单片机
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MCU软件开发百花齐放
中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长 何小庆 中国MCU正进入自2011年以来开始的快速发展阶段。有数据显示，2012年中国MCU市场营业收入已经达到35.3亿美元，略高于2011年的34.9亿美元。到2016年，中国MCU市场将达
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MCU分销注重专业化和资源整合
益登科技产品总监 林秉立 在MCU市场方面，32位MCU的需求将继续快速增长，其中消费类电子的增速将更快。智能手机、平板电脑、汽车周边产品将产生新的增长点。物联网、智能家庭的市场需求会继续快速增长，我们看到有不
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市场技术变革推动MCU差异化创新
微控制器(MCU)是一类既熟悉又新颖的电子器件。说它熟悉，是因为20世纪70年代就已经诞生，且广泛应用，广为人们所熟知;说它新颖，是因为无论市场需求还是产品技术，每年都会展现出诸多不同，比如在2013年里，32位MCU对
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e络盟现提供德州仪器新型Hercules™ LaunchPad平台
21ic讯 e络盟日前宣布提供两款全新的TI Hercules LaunchPad开发套件,以帮助设计工程师深入研究TI Hercules™ 安全MCU，并评估其特性是否符合IEC 61508和ISO 26262等功能安全标准。Hercules LaunchPad开发套件可
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传感器+MCU成趋势 数模混合工艺仍存挑战
随着移动智能、物联网等产业的快速发展，对高精度、智能化的需求越来越高，为了使客户能够更快、更便捷地完成系统开发，一些传感器厂商开始提供更加先进的模块化开发平台，即MCU+传感器，以使其具有更强的信息处理能
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ST与Tapko推面向智能楼宇自动化的高能效微控制器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和世界领先的 KNX[1]家庭和楼宇控制解决方案供应商Tapko科技公司发布了可用于意法半导体所有的STM8和STM32微控制器的KNX通信协议栈，这将会加快有助于提高节能效果和用户舒适
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怎样用门电路扩展单片机 I/O 接口？
怎样用门电路芯片作为扩展I/O接口?应用系统中，采用TTL电路、CMOS电路锁存器或三态门电路也可以构成各种类型的简单的I/O口。这种I/O口多通过P0口扩展。由于P0口只能分时使用，所以用它构成输出口时，接口芯片应具有锁
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51单片机如何访问外部接口芯片？
单片机怎要访问外部接口芯片?答：因为MCS-51单片机的外部数据存储器RAM和I/O口是统一编址的 。因此，用户可以把外部64KB的数据存储器RAM空间的一部分作为扩展外围I/O的地址空间。这样，单片机就可以像访问外部RAM存
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为何要对单片机作 I/O 扩展？51怎样访问外部接口芯片？
什么要对MCS-51单片机作I/O扩展?答：因为MCS-51单片机本身提供的输入、数出口线只有P1口和部分P3口线 。所以，多数的单片机应用系统中都要作I/O扩展。单片机怎要访问外部接口芯片?答：因为MCS-51单片机的外部数据存储
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iRAM 内部是怎样配置的？
iRAM动态随机存储器内部是怎样配置的?它有什么主要特点?答：iRAM动态顾及机存储器是近年来出现的一种新型器件，它将一个完整的动态RAM系统，包括动态刷新硬件逻辑功能，全部集成到一个芯生之内。因此，这种芯片不仅具
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什么是EEROM扩展电路？ 动态RAM的特点是什么？
什么是EEROM扩展电路?主要特点是什么?EEPROM是电擦除可编程只读存储器。其主要特点是能在计算机系统中进行在线修改，并能在断电的情况下保持修改结果。动态RAM的特点是什么?适用于什么场合?与静态RAM相比,动态RAM具有
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剑指中国市场 飞思卡尔KE系列本土化是卖点
近日，在2013年工业计算机及嵌入式系统展上，飞思卡尔微控制器部亚太区市场总监曾劲涛与业界人士分享了ARM核MCU Kinetis E系列的性能优势及市场策略。中国MCU市场是最具活力的市场，虽然在2012年该市场有所收缩，但
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基于AT89S52温度自动控制检测系统设计
摘要：基于当前落后的辣椒烘干处理方法，本文利用AT89S52单片机和温度传感器(DS18B20)技术，设计了一种能自动显示、检测、控制报警一体化智能温控系统，通过仿真调试，可以根据需要自行设置温度范围。 关键词：自动
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单片机C语言基础编程源码六则
1.某单片机系统的P2口接一数模转换器DAC0832输出模拟量，现在要求从DAC0832输出连续的三角波，实现的方法是从P2口连续输出按照三角波变化的数值，从0开始逐渐增大，到某一最大值后逐渐减小，直到0，然后再从0逐渐增大
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TI InstaSPIN-FOC无传感器电机控制技术 面向低成本应用
日前，德州仪器 (TI) 宣布为其最低成本的实时控制 C2000™ Piccolo™ F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI 革命性突破的 InstaSPIN-FOC™(磁场定向控制)无传感器电机控制技术，从而可缩小封装尺寸，大
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