单片机
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S3C6410裸机UART驱动(将printf重定义到串口)
要确保S3C6410已经初始化,一般是使用UBOOT初始化。
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兆易创新推出GD32F403系列高性能基本型Cortex-M4 MCU
兆易创新GigaDevice GD32F403系列通用MCU基于168MHz Cortex®-M4内核并支持快速DSP和浮点运算功能，持续以业界领先的处理效率和均衡的接口资源配置，为工业制造、智能硬件和物联网等高性能计算需求提供高性价比入门之选。
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三星GPU为何比海思联发科更吃香？实力牛掰？
我们经常看到一些网友提问，其中就有问到“同样是T880，MP4和MP12有什么区别”，以及“为什么三星处理器的GPU就比海思和联发科更受待见”。这两个问题其实是共通的，本文中笔者就来详细解读一下相关的概念。
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意法半导体(ST)多功能加速度计采用微型封装，提供同级领先的分辨率、低功耗
中国，2017年2月23日 ——意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，支持多种低功耗和低噪声设置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。
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基于单片机的简易示波器设计
信号调理电路要完成的功能是：程控放大，叠加直流分量。程控放大的作用是：当输入信号的幅度很小的时候就需要对输入信号进行放大，使得被测信号可以在LCD上尽可能清楚的显示出来......
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Microchip发布全新PIC MCU系列，更多CIP让设计越来越简单
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出了旗下最强大的8位PIC® 单片机(MCU)系列——PIC16F15386系列。
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HOLTEK新推出HT68F0025小型封装Flash Type MCU with EEPROM
Holtek小型封装Flash MCU系列新增HT68F0025，此颗MCU为HT68F002的延伸产品，适合应用于小体积家电产品，例如智能开关、超声波清洗机、防近视笔、LED台灯、智能球等相关应用。HT68F0025与HT68F002最主要功能差别在于HT68F0025具备更大的2K-Word Flash Memory size，堆栈也增加至4层。
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HOLTEK新推出BC68F2130/2140 Sub-1GHz射频发射OOK/FSK SoC Flash MCU
Holtek针对Sub-1GHz射频应用领域，推出全新射频发射SoC Flash MCU BC68F2130/2140，适用于315/433/868/915MHz等发射频带，支持OOK/FSK调变方式。发射功率由软件选择，最大可达+13dBm。应用领域包含各式开关遥控、办公室自动化以及智能家居无线控制应用。
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HOLTEK推出HT82V70高速双面CIS模块数字前端处理器
Holtek针对验钞机双面扫描的应用领域，推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模块的数字前端处理器(DFE)，适合如点验钞机、清分机(Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用。
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三星10nm芯片叫板台积电，英特尔：我也不是吃素的
在三星、高通、台积电、英特尔相继公布10纳米制程技术之后，对应的处理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon Lake之外，可说都是移动市场先行，以此为前提，2017年度的10纳米制程处理器之战，仍将是台积电、三星、高通的天下，而三星、苹果新机后续订单，将决定谁是今年度的10纳米制程半导体厂王者的最大关键。
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松果的前世今生：背后有一条大船
近日，小米用“我心澎湃”给松果处理器下了第一个定义。第一枚“自主研发”的 CPU，里程碑的意义令小米心潮澎湃
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都是ARM的“子孙”，自主研发处理器实力何在？
最近，国产芯片成为了网络热词，在“爱国”的大趋势下，动辄就标榜“自主研发”。从桌面级平台的“龙芯”开始，到后来的服务器平台。
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AMD Ryzen处理器为翻身还起个中文名？
本月28日，AMD全新一代处理器Ryzen的评测将正式解禁，随后在3月2日正式开卖。从目前曝光的数据来看，Ryzen的性能表现非常不错。6核12线程的Ryzen 5 1600X在Cinebench R15多线程中的成绩可以完胜i7－6800K，后者不仅价格贵一倍，而且功耗和主频都更高。而旗舰级8核12线程的Ryzen 7 1800X在测试中，除了物理计算，其他都是压制Broadwell－E 6／8核。
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三星Exynos9系处理器让华为麒麟很尴尬？
华为一直以自家的手机芯片为傲，可以比肩手机芯片霸主高通，更引以为傲的是它在基带技术研发方面，不过如今它在该领域的领先优势正迎来另一个重要竞争者，那就是三星。
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Intel 3D XPoint闪存终揭秘：20nm制程工艺
Intel、美光发布3D XPoint闪存已经一年多了，号称性能、可靠性是NAND闪存的1000倍，容量密度是后者10倍，各种黑科技秒杀当前的闪存水平。从去年底开始有少量基于3D XPoint闪存的Optane硬盘问世，消费级容量是16/32GB，企业级有个375GB的DC P4800X系列，随机性能确实很强大。
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