新技术能通过 USB、PCIe 或无线等功能接口进行调试和跟踪,在增加数据吞吐量的同时减少对硬件调试探测器的需求。
PLC, ESD,SIS,DCS这些词汇想必大家都经常在咱们的栏目里看见,但这些“S”的概念经常有人弄混淆,所以小编在此收集了些关于它们概念的集合,希望能帮助大家对这些术语有更清楚的认识
安卓支持三类处理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。其中ARM与Intel可谓是棋逢敌手,那两者究竟有何区别呢?且看下文分解。
三星准备投资 69.8 亿美元扩充先进系统芯片制程,不仅下个月 10 纳米产线将追加预算,三星还计划开设一条全新 7 纳米产线,藉以争抢苹果订单筹码。
此前有消息称台积电在10nm良率上遇到了一些问题。所以,相应终端产品的面世可能还需要一段时间。目前16nm工艺仍然是台积电的主力。不过,很快传闻中的台积电“12nm”也即将出炉。
Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布,Express Logic 的 ThreadX RTOS 现已支持 MIPS 64 位 I6400 CPU。
对于刚入门的新手,我想这几个概念是必须得搞清楚的,平时接触的最多的也就是推挽输出、开漏输出、上拉输入这三种,但一直未曾对这些做过归纳。因此,在这里做一个总结
尽管2017年全球智能型手机芯片市场需求成长步调放缓,芯片平均单价仍然看跌,但各家手机芯片供应商在先进制程技术所砸下的研发费用,都将再缔新犹。